JPH02250213A - Semiconductive composition and peelable external semiconductive layer of electric cable - Google Patents
Semiconductive composition and peelable external semiconductive layer of electric cableInfo
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Abstract
Description
本発明は、架橋ポリエチレン電力ケーブルの電線被覆材
として用いられる半導電層に係り、特に、剥離性に極め
て優れ．かつ、良好な機械的物性及び押出成形加工性の
優れた半導電性組成物、及び、ナイフ、専用工具等で剥
離誘導溝を付けることなく、任意の方向に引き裂きなが
ら剥離することができ、剥離作業性を向上すると共に接
続及び端末処理部の電気的信頼性を向上することのでき
る電力ケーブルの剥離性外部半導電層に関する。The present invention relates to a semiconductive layer used as a wire sheathing material for crosslinked polyethylene power cables, and particularly to a semiconductive layer that has extremely excellent peelability. In addition, it is a semiconductive composition with good mechanical properties and excellent extrusion processability, and can be peeled off while being torn in any direction without creating peeling-inducing grooves with a knife or special tools, etc. The present invention relates to a peelable outer semiconductive layer of a power cable that can improve workability and improve the electrical reliability of connection and terminal processing parts.
【従来の技術１
近年１合成樹脂を用いて被覆する絶縁電線が多くなって
きている．このような絶縁材の使用目的は、構造材とし
ての目的を兼ねている場合も多いが、導体から電気的に
絶縁する点に主眼が置かれている。しかし、電気的絶縁
が優れていても耐熱性が悪かったり，加工がしにくかっ
たり１価格が高くなってしまったり、施工の作業性が悪
くなってしまっては絶縁材としての使用に耐えなくなっ
てしまう。このため、絶縁材料としては、電気的特性が
良好であることは勿論のこと、この電気的特性が良好で
あることに加えて材料力学的な強さや耐熱性、加工のし
易さ、価格、施工のし易さなどが選択の重要な基準とな
っている。
そこで、一般に、架橋ポリエチレン電力ケーブル１００
は、第４図に示す如く導体１１０の上に内部半導電層１
２０を被覆し、その上に絶縁体１３０を被覆し、この絶
縁体１３０の上に外部半導電層１４０を被覆して構成さ
れている。この架橋ポリエチレン電力ケーブル１００の
外部半導電層１４０は、従来のテープ型に代わって押出
被覆型が採られている。このように外部半導ｆｆｌ！！
Ｊ１４０が押出被覆されるのは、絶縁体１３０と外部半
導電層１４０の界面を平滑にすると共に密着させて電力
ケーブル１００の耐電圧特性を向上させるためである。
しかし、この押出被覆による外部半導電層１４０は、電
力ケーブル１００の接続及び端末処理作業を行うに当た
って絶縁体１３０から容易に剥ぎ取れることが要求され
る場合がある。このため、近年では、この外部半導電層
１４０と絶縁体１３０との剥離強度（接着強度）を低下
させる研究が行われている。そして、日本国内において
は、外部半導電層の剥離強度は、ユーザー規格としては
。
例えば、４ｊｃｇｆ／１２．７ｍｍ以下が要求されてい
る。
この外部半導電層１４０と絶縁体１３０との剥離に当た
っては、従来、電力ケーブル２００の接続及び端末処理
するに際し、第２図に示すような電力ケーブル２００の
外部半導電Ｊ１２１０にナイフあるいは専用の工具によ
って螺旋状の剥離誘導溝２２０を設け、この螺旋状の剥
離誘導溝２２０に沿って外部半導電層２１０を剥ぎ取る
方法、あるいは電力ケーブル２００の接続及び端末処理
するに際し、第３図に示すような電力ケーブル３００の
外部半導電Ｍ３１０にケーブル長手方向にナイフ等の工
具によって２条以上の直線状の剥Ｈ誘導溝３２０を設け
、この直線状の剥離誘導溝３２０に沿って外部半導電層
３１０を剥ぎ取る方法が採られている。
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の剥ぎ取り方法によったのでは、ナ
イフ等の工具によって剥離誘導溝２２０゜３２０を付け
る際に、ナイフ等の工具が誤って外部半導電層２１０，
３１０を通りぬけ絶縁体２３０．３３０に達することが
あり、絶縁体２°３ｏ、３３０にナイフ等の工具が達す
ることによって、絶縁体２３０．３３０に傷を付けるこ
とがある。
この絶縁体２３０．３３０に傷をつけると、その傷が電
力ケーブル２００，３００の欠陥となり。
電力ケーブル２００，３００の接続及び端末処理部の電
気的信頼性を著しく損なうという問題点を有している。
また、従来の剥ぎ取り方法によったのでは、剥離誘導溝
２２０．３２０を付ける際に、ナイフ等の工具を必要と
し、常時ナイフ等の工具を具えていなければならず、電
力ケーブル２００．３００の接続及び端末処理作業は悪
条件の下で行われることも多く、ナイフ等の工具によっ
て剥離誘導溝２２０．３２０を付けることが困難性を極
め作業性が著しく悪いという問題点を有している。
本発明は、剥離性に極めて優れ、かつ、良好な機械的物
性及び押出成形加工性の優れた半導電性組成物を提供す
ることを目的としている。
また、本発明は、ナイフ、専用工具等で剥離誘導溝を付
けることなく、任意の方向に引き裂きながら剥離するこ
とができ、剥離作業性を向上すると共に接続及び端末処
理部の電気的信頼性を向上することのできる電力ケーブ
ルの剥離性外部半導電層を提供することを目的としてい
る。[Conventional technology 1] In recent years, there has been an increase in the number of insulated wires coated with synthetic resin. Although such insulating materials are often used as structural materials, their main purpose is to electrically insulate them from conductors. However, even if the electrical insulation is excellent, it cannot be used as an insulating material if it has poor heat resistance, is difficult to process, is expensive, or has poor workability. Put it away. Therefore, as an insulating material, it not only has good electrical properties, but also mechanical strength, heat resistance, ease of processing, price, and good electrical properties. Ease of construction is an important criterion for selection. Therefore, in general, cross-linked polyethylene power cable 100
