JPH02251146A - Ｉｃチップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣチップ、特に、ボンディングパッドの形
状および配列に特徴を有するＩＣチップに関する。

〔従来の技術〕

従来のＩＣチップは、ボンディングパッドが正方形また
は長方形となっていた。

第３図は従来の一例を示す上面図である。

第３図に示すＩＣチップは、チップ本体４と、ボンディ
ングパッド５と、Ａｕボール３とを含んで構成される。

ここで、ボンディングパッド２は四辺とも辺Ｃの正方形
をなし、パッド間隔ρを離して一直線上に配列されてい
るため奇数番目同志もしくは偶数番目同志のピッチＰ３
は辺ＣＸ２とパッド間隔ｐ×２との和になっている。

またパッド幅Ｗ３は辺Ｃと同じになっている。

このようなボンディングパッド２の配列において奇数番
目同志、もしくは偶数番目同志ピッチＰ４をピッチＰ３
よりも狭くしようとすると第４図に示すように二段に配
置せざるを得す、パッド幅Ｗ４はパッド幅Ｗ３の２倍以
上となる。

〔発明が解決しよりとする課題〕

しかしながら、このような上述した従来のＩＣチップは
ボンディングパッドが正方形または長方形となっている
のでボンディングパッドのピッチを狭くする場合、ちど
り状に配列しなければならなくなりチップサイズが大き
くなるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＩＣチップは、形状が台形となっているボンデ
ィングパッドおよび台形のボンディングパッドを反転さ
せて配列した構造を有して構成される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示す上面図である。

第１図に示すＩＣチップはチップ本体１と、チップ本体
１との信号の授受のためのボンディングパッド２と、ボ
ンディングパッド２の上に載置されたＡｕボール３とを
含んで構成される。

ボンディングパッド２は、上辺ａと下辺すを有する台形
の形状をしており、奇数番目に対し偶数番目のボンディ
ングパッド２を半転させて、配列しである。すなわち、
奇数番目の上辺ａと偶数番目の下辺すが一直線上に並び
、奇数番目の下辺すと偶数番目の上辺ａとが一直線上に
並ぶようにするとパッド幅Ｗ１はボンディングパッド２
の高さと同じになり、隣接するボンディングパッド２の
相互間の間隔がパッド間隔βとなるから、奇数番目同志
もしくは偶数番目同志のピッチＰ１は上辺ａ＋パッド間
隔ｐ十下辺すと等しくなる。

第２図は従来の他の実施例を示す上面図である。

第２図に示すＩＣチップは、チップ本体１と、ボンディ
ングパッド２とＡｕボール３とで構成され、ボンディン
グパッド２は、半転させてちどり状に配列されている。

このようにちどり状にボンディングパッド２を配列した
とき、ちどり状の配列を大きくすることにより、パッド
幅Ｗ２は大きくなるがピッチＰ２は上辺ａ、パッド間隔
β、下辺すの和よりも小さくなる。この小さくなり方は
ちどり状の配列を大きくすればするほどパッド幅Ｗ２も
大きくなるがピッチＰ２は小さくなる。

すなわち、パッド幅ＷｌとピッチＰ２とは連続的に大き
さを変えうる。

〔発明の効果〕

本発明のＩＣチップはボンディングパッドの形状を台形
にして反転させて配列することにより、ピッチを狭くす
ることができるとともに、ちどり状に配列したときボン
ディングパッドでしめるエリアを小さくできるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す上面図、第２図は本発
明の他の実施例を示す上面図、第３図は従来の一例を示
す上面図、第４図は従来の他の例を示す上面図である。 １．４・・・・・・チップ本体、２，５・・・・・・ボ
ンディングパッド、３・・・・・・Ａｕポール、ａ・・
・・・・上辺、ｂ・・・・・・下辺、Ｃ・・・・・・辺
、Ｐ１〜Ｐ４・・・・・・ピッチ、Ｗ１〜Ｗ４・・・・
・・パッド幅、ρ・・団・パッド間隔。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ本体と、前記チップ本体と信号の授受を行なうと
   ともに台形をなし奇数番目と偶数番目とが順次反転して
   配列された複数のボンディングパッドと、前記ボンディ
   ングパッドのそれぞれに載置された複数のＡｕボールと
   を含むことを特徴とするＩＣチップ。