JPH02260447A - Ic package - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣパッケージに関し、詳しくは、合成樹
脂やセラミック等からなるパッケージ材にＩＣチップを
封入して、ＩＣチップの保護および取り扱い性の向上環
を図るＩＣパッケージに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an IC package, and more specifically, an IC chip is encapsulated in a packaging material made of synthetic resin, ceramic, etc. to improve the protection and handling of the IC chip. This relates to IC packages that aim to improve the environment.
ＩＣパッケージの基本的構造は、ＩＣチップの各端子が
リードフレームに接続された状態で、合成樹脂やセラミ
ック等からなるパッケージ材に封入され、パッケージ材
の外部にはリードフレームの一部である外部リードもし
くは端子ピンのみが突出し、これら外部リードもしくは
端子ピンが外部回路に接続するようになっていると言う
ものである。The basic structure of an IC package is that each terminal of an IC chip is connected to a lead frame and is encapsulated in a package material made of synthetic resin or ceramic. Only the leads or terminal pins protrude, and these external leads or terminal pins are connected to an external circuit.
外部回路を形成した配線板のスルーホールにＩＣパッケ
ージの端子ピンをいちいち挿入してハンダ等で接続する
よりも、ＩＣパッケージの外部リードを直接外部回路に
熱圧着等でボンディング接続するほうが、端子間のピッ
チを狭く設定でき、外部回路との接続作業も確実かつ簡
単になるのでＩＣチップの高集積化に伴う端子数の増加
に充分に対応できる。ごのようなことから、ＩＣパッケ
ージの高密度化もしくは小型化を図るためには、前記ピ
ン構造よりもリード構造のものが好ましいものと言える
。It is better to connect the external leads of the IC package directly to the external circuit by thermocompression bonding, etc. than to insert the terminal pins of the IC package into the through holes of the wiring board where the external circuit is formed one by one and connect them with solder, etc. The pitch can be set narrowly, and the connection work with external circuits can be made reliable and easy, so it is possible to fully cope with the increase in the number of terminals accompanying the high integration of IC chips. For these reasons, in order to increase the density or reduce the size of an IC package, a lead structure is preferable to the pin structure.
しかし、上記のようなリード構造のＩＣパッケージの場
合、ＩＣパッケージから突出している外部リードが薄い
箔状のものであるため、ＩＣパッケージの取り扱い中や
外部回路との接続作業中に、外部リードが変形したり破
損したりするという問題がある。外部リードを外部回路
に接続する作業を、ＩＣパッケージの自動組立装置等で
行う場合には、外部リードが変形したリピソチ間隔が変
わったりしていると、接続不良や端子間の短絡等を起こ
す原因となる。ＩＣパッケージの高密度化もしくは小型
化が進むほど、外部リードのピッチ間隔が狭くなり、外
部リードの幅が狭く厚みも薄くなるので、上記のような
、外部リードの変形や破損が起き易くなり、それに伴う
性能不良も増加する。However, in the case of an IC package with a lead structure as described above, the external leads protruding from the IC package are thin foil-like, so the external leads may be damaged during handling of the IC package or connection to an external circuit. There are problems with deformation and damage. When connecting external leads to external circuits using automatic IC package assembly equipment, etc., if the external leads are deformed and the distance between the lips is changed, this may cause connection failures or short circuits between terminals. becomes. As IC packages become more dense or smaller, the pitch of the external leads becomes narrower, the width of the external leads becomes narrower, and the thickness of the outer leads becomes thinner, making it easier for the external leads to deform or break as described above. As a result, performance defects also increase.
上記のような問題を解消するため、多数の外部リードを
、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性支持フィルムに一体
接合しておくことによって保護し。In order to solve the above problems, a large number of external leads are protected by integrally bonding them to an insulating support film made of polyimide resin or the like.
、外部リードの変形や破損を防止することが考えられた
。The idea was to prevent deformation and damage to the external leads.
第７図および第８図は１、このような絶縁性支持フィル
ムを用いたＩＣパッケージの構造例を示している。合成
樹脂等からなる角型状のパッケージ材４０の内部で、Ｉ
Ｃチップ１０が薄い銅箔等からなるリードフレーム２０
の中央に載置され、ＩＣチップ１０の各端子は、それぞ
れ、ポンチ゛イングワイヤ３０でリードフレーム２０の
内部リード２１に接続されている。リードフレーム２０
の各内部リード２１は、それぞれ、外周側の外部リード
２２につながっている。外部リード２２は、細長い短冊
状、すなわち、いわゆるリード状をなし、多数の外部リ
ード２２が一定のピッチ間隔で隣接した状態で、パッケ
ージ材４０の対向する２辺から外部に突出している。こ
のようなＩＣパッケージの基本的構造は、前記従来のも
のと同様である。図示したＩＣパッケージの特徴は、各
辺の外部リード２２の表面に、外部リード２２全体を覆
うようにして、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性支持フ
ィルム５０が一体接合されていることである。7 and 8 show an example of the structure of an IC package using such an insulating support film. Inside the square-shaped package material 40 made of synthetic resin or the like, I
A lead frame 20 in which the C chip 10 is made of thin copper foil, etc.