As shown in FIG.
20, an insulator 130 is coated thereon, and an outer semiconducting layer 140 is coated on the insulator 130. The outer semiconducting layer 140 of this crosslinked polyethylene power cable 100 is of an extrusion coating type instead of the conventional tape type. In this way external semiconductor ffl! !
The reason why J140 is extruded and coated is to smooth the interface between the insulator 130 and the external semiconducting layer 140 and bring them into close contact, thereby improving the withstand voltage characteristics of the power cable 100. However, this extruded outer semiconductive layer 140 may be required to be easily peeled off from the insulator 130 when connecting and terminating the power cable 100. Therefore, in recent years, research has been conducted to reduce the peel strength (adhesion strength) between the external semiconducting layer 140 and the insulator 130. In Japan, the peel strength of the external semiconducting layer is the user standard. For example, 4jcgf/12.7mm or less is required. Conventionally, when peeling off the outer semiconducting layer 140 and the insulator 130, when connecting and processing the terminals of the power cable 200, the outer semiconducting layer 1210 of the power cable 200 as shown in FIG. A method of forming a spiral peeling guide groove 220 and peeling off the outer semiconducting layer 210 along the spiral peeling guide groove 220, or when connecting and terminal processing the power cable 200, is as shown in FIG. Two or more linear peeling guide grooves 320 are provided in the outer semiconductive M310 of the power cable 300 in the longitudinal direction of the cable using a tool such as a knife, and the outer semiconducting layer 310 is formed along the linear peeling guide grooves 320. A method is used to remove the . [Problems to be Solved by the Invention] However, when using the conventional peeling method, when forming the peeling guide grooves 220° 320 with a tool such as a knife, the tool such as a knife may accidentally damage the outer semiconducting layer 210. ，
310 and reach the insulators 230 and 330, and when a tool such as a knife reaches the insulators 2°3o and 330, the insulators 230 and 330 may be damaged. If this insulator 230, 330 is scratched, the scratch becomes a defect in the power cable 200, 300. This has the problem of significantly impairing the electrical reliability of the connection of the power cables 200, 300 and the terminal processing section. In addition, when using the conventional stripping method, a tool such as a knife is required when attaching the stripping guide groove 220. Connection and terminal processing work is often carried out under adverse conditions, and it is extremely difficult to create peeling guide grooves 220 and 320 with tools such as knives, resulting in extremely poor workability. . An object of the present invention is to provide a semiconductive composition that has excellent peelability, good mechanical properties, and extrusion processability. In addition, the present invention enables peeling while tearing in any direction without creating peeling guide grooves with a knife, special tools, etc., improving peeling workability and improving the electrical reliability of the connection and terminal processing parts. It is an object of the present invention to provide a peelable outer semiconducting layer of a power cable that can be improved.
