JPH0225191U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225191U JPH0225191U JP10481488U JP10481488U JPH0225191U JP H0225191 U JPH0225191 U JP H0225191U JP 10481488 U JP10481488 U JP 10481488U JP 10481488 U JP10481488 U JP 10481488U JP H0225191 U JPH0225191 U JP H0225191U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- lead wire
- connecting body
- fitting
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は従来装置の斜視図である。図中、１はより
線、２は圧着管、３はリード線、４は接続体、４
ｃは凹部、５０，６０は圧着治具、５０ａ，６０
ａは凸部である。なお、各図中、同一符号は同一
又は相当部分を示す。
２図は従来装置の斜視図である。図中、１はより
線、２は圧着管、３はリード線、４は接続体、４
ｃは凹部、５０，６０は圧着治具、５０ａ，６０
ａは凸部である。なお、各図中、同一符号は同一
又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置の接続体の端部に設けられた穴内に
リード線の一端部を挿入して、上記接続体と上記
リード線とを圧接かしめした圧接かしめ部に、圧
接かしめと同時に形成される凹部を備えたことを
特徴とする半導体装置におけるリード線の接続装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10481488U JPH0225191U (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10481488U JPH0225191U (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225191U true JPH0225191U (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=31336865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10481488U Pending JPH0225191U (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225191U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011096425A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 矢崎総業株式会社 | 加締め接続構造 |
| JP2013037959A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プローブケーブルおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP10481488U patent/JPH0225191U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011096425A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 矢崎総業株式会社 | 加締め接続構造 |
| JP2011165355A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Yazaki Corp | 加締め接続構造 |
| JP2013037959A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プローブケーブルおよびその製造方法 |