Each terminal of the IC chip 10 is connected to the internal lead 21 of the lead frame 20 by a punching wire 30. Lead frame 20
Each of the internal leads 21 is connected to an external lead 22 on the outer peripheral side. The external leads 22 have an elongated strip shape, that is, a so-called lead shape, and protrude outward from two opposing sides of the package material 40 with a large number of external leads 22 adjacent to each other at a constant pitch. The basic structure of such an IC package is the same as that of the conventional one. A feature of the illustrated IC package is that an insulating support film 50 made of polyimide resin or the like is integrally bonded to the surface of the external lead 22 on each side so as to cover the entire external lead 22.
このような、絶縁性支持フィルム５０による外部リード
２２の保護によって、外部リード２２の変形や破損を防
止することができるので、外部リード２２同士のピッチ
間隔を一層狭く設定することが可能になり、ＩＣパッケ
ージの高密度化および小型化をより進めることが出来る
。By protecting the external leads 22 with the insulating support film 50 in this way, it is possible to prevent the external leads 22 from being deformed or damaged, making it possible to set the pitch between the external leads 22 even narrower. It is possible to further increase the density and miniaturize the IC package.
ところが、上記した従来のＩＣパッケージの場合、外部
リード２２が絶縁性支持フィルム５０で完全に覆われて
いるために、外部リード２２を外部回路に接続するボン
ディング作業が行い難いという欠点がある。However, in the case of the above-described conventional IC package, the external leads 22 are completely covered with the insulating support film 50, which makes it difficult to perform a bonding operation to connect the external leads 22 to an external circuit.
すなわち、通常の自動組立装置等を用いたボンディング
作業では、センサでＩＣパッケージの外部リード２２の
位置を検知することによって、個々の外部リード２２を
搭載基板等の外部回路に正確に位置合わせしてセットし
た後、適宜のボンディングツールで外部リード２２を外
部回路に熱圧着する等の手段で、外部リード２２と外部
回路とを接続している。ところが、外部リード２２が絶
縁性支持フィルム５０で覆われ−Ｃいると、絶縁性支持
フィルム５０の上からは外部リードの正確な位置検出が
出来なくなり、そのために外部リード２２と外部回路の
位置ズレによって、導通不良や短絡を起こすという問題
が生じるのである。That is, in bonding work using normal automatic assembly equipment, etc., the positions of the external leads 22 of the IC package are detected by sensors to accurately align the individual external leads 22 to the external circuits on the mounting board, etc. After setting, the external lead 22 and the external circuit are connected by means such as thermocompression bonding the external lead 22 to the external circuit using a suitable bonding tool. However, if the external lead 22 is covered with the insulating support film 50, it is no longer possible to accurately detect the position of the external lead from above the insulating support film 50, which may cause a positional shift between the external lead 22 and the external circuit. This causes problems such as poor continuity and short circuits.
前記したように、外部リード２２を絶縁性支持フィルム
５０に接合支持する構造を採用することによって、外部
リード２２の幅やピッチ間隔を狭く設定できるのである
が、外部リード２２のピッチ間隔が狭くなるほど、外部
回路との位置合わせを、より正確に行わなければ、接続
不良の生じる可能性が高くなり、接続信頼性が低下して
しまうことになるので、ＩＣパッケージの高密度化およ
ひ小型化を進めることができない。As described above, by adopting a structure in which the external leads 22 are bonded and supported by the insulating support film 50, the width and pitch interval of the external leads 22 can be set narrowly, but as the pitch interval of the external leads 22 becomes narrower, If alignment with external circuits is not performed more accurately, there is a higher possibility of connection failures and lower connection reliability. cannot proceed.
絶縁性支持フィルムを用いたＩＣパッケージには、上記
のような問題のほかに、つぎのような問題もある。外部
リード２２を外部回路にボンディング接続する際には、
通常、熱圧着用のボンディングツールＴを、絶縁性支持
フィルム５０の上面に押し当てて、その下の外部リード
２２を外部回路と熱圧着して接続するようにしている。In addition to the above problems, IC packages using insulating support films also have the following problems. When bonding the external lead 22 to the external circuit,
Usually, a bonding tool T for thermocompression is pressed against the upper surface of the insulating support film 50, and the external lead 22 underneath is connected to an external circuit by thermocompression.
