JPH02256008A - Optical connector - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光ファイバを位置決め保持し、対向する光コネ
クタをガイドピンを用いて結合を実現する光コネクタに
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an optical connector that positions and holds optical fibers and connects opposing optical connectors using guide pins.
（従来の技術）
第５図（イ）及び（ロ）はいずれも従来のガイドピンを
用いて結合を実現する形式の光コネクタの説明図である
。(Prior Art) FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams of an optical connector of the type that realizes coupling using conventional guide pins.
同図（イ）は全樹脂製光コネクタ（２１）の結合端面の
正面図である。成形時に、金型内に光フアイバ穴（２２
）及びガイドピン穴（２３）を形成する成形用ピンを位
置せしめておき、成形後上記成形用ビンを引き抜くこと
によって、内部に光フアイバ穴（２２）及びガイドピン
穴（２３）を形成した全樹脂製光コネクタが得られる。Figure (a) is a front view of the coupling end surface of the all-resin optical connector (21). During molding, an optical fiber hole (22
) and the guide pin hole (23) are positioned, and after molding, by pulling out the molding bottle, the entire body with the optical fiber hole (22) and the guide pin hole (23) formed inside is placed. A resin optical connector is obtained.
同図（ロ）はシリコン、セラミック、ガラス等の硬脆材
料の基板上に光フアイバガイド溝及びガイドピン溝をエ
ツチング又は研削加工により形成したＶ溝基板を用いた
光コネクタの結合時の横断面図である。The same figure (b) shows a cross section when an optical connector is connected using a V-groove substrate in which optical fiber guide grooves and guide pin grooves are formed by etching or grinding on a substrate made of a hard and brittle material such as silicon, ceramic, or glass. It is a diagram.
図面に示すように、上面に光フアイバガイド溝（３２）
及びガイドピン溝（３３）を精密加工したＶ溝基板（３
１）の上記光フアイバガイド溝（３２）上に硬脆材料の
フラットプレート（３４）を接合して光フアイバ穴（３
２″）を形成している。又ガイドピン７１！！ （３３
）の上方にはガイドピン押え部（３５ａＪを持った押え
板（３５）を配置し、前記Ｖ溝基板（３１）と押え板（
３５）は板バネハウジング（３Ｂ）によって弾性的に把
持されている。As shown in the drawing, there is an optical fiber guide groove (32) on the top surface.
and a V-groove board (3) with precision machined guide pin grooves (33).
A flat plate (34) made of hard and brittle material is bonded onto the optical fiber guide groove (32) of 1) to form an optical fiber hole (3).
2"). Also, the guide pin 71!! (33
A holding plate (35) having a guide pin holding part (35aJ) is placed above the V-groove board (31) and the holding plate (35aJ).
35) is elastically held by a leaf spring housing (3B).
前記光フアイバ穴（３２’ ）に光ファイバ（３７）を
位置決め固定し、ガイドピン溝（３３）にガイドピン（
３８）を挿入することによって光コネクタ相互の結合を
実現する。この際、ガイドピン（３日）は押え板（３５
）を介して板バネハウジング（３Ｂ）の弾性力により、
精密加工されたガイドピン溝（３３）の下方向へ押圧さ
れ、高精度な結合が実現出来る。The optical fiber (37) is positioned and fixed in the optical fiber hole (32'), and the guide pin (37) is inserted into the guide pin groove (33).
38) to achieve mutual coupling between optical connectors. At this time, the guide pin (3 days) is attached to the presser plate (35 days).
), due to the elastic force of the leaf spring housing (3B),
It is pressed downward into the precision-machined guide pin groove (33), and a highly accurate connection can be achieved.
（解決しようとする課Ｈ）
上述した従来の光コネクタのうち、第５図（イ）に示す
全樹脂製光コネクタは寸法精度の安定化が困難であると
いう問題点があった。(Section H to be solved) Among the conventional optical connectors mentioned above, the all-resin optical connector shown in FIG. 5(A) has a problem in that it is difficult to stabilize the dimensional accuracy.
