JPH0227974Y2

JPH0227974Y2 -

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Publication number: JPH0227974Y2
Application number: JP1985075158U
Authority: JP
Priority date: 1985-05-22
Filing date: 1985-05-22
Publication date: 1990-07-27
Also published as: JPS61190362U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は被半田付物体、例えばプリント配線基
板に、半田付けするための最良の条件のフラツク
ス濃度が常に正確にコントロールできるように、
フラツクス原液とアルコール系希釈液を自動的に
フラツクス槽へ供給し、比重管理、液位管理及び
これらの制御を行なうフラツクス管理装置に関す
る。

（従来技術とその問題点）被半田付け物体に半田付けする前にフラツクス
を塗布するのは、半田付け前の活性化を図り、良
好な半田付けを確保するためである。

フラツクスが正確な比重値のものでないときに
は、良好な半田付けが確保できなくなる。

そのために、従来のフラツクス管理装置では、
フラツクス槽において、フラツクス原液（以下、
単に原液という）とアルコール系希釈液の混合液
（以下、単にフラクサーという）の比重、温度、
液位などを測定しながら原液またはアルコール系
希釈液をフラツクス槽へ供給していた。これらに
ついて、詳細に説明する。

第１図は従来のフラツクス管理装置１の概略系
統図であつて、２はフラツクス槽で、この中には
原液とアルコール系希釈液からなる所定比重のフ
ラクサー３が入れてあり、そのフラクサー３の比
重、温度、液位及びライフを測定する比重センサ
ー４、温度センサー５、液位センサー６及びライ
フセンサー７がフラクサー３に浸してある。８は
比重センサー４、温度センサー５、液位センサー
６及びライフセンサー７の出力の比重の上、下限
が入力される制御回路で、温度センサー５からの
入力値で比重センサー４の入力値をある基準温度
の比重に補正し、上、下限設定値と補正した比重
を比較したり、液位センサー６からの入力値で液
位を所定範囲内、すなわち上、下限値内に保つと
共にライフセンサー７からの信号により、フラク
サー３を交換すべきか否かの出力を図示しない表
示部に表示する表示機能を有する。９，１０は電
磁弁、１１はポンプ、１２は原液を入れた原液
槽、１３はアルコール系希釈液を入れた希釈液
槽、１４，１５は供給パイプである。なお、液位
センサー６には、長さの異なる３本の電極６ａ，
６ｂ，６ｃがあり、電極６ａと６ｃ，６ｂと６ｃ
の導通によつてフラクサー３の上、下限値が検出
される。

従つて、比重センサー４と温度センサー５の出
力値で比重の温度補正、温度補正された比重と
上、下限設定値との比較を制御回路８で行ない、
上限設定値よりも高い場所は制御回路８の出力で
電磁弁１０及びポンプ１１を作動させて希釈液槽
１３内のアルコール系希釈液をフラツクス槽に供
給し、また下限設定値よりも低い場所は制御回路
８の出力で電磁弁９及びポンプ１１を作動させて
原液槽１２内の原液をフラツクス槽２へ供給して
フラクサー３が所定の範囲内の比重に入るように
電磁弁９及びポンプ１１を制御している。また、
フラクサー３が下限液位に達すると液位センサー
６が下限値の出力を出し、フラクサー３の比重が
所定範囲に入るように制御回路で制御しながら電
磁弁９とポンプ１１、電磁弁１０とポンプ１１を
交互に作動させてフラクサー３が上限値に達する
まで原液またはアルコール系希釈液をフラツクス
槽２に供給する。

このようにしてフラツクス槽２には常に一定条
件のフラクサー３が供給され、図示しない噴流器
によつてプリント基板等の被半田付け物体に塗布
される。

また別の従来のフラツクス管理装置１′につい
ては、第２図に示すものがある。これについて以
下に説明する。尚、第１図と共通する箇所の説明
は省略する。２７は温度補正回路、２８は差動増
幅器、１６はデジタルパネルメーター、１７は
上、下限比重設定器、１８は上、下限比重判定回
路、１９は電磁弁制御回路である。これによつて
制御回路８が構成される。２０は圧力エアー源、
２１，２２は圧力エアー供給パイプである。