しかし、ボンディングツールＴによる加熱が、絶縁性支
持フィルム５０で断熱遮断されてしまうので外部リード
２２に直接伝わらず、外部リード２２と外部回路との接
合面を充分に加熱することができない。そのために、外
部リード２２と外部回路との接続性が低下するという問
題であり、接合面を充分に加熱するためには作業時間が
長く掛かってしまうという問題である。However, since the heat generated by the bonding tool T is adiabatically blocked by the insulating support film 50, it is not directly transmitted to the external lead 22, and the bonding surface between the external lead 22 and the external circuit cannot be sufficiently heated. Therefore, there is a problem that the connectivity between the external lead 22 and the external circuit is deteriorated, and a problem is that it takes a long time to heat the joint surface sufficiently.
そこで、この発明の第１の課題は、上記したように、多
数の外部リード全体が絶縁性支持フィルムに接合された
ＩＣパッケージにおいて、外部リードを外部回路に接続
する際の位置合わせが正確に行えるようにして、外部リ
ードと外部回やとの接続作業を容易にするとともに接続
信頼性の高いＩＣパッケージを提供することにある。ま
た、第２の課題は、前記ＩＣパッケージにおいて、ボン
ディングツールによる外部リードと外部回路との加熱圧
着作業が良好に行え、外部リードと外部回路との接続信
頼性を向上させることができるＩＣパッケージを提供す
ることにある。Therefore, the first object of the present invention is to accurately align the external leads when connecting them to an external circuit in an IC package in which a large number of external leads are all bonded to an insulating support film, as described above. In this way, it is an object of the present invention to provide an IC package that facilitates the connection work between external leads and external circuits and has high connection reliability. The second problem is to create an IC package in which the heat and pressure bonding work between the external leads and the external circuit can be performed well using a bonding tool, and the reliability of the connection between the external leads and the external circuit can be improved. It is about providing.
上記課題を解決する、この発明にかかるＩＣパッケージ
のうち、請求項１記載の発明は、パンケージ材の内部に
ＩＣチップが封入され、ＩＣチップと外部回路との接続
用の外部リードがパッケージ材の外部に突出していて、
この外部リードを外部回路にボンディング接続するよう
になっているＩＣパッケージにおいて、外部リードに対
して、そのボンディング接続面とは反対の面に、一部に
欠除部が形成され、この欠除部においてのみ外部リード
をボンディング接続面の反対側に露出させるようにして
、絶縁性支持フィルムが接合されているようにしている
。Among the IC packages according to the present invention that solves the above problems, the invention according to claim 1 is such that an IC chip is sealed inside a pan cage material, and external leads for connecting the IC chip and an external circuit are formed in the package material. It protrudes to the outside,
In an IC package in which this external lead is connected to an external circuit by bonding, a cutout is formed in a part of the outer lead on the surface opposite to the bonding connection surface, and this cutout The external leads are exposed on the opposite side of the bonding connection surface only in the case where the insulating support film is bonded.
ＩＣパッケージ全体の基本的構造は、前記従来の通常の
ＩＣパッケージと同様のものである。外部リードは、Ｉ
Ｃパッケージの側辺のうち、任意の辺に突出していれば
よく、角型のＩＣパッケージの場合、対向する２辺に外
部リードが突出しているもの、あるいは、４辺全てに外
部リードが突出しているもの等がある。外部リードの材
質や形状は、通常のＩＣパッケージと同様に、銅やニッ
ケル等の各種導体金属からなり、綱長いリード状をなす
ものである。外部リードの作製は、通常のＩＣパンケー
ジにおけるリードフレームの製造方法と同様の手段で製
造される。The basic structure of the entire IC package is similar to the conventional conventional IC package. External lead is I
It is sufficient that the external leads protrude from any side of the C package. In the case of a square IC package, external leads may protrude from two opposing sides, or external leads may protrude from all four sides. There are things like that. The material and shape of the external leads are made of various conductive metals such as copper and nickel, and are in the form of long wire leads, similar to those of ordinary IC packages. The external leads are manufactured by a method similar to that used for manufacturing lead frames in ordinary IC pancakes.
絶縁性支持フィルムは、従来の配線回路技術においてフ
ィルム基板等として利用されている各種の絶縁性合成樹
脂フィルムが使用できるが、外部リードを機械的に良好
に保護できるように、機械的強度が高いことが好ましく
、外部リードを屈曲加工する場合には、絶縁支持フィル
ムも屈曲可能な可撓性を有するものが好ましい。また、
外部回路との接続作業時に加熱される場合には、耐熱性
のあるものが好ましい。具体的には、例えば、ポリイミ
ド樹脂フィルムが好ましいものとして挙げられる。Various types of insulating synthetic resin films that are used as film substrates in conventional wiring circuit technology can be used as the insulating support film, but in order to provide good mechanical protection for the external leads, the film should have high mechanical strength. This is preferred, and when the external lead is bent, it is preferable that the insulating support film also has flexibility so that it can be bent. Also,
If it is heated during connection work with an external circuit, it is preferable to use a heat-resistant material. Specifically, for example, a polyimide resin film is preferred.