【課題を解決するための手段】
本発明は、エチレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共
重合体樹脂１００重量部に対して、平均粒子径２６〜５
２ｍμでＤＢＰ吸油量１００〜１５０ ｍ Ｑ ／ １
００ ｇのファーネスブラックを４０〜８０重量部、並
びに平均粒子径２００ｍμ以上でＤＢＰ吸油量２０〜５
０ ｍ ｆ：Ａ ／ １００ ｇのサーマルブラックを
２０〜８０重量部配合して構成したものである。このフ
ァーネスブラックは、合成樹脂組成物に導電性を付与し
、半導電性化する役割を果たしている。そして、このフ
ァーネスブラックとしては１例えば、 ＨＡ Ｆ ：
）Ｉｉｇｈ ＡｂｒａｓｉｏｎＦｕｒｒｒａｃｅ Ｂｌ
ａｃｋ（平均粒子径２６〜３０ｍμ）、ＭＡ Ｆ ：
Ｍｅｄｉｕｍ Ａｂｒａｓｉｏｎ Ｆｕｒｎａｃｅ Ｂ
ｌａｃｋ （平均粒子径３０〜３５ｍμ）、Ｆ Ｅ Ｔ
： Ｆａｓｔ ＥｘｔｒｕｄｉｎｇＦｕｒｎａｃｅ
Ｂｌａｃｋ （平均粒子径４０〜５２ｍμ）等がある。
また、サーマルブラックは、合成樹脂組成物に引き裂き
剥ぎ取り性を付与する役割を果たしている。そして、サ
ーマルブラックとしては、例えば、 Ｍ Ｔ ： Ｍｅ
ｄｉｕｍ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｂｌａｃｋ （平均粒子径
２００ｍμ以上）がある。
なお、この半導電性組成物には、必要に応じ、架橋剤、
アミン系（例えば、ポリメライズド２．２．４−トリメ
チル−１、２−ジハイドロキノリン）やフェノール系（
例えば、４．４′−チオビス（６−ｔ ｅ ｒ ｔ−ブ
チル−ｍ−クレゾール）などの老化防止剤、滑剤などが
添加される。
また１本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエ
チレン共重合体樹脂１００重量部に対して、平均粒子径
２６〜５２ｍμでＤＢＰ吸油量１００〜１５０ ｍ ｍ
／ １００ ｇのファーネスブラックを４０〜８０重
量部、並びに平均粒子径２００ｍμ以上、ＤＢＰ吸油吸
油量２０〜川０る半導電性組成物によって構成した電力
ケーブルの剥離性外部半導電層である。このファーネス
ブラック及びサーマルブラックは，前記ファーネスブラ
ック及びサーマルブラックと同様である。このように、
導電性付与のためのカーボンブラックとして特定のファ
ーネスブラックを用い、これに加えて適当量のサーマル
ブラックを添加することによって、引き裂き性を付加し
たのが本発明の組成である。
通常、カーボンブラックのような充填物を多量添加する
と、溶融粘度が上昇し、押出し成形性が悪化すると共に
機械的物性も低下する。特に架橋性組成物の場合、溶融
粘度の上昇は、早期架橋（スコーチ）を引き起こす要因
ともなる．また、一般に、カーボンブラックは１粒子径
が小さいほど、また、ストラフチャーが発達している（
ＤＢＰ吸油量が大きい）程、導電性付与の働きは高いが
、逆に、押出し成形性の悪化、並びに機械的物性の低下
に対する影響は大きい。そこで、本発明の組成では、溶
融粘度の上昇を最小限に抑えることを目的に、平均粒子
径を特定し、（２６〜５２ｍμ）かつＤＢＰ吸油量を１
００〜１５０ｍＱ／１００ｇに限定したファーネスブラ
ック〔普通は、導電性カーボンブラック（Ｃ Ｆ ：
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ Ｂｌａｃｋ）
の範躊に入らないＨＡＦ．ＭＡＦ、Ｆ Ｅ’ Ｆ等があ
てはまる〕を用い、これに引き裂き剥ぎ取り性の特長を
付加するための充填物として平均粒子径が太きく （２
００ｍμ以上）、ＤＢＰ吸油量が少ない（２０ 〜５０
ｍｆｆ／１００ｇ）サーマルブラックを適当量添加して
いる。このようなサーマルブラックの添加によって、押
出し成形性並びにその他（引き裂き性以外）の機械的物
性（例えば、引っ張り伸び値、脆化温度など）を悪化，
低下させることなく、引き裂き剥ぎ取り性のみを付加す
ることができることになる。なお、サーマルブラック以
外の充填物添加による引き裂き剥ぎ取り性付加も考えら
れるが、例えば、単に導電性付与カーボンブラックの増
量やサーマルブラック以外のカーボンブラック添加では
、上記の押出し加工性の悪化，低下が問題となり、また
、カーボンブラック以外の無機充填物（炭酸カルシウム
、ケイ酸アルミニウム；クレー、含水ケイ酸マグネシウ
ム：タルクなど）も考えられるが、これらは、プラスチ
ック絶縁型カケープルの半導電層に要求される半導電層
押出し表面（絶縁体界面）の平滑性に悪影響（界面突起
形成の惹起）を及ぼすため実用的ではないといえる。
（作用］
上記のように構成される半導電性組成物にあっては、エ
チレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂１
００重量部に対して、平均粒子径２６〜５２ｍμ、ＤＢ
Ｐ吸油量１００〜１５ｏｍＱ／１００ｇのファーネスブ
ラックを４０〜８０重量部、並びに平均粒子径２００ｍ
μ以上、ＤＢＰ吸油量２０〜５０ ｍ ｍ ／ １００
ｇのサーマルブラックを２０〜８０重量部配合してい
るため、剥離性を向上し、かつ、良好な機械的物性及び
押出成形加工性を得ることができる。
また、従来の外部半導電層は、剥ぎ取るに際し、外部半
導電層の表面に絶縁体に達しないように細心の注意を払
いながらナイフあるいは特殊な専用工具を使って引き裂