従つて、自動操作時に切換スイツチ２３を第２
図に示すように自動側に倒す。すると温度センサ
ー５は温度に応じた出力を出し、この出力の一部
は温度補正回路２７に入いり、温度補正回路２７
である温度を基準に、例えば20℃を基準にして20
℃以上であれば温度補正に必要な差分の負の出力
を、20℃以下であれば温度補正に必要な差分の正
の出力を出すように補正され、この出力と比重セ
ンサー４の比重に見合つた出力を20℃に換算する
ように差動増幅器２８に入力する。この差動増幅
器２８の出力は、上、下限比重設定器１７の上、
下限設定値と共に上、下限比重比較回路１８で比
重の値が比較される。比重の値が高いかまたは低
い場合は、上、下限比重比較判定回路１８より電
磁弁制御回路１９へ出力が出て電磁弁９または１
０を制御して圧力エアー源２０より圧力エアーＡ
を圧力エアー供給パイプ２１，２２へ供給する出
力を出し、圧力エアーＡは原液２４を入れた原液
槽１２またはアルコール系希釈液２５を入れた希
釈液槽１３に供給される。従つて、電磁弁９また
は１０が開いている時間に比例した量だけ原液槽
１２またはアルコール系希釈液槽１３から原液２
４または希釈液２５がフラツクス槽２に供給さ
れ、フラクサー３の比重を所定範囲内に維持す
る。尚、液位センサー６でフラクサー３の上限液
位の出力が出ると、ただちに電磁弁９または１０
を閉じる。また液位センサー６でフラクサー３の
下限液位を検出し、下限値の出力が出ると、液位
が上限液位である上限値の出力があるまで比重を
所定範囲内にしながら原液２４またはアルコール
系希釈液２５をフラツクス槽２に供給する。

以上の従来のフラツクス管理装置１，１′は、
フラクサー３をある程度の比重を常に維持でき
る。

ここにおいて、フラクサー３は、アルコール系
希釈液を用いているためアルコールを主成分とし
ている液体であるが、このアルコールは親水性が
あるため、長時間のフラツクス管理装置１，１′
の使用によりフラクサー３は大気中の水分を吸い
込むため水分の混入率が大きくなり、フラクサー
３の比重値が変化する。フラクサー３の濃度は、
原液２４とアルコール系希釈液２５の混合比によ
つて決まり、この濃度を制御することが半田付け
装置の半田付け性能を向上させる重要な要素とな
つている。

しかしながら、フラクサー３中への水分の混入
は、水分率が数％にもなると、フラクサー３の濃
度の計測を従来のように単に比重のみから求めて
いると、水分を含んだフラクサー３の濃度を求め
ていることになり、本来的に求める正確なフラク
サー３の比重値を変化させる原因となり、従つて
フラクサー３の濃度そのものが不明となり、また
半田付け性能そのものが不利になるという欠点が
ある。

フラクサー３への水分の混入がフラクサー３の
比重変化に大きな影響を及ぼすことは、第３図か
ら明らかである。この第３図において、縦軸はフ
ラクサー３の比重値を、横軸はフラクサー３へ混
入した水分量を示す。また、この第３図において
は、水分０％の時、比重値が0.83，0.84，0.85の
フラクサー３にＭ％の水分を加えた時の変化特性
を示すもので、この変化特性曲線２６，２７，２
８から明らかなようにフラクサー３へ水分が数％
加わるだけでもフラクサー３の比重値が、大きく
変化することが理解できる。このような変化特性
曲線２６，２７，２８は、下記式(1)より容易に求
めることができる。

D₀＝（100−Ｍ）・DM／100−Ｍ×DM ……(1) 但し、Ｍ：水分率（％） D_M：Ｍ％の水分が混入したフラクサーの比重値 D₀：水分率０％のフラクサーの比重値ここで、水分率Ｍ（％）とＭ（％）の水分が入つ
たフラクサーの比重値D_Mを実測することにより、
式(1)から水分率０（％）のフラクサーの比重値D₀
が容易に求まる。