絶縁性支持フィルムに形成する欠除部は、多数の外部リ
ードのうち、少なくとも１本の外部リードの一部が露出
して、外部リードの位置検出ができるようになっていれ
ばよく、外部リードを保護するという絶縁性支持フィル
ムの機能を損なわなければ、欠除部の形成位置や形状あ
るいは形成個数等は自由に設定できる。The cutout formed in the insulating support film only needs to expose a part of at least one of the many external leads so that the position of the external lead can be detected. The position, shape, number, etc. of the cutout portions can be freely set as long as the function of the insulating support film to protect the cutout portions is not impaired.
欠除部の具体的構造としては、例えば、ＩＣパッケージ
の一辺に並設された多数の外部リードを覆う絶縁性支持
フィルムに対して、両側端の途中を内側に切り込んだ切
り欠き状の欠除部を形成したり、絶縁性支持フィルムの
中央に礼状の欠除部を形成しておくことができる。The specific structure of the cutout is, for example, a notch-like cutout that is cut inward at the middle of both ends of an insulating support film that covers a large number of external leads arranged in parallel on one side of the IC package. It is also possible to form a blank part for a thank-you note in the center of the insulating support film.
外部リードを外部回路にボンディング接続する方法は、
前記したボンディング工具にょる熱圧着が一般的である
が、そのほか、導電性接着フィルムを用いたり、接合面
にバンプを設けておいたり、ハンダ接続を行う等、通常
の配線回路技術における各種のボンディング手段が通用
できる。How to bond the external leads to the external circuit.
Thermocompression bonding using the above-mentioned bonding tool is common, but there are also various types of bonding in normal wiring circuit technology, such as using a conductive adhesive film, providing bumps on the bonding surface, and making solder connections. The means are available.
請求項２記載の発明は、前記請求項１記載の発明におい
て、欠除部が、外部リードを外部回路ヘボンディング接
続する際にボンディング工具が当接する個所において、
ボンディング工具を受け入れるに必要な形状に設けられ
ているようにしている。The invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, in which the cutout portion is in a location where a bonding tool comes into contact when bonding the external lead to the external circuit.
It is designed to have a shape necessary to accept a bonding tool.
外部リードを外部回路にボンディング接続する際には、
ボンディング工具（ボンディングツール）の先端を外部
リードと外部回路の接続個所に押し当て、加熱と同時に
加圧することによって外部リードと外部回路を接続する
。このとき使用するボンディング工具は、通常の配線接
続等に用いられる各種構造のものが使用できる。When bonding external leads to external circuits,
The tip of the bonding tool is pressed against the connection point between the external lead and the external circuit, and the external lead and external circuit are connected by applying heat and pressure at the same time. As the bonding tool used at this time, those having various structures used for ordinary wiring connections etc. can be used.
このボンディング工具の先端が当接する個所の絶縁性支
持フィルムに欠除部を形成しておく、欠除部の形状はボ
ンディング工具の先端形状に対応して設定される。欠除
部は、ボンディング工具の先端形状にぴったりと合致し
ている必要はなく、ボンディング工具の先端形状よりも
少し大きく設定しておいてもよい。A cutout is formed in the insulating support film at a location where the tip of the bonding tool comes into contact.The shape of the cutout is set in accordance with the shape of the tip of the bonding tool. The cutout does not need to exactly match the shape of the tip of the bonding tool, and may be set slightly larger than the shape of the tip of the bonding tool.
請求項１記載の発明によれば、絶縁性支持フィルムによ
り、多数の外部リードを変形や破損から良好に保護して
おけるとともに、絶縁性支持フィルムの欠除部から露出
した外部リードの一部をセンサ等で検知することによっ
て、外部リードの位置を確実に検出することができる。According to the invention described in claim 1, the insulating support film can protect a large number of external leads from deformation and damage, and also protect a portion of the external leads exposed from the cutout of the insulating support film. By detecting with a sensor or the like, the position of the external lead can be reliably detected.
請求項２記載の発明によれば、絶縁性支持フィルムの欠
除部をとおして、ボンディング工具を直接、外部リード
に当接させることができるので、外部リードと外部回路
との接続個所を良好に熱圧着することができる。また、
前記請求項１記載の発明と同様に、欠除部に露出した外
部リードを利用して、外部リードの位置検出を行うこと
ができる。しかも、多数の外部リードのそれぞれの接続
個所が露出しているので、これらの接続個所を位置検出
することによって、外部リードと外部回路との位置合わ
せをより正確に設定することができる。According to the second aspect of the invention, the bonding tool can be brought into direct contact with the external lead through the cutout of the insulating support film, so that the connection between the external lead and the external circuit can be made well. Can be thermocompressed. Also,
Similarly to the first aspect of the present invention, the position of the external lead can be detected by using the external lead exposed in the cutout. In addition, since the connection points of each of the many external leads are exposed, by detecting the positions of these connection points, the alignment between the external leads and the external circuit can be set more accurately.