きを容易にするための溝を付け、この溝に沿って残りの
外部半導電層を引き裂きながら絶縁体から剥ぎ取ってい
く。ところが、もし、この溝（傷）を付けないと、引き
裂き方向がままならず、ケーブル全周に渡って施されて
いる外部半導電層は、連続して剥ぎ取っていくことが不
可能である。そこで、この本発明は、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂１００重量部に
対して、平均粒子径２６〜５２ｍμ、ＤＢＰ吸油量１０
０〜１５０ ｍ ｍ ／ １００ｇのファーネスブラッ
クを４０〜８０重量部、並びに平均粒子径２００ｍμ以
上、ＤＢＰ吸油量２０〜５０ ｍ ｌ）、 ／ １００
ｇのサーマルブラックを２０〜８０重量部配合してい
るため、剥離性外部半導電層の引き裂き特性を改善し、
接続及び端末処理の作業性と信頼性（安全性）を向上す
ることができ、剥離性外部半導電層の剥ぎ取りに先立ち
、絶縁体を傷つける心配のあるナイフ、あるいは専用工
具によって剥離誘導溝を付ける作業をなくすことができ
る。したがって、第１図に示される如き導体２に内部半
導電層３を被覆し、さらにこの内部半導電層３の上に絶
縁体４を被覆し、この絶縁体４の上に剥離性外部半導電
層５を被覆してなる電力ケーブル１の剥離性外部半導電
層５は、従来のような剥離（引き裂き）誘導溝（傷）を
付けなくとも、第１図図示矢印Ａに示す如く螺旋方向に
任意の幅で連続して剥ぎ取っていくことができる。この
引き裂き剥離に要する力は、作業者の手の力だけで充分
である。[Means for Solving the Problems] The present invention provides an average particle size of 26 to 5 parts by weight for 100 parts by weight of ethylene copolymer resin such as ethylene vinyl acetate copolymer.
DBP oil absorption 100-150 m Q/1 at 2 mμ
00 g of furnace black in 40 to 80 parts by weight, and DBP oil absorption of 20 to 5 with an average particle diameter of 200 mμ or more.
It is composed of 20 to 80 parts by weight of thermal black of 0 m f: A / 100 g. This furnace black plays the role of imparting conductivity to the synthetic resin composition and making it semiconductive. And, as this furnace black, for example, HA F:
) Iigh Abrasion Furrrace Bl
ack (average particle diameter 26-30 mμ), MA F:
Medium Abrasion Furnace B
lack (average particle size 30-35 mμ), FET
: Fast Extruding Furnace
Black (average particle size 40 to 52 mμ), etc. Thermal black also plays a role in imparting tearing and peeling properties to the synthetic resin composition. As the thermal black, for example, MT:Me
dium Thermal Black (average particle diameter of 200 mμ or more). In addition, this semiconductive composition may contain a crosslinking agent, a crosslinking agent,
Amine-based (e.g. polymerized 2.2.4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline) and phenolic (e.g. polymerized 2.2.4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline)
For example, anti-aging agents such as 4,4'-thiobis(6-tert-butyl-m-cresol), lubricants, and the like are added. In addition, the present invention provides a DBP oil absorption amount of 100 to 150 mm with an average particle diameter of 26 to 52 mμ to 100 parts by weight of ethylene copolymer resin such as ethylene-vinyl acetate copolymer.