以上のようにフラクサー３に水分が混入した場
合には、単にフラクサー３の比重を測定し、それ
を温度補正して所定の温度値における比重値を求
めるだけのフラツクス管理装置１，１′では、正
確なフラクサー３の比重値に設定し得ない。従つ
て、より高度、高精度の半田付けは期待できな
い。

特に、最近においてはより高度で高精度の自動
半田付け装置が求められていることに伴い、フラ
ツクス（フラクサー）の濃度管理の精度向上につ
いての要求も一段と高くなつていることから、フ
ラクサーへの水分の混入によるるフラクサーの微
妙な比重変化は無視できないものとなつている。
尚、従来においては、フラクサー３の水分の混入
によるフラクサー３の比重変化については、当業
者でもなかなか気が付かない事項であり、無視さ
れていた。

（本考案の課題）本考案は、従来のフラツクス管理装置の欠点を
解消するためになされたもので、たとえフラクサ
ーに大気中の水分が混入されても、更には温度変
化した場合でも設定温度における正確なフラクサ
ーの比重値に設定でき、正確な且つ精度の良い被
半田付け物体への半田付けができるフラツクス管
理装置を得ることを課題としてなされたものであ
る。その他の課題については、以下の説明で明ら
かとなるであろう。

（本考案の課題達成手段）かかる本考案の課題は、フラツクス原液とアル
コール系希釈液との混合液を貯蔵するフラツクス
槽を設け、該フラツクス槽にフラツクス原液を供
給するためにフラツクス原液槽を設け、上記フラ
ツクス槽にアルコール系希釈液を供給するために
希釈液槽を設け、上記フラツクス槽の液位を一定
に保つために上記混合液に浸された液位センサー
を設け、上記混合液に浸された温度センサーを設
けたフラツクス管理装置において、上記混合液の
水分量によつて異なる信号を出す水分センサーを
設け、上記温度センサーからの温度信号と、上記
水分センサーからの上記混合液の水分量信号を処
理して、水分と温度によつて変化した上記混合液
の比重値を補正して、結果として混入水分量の影
響を受けない設定温度値における混合液の比重値
信号を得る制御回路を設けることによつて達成さ
れる。