ついで、この発明を、実施例を示す図面を参照しながら
、以下に詳しく説明する。なお、ＩＣパッケージの基本
的構造については、前記した従来例とほぼ同様であるの
で、共通する部分については同じ符号を付けている。Next, the present invention will be explained in detail below with reference to the drawings showing examples. The basic structure of the IC package is almost the same as that of the conventional example described above, so common parts are given the same reference numerals.
第１図および第２図は、ＩＣパッケージの構造を示して
おり、ＩＣチップ１０がリードフレーム２０の中央にボ
ンディングされているとともに、ＩＣチッ′プ１０の各
端子がボンディングワイヤ３０でリードフレーム２０の
内部リード２１に接続されている。ＩＣチップ１０と内
部リード２１の接続は、ボンディングワイヤ３０を用い
ず、ＩＣチップ１０の端子を、バンブ等を利用して、直
接内部リード２１にボンディング接続する構造であって
もよい。リードフレーム２０の外周側には、各内部リー
ド２１につながる外部リード２２が設けられている。1 and 2 show the structure of an IC package, in which an IC chip 10 is bonded to the center of a lead frame 20, and each terminal of the IC chip 10 is connected to the lead frame 20 with a bonding wire 30. It is connected to the internal lead 21 of. The connection between the IC chip 10 and the internal leads 21 may be such that the terminals of the IC chip 10 are directly bonded to the internal leads 21 using bumps or the like, without using the bonding wires 30. External leads 22 connected to each internal lead 21 are provided on the outer peripheral side of the lead frame 20 .
ＩＣチップ１０からリードフレーム２０の途中までを含
めて、外部リード２２を除く部分全体がバフケージ材４
０に封入されている。パッケージ材４０は、通常のパッ
ケージ用合成樹脂等からなり、外形がほぼ角型に形成さ
れてあり、第２図に示すように、対向する２辺から外側
に外部リード２２が突出している。各辺の外部、リード
２２は、細長い、いわゆるリード状をなす多数の外部り
−ド２２が一定のピッチ間隔をあけて並設されている。The entire portion from the IC chip 10 to the middle of the lead frame 20, excluding the external leads 22, is made of buff cage material 4.
It is enclosed in 0. The package material 40 is made of a general synthetic resin for packaging, and has a substantially rectangular outer shape, with external leads 22 protruding outward from two opposing sides, as shown in FIG. On the outside of each side, the leads 22 have a large number of elongated, so-called lead-shaped external leads 22 arranged in parallel at regular pitch intervals.
外部リード２２は、パッケージ材４０の外部で斜め下向
きに屈曲され、さらに先端を水平に戻すように屈曲され
ている。この先端の水平部分を外部回路に当接して接続
するようになっている。The external lead 22 is bent diagonally downward outside the package material 40, and is further bent so that the tip returns to the horizontal position. The horizontal part of this tip is connected to the external circuit by contacting it.
外部リード２２は、パッケージ材４０の外部に露出した
部分の全体が、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性支持フ
ィルム５０に一体接合されている。絶縁性支持フィルム
５０は、パッケージ材４゜の外部に露出した外部リー・
ド２２だけでなく、パッケージ材４０の内部のリードフ
レーム２０の一部までに接合されている。すなわち、絶
縁性支持フィルム５０が、リードフレーム２０のうち、
内部リード２１のボンディングワイヤ３０との接続個所
やＩＣチップＩＯの搭載個所を除いた部分全体に接合さ
れていることになる。絶縁性支持フィルム５０とリード
フレーム２０を一体接合する手段としては、所定形状を
有するリードフレーム２０と絶縁性支持フィルム５０を
接着してもよいし、絶縁性支持フィルム５０の上に、め
っき法等の通常の回路形成手段でリードフレーム２０を
パターン形成してもよい。The entire portion of the external lead 22 exposed to the outside of the package material 40 is integrally joined to an insulating support film 50 made of polyimide resin or the like. The insulating support film 50 is attached to an external lead exposed to the outside of the packaging material 4°.
It is bonded not only to the lead frame 22 but also to a part of the lead frame 20 inside the package material 40. That is, the insulating support film 50 is included in the lead frame 20.
This means that the entire portion of the internal lead 21 is bonded except for the connection portion with the bonding wire 30 and the mounting portion of the IC chip IO. As a means for integrally joining the insulating support film 50 and the lead frame 20, the lead frame 20 having a predetermined shape and the insulating support film 50 may be bonded together, or the insulating support film 50 may be bonded by plating, etc. The lead frame 20 may be patterned using conventional circuit forming means.