又第５図（０）に示すＶ溝基板を用いた光コネクタはハ
ウジングが大きくなり、さらにガイドピンの挿入時にガ
イドピンがＶ１！１を基板にあたってガイドピン溝が損
傷し易いという問題点がある。In addition, the optical connector using the V-groove board shown in FIG. 5(0) has a large housing, and there is also the problem that when the guide pin is inserted, the guide pin hits V1!1 on the board and the guide pin groove is likely to be damaged. .
（課題を解決するための手段）
本発明は上述の問題点を解消した光コネクタを提供する
もので、その特徴は、ガイドピン穴がガイドピンＶ溝を
基準として形成されており、光コネクタ先端の結合端面
においてガイドピン穴がガイドピンＶ溝に接することな
く、その周囲全周がＶ溝基板よりヤング率の低い弾性体
で形成されていることにある。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an optical connector that solves the above-mentioned problems, and is characterized in that the guide pin hole is formed with the guide pin V groove as a reference, and the tip of the optical connector is The guide pin hole does not come into contact with the guide pin V-groove at the coupling end surface of the V-groove, and the entire periphery thereof is formed of an elastic material having a lower Young's modulus than that of the V-groove substrate.
第１図は本発明の光コネクタの具体例の説明図で、同図
（イ）は外観図、同図（ロ）は（イ）図のｘｌ−ＸＩ断
面図、同図（ハ）は（イ）図のガイドピン穴部の拡大図
である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a specific example of the optical connector of the present invention, in which (A) is an external view, (B) is a sectional view taken along line xl-XI in (A), and (C) is ( b) It is an enlarged view of the guide pin hole shown in the figure.
図面において、（１）はシリコン、セラミック、ガラス
等の硬脆材料の基・板上に、サブミクロンの精度で光フ
アイバガイド溝（１１）及びガイドピンＶ溝（１２）を
加工したＶ溝基板である。このＶ溝基板（１）の上記光
フアイバガイド溝（１’ｌ）上に硬脆材料のフラットプ
レート（２）を接合して光フアイバ穴（■′）が形成さ
れている。In the drawing, (1) is a V-groove substrate in which optical fiber guide grooves (11) and guide pin V-grooves (12) are machined with submicron precision on a substrate/plate made of hard and brittle materials such as silicon, ceramic, and glass. It is. An optical fiber hole (■') is formed by bonding a flat plate (2) made of hard and brittle material onto the optical fiber guide groove (1'l) of this V-groove substrate (1).
（３）はガイドピン穴で、ガイドピン溝（Ｉ２）を基準
として形成されており、同図（ハ）に示すように、その
周囲全周は弾性体成形部（４）で形成されている。この
ようなガイドピン穴（３）は、同図（ａ）に示すように
、弾性体の成形前に、ガイドピンＶ溝（３）の先端部の
端面より内側の長さ！□にわたって角度０１０面取りを
行なっておき、しかる後にエポキシ樹脂等のＶ溝基板（
＋）よりヤング率の低い弾性体（４）を注入成形するこ
とによって形成される。(3) is a guide pin hole, which is formed with the guide pin groove (I2) as a reference, and as shown in the same figure (c), its entire circumference is formed by an elastic molded part (4). . As shown in Figure (a), such a guide pin hole (3) has a length inside the end surface of the tip of the guide pin V groove (3) before forming the elastic body. Angle 010 chamfering is performed over □, and then a V-groove substrate made of epoxy resin (
+) is formed by injection molding an elastic body (4) having a lower Young's modulus than that of the elastic body (4).
（作用）
上述の第１図に示す本発明の光コネクタの製作は、上に
も少し触れたが、上面に光フアイバガイド溝（１１）及
びガイドピンＶ溝（Ｉ２）を加工したＶ溝基板（１）の
上記光フアイバガイド溝（！ｌ）上にフラットプレート
（２）を接合し、ガイドピンをガイドピンＶ溝（１２）
の下方へ押しつけた状態で、金型内にインサートし、エ
ポキシ樹脂等を金型内に注入成形して形成する。(Function) As mentioned above, the production of the optical connector of the present invention shown in FIG. Join the flat plate (2) on the optical fiber guide groove (!l) of (1), and insert the guide pin into the guide pin V groove (12).
Insert it into a mold while pressing it downward, and form it by injecting epoxy resin or the like into the mold.