This is a peelable outer semiconductive layer for a power cable made of a semiconductive composition containing 40 to 80 parts by weight of /100 g of furnace black, an average particle diameter of 200 mμ or more, and a DBP oil absorption of 20 to 0. This furnace black and thermal black are the same as the aforementioned furnace black and thermal black. in this way,
The composition of the present invention uses a specific furnace black as the carbon black for imparting conductivity, and in addition to this, an appropriate amount of thermal black is added to impart tearability. Usually, when a large amount of filler such as carbon black is added, the melt viscosity increases, extrusion moldability deteriorates, and mechanical properties also decrease. Particularly in the case of crosslinkable compositions, an increase in melt viscosity also causes premature crosslinking (scorch). In addition, in general, the smaller the particle size of carbon black, the more developed the struttle is (
The larger the DBP oil absorption), the stronger the effect of imparting electrical conductivity, but conversely, the greater the effect on deterioration of extrusion moldability and deterioration of mechanical properties. Therefore, in the composition of the present invention, in order to minimize the increase in melt viscosity, the average particle diameter was specified (26 to 52 mμ) and the DBP oil absorption was
Furnace black limited to 00 to 150mQ/100g [usually conductive carbon black (CF:
Conductive Furnace Black)
HAF that does not fall into the category of MAF, F E'
00 mμ or more), DBP oil absorption is low (20 to 50
mff/100g) An appropriate amount of thermal black is added. The addition of such thermal black deteriorates extrusion moldability and other mechanical properties (other than tearability) (e.g. tensile elongation value, embrittlement temperature, etc.).
This means that only tearing and peeling properties can be added without degrading the properties. It is also possible to add tear-off properties by adding fillers other than thermal black, but for example, simply increasing the amount of conductivity-imparting carbon black or adding carbon black other than thermal black will cause the above-mentioned deterioration and reduction in extrusion processability. Inorganic fillers other than carbon black (calcium carbonate, aluminum silicate; clay, hydrated magnesium silicate: talc, etc.) are also considered, but these are required for the semiconductive layer of the plastic insulated capeple. This can be said to be impractical because it has an adverse effect on the smoothness of the extruded semiconducting layer surface (insulator interface) (causing the formation of interfacial protrusions). (Function) In the semiconductive composition configured as described above, ethylene copolymer resin such as ethylene vinyl acetate copolymer 1
00 parts by weight, average particle diameter 26-52 mμ, DB
40 to 80 parts by weight of furnace black with a P oil absorption of 100 to 15 omQ/100 g and an average particle size of 200 m
μ or more, DBP oil absorption 20-50 mm / 100
Since 20 to 80 parts by weight of thermal black (g) is blended, releasability can be improved and good mechanical properties and extrusion processability can be obtained. In addition, when peeling off the conventional outer semiconducting layer, a knife or a special special tool is used to make the tearing easier, taking great care not to reach the insulator on the surface of the outer semiconducting layer. A groove is created and the remaining outer semiconducting layer is torn away from the insulator along the groove. However, if these grooves (scratches) are not made, the tearing direction will not remain the same and it will be impossible to continuously peel off the outer semiconductive layer applied all around the cable. Therefore, in the present invention, the average particle diameter is 26 to 52 mμ, and the DBP oil absorption is 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of ethylene copolymer resin such as ethylene-vinyl acetate copolymer.
40 to 80 parts by weight of 0 to 150 mm / 100 g of furnace black, average particle diameter of 200 mμ or more, DBP oil absorption 20 to 50 ml), / 100
Since it contains 20 to 80 parts by weight of thermal black, it improves the tear characteristics of the peelable outer semiconductive layer,
The workability and reliability (safety) of connection and terminal processing can be improved.Before stripping off the peelable outer semiconducting layer, it is possible to cut the peeling guide groove using a knife or a special tool that may damage the insulator. You can eliminate the work of attaching it. Therefore, a conductor 2 as shown in FIG. The peelable outer semiconducting layer 5 of the power cable 1 coated with the layer 5 can be peeled in a spiral direction as shown by arrow A in FIG. It can be peeled off continuously at any width. The force required for this tearing and peeling is only the force of the operator's hands.