絶縁性支持フィルム５０のうち、外部リード２２の先端
近くに矩形状の欠除部５１が形成されている。欠除部５
１は、多数の外部リード２２の全てを横断するように形
成されてあり、外部リード２２の先端近くが一定の長さ
で、絶縁性支持フィルム５０の上面に露出するようにな
っている。この欠除部５１の形状は、第１図に示すよう
に、ボンディング工具Ｔの先端形状に合わせて設けられ
、外部リード２２を外部回路に接続する際に、ボンディ
ング工具Ｔを受け入れることができるようになっている
。A rectangular cutout 51 is formed in the insulating support film 50 near the tip of the external lead 22 . Missing part 5
1 is formed to cross all of the many external leads 22, and the vicinity of the tips of the external leads 22 are exposed over a certain length on the upper surface of the insulating support film 50. As shown in FIG. 1, the shape of the cutout 51 is provided to match the shape of the tip of the bonding tool T, so that the cutout 51 can receive the bonding tool T when connecting the external lead 22 to an external circuit. It has become.
上記のような構造を備えたＩＣパッケージを、配線板等
に搭載して外部回路と接続する際には、絶縁性支持フィ
ルム５０の欠除部５１に露出している外部リード２２の
一部を、自動組立装置のセンサ等で検知しながら、ＩＣ
パッケージを配線板等に載せる。このとき、各外部リー
ド２２がそれぞれの対応する外部回路に正確に合致する
ようにＩＣパッケージの位置合わせを行う。When mounting an IC package with the above structure on a wiring board or the like and connecting it to an external circuit, a part of the external lead 22 exposed in the cutout 51 of the insulating support film 50 is removed. , the IC is detected by sensors of automatic assembly equipment, etc.
Place the package on a wiring board, etc. At this time, the IC package is aligned so that each external lead 22 accurately matches its corresponding external circuit.
つぎに、外部リード２２と外部回路とのボンディング接
続を行う、第１図に示す様に、ボンディング工具Ｔの先
端を、絶縁性支持フィルム５０の上から欠除部５１の間
に挿入して外部リード２２を加熱押圧すると、外部リー
ド２２が外部回路に熱圧着されて、外部リード２２と外
部回路との接続が行われる。外部リード２２と外部回路
の熱圧着によるボンディング接続を良好に行うには、外
部リード２２の表面に導電性接着フィルムを積層したお
いたり、接合用バンブを形成しておく等、通常のボンデ
ィング接続法において採用されている各種の手段が適用
可能である。Next, to make a bonding connection between the external lead 22 and the external circuit, as shown in FIG. When the lead 22 is heated and pressed, the external lead 22 is thermocompression bonded to the external circuit, thereby establishing a connection between the external lead 22 and the external circuit. In order to make a good bonding connection between the external lead 22 and the external circuit by thermocompression bonding, a normal bonding connection method such as laminating a conductive adhesive film on the surface of the external lead 22 or forming a bonding bump is necessary. Various methods adopted in the above are applicable.
上記の実施例において、欠除部５１の形状は、図示した
矩形状のもののほか、ボンディング工具の先端形状に合
わせて任意の形状に変更することができる。図示した実
施例では、矩形状をなす欠除部５工の両端で、外部リー
ド２２の先端側と根元側の絶縁性支持フィルム５０の外
縁部分がつながっており、絶縁性支持フィルム５０によ
る外部リード２２の保護作用の点で好ましいものである
が、欠除部５１を左右の外縁まで延長して、絶縁性支持
フィルム５０が先端と根元側に分離された構造でも実施
可能である。また、欠除部５１の外側で外部リード２２
の先端に絶縁性支持フィルム５０が存在することによっ
て、多数の外部リード２２がバラバラにならないように
している。したがって、外部リード２２の先端側におけ
る絶縁性支持フィルム５０の幅は狭くてもよいが、この
先端側の絶縁性支持フィルム５０がなく、欠除部５１が
外部リード２２の先端側に開放されていると、外部リー
ド２２の先端がバラバラになってしまうので好ましくな
い。In the above embodiment, the shape of the cutout 51 can be changed to any shape other than the illustrated rectangular shape according to the shape of the tip of the bonding tool. In the illustrated embodiment, the outer edges of the insulating support film 50 on the tip side and the base side of the external lead 22 are connected at both ends of the rectangular cutout 5, and the external lead by the insulating support film 50 is connected. Although this is preferable in terms of the protective effect of 22, it is also possible to extend the cutout portion 51 to the left and right outer edges and have a structure in which the insulating support film 50 is separated into the tip and base sides. In addition, the external lead 22 is located outside the cutout 51.
The presence of the insulating support film 50 at the tip of the external lead 22 prevents the large number of external leads 22 from falling apart. Therefore, although the width of the insulating support film 50 on the distal end side of the external lead 22 may be narrow, there is no insulating support film 50 on the distal end side, and the cutout part 51 is open to the distal end side of the external lead 22. If this happens, the tips of the external leads 22 will fall apart, which is undesirable.