以下、第４図を参照して本考案の実施例を説明
する。

（本考案第１実施例）第４図は第１図のフラツクス管理装置１を改良
したフラツクス管理装置１″の原理図で、第１図
のものと異なるのはライフセンサー７に代えて
（尚、ライフセンサー７をも同時に用いるとより
効果的であるが、コスト面を考慮して、この実施
例ではライフセンサー７を省いたものとなつてい
る）水分センサー２６を用いると共に後記で詳し
く説明するように制御回路８′の構成が若干変わ
つている。従つて、フラツクス管理装置１″の全
体の動作は同じとなるので、その共通部分につい
ての説明は省略するとして、本考案の最大の特徴
部分の部分回路図について後記で更に詳しく説明
する。この水分センサー２６としては種々のもの
が想定し得るが、ここではフラツクス管理装置
１″に用いて最も有力と思われる水分センサー２
６について説明する。すなわち、本考案における
水分センサー２６では、フラクサー３内に混入さ
れている水分量（率）によつて異なる信号を出力
するもので、第４図に示すように、フラクサー３
に浸されている。本願考案において用いている水
分センサー２６はフラクサー３内の水分量によつ
て異なる信号を出す静電容量の変化を利用したも
ので、この水分センサー２６の構造原理図を第５
図に示す。第５図を参照して、水分センサー２６
の基本的構造は、板状のステンレス等からなる電
極３０−１，３０−２それぞれの表面をテフロン
コーテイング等の手段によつて形成した不導体２
９で形成した水分センサー電極３１，３２を空隙
３３を介して対向させたものとなつている。これ
ら電極３０−１，３０−２は、それぞれ図示しな
い導線（リード線）がハンダ付け等によつて接続
している。従つて、空隙３３に試料となるフラク
サー３を通せば、フラクサー３内の水分率の変化
に応じて誘電率が変化するので、すなわち、電極
３１と３２間の静電容量が変化するので、この変
化を電気信号として導線より取り出せば、フラク
サー３内の水分量を知ることができる。第６図は
具体的な水分センサー２６で、第７図は第６図の
水分センサー２６の水分センサー電極３１′，３
２′の斜視図、第８図は第７図の縦断面図である。
第６図乃至第８図を参照して、３１′，３２′は円
筒状に形成された電極の表面を不導体でコーテイ
ングした水分センサー電極で、該電極３１′と３
２′間にはコンデンサ等の絶縁物３４が介在され
ている。このように形成することによつて水分セ
ンサー円筒電極３５が形成され、該円筒電極３５
によつてフラクサー３を通すための内側空胴部３
３′が形成される。水分センサー円筒電極３５の
上部には複数の透孔３６が形成された蓋３７が装
着され、該蓋３７によつて上記電極３１′，３
２′からの信号を取り出すための図示しないリー
ド線を内蔵した絶縁体からなるパイプ３８が装着
されている。該パイプ３８の端部には、図示しな
い温度センサ３９（第９図）が装着されている。
上記パイプ３８の下部には、上下２段に渡つて、
表面が不導体によつてコーテイングされた導電体
部４０，４１が形成されている。該導電体部４
０，４１はそれぞれパイプ内のリード線に接続さ
れている。４２，４３は、それぞれ表面が不導体
によつてコーテイングされた導電体で、該導電体
４２は導電体部４０と水分センサー電極３１′に
導電接続され、導電体４３は導電体部４１と水分
センサー電極３２′に導通接続されている。いま
第７図及び第８図を参照して、水分センサー円筒
電極３５の場合、水分センサー電極３２′の外面
までの半径をａ、水分センサー電極３１′の内面
までの半径をｂ、絶縁物３４の誘電率と、水分セ
ンサー円筒電極３５の長さをｌとすると、静電容
量ｃは、下記式(2)で与えられる。

Ｃ＝2πεl／log（ｂ／ａ）〔PF〕 ……(2) 但し、浮遊容量、不導体被膜厚は十分小さいも
のとする。

従つて、水分センサー２６の内側空胴部３３′
にフラクサー３が入つていると、フラクサー３の
誘電率約20〜30に応じた静電容量Ｃが得られる。
またフラクサー３に水分混入すると、アルコール
（アルコール系希釈液２５）の誘電率は約25位、
水の誘電率は約80位なので、電極３１′と３２′間
の静電容量Ｃは大きく変化するため、これを知れ
ば第９図に示すような回路のメータ４４にて水分
の混入率を表示することができる。例えば、誘電
率２５の原液２４と誘電率８０の水のとき、フラ
クサー３（大部分がアルコールである）への水の
混入率を５％と仮定すると、誘電率の変化率は
14.4％にもなり、十分且つ容易に水分率を計測で
きる。尚、第９図において、４５は交流電源、３
９は感温抵抗素子等の温度センサ、４６直流化ア
ンプ、４７は温度補正回路、４８はリニアライザ
である。Ｒは抵抗である。

第１０図は水分率検出システム並びにフラツク
ス管理システムを示す。５０は水分率検出回路
で、５９，…，６２は水分センサー２６の端子で
ある。水分センサー２６は、水分センサー円筒電
極３５を形成する一方の水分センサー電極３１′
を端子５９を介して、電源Ｅ、周波数ｆの発振器
５１に接続されると共に、後記式(4)で必要とす
（C_M−C₀）／C₀なる差分を作るための差分形成回
路５２に接続されている。発振器５１は水分セン
サー２６に周波数信号を与えるものである。水分
センサー円筒電極３５を形成する他方の水分セン
サー電極３２′は接続点５８を介して抵抗４９の
一端に接続されると共に、端子６０を介して水分
センサー２６からの水分率信号を波形整形するた
めの波形整形回路５２に接続されている。抵抗４
９の端子は、接続点６４を介して温度センサー３
９の一端に接続されると共に端子６１に接続され
ている。温度センサ３９の他方の端子は端子６２
を介してグランド６３に接続している。誘電率
は、水もアルコール（アルコール系希釈液２５）
も温度変化に対して負の変化特性をもつているの
で、これを補正しなければ正確なフラクサー３内
への水分の混合率を計算できない。このために水
分センサー２６に温度を検出するための温度セン
サ３９を設けると共に正特性をもつ白金抵抗等の
抵抗体、例えば抵抗４９を用いている。これによ
り、温度変化を考慮した静電容量Ｃが式(3)により
求められる。