以下、本発明の実施例について説明する。
本実施例において基本となる半導電性組成物は、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂１００
重量部に対して、平均粒子径２６〜５２ｍμ、ＤＢＰ吸
油量１００〜１５０ ｍ Ｑ ／ １００ｇのファーネ
スブラックを４０〜８０重量部、並びに平均粒子径２０
０ｍμ以上、ＤＢＰ吸油量２０〜５０ ｍ Ｑ ／ １
００ ｇのサーマルブラックを２０〜８０重量部配合し
たものである。
また１本実施例において基本となる電力ケーブルの剥離
性外部半導電層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の
エチレン共重合体樹脂１００重量部に対して、平均粒子
径２６〜５２ｍμ、Ｄ、ＢＰ吸油量１００〜１５０ ｍ
Ｑ ／ １００ ｇのファーネスブラックを４０〜８
０重量部、並びに平均粒子径２００ｍμ以上、ＤＢＰ吸
油吸油量２０〜爪０部配合してなる半導電性組成物によ
って構成したものである。
本実施例においては、第１表に掲げる各種組成について
実際のケーブル試作（６ＫＶ−ＣＶ １００−１２８
０℃乾式架橋）を行って、実施例、比較例の特性評価を
行った。
以下に本発明の具体的実施例について比較例と対比して
説明する。
実施例１
本実施例は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス）１００重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック（ＭＡＦ）（具体的には、東海カーボン株式会社製
平均粒子径３８ｍμでＤＢＰ吸油量１ ３ ３ ｍ
Ｑ ／ １ ０ ０ ｇのＭＡＦ）５５重量部，サーマ
ルブラック（ＭＴ）（具体的には、ＣＡＮＣＡＲＢ株式
会社製 平均粒子径２７０ｍμでＤＢＰ吸油量３ ６
ｍ Ｑ ／ １ ０ ０ ｇのＭＴ）５０重量部、ステ
アリン酸亜鉛２重量部、老化防止剤（具体的には、４，
４′−チオビス−（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）
）０．５重量部、架橋剤〔具体的には、２，５−ジメチ
ル−２、５−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン
−３〕１重量部を配合したものである。
実施例２
本実施例は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス）１００重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック（ＭＡＦ）（具体的には、東海カーボン株式会社製
平均粒子径３８ｍμでＤＢＰ吸油量１３３ ｍ Ｑ
／ １００ ｇのＭＡＦ）４５重量部、サーマルブラッ
ク（ＭＴ）（具体的には、ＣＡＮＣＡＲＢ株式会社製
平均粒子径２７０ｍμでＤＢＰ吸油量３６ ｍ Ｑ ／
１００ ｇのＭＴ）７０重量部、ステアリン酸亜鉛２
重量部、老化防止剤［具体的には、４，４′−チオビス
−（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）］００．５重量
部架橋剤〔具体的には、２，５−ジメチル−２，５−ジ
ー（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３〕１重量部
を配合したものである。
実施例３
本実施例は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス）１００重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック（ＨＡＦ）（具体的には、東海カーボン株式会社製
平均粒子径２８ｍμでＤＢＰ吸油量１０２ ｍ Ｑ
／ １００ ｇのＨＡＦ）６５重量部、サーマルブラッ
ク（ＭＴ）（具体的には、ＣＡＮＣＡＲＢ株式会社製
平均粒子径２７０ｍμでＤＢＰ吸油量３６ ｍ Ｑ ／
１００ ｇのＭＴ）３０重量部、ステアリン酸亜鉛２
重量部、老化防止剤〔具体的には、４，４′−チオビス
−（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）１０．５重量部
、架橋剤〔具体的には、２，５−ジメチル−２，５−ジ
ー（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３〕１重量部
を配合したものである。
比較例１
比較例１は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス）１００重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック（ＭＡＦ）（具体的には、東海カーボン株式会社製
平均粒子径３８ｍμでＤＢＰ吸油量１３３ ｍ Ｑ
／ １００ ｇのＭＡＦ）８５重量部、ステアリン酸亜
鉛２重量部、老化防止剤〔具体的には、４，４′−チオ