第３図および第４図には別の実施例を示している。基本
的な絶縁性支持フィルム５０および外部リード２２の構
成は、前記第１図の実施例と同様であるが、欠除部５１
の構成が違うている。すなわち、この実施例では、欠除
部５１が、ＩＣパッケージの一辺に設けられた絶縁性支
持フィルム５０の両端から内側に切り込まれた小さな切
り欠き状をなしている。この欠除部５１では、並設され
た多数の外部リード２２のうち、最外方の外部リード２
２の一部のみが露出している。Another embodiment is shown in FIGS. 3 and 4. The basic structure of the insulating support film 50 and the external lead 22 is the same as that of the embodiment shown in FIG.
The configuration is different. That is, in this embodiment, the cutout portion 51 is in the form of a small cutout cut inward from both ends of the insulating support film 50 provided on one side of the IC package. In this cutout part 51, the outermost external lead 2 of the many external leads 22 arranged in parallel
Only part of 2 is exposed.
このように、多数の外部リード２２のうち、−部の外部
リード２２が露出しているだけでも、ＩＣパッケージま
たは外部リード２２の位置合わせは可能である。すなわ
ち、並設された多数の外部リード２２は、絶縁性支持フ
ィルム５０に一体接合されているので、それぞれの外部
リード２２同士のピッチ間隔や位置関係は正確に設定さ
れており、１個所もしくは少数個所の外部リード２２の
位置検出を行って、外部回路との位置合ねせを行えば、
残りの外部リード２２も自動的に位置合わせされること
になるのである。In this way, it is possible to align the IC package or the external leads 22 even if only the negative portions of the external leads 22 among the many external leads 22 are exposed. That is, since the large number of external leads 22 arranged in parallel are integrally joined to the insulating support film 50, the pitch interval and positional relationship between the external leads 22 are accurately set, and the external leads 22 are connected in one place or in a few places. By detecting the position of the external lead 22 and aligning it with the external circuit,
The remaining external leads 22 will also be automatically aligned.
但し、上記実施例では、ボンディング工具の当接個所全
体には欠除部５工が設けられていないので、前記実施例
のように、ボンディング工具を外部リード２２に対して
直に当接させることは出来ない。However, in the above embodiment, since the cutout portion 5 is not provided in the entire contact area of the bonding tool, the bonding tool cannot be brought into direct contact with the external lead 22 as in the above embodiment. I can't.
第５図および第６図にも、欠除部５１の形状の異なる実
施例を示している。第５図に示した実施例は、多数の外
部リード２２のうち、両端の外部リード２２の途中に相
当する位置で、絶縁性支持フィルム５０に円孔状の欠除
部５１を設けている、また、第６図に示した実施例は、
絶縁性支持フィルム５０の外周側の先端縁を全長にわた
って少し切り落とした形の欠除部５１を形成している。5 and 6 also show embodiments in which the shape of the cutout portion 51 is different. In the embodiment shown in FIG. 5, a hole-shaped cutout 51 is provided in the insulating support film 50 at a position corresponding to the middle of the outer leads 22 at both ends of the large number of outer leads 22. In addition, the embodiment shown in FIG.
A cutout portion 51 is formed by slightly cutting off the tip edge of the outer peripheral side of the insulating support film 50 over its entire length.
第６図の実施例では、欠除部５１において、全ての外部
リード２２の先端がわずかに露出していることになる。In the embodiment shown in FIG. 6, the tips of all the external leads 22 are slightly exposed in the cutout portion 51.
外部リード２２の露出量すなわち欠除部５１の幅は、外
部リード２２の位置検出が可能であれば出来るだけ短い
ほうが、外部リード２２に対する絶縁性支持フィルム５
０の保護機能を損なわない。この実施例では、全ての外
部リード２２が一部を露出させているので、個々の外部
リード２２の位置検出を行うことができる。The exposed amount of the external lead 22, that is, the width of the cutout 51, should be as short as possible if the position of the external lead 22 can be detected.
0 protection function is not impaired. In this embodiment, all the external leads 22 are partially exposed, so the position of each external lead 22 can be detected.
上記したように、欠除部５１の形状や構造は、外部リー
ド２２の位置検出を行うだけであれば、ＩＣパンケージ
の少なくとも１個所で、外部り−ド２２が絶縁性支持フ
ィルム５０から露出していればよく、欠除部５１の具体
的形状や形成値２ｆｆｌ数等は任意に設定できる。As described above, the shape and structure of the cutout portion 51 is such that if only the position of the external lead 22 is to be detected, the external lead 22 is exposed from the insulating support film 50 at at least one location on the IC pancake. The specific shape of the cutout portion 51, the formation value 2ffl number, etc. can be arbitrarily set.