しかし、このような成形では得られた光コネクタは第２
図に示すような構造を持つことになる。However, with this type of molding, the resulting optical connector is
It will have a structure as shown in the figure.
即ち、第２図（ハ）に示すように、ガイドピン溝（Ｉ２
）とガイドピン穴は図のＡＩ、ＡＱの２点で接触するこ
とになる。又がイドピンＶ溝（Ｉ２）の頂角（θ２）の
大きさによっては、Ｂ部又はＣ１１０２部の樹脂量が非
常に少なくなる。That is, as shown in FIG. 2(C), the guide pin groove (I2
) and the guide pin hole will come into contact at two points, AI and AQ in the figure. Also, depending on the size of the apex angle (θ2) of the idle pin V groove (I2), the amount of resin in the B part or the C1102 part becomes very small.
光コネクタを人手ではなく、機械によって取扱う場合に
は高速の着脱が要求され、相対向する光コネクタの位置
決め精度によっては、ガイドピンが光コネクタのガイド
ピンＶ溝（１２）の周辺部に直接当たることになる。When optical connectors are handled by machines rather than by hand, high-speed attachment and detachment is required, and depending on the positioning accuracy of the opposing optical connectors, the guide pins may directly hit the periphery of the guide pin V groove (12) of the optical connectors. It turns out.
一方、■溝基板（１）としてはガイドピンＶ溝（１２）
及び光フアイバガイド溝（１１）をサブミクロンの精度
で研削加工するために、研削性にすぐれた材料、即ち硬
脆材料が使用される。On the other hand, the guide pin V groove (12) is used as the groove board (1).
In order to grind the optical fiber guide groove (11) with submicron precision, a material with excellent grindability, that is, a hard and brittle material is used.
このように、衝撃強度を向上させることと、加工精度を
上げることは、材料特性としては矛盾することになる。In this way, improving impact strength and increasing processing accuracy are contradictory in terms of material properties.
この場合、材料強度を向上させる手段としては、材料表
面にコーティングをしたリ、熱処理する方法が考えられ
るが、コストの上昇を招くシ、強度向上も大幅には望め
ない。In this case, as a means to improve the strength of the material, a method of applying a coating to the surface of the material and subjecting it to heat treatment may be considered, but this would result in an increase in cost and no significant improvement in strength could be expected.
又第２図のように、樹脂成形を行なった後に、ガイドピ
ン穴（３）の端面にドリル等でテーパーをつけることも
考えられるが、加工及びコスト上問題があるばかりでな
く、硬脆材料とガイドピンが直接接触するために、欠は
易いという問題が依然残る。Also, as shown in Figure 2, it is possible to taper the end face of the guide pin hole (3) with a drill or the like after resin molding, but this not only poses problems in terms of processing and cost, but also involves the use of hard and brittle materials. Since the guide pin is in direct contact with the guide pin, there still remains the problem that it is easy to break.
本発明の光コネクタにおいては、樹脂成形前に、ガイド
ピンＶ溝（Ｉ２）の端面において、前述のように面取り
加工を施しておき、このＶ溝（【２）にガイドピンを押
しつけて樹脂成形を行ない、第１図（ハ）のように周囲
全周が弾性体成形部（４）で形成されたガイドピン穴（
３）が得られる。従って工程が簡単であるばかりでなく
、面取り用ブレードの頂角を変えることにより、及び面
取り角（θ、）を調節することにより、ガイドピン穴（
３）周辺部の樹脂量を任意に変更することができる。In the optical connector of the present invention, before resin molding, the end face of the guide pin V groove (I2) is chamfered as described above, and the guide pin is pressed into this V groove ([2) and resin molded. As shown in Fig. 1 (c), the guide pin hole (
3) is obtained. Therefore, not only is the process simple, but the guide pin hole (
3) The amount of resin in the peripheral area can be changed arbitrarily.
一般に樹脂は硬脆材料に比して１０倍以上の衝撃吸収特
性を有するために、■溝基板（１）への衝撃も１０分の
１以下になる。In general, resin has impact absorption properties that are 10 times or more greater than hard and brittle materials, so the impact on the groove substrate (1) is also reduced to one-tenth or less.