ビス−（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール））０．５重
量部、架橋剤〔具体的には、２，５−ジメチル−２，５
−ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３〕１重
量部を配合したものである。
比較例２
比較例２は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス）１００重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック（ＭＡＦ＞（具体的には、東海カーボン株式会社製
平均粒子径３８ｍμでＤＢＰ吸油量１３３ ｍ Ｑ
／ １００ ｇのＭＡＦ）３５重量部、サーマルブラッ
ク（ＭＴ）（具体的には、ＣＡＮＣＡＲＢ株式会社製
平均粒子径２７０ｍμでＤＢＰ吸油量３６ ｍ Ｑ ／
ｌ ＯＯｇのＭＴ）１００重量部、ステアリン酸亜鉛
２重量部、老化防止剤〔具体的には、４，４′−チオビ
ス−（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール））０．５重量
部、架橋剤〔具体的には、２，５−ジメチル−２，５−
ジー（ｔ−ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３〕１重量
部を配合したものである。
比較例３
比較例３は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス）１００重量部に対して、アセチレンブラック（
ＡＢ）（具体的には、東海カーボン株式会社製 平均粒
子径４０ｍμでＤＢＰ吸油量２１５ ｍ Ｑ ／ １０
０ ｇのＡＢ）５０重量部、サーマルブラック（ＭＴ）
（具体的には、ＣＡＮＣＡＲＢ株式会社製 平均粒子径
２７０ｍμでＤＢＰ吸油量３６ ｍ Ｑ ／ １００
ｇのＭＴ）５０重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、老
化防止剤〔具体的には、４，４′−チオビス−（６−ｔ
−ブチル−ｍ−クレゾール））０．５重量部、架橋剤〔
具体的には、２，５−ジメチル−２，５−ジー（１−ブ
チルパーオキシ）−ヘキシン−３〕１重量部を配合した
ものである。
比較例４
比較例４は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス）１００重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック（ＭＡＦ）（具体的には、東海カーボン株式会社製
平均粒子径３８ｍμでＤＢＰ吸油量１３３ ｍ Ｑ
／ １００ ｇのＭＡＦ）５５重量部、炭酸カルシウム
（具体的には、白石カルシウム株式会社製 ビゴット１
０）５０重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、老化防止
剤〔具体的には、４．４’−チオビス−（６−ｔ−ブチ
ル−ｍ−クレゾール））０．５重量部、架橋剤〔具体的
には、２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）−ヘキシン−３〕１重量部を配合したもので
ある。
これらの実施例に基づく電力ケーブルの外部半導電層と
、比較例の電力ケーブルの外部半導電層とのそれぞれに
ついて体積、抵抗率試験（ＡＳＴＭＤ９９１）、引張伸
び値（ＪＩＳ３号）、絶縁体との界面状態、押出加工性
、無工具引裂剥離性のそれぞれに対する比較結果を第１
表に示す。
この第１表中の体積抵抗率（ＡＳＴＭ Ｄ９９１）に
おいては、体積抵抗率の値が１０’ Ω−１以下を０と
し、１０′ Ω−１を超えた場合を×として表わしてい
る。この体積抵抗率の値を１０５Ω−１以下としたのは
、体積抵抗率の値が１０’Ω−１を超えると、半導電層
としての作用を最大限に発揮させることができなくなっ
てしまうからである。また、第１表中の引張伸び値（Ｊ
Ｉ ８３号ダンベル）においては、引張伸び値が２０
０％以上を０とし、２００％を下回った場合を×として
表している。この引張伸び値は、半導電層材料を引っ張
ってどのくらい伸びるかという伸び具合を表すもので、
引っ張り力に対し、切れる限界を２００％以上にしたも
のである。
また、第１表中の絶縁体との界面状態は、突起が少ない
ものを０とし、突起が多いものを×として表している。
この絶縁体との界面状態は、電力ケーブルの外部半導電
層を界面に存在する突起のサイズと量を示し、この突起
が多いとこれを起点として、トリーの発生、さらには絶
縁破壊を生じる不安があり、電力ケーブルとしての電気
的長期信頼性を損なうことになる。さらに第１表中の押
出加工性は、スムーズに押出し加工ができる場合を０と
し、スムーズに押出し加工ができない場合を×として表
している。この押出加工性は、材料の溶融粘度、スコー
チ精などと関連し、外部半導電層を押出し機で絶縁体の
上に押し出す加工の良否を判断し、たものである。電力
ケーブルの外部半導電層が絶縁体からの剥離性がよくて
