JPH02258204A - セラミックス用成形型及び射出成形方法 - Google Patents

セラミックス用成形型及び射出成形方法

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JPH02258204A
JPH02258204A JP32557488A JP32557488A JPH02258204A JP H02258204 A JPH02258204 A JP H02258204A JP 32557488 A JP32557488 A JP 32557488A JP 32557488 A JP32557488 A JP 32557488A JP H02258204 A JPH02258204 A JP H02258204A
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mold
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Shigeki Kato
茂樹 加藤
Katsuhiro Inoue
勝弘 井上
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミックスの成形型に関するものであり、
またセラミックスの射出成形方法に関するものである。
〔従来の技術〕
セラミックスの成形法としては、押出し成形等成形材料
の可塑性を利用する塑性成形法、セラミックス原料粉末
を水中に懸濁させた泥漿を型に注入する泥漿鋳込み成形
法、調整された粉末を金型に入れ加圧によって成形する
乾式加圧成形法等がよく知られている。これらの他にプ
ラスチックでよく用いられている射出成形法は、近年、
不規則な形状のセラミックスや複雑な形状のセラミック
スに用いられるようになった。
射出成形は、プラスチック成形では主に熱可塑性樹脂で
fテわれ、加熱流動化したプラスチック久原料を冷却し
た金型中にプランジャー等で加圧的に押込み、冷却固化
させ一体的に成形するもので、現在まで長年の数多くの
実績を積重ね種々の改良がなされてきている。
しかしながら、セラミックス工業では従来原料となる微
粉末が最終成形品の品質、性状を決定すると考えられて
きたため、原料微粉末の調整の技術開発は多くなされて
きているのに対し成形方法に関しては研究が遅れている
のが現状である。昨今、成形法が成形品の品質等に大き
く影響を及ぼすことが判明し、成形方法について見直さ
れつつある。特にセラミックス成形における射出成形法
は、まだ日も浅く今後射出機、金型等積々の改良がなさ
れねばならない段階にある。
〔発明が解決しようとする課題〕
セラミックスの射出成形においては、従来セラミックス
の原料微粉末自体はプラスチックと異なり可塑性がない
ため、原料微粉末に熱可塑性樹脂を添加して可塑性とし
た成形材料、または出願人が特願昭62−180584
にて提案した水を添加して得る成形材料(坏土)を射出
成形に用いている。しかし、これら成形材料は熱可塑性
プラスチックに比し、流動性が悪いため、成形時に空泡
が入り込んだり、均質的でなかったりした。特に前記特
願昭62−180584に示したように可塑剤として主
に水を用いた成形材料については、その物性等もまだ明
らかでないため射出成形に適用する時の条件等の開発が
望まれていた。
発明者らは、上記現状に鑑みセラミックスの射出成形に
おいて、成形材料を均質的に金型に射出することについ
て鋭意検討し、本発明に至った。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、肉厚差を有するセラミックス成形体の
成形型であって肉厚部に射出ゲートを配置することを特
徴とするセラミックス用成形型が提供される。また、肉
厚部を複数有するセラミックス用成形型であって、各肉
厚部に射出ゲートを配置することを特徴とするセラミッ
クス成形体の成形型が提供される。
さらに本発明によれば、肉厚差を有するセラミックス成
形体の射出成形であって、成形体型の肉厚部に配置され
たゲートを介して成形材料を射出して成形することを特
徴とするセラミックスの射出成形方法が提供される。ま
た、複数の肉厚部を含む肉厚差を有するセラミックス成
形体の射出成形であって、成形体型の各肉厚部に配置し
たゲートを介して成形材料を射出して成形ることを特徴
とするセラミックスの射出成形方法が提供される。
本発明において肉厚部及び肉薄部とは、成形体に内接す
る最大の球の直径をその成形体の最大肉厚としたとき、
成形体の各部位ごとに内接する最大法の直径を求め、そ
の直径が最大肉厚の40%以上である部位を肉厚部と、
また40%未満である部位を肉薄部という。肉厚部を複
数有する成形体とは、上記肉厚部と肉厚部の間に上記肉
薄部を1以上有する成形体をいう。
〔作 用〕
セラミックスの射出成形は、射出成形機からプランジャ
ー、スクリュー等により成形材料を例えば金型等の成形
型中に押込んで成形するものである。成形型は、一般に
成形体型と、射出機ノズルからの成形材料を成形体型へ
導くスプルー・ゲートまたはスプルー、ランナー及びゲ
ートからなる導入部分とからなる。この場合、成形体型
への導入口即ちゲートの配置は、肉厚差のあるセラミッ
クス成形体の成形型においては、肉厚部が好ましい0例
えば、第1図(a)に示したような成形体Aを射出成形