この考えを更に進めたのが第３図に示す光コネクタであ
る。第３図は本発明の光コネクタの他の具体例の説明図
で、同図（イ）は外観図、同図（１１）は（イ）図の！
３−Ｘ３断面図、同図（ハ）は樹脂成形前の硬脆材料で
形成されたチップの外観図である。The optical connector shown in FIG. 3 is a further development of this idea. FIG. 3 is an explanatory diagram of another specific example of the optical connector of the present invention, where (A) is an external view, and (11) is an explanatory diagram of (A).
3-X3 sectional view, (c) is an external view of a chip formed of a hard and brittle material before resin molding.
本具体例においては、上面に光フアイバガイド溝（目）
及びガイドピンＶ溝（Ｉ２）を形成した■溝基板（ｒ）
の光フアイバガイド溝（１１）上にフラットプレート（
２）を接合した硬脆材料のチップの結合端面より長さＩ
２にわたって、同図（ロ）及び（ハ）に示すようにガイ
ドピンＶ溝（Ｉ２）を除去し、ガイドピン穴（３）の周
囲全周をＶ溝基板（１）より衝撃吸収特性にすぐれたエ
ポキシ樹脂等の弾性成形体（４）で構成したものである
。このような構成により光コネクタの結合端面の耐衝撃
性がさらに向上する。In this specific example, there is an optical fiber guide groove (eye) on the top surface.
and a groove substrate (r) with a guide pin V groove (I2) formed thereon.
A flat plate (
2) Length I from the bonding end surface of the hard brittle material chip bonded to
As shown in Figures (B) and (C), the guide pin V-groove (I2) was removed over the course of 2, and the entire circumference of the guide pin hole (3) was made to have better shock absorption properties than the V-groove substrate (1). It is constructed of an elastic molded body (4) made of epoxy resin or the like. Such a configuration further improves the impact resistance of the coupling end surface of the optical connector.
（実施例） 第１図に示すような光フネクタを試作した。(Example) A prototype optical funector as shown in Figure 1 was manufactured.
シリコン基板の上面に研削加工により光フアイバガイド
溝及びガイドピンＶ溝を形成したＶ溝基板を作成し、上
記光フアイバガイド溝上にシリコンのフラットプレート
をレジストで接合し、ガイドピンＶ溝の先端部に面取り
加工を施した。■溝の研削時には頂角９０°のブレード
を用い、面取り時には頂角１２０°のブレードを使用し
、面取り角（θ、）は５０°とした。A V-groove substrate is prepared by forming an optical fiber guide groove and a guide pin V-groove by grinding on the upper surface of the silicon substrate, and a silicon flat plate is bonded with a resist onto the optical fiber guide groove to form the tip of the guide pin V-groove. chamfered. (2) A blade with an apex angle of 90° was used when grinding the groove, a blade with an apex angle of 120° was used when chamfering, and the chamfer angle (θ, ) was 50°.
このようなシリコンチップを金型内にインサートシ、エ
ポキシ樹脂でモールド成形し、第１図の光コネクタを得
た。This silicon chip was inserted into a mold and molded with epoxy resin to obtain the optical connector shown in FIG.
上記光コネクタの接続損失は、ＳＮファイバを取付けて
平均０．１５ｄＢであり、その他の諸特性は従来の光コ
ネクタと同等で実用上問題のないことが確認された。It was confirmed that the connection loss of the above-mentioned optical connector was 0.15 dB on average when the SN fiber was attached, and other characteristics were equivalent to those of conventional optical connectors, and there were no problems in practical use.
衝撃強度試験としては、光コネクタを相対向させて、位
置すれと、破損しない結合最高速度の関係を測定した。In the impact strength test, the optical connectors were placed facing each other and the relationship between positional misalignment and maximum connection speed without damage was measured.