Ｃ＝Ｖ／2πfE（Ｒ＋ｒ） ……(3) 但し、Ｖは電極３１′と３２′との電位差、ｆは電源周波数、Ｅは電圧、Ｒは温度センサ３９の抵抗値、ｒは抵抗４９の抵抗値、電極間リアクタンスＸ＝１／2πfcとするとき｜Ｒ＋ｒ｜≪｜×｜またフラクサー３への水分率が０〔％〕，Ｍ〔％〕
のときの静電容量をそれぞれC₀，C_Mとする水分
率Ｍ〔％〕は次式(4)で与えられる。

水分率Ｍ〔％〕＝Ｋ・C_M−C₀／C₀×100〔％〕 ……(4) 但し、Ｋ：定数差分形成回路５２は、式(4)における差分（C_M
−C₀）／C₀値を作るもので、この差分信号は波
形整形回路５４によつて波形整形している。フラ
クサー３内の水分率に応じた静電容量信号は波形
整形回路５３によつて波形整形した水分率信号及
び波形整形回路５４によつて波形整形された差分
信号は、比較回路５５で比較され、これによりフ
ラクサー３中の混入水分率出力信号がフラクサー
水分率表示出力信号発生部５６に入力されると共
にフラクサー濃度補正回路５７に入力される。フ
ラクサー水分率表示出力信号発生部５６は出力端
子６５を介してデジタルパネルメーター１６に形
成された表示器６６の水分率を表示する。フラク
サー濃度補正回路５７の出力信号は、出力端子６
７を介して差動増幅器６８に出力され、差動増幅
器２８からの出力信号とともに差動増幅され、切
換スイツチ２３を介して水分率及び温度補正され
た正確なフラクサー３の比重値をデジタルパネル
メーター１６の表示器６６に表示される。尚、水
分センサー２６、比重センサー４、温度センサー
５及び液位センサー６はフラツクス槽２内のフラ
クサー３に浸されていることは言うまでもない。
いま切換スイツチ２３は可動接点２３ａを固定接
点２３ｂ間に自動側に倒しておくとする。尚、こ
のことによりデジタルパネルメーター１６に設け
られた図示しないパイロツトランプが点灯し、自
動側であることを表示する。可動接点２３ａを固
定接点２３ｃに倒したときには手動側を表示する
パネルメーター１６に設けられたパイロツトラン
プが点灯する。またデジタルパネルメーター１６
に設けられた図示しないダイヤルを回して上、下
限比重設定器１７を作動して比重の上限値及び下
限値を設定しておく。温度センサー５の温度信号
は温度補正回路２７によつてある温度を基準に、
例えば20℃を基準にして20℃以上であれば温度補
正に必要な差分の負の出力を、20℃以下であれば
温度補正に必要な差分の正の出力を出すように補
正され、この出力と比重センサー４によつて差動
増幅器２８に入力された比重値信号に見合つた出
力を20℃に換算するように差動増幅器２８に入力
する。上記したようにこの差動増幅器２８からの
比重値信号と水分率補正回路５７からの入力によ
つて、差動増幅器６８は上記温度補正された比重
値信号を水分率補正した正確な比重値に、例えば
水分率０％のときの比重値に換算した比重値に補
正する。即ち、上記温度センサー５からの温度信
号と、上記水分センサー２６からの上記フラクサ
ー３の水分量信号を処理して、水分と温度によつ
て変化した上記フラクサー３の比重値を補正し
て、結果として設定温度値における混入水分量の
影響を受けないフラクサー３の比重値信号を得る
ことができる該補正された差動増幅器６８かの出
力信号は、上、下限比重設定器１７からの上、下
限比重設定信号と供に上、下限比重比較回路１８
で比重の値が比較され、比重の値が高いかまたは
低い場合には、電磁弁及びポンプ駆動制御回路６
９へ出力が出て、電磁弁９または１０を制御して
ポンプ１１により供給パイプ１４または１５及び
７０を介して原液槽１２内の原液２４または希釈
液槽１３内のアルコール系希釈液２５をフラツク
ス槽２へ供給してフラクサー３が所定の範囲内に
入いるように制御している。尚、比重値が設定値
よりも高い場合には、制御回路６９によつて電磁
弁１０及びポンプ１１を駆動してアルコール系希
釈液２５をフラツクス槽２へ供給し、比重値が設
定値よりも低い場合には、制御回路６９によつて
電磁弁９及びポンプ１１を駆動して原液２４をフ
ラツクス槽２へ供給する。このようにフラツクス
槽２へ原液２４またはアルコール系希釈液２５を
供給していき、フラクサー３の液位が上がり、液
位センサー６から上限液位の出力があると、ただ
ちに電磁弁９及び１０は閉じ、また液位センサー
６から下限液位出力があると制御回路６９によつ
て上限液位出力があるまで電磁弁９または１０及
びポンプ１１を駆動して原液２４またはアルコー
ル系希釈液２５をフラツクス槽２に供給する。