する場合、従来の射出成形であれば通常、第1図(イ)
に示したようなスプルー1及びゲート3の配置方式が考
えられるが、本発明の成形型は、第1図(Ill)のよ
うに肉厚部に射出ゲートを設けしかも成形体形状に沿っ
てスプル一部を太くしたもので、成形材料は肉厚部から
成形体型に射出され成形される。
このようにゲートを肉厚部に配置することにより、得ら
れる成形体では「ファインセラミックスの射出成形技術
」 (日刊工業新聞社発行)の第122頁図6・24及
び第123頁図6・27に示されるような従来方法で見
られたウェルドラインやジェツテイングによるボアの巻
き込み等の欠陥の発生が防止される。これらの理由は、
肉厚部から成形材料を成形体形状に沿って太く射出する
ことにより成形材料がジェツテイングを起こさず、しか
も材料が冷えにくく流動性が長く維持できるため材料の
流動性不足により発生するウェルドラインが防止できる
ためである。
また、肉厚部を複数有する肉厚差のあるセラミックス成
形体の成形型、例えば第2図さ)及び(C)に正面図及
び側面図を示した成形体Bのように肉厚部が4及び4゛
の2個所以上にある場合には、第2図(ハ)または(ニ
)に示すように、スプルー1及びゲート3を、または第
2図(ネ)に示すように、スプルー1、ランナー2及び
2゛並びにゲート3及び3°を配置することが考えられ
るが、本発明の成形型は($)のように各肉厚部4及び
4゛に射出ゲート3及び3′を設け、各射出ゲートから
成形体型の肉厚部に成形材料を射出し成形する。この場
合、複数の肉厚部のうち少なくともいずれか1の肉厚部
への成形材料射出量を最大とするのが好ましい、これは
各肉厚部からの成形材料を肉薄部で接合させるより肉厚
部で接合させる方が、ボア、ウェルド等の欠陥を防止で
きるためである0例えば第2図(参)においては、ゲー
ト3へのランナー2の口径をゲート3°へのランナー2
゛の口径より太き(したり、スプルー1に接続するラン
ナー2の距離をランナー2′より短かくすること等によ
り、肉厚部4への射出量を肉厚部4”への射出量より多
くするように制御することができる。勿論この場合同一
形状のランナーでも肉薄部での成形材料の接合がなけれ
ば制御する必要はない。
さらに、本発明の成形型の導入部即ち射出スプルー・ゲ
ートまたは射出スプルー、ランナー及びゲートは、射出
ゲートからスプルーへ連続する部分またはランナ一部が
一定のテーパーを有するものであってもよい、特に射出
がスプルー及びゲートからなるスプルー・ゲートの場合
には上記テーパーを有するものが好ましい。テーパー角
度は用いる成形材料等により適宜選択すればよいが、−
般には約2〜10度である。テーパーを持たせる理由は
射出される成形材料が射出成形機ノズルからゲートを介
してキャビティ即ち成形体型への広がりを持たせるため
と型からのスムーズな離型のためである。
本発明において、用いられる成形材料は窒化ケイ素、炭
化ケイ素、無機酸化物等セラミックス原料微粉末と水ま
たは/及び有機バインダーとの混練物であって、有機バ
インダーを可塑剤に用いるいわゆる有機系成形材料及び
主に水を可塑剤に用いる成形材料(水系成形材料という
。)のいずれでもよい。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により、さらに詳細に説明する。
実施例1 第3図に示した工程図に従い有機系成形材料の射出成形
について説明する。
原料調合は、セラミックス原料5isNa粉末100重
量部と焼結助剤として5rO1粉末2重量部、MgO粉
末3重量部及びCeO□3重量部を混合し、平均粒径0
.5μmまで粉砕した0次にスプレードライにより噴霧
乾燥させ、平均粒径30μ−の顆粒状物を得た。この顆
粒状物を静水圧等方加圧方式にて3t/c+4の圧力に
て加圧した。
加圧後、■解砕し再度平均粒径30μ髄とする方式と(
方式■という。)、■大気中450°Cで5時間仮焼し
た後、解砕して平均粒径30umとする方式(方式■と
いう。)との2方式の調整を行った。解砕後、得られた
粉末100重量部、結合剤3重量部、可塑剤15重量部
、滑剤2重量部を混合し、ニーグーにより混練し有機系
成形材料を得た。得られた成形材料を押出し機によりペ
レット状とした。得られたベレットを射出成形機にて、
第1図(a)及び第2図(b)、 (C)にそれぞれ示
した成形体A及びBの金型中に射出充填した。成形体A
の充填法は、第1図(イ)及び(o)をそれぞれ実施し
た。尚、第1図(イ)のスプル一部の角度は2度で、(
0)は5度であった。また、成形体Bの充填法は第2図
(ハ)、(ニ)及び(参)をそれぞれを実施した。第2
図(八)のスプル一部のテーパー角度は10度、(ニ)
のスプル一部のテーパー角度は5度であった。第2図(
ネ)においてランナー2及び2゛の長さ、直径を同一と
し、テーパー角度は共に5度で充填した充填法(ネ)、
及び第2図(*)においてランナー2直径〉ランナー2
“直径とし、ランナー2のテーパー角度が5度、ランナ
ー2゜のテーパー角度が10度で成形材料の流量をコン
トロールした充填法(へ)をそれぞれ実施した。それぞ
れの充填過程模式図を第4図に、また成形結果を第1表
に示した。
第4図の充填過程模式図かられかるように、成形体Aに
おいて成形体の肉薄部から成形材料を充填した充填法(
イ)は肉厚部で成形材料のジェツテイングを起こし好ま
しくない、これに対して肉厚部から成形体形状に沿って