第２図に示す光コネクタの場合には、軸ずれ０ 、 ｌ
＋ｎ以下で１．５＋ｎ ／５ｅａ１０．１〜０．２１
１１で、０．５ｍｍ／５１３Ｃ１０，２ｍ−で破損した
。これに対して試作した第１図の光コネクタでは上記そ
れぞれの軸ずれ１こ対して２．５ｍｍ ／５ｅａ１２．
０■璽／ｓｅａ、 １．Ｏｍｍ ／ｓｅｃといずれも非
常に良好であった。In the case of the optical connector shown in Fig. 2, the axis misalignment is 0, l
+n or less 1.5+n/5ea10.1~0.21
11, it broke at 0.5mm/513C10,2m-. On the other hand, in the prototype optical connector shown in FIG. 1, each axis misalignment is 2.5 mm/5ea12.
0■Seal/sea, 1. Omm/sec, which was very good.
又第３図に示す光コネクタについても試作し、先端部ガ
イドピンＶ溝除去は超音波加工により行なった。この場
合、０．２〜０．３■寓の軸ずれに対しても２．０−■
／ｓｅａと、従来の全樹脂の光コネクタと同等であった
。The optical connector shown in FIG. 3 was also prototyped, and the V-groove of the guide pin at the tip was removed by ultrasonic machining. In this case, even for an axis misalignment of 0.2 to 0.3
/sea, which was equivalent to a conventional all-resin optical connector.
さらに、第４図に示すように、シリコン製のＶ溝基板（
１）のガイドピンＶ溝（１２）に対向する位置にガイド
ピンＶ溝（５１）を研削加工したシリコン製の■溝基板
（５）を作成し、上記Ｖ溝基板（１）と接合してシリコ
ンチップを作成し、２つのガイドピンＶ溝（＋２）（５
１）について面取り加工を施し、エポキシ樹脂でモール
ドし、第４図の光コネクタを得た。Furthermore, as shown in Fig. 4, a silicon V-groove substrate (
A silicon groove substrate (5) with a guide pin V groove (51) ground at a position opposite to the guide pin V groove (12) of 1) is prepared, and is bonded to the above V groove substrate (1). Create a silicon chip and attach two guide pin V grooves (+2) (5
1) was chamfered and molded with epoxy resin to obtain the optical connector shown in FIG.
この光コネクタについても、前記同様の衝撃試験を行な
った結果は、第１図の光コネクタとほぼ同等であった。This optical connector was also subjected to the same impact test as described above, and the results were almost the same as those of the optical connector shown in FIG.
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の光コネクタによれば、ガ
イドピン穴がガイドピンＶ溝に接することなく、その周
囲全周をＶ溝基板よりヤング率の低い弾性体で形成する
ことにより、結合端面の耐衝撃強度が著しく向上する。(Effects of the Invention) As explained above, according to the optical connector of the present invention, the guide pin hole does not come into contact with the guide pin V-groove, and the entire periphery thereof is formed of an elastic material having a lower Young's modulus than that of the V-groove substrate. By doing so, the impact strength of the bonded end face is significantly improved.
従って、機械的な光コネクタ切替機等を使用する場合の
高強度、高精度な光コネクタとして極めて有効であり、
今後、光通信網の発達と共に、低損失、小型、高強度、
低価格及び取り扱い性のすぐれた光コネクタが必要と考
えられるが、このような要望に対して非常に好適である
。Therefore, it is extremely effective as a high-strength, high-precision optical connector when using a mechanical optical connector switching machine, etc.
In the future, with the development of optical communication networks, low loss, small size, high strength,
It is thought that an optical connector that is low in price and easy to handle is needed, and this is very suitable for meeting such demands.