このようにしてフラツクス槽２には常に一定条
件の且つ正確な比重値のフラクサー３が供給さ
れ、図示しない噴流器によつてプリント基板等の
被半田付物体に塗布される。

上記水分率測定回路５０の具体的回路側は第１
１図に示す。

次に水分センサー２６に与える発振周波性につ
いて説明する。

水分センサー２６の空胴部３３′内のフラクサ
ー３に交流電圧を加えると、そのフラクサー３の
誘電率は水分センサー２６に与えられる周波数に
よつて大きく変化する。

これは水分センサー２６内の誘電体の分極の発
生が、電子、原子、双極子、空間電荷分極等の異
なる分極発生原因によるためである。分極発生原
因が周波数の増加に従つて変化するとき、例えば
原子分極から双極子分極へと移行するとき、誘電
率は急激に変化し、誘電損失tanδ₀も大きく増大
する。

従つて、フラクサー３の水分率を誘電率によつ
て測定しようとするならば、誘電率の安定領域を
知り、その安定領域で測定することは重要なこと
である。

第１２図にアルコール系希釈液２５の誘電率−
周波数特性の実測値グラフを示す。第１２図にお
いて縦軸に静電容量Ｃ（PF）及び誘電損失tanδ₀
を、横軸に周波数（Hz）をとつている。７１は
周波数−静電容量曲線を、７２は周波数−誘電損
失曲線を示す。

尚、正確な比重値は、切換スイツチ２３を固定
接点２３ｂに倒して自動側にセツトしてあれば、
上記したように比重値が表示器６６に表示される
が、温度表示をする場合には、切換スイツチ２３
を固定側接点２３ｃ側に倒すと温度センサー５の
出力がデジタルパネルメーター１６に入力され、
このデジタルパネルメーター１６の出力が温度と
して表示器６６に表示される。尚、上記場合にお
いて、フラクサー水分率表示出力信号発生部から
の出力は、直接表示器６６で表示する場合を示し
たが、切換スイツチ２３に、更に固定接点を設
け、この接点に切換スイツチ２３を倒すことによ
りデジタルパネルメーター１６を介して表示器６
６に水分率を表示するようにしてもよい。

またフラツクス管理装置１を手動で操作する場
合には、切換スイツチ２３を固定接点２３ｃに倒
し、表示器６６の比重値を見ながら、設定された
比重の上、下限値の範囲に入いるように図示しな
い操作スイツチを操作して、原液２４又はアルコ
ール系希釈液２５をフラツクス槽２に供給する。