以上に説明した、この発明にかかるＩＣパッケージのう
ち、請求項１記載の発明によれば、外部リードに絶縁性
支持フィルムを接合して保護していると同時に、絶縁性
支持フィルムの欠除部から露出する外部リードの一部を
センサ等で位置検出することによって、外部リードと外
部回路との位置合わせを正確に設定できることになる。According to the invention described in claim 1 of the above-described IC package according to the present invention, an insulating support film is bonded to the external lead to protect the external lead, and at the same time, the missing part of the insulating support film is By detecting the position of the part of the external lead exposed from the external lead using a sensor or the like, it becomes possible to accurately set the alignment between the external lead and the external circuit.
したがって、絶縁性支持フィルムによる外部リードの保
護機能を充分に活かしながら、外部リードと外部回路と
のボンディング接続信頼性を向上させることができ、Ｉ
Ｃパッケージの小型化もしくは高密度化を図るとともに
、信頼性もしくは品質性能の高いＩｃパッケージを提供
することができる。Therefore, while making full use of the protection function of the external leads provided by the insulating support film, it is possible to improve the reliability of the bonding connection between the external leads and the external circuit.
In addition to reducing the size or increasing the density of the C package, it is possible to provide an IC package with high reliability or quality performance.
請求項２記載の発明によれば、上記請求項１記載の発明
における欠除部を、外部リードを外部回路にボンディン
グ接続する際のボンディング工具を受け入れられるよう
な形状に設けておくことによって、外部リードとボンデ
ィング工具の間に絶縁性支持フィルムが介在するために
ボンディング工具による外部リードの熱圧着作用を邪魔
するという従来′技術の問題が解消され、外部リードと
外部回路とのボンディング接続が良好に行われるように
なり、外部リードと外部回路との接続信頼性を向上させ
ることができる。なお、この場合も、請求項１記載の発
明と同様に、外部リードの位置検出を行えるという効果
が発揮できることは言うまでもない。According to the invention set forth in claim 2, the cutout portion in the invention set forth in claim 1 is provided in a shape that can receive a bonding tool used when bonding the external lead to the external circuit. The problem of conventional technology in which the insulating support film interposed between the leads and the bonding tool interferes with the thermocompression bonding action of the external leads by the bonding tool is solved, and the bonding connection between the external leads and the external circuit is improved. This makes it possible to improve the reliability of the connection between the external lead and the external circuit. It goes without saying that in this case as well, the effect of detecting the position of the external lead can be achieved, similar to the invention described in claim 1.
第１図はこの発明にかかる実施例の断面図、第１０・・
・ＩＣチップ ２０・・・リードフレーム ２２・・・
外部リード ３０・・・ボンディングワイヤ ４０・・
・パッケージ材 ５０・・・絶縁性支持フィルム号１．
た醜すｒ
代理人の氏名弁理士 粟 野 重 孝ホか１名第２図
１１ ゴＣ４−１７’Fig. 1 is a sectional view of an embodiment according to the present invention, and Fig. 10...
・IC chip 20...Lead frame 22...
External lead 30...Bonding wire 40...
・Packaging material 50... Insulating support film No. 1.
Name of agent: Patent attorney Shige Awano Takaho or one person Figure 2 11 GoC4-17'
Claims (1)
チップと外部回路との接続用の外部リードがパッケージ
材の外部に突出していて、この外部リードを外部回路に
ボンディング接続するようになっているＩＣパッケージ
において、外部リードに対して、そのボンディング接続
面とは反対の面に、一部に欠除部が形成され、この欠除
部においてのみ外部リードをボンディング接続面の反対
側に露出させるようにして、絶縁性支持フィルムが接合
されていることを特徴とするＩＣパッケージ。 ２ 欠除部が、外部リードを外部回路へボンディング接
続する際にボンディング工具が当接する個所において、
ボンディング工具を受け入れるに必要な形状に設けられ
ている請求項１記載のＩＣパッケージ。[Claims] 1. An IC chip is sealed inside a package material,
In an IC package in which an external lead for connecting a chip and an external circuit protrudes outside the package material, and the external lead is connected to the external circuit by bonding, the bonding connection surface of the external lead is A cutout is formed in a part of the surface opposite to the bonding surface, and the insulating support film is bonded by exposing the external lead only in this cutout to the side opposite to the bonding connection surface. Characteristic IC package. 2. At the location where the cutout comes into contact with the bonding tool when bonding the external lead to the external circuit,
The IC package according to claim 1, wherein the IC package is provided in a shape necessary to receive a bonding tool.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8033189A JPH02260447A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8033189A JPH02260447A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ic package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260447A true JPH02260447A (en) | 1990-10-23 |
Family
ID=13715272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8033189A Pending JPH02260447A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260447A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932927A (en) * | 1996-07-24 | 1999-08-03 | Nec Corporation | High-frequency device package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242051A (en) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Matsushita Electronics Corp | Lead frame |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP8033189A patent/JPH02260447A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242051A (en) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Matsushita Electronics Corp | Lead frame |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932927A (en) * | 1996-07-24 | 1999-08-03 | Nec Corporation | High-frequency device package |
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