第１図は本発明の光コネクタの具体例の説明図で、同図
（イ）は外観図、同図（０）は（イ）図のＸｌ−ＸＩ断
面図、同図（ハ）は（イ）図のガイドピン穴の拡大図で
ある。
コメクｌ
第２図は本発明の検討段階における光↓千本二の説明図
で、同図（イ）は外観図、同図（０）は（イ）図のＸ２
− Ｘ２断面図、同図（ハ）は（イ）図のガイドピン穴
の拡大図である。
第３図は本発明の光コネクタの他の具体例の説明図で、
同図（イ）は外観図、同図（ロ）は（イ）図のＸ３−
Ｘ、断面図、同図（ハ）は樹脂成形前の硬脆材料チップ
の外観図であるユ
第４図は本発明の光コネクタのさらに他の具体例の説明
図で、同図（イ）は外観図、同図（ロ）は（イ）図の！
、−Ｘ４断面図である。
第５図は従来の光コネクタの説明図で、同図（イ）は全
樹脂製光コネクタの結合端面の正面図、同図（ロ）はＶ
溝基板で構成した光コネクタの結合時の横断面図である
。
１・・・Ｖ溝基板、１１・・・光フアイバガイド溝、＋
２・・・ガイドピン■溝、２・・・フラットプレート、
３・・・ガイドピン穴、４・・・弾性体成形部。
算 １ 図
（イ）
算 ２ 図
（イ）
（ロ）
（ロ）
づ
す２
１と
寓
図
（イ〕
（ハ）
１をFIG. 1 is an explanatory diagram of a specific example of the optical connector of the present invention, in which (A) is an external view, (0) is a sectional view taken along line Xl-XI in (A), and (C) is ( b) It is an enlarged view of the guide pin hole shown in the figure. Comeku l Figure 2 is an explanatory diagram of Hikari ↓ Senbon 2 at the study stage of the present invention, the same figure (A) is an external view, and the same figure (0) is the
- X2 sectional view, the same figure (c) is an enlarged view of the guide pin hole in figure (a). FIG. 3 is an explanatory diagram of another specific example of the optical connector of the present invention,
The figure (a) is an external view, and the figure (b) is X3- in figure (a).
X is a sectional view, and (c) is an external view of the hard and brittle material chip before resin molding. is an external view, and (b) is the same as (a)!
, -X4 sectional view. Figure 5 is an explanatory diagram of a conventional optical connector, in which (a) is a front view of the coupling end surface of the all-resin optical connector, and (b) is a
FIG. 3 is a cross-sectional view of an optical connector configured with a grooved substrate when coupled. 1... V groove substrate, 11... Optical fiber guide groove, +
2...Guide pin ■Groove, 2...Flat plate,
3... Guide pin hole, 4... Elastic body molded part. Arithmetic 1 Diagram (a) Arithmetic 2 Diagram (a) (b) (b) Zusu 2 1 and allegorical diagram (a) (c) 1
Claims (3)
結合を実現する光コネクタにおいて、ガイドピン穴がガ
イドピンＶ溝を基準として形成されており、光コネクタ
先端の結合端面においてガイドピン穴がガイドピンＶ溝
に接することなくその周囲全周がＶ溝基板よりヤング率
の低い弾性体で形成されていることを特徴とする光コネ
クタ。(1) In an optical connector that positions and holds optical fibers and achieves coupling using guide pins, the guide pin hole is formed with the guide pin V groove as a reference, and the guide pin hole guides the coupling end surface at the tip of the optical connector. An optical connector characterized in that the entire circumference of the pin is formed of an elastic material having a lower Young's modulus than the V-groove substrate without contacting the V-groove.
り加工することにより実現されていることを特徴とする
請求項（１）記載の光コネクタ。(2) The optical connector according to claim (1), wherein the tip of the guide pin V-groove is chamfered before molding the elastic body.
しておくことにより実現されていることを特徴とする請
求項（１）記載の光コネクタ。(3) The optical connector according to claim (1), wherein the optical connector is realized by removing the tip end of the guide pin V-groove before molding the elastic body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7907489A JPH02256008A (en) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | Optical connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7907489A JPH02256008A (en) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | Optical connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256008A true JPH02256008A (en) | 1990-10-16 |
Family
ID=13679744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7907489A Pending JPH02256008A (en) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | Optical connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02256008A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105474060A (en) * | 2013-04-05 | 2016-04-06 | 莫列斯有限公司 | Chip resistant ferrule |
| US9759868B2 (en) | 2015-11-05 | 2017-09-12 | International Business Machines Corporation | Structures for preventing dicing damage |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP7907489A patent/JPH02256008A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105474060A (en) * | 2013-04-05 | 2016-04-06 | 莫列斯有限公司 | Chip resistant ferrule |
| JP2016514859A (en) * | 2013-04-05 | 2016-05-23 | モレックス エルエルシー | Chip-resistant ferrule |
| US9759868B2 (en) | 2015-11-05 | 2017-09-12 | International Business Machines Corporation | Structures for preventing dicing damage |
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