尚、この場合、フラクサー３の液位が所定範囲
外になつたとき、これを警報器等で警告するよう
にしておと、実に都合良いものとなる。

（本考案第２実施例）これは第２図に示したフラツクス管理装置１に
本願考案を適用したフラツクス管理装置１で、
本考案第１実施例とその説明が共通するので、共
通部分を削除して説明すると、水分率検出回路５
０と差動増幅器２８からの出力が差動増幅器６８
に入力されると、上記同様にこの差動増幅器６８
の出力が上、下比重判定回路１８に入力され、該
判定回路１８より電磁弁及び圧力エアー制御回路
６９′へ出力が出て、電磁弁９または１０を制御
して圧力エアー源２０からの圧力エアーＡを供給
パイプ１４または１５へ供給する出力を出し、圧
力エアーＡは原液槽１２または希釈液槽１３に供
給する。

従つて、電磁弁９または１０が開いている時間
に比例した量だけ原液２４またはアルコール系希
釈液２５をフラツクス槽２へ供給する。他は第１
実施例と同様である。

（他の実施例）上記実施例においては、電磁弁９，１０として
一方向弁を用いた例を示したが、これは二方向弁
に限らず三方向弁等に代えても良いことはもちろ
んである。

また電磁弁９，１０に限らず、原液２４、アル
コール系希釈液２５の供給の切り換えストツプを
行なえる可能性のあるものならば、電磁弁９，１
０に代えてそれらを用いても良いことは言うまで
もない。

また原液２４またはアルコール系希釈液２５を
フラツクス槽２内へ積極的に供給する手段として
ポンプ１１あるいは圧力エアー源２０を使用した
が、これがなくても良いし、他の手段、例えばエ
アコンプレツサやポンプモータを使用しても良
い。

更にまた、上記例では予めフラクサー３内の水
分率を補正した信号で温度補正した比重値信号を
補正するようにしているが、これに限るものでは
なく、水分センサーからの水分率（量）信号によ
つてフラクサーの濃度を補正し、この濃度の比重
値を比重センサーにより検出し、この検出した比
重値を温度補正したりするなど、いずれにしても
水分率並びに温度補正した正確なフラクサーの比
重値が得られるように、フラクサー内の水分率を
考慮した補正を行なつたものならば、いずれを採
用してもよい。

また本考案においては、種々考えられる水分セ
ンサーの中でフラツクス管理装置において最も有
用となると考えられる誘電率を利用した水分セン
サーを採用した例を示したが、これに限るもので
はなく、他の水分センサーであつても良い。しか
し、フラツクス管理装置１をより有用なものとす
るには、水分センサーとして上記した誘電率を用
いるのがコスト面等において、誠に有用なものと
なる。

しかし、水分センサー２６として、誘電率を利
用したものを用いなければならないというのでな
く、他の水分センサーであつても良い。

また、本考案は上記で説明したフラツクス管理
装置１のシステムに限られるものではなく、実用
新案登録請求の範囲に記載された範囲内でも種々
の改良、変更も含むものであることは、この制度
の精神上において含まれることは言うまでもな
い。