成形材料を充填した充填法(0)はジェツテイングも起
こらず、均一に材料が充填され好ましく、更に第1表に
示したように成形歩留りも向上した。
また肉厚部を複数有する成形体Bにおいては、成形体の
肉厚部の一方から充填する充填法(八)及び(=)は他
方の肉厚部への充填が、肉薄部から充填される結果とな
り、上記(イ)の充填法と同一の問題が起こり好ましく
ないことがわかる。これに対して両方の肉厚部から充填
する充填法(本)及び(へ)は、均一に成形材料が充填
され好ましく、また第1表に示したように成形歩留りが
向上した。
さらに充填法(ネ)に比べ(へ)は、成形材料の接合が
肉厚部で行われるように調整したため欠陥の発生がより
少なく好ましい結果となった。
(以下余白) 実施例2 第5図に示した工程図に従い水系成形材料の射出成形に
ついて説明する。
原料調合、混合粉砕及びスプレードライまでは実施例1
と同様に行った。スプレードラ・イにより得られた平均
粒径30μlの顆粒状物100重量部、水30重量部、
結合剤7重量部及び界面活性剤1重量部を混合し、ニー
グーにて混練し、水系成形材料を得た。得られた水系成
形材料を真空押出機により直径52mm、長さ340腫
の円柱状にし、円柱状成形材料をラバープレスにて、2
.5t/C−の圧力で静水圧等方加圧した。得られた水
系成形材料を、射出成形機により実施例1と同様に成形
体A及びBを射出成形した。
それぞれの充填過程模式図を第6図に、また成形結果を
第2表に示した。これらより実施例1の有機系成形材料
とほぼ同様の結果が得られることがわかる。
第2表 〔発明の効果〕 本発明は、肉厚差のある成形体を射出成形により製造す
る場合、成形体型の肉厚部に射出ゲートを設けることに
より、ウェルド、ボア等の欠陥のない成形体を歩留よく
得ることができる。また、肉厚部が複数ある場合には、
各肉厚部に射出ゲートを設けて射出成形することにより
、同様に欠陥のない成形体を得ることができる。本発明
はいわゆる有機系成形材料及び水系成形材料のいずれに
も適用でき工業上極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は成形体Aの断面図、(イ)及び(0)は
成形体Aの成形型模式図である。第2図ら)及び(C)
は成形体Bのそれぞれ正面図及び側面図であり、(71
) 、 (ニ)及び(ネ)は成形体Bの成形型模式図で
ある。第3図は有機系成形材料の調製、射出成形の工程
図であり、第4図は有機系成形材料の射出充填過程の模
式図である。第5図は水系成形材料の調製、射出成形の
工程図であり、第6図は水系成形材料の射出充填過程の
模式図である。 1・・・射出スプルー、2.2″・・・射出ランナー3
.3°・・・射出ゲート、 4.4°・・・成形体B肉厚部、 5・・・成形体B肉簿部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、肉厚差を有するセラミックス成形体の成形型であっ
    て、肉厚部に射出ゲートを配置することを特徴とするセ
    ラミックス用成形型。 2、肉厚差を有し、肉厚部を複数有するセラミックス成
    形体の成形型であって該複数肉厚部各部に射出ゲートを
    配置することを特徴とするセラミックス用成形型。 3、セラミックスの射出成形方法において、肉厚差を有
    するセラミックス成形体の成形であって成形体型の肉厚
    部に配置したゲートを介して成形材料を射出して成形す
    ることを特徴とするセラミックスの射出成形方法。 4、セラミックスの射出成形方法において、複数の肉厚
    部を含む肉厚差を有するセラミックス成形体の成形であ
    って成形体型の各肉厚部に配置したゲートを介して成形
    材料を射出して成形することを特徴とするセラミックス
    の射出成形方法。
JP32557488A 1988-12-23 1988-12-23 セラミックス用成形型及び射出成形方法 Granted JPH02258204A (ja)

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US07/454,912 US5066449A (en) 1988-12-23 1989-12-22 Injection molding process for ceramics
DE3942686A DE3942686C2 (de) 1988-12-23 1989-12-22 Verfahren zum Spritzgießen von Keramik

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59143602A (ja) * 1983-02-07 1984-08-17 株式会社デンソー セラミツクス射出成形用金型
JPS6297724U (ja) * 1985-12-11 1987-06-22

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59143602A (ja) * 1983-02-07 1984-08-17 株式会社デンソー セラミツクス射出成形用金型
JPS6297724U (ja) * 1985-12-11 1987-06-22

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