（本考案の効果）本考案は、従来のフラツクス管理装置におい
て、フラクサーの単なる比重変化を測定するもの
から、更にフラクサーの温度変化に応じた温度補
正すると共に、更にフラツクスの水分率まで補正
するようにしたフラツクス管理装置であるため、
より精度良く比重値の管理されたフラツクスをプ
リント基板等の被半田付物体に塗布できるので、
より精度の良い半田付けを被半田付け物体に施し
得るので、より精度のよい半田付けが行なえる。
特に、従来において、フラクサーが水分を吸いや
すいものであり、その比重値を大きく変化させる
ことに気付かなかつた点、あるいは気付いていた
者も若干いるにしても、そのような対策が施こさ
れなかつたものを、本考案においては、水分セン
サーを設け、若干コスト高になる制御回路用電気
部品を備えるだけで、従来の欠点を解消すると共
により有用で精度の良い且つ故障の大幅に少ない
電気回路部を用いて安価に構成できるフラツクス
管理装置を提供できる実用上の効果甚大なもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来のフラツクス管理装置
の説明図、第３図はフラクサーへ水分が混入した
時のフラクサーの比重と混入水分量とを表わすた
めの比重−水分量曲線図、第４図は第１図のもの
を改良した本考案第１実施例の大まかなフラツク
ス管理装置の原理図、第５図は水分センサーの原
理構成図の説明図、第６図は本考案に用いた水分
センサーの部分的に縦断面を現わした図、第７図
は第６図に用いた水分センサー円筒電極の説明用
斜視図、第８図は第７図をより詳細にした縦断面
図、第９図は水分センサーの水分率を表示する簡
易回路図、第１０図は本考案の第１実施例として
示す水分率測定回路並びに本フラツクス管理装置
のシステム図、第１１図は水分率測定回路の具体
的回路図、第１２図は誘電率−周波数の実測値グ
ラフ、第１３図は本考案第２実施例の水分率測定
回路並びに本フラツクス管理装置のシステム図で
ある。１，１′，１″，１……フラツクス管理装置、
２……フラツクス槽、３……フラクサー（フラツ
クス原液とアルコール系希釈液との混合液）、４
……比重センサー、５……温度センサー、６……
液位センサー、７……ライフセンサー、８，８′
……制御回路、９，１０……電磁弁、１１……ポ
ンプ、１２……原液槽、１３……アルコール系希
釈液、、１４，１５……供給パイプ、１６……デ
ジタルパネルメーター、１７……上、下限比重設
定器、１８……上、下限比重判定回路、１９……
電磁弁制御回路、２０……圧力エアー源、２１，
２２……圧力エアー供給パイプ、２３……切換ス
イツチ、２４……フラツクス原液、２５……アル
コール系希釈液、２６……水分センサー、２７…
…温度補正回路、２８……差動増幅回路、２９…
…不導体、３０−１，３０−２，３０′−１，３
０′−２……電極、３１，３１′，３２，３２′…
…水分センサー電極、３３……空隙、３３′……
内側空胴部、３４……絶縁物、３５……水分セン
サー円筒電極、３６……透孔、３７……蓋、３８
……パイプ、３９……温度センサ、４０，４１…
…導電体部、４２，４３……導電体、４４……メ
ータ、４５……電源、４６……直流化アンプ、４
７……温度補正回路、４８……リニアライザ、４
９……抵抗、５０……水分率検出回路、５１……
発振器、５２……差分形成回路、５３，５４……
波形整形回路、５５……比較回路、５６……フラ
クサー（水分率表示）出力信号発生部、５７……
フラクサー濃度補正回路、５８……接続点、５
９，…，６２……端子、６３……グランド、６４
……接続点、６５……出力端子、６６……表示
器、６７……出力端子、６８……差動増幅器、６
９……電磁弁及びポンプ駆動制御回路、６９′…
…電磁弁及び圧力エアー制御回路。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 下記構成要素(a)〜(g)からなる、フラツクス管
理装置。 (a) フラツクス原液とアルコール系希釈液との
混合液を貯蔵するフラツクス槽があること。 (b) フラツクス槽にフラツクス原液を供給する
ためにフラツクス原液槽を設けてあること。 (c) フラツクス槽にアルコール系希釈液を供給
するために希釈液槽を設けてあること。 (d) フラツクス槽の液位を一定に保つために上
記混合液に浸された液位センサーがあるこ
と。 (e) 上記混合液に浸された温度センサーがある
こと。 (f) 上記混合液の水分量によつて異なる信号を
出す水分センサーがあること。 (g) 上記温度センサーからの温度信号と、上記
水分センサーからの上記混合液の水分量信号
を処理して、水分と温度によつて変化した上
記混合液の比重値を補正して、結果として混
入水分量の影響を受けない設定温度値におけ
混合液の比重値信号を得る制御回路があるこ
と。 (2) 上記フラツクス管理装置は、上記温度補正し
た比重値信号と液位センサーからの信号により
フラツクス槽へのフラツクス原液または希釈液
を適宜量供給し、混合液の液位及び設定温度値
における比重値に上記混合液を制御する手段が
ある、実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のフ
ラツクス管理装置。