も、電力ケーブルの合成樹脂被覆材は、押出し機によっ
て押出し被覆していくものであり、押出加工性が悪いと
、電力ケーブルの品質に影響してしまう。
また、さらに第１表中の無工具引裂剥離性は、ナイフ等
の専用工具無しで電力ケーブルの外部半導電層を絶縁体
から剥離することが良好にできるか否かである。工具無
しで絶縁体からの外部半導電層の剥離が良好なものを◎
とし、外部半導電層を絶縁体から剥離することはできる
が良好と這いえないものをΔとして表している。
第１・表中、実施例１．２．３のそれぞれは、体積抵抗
率（ＡＳＴＭ ０９９１）、引張伸び値（ＪＩＳａ号
ダンベル）、絶縁体との界面状態、押出加工性、のそれ
ぞれに対して合格（０）、無工具引裂剥離性については
、良好（０）を示している。
これに対し、比較例１は、体積抵抗率（Ａ Ｓ ＴＭ
Ｄ９９１）、絶縁体との界面状態のそれぞれに対して
合格（０）するも、引張伸び値（Ｊ Ｉ Ｓ３号ダンベ
ル）、押出加工性においては、不合格（×）の結果が生
じている。なお、無工具引裂剥離性については、押出加
工性が悪く実質上ケーブルを製造できない。また、比較
例２は、引張伸び値（ＪＩＳ ３号ダンベル）、絶縁
体との界面状態、押出加工性のそれぞれに対して合格（
０）するも体積抵抗率については、不合格（Ｘ）の結果
が、また、無工具引裂剥離性については、可（Δ）の結
果が生じている。さらに、比較例３は、体積抵抗率（Ａ
ＳＴＭ Ｄ９９１） 、絶縁体との界面状態のそれぞ
れに対して合格（０）するも、引張伸び値（ＪＩＳ
３号ダンベル）、押出加工性においては、不合格（×）
の結果が、また、無工具引裂剥離性については、可（Δ
）の結果が生じている。また、比較例４は１体積抵抗率
（ＡＳＴＭ Ｄ９９１）、押出加工性のそれぞれに対
して合格（０）、無工具引裂剥離性については、可（Δ
）の結果が、また、引張伸び値（ＪＩＳ ３号ダンベ
ル）、絶縁体との界面状態については不合格（×）の結
果が生じている。
【発明の効果１
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。
エチレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂
１００重量部に対して、平均粒子径２６〜５２ｍμ、Ｄ
ＢＰ吸油量１００〜１５０ｍ１２／１００ｇのファーネ
スブラックを４０〜８０重量部、並びに平均粒子径２０
０ｍμ以上、ＤＢＰ吸油量２０〜５０ ｍ Ｑ ／ １
００ ｇのサーマルブラックを２０〜８０重量部配合し
て構成されているため、極めて優れた剥離性を得ること
ができ、かつ、良好な機械的物性及び優れた押出成形加
工性を得ることかできる。
また、電力ケーブルの剥離性外部半導電層をエチレン−
酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂１００重
量部に対して、平均粒子径２６〜５２ｍ、ｕ、ＤＢＰ吸
油量１００〜１５０ ｍ Ｑ ／ １００ｇのファーネ
スブラックを４０〜８０重量部。
並びに平均粒子径２００ｍμ以上、ＤＢＰ吸油量２０〜
５０ ｍ Ｑ ／ １００ ｇのサーマルブラックを２
０〜８０重量部からなる合成樹脂によって構成している
ため、電力ケーブルの接続及び端末処理作業に当たって
、外部半導電層の剥離に先立ち、ナイフあるいは専用工
具等で剥離誘導溝を付けることなく、外部半導電層を任
意の方向（任意幅で螺旋状）に引き裂きながら剥ぎ取る
ことができ、従来のように剥離誘導溝付作業時に誤って
、絶縁体まで、その溝（傷）が達してその部分の電気的
信頼性を損ねる心配（絶縁破壊の起点となる）が全くな
い。したがって、電力ケーブルの接続及び端末処理時の
外部半導電層剥ぎ取りの作業性と信頼性（安全性）を大
きく改善することができ、外部半導電層を剥離するのに
特別な熟練を必要としない。
さらに、導電性付与のカーボンブラックと引裂性付与の
ための充填物（カーボンブラック）を適宜選択すること
によって、ケーブル製造時における該外部半導電層の押
出し成形性を悪化させない（多量充填による溶融粘度の
増加を少なくする）ようにすることができる。また、引
裂剥ぎ取り作業性以外の機械的物性（引っ張り伸びなど
）の低下が少なく、ケーブルの長期使用における熱的、
機械的劣化に対する信頼性を高くすることができる。す
なわち、長期使用により、外部半導電層が引き裂けたり
、亀裂が生じたりする心配がない。Examples of the present invention will be described below. The basic semiconductive composition in this example is an ethylene copolymer resin such as ethylene vinyl acetate copolymer.
Based on the weight part, 40 to 80 parts by weight of furnace black with an average particle diameter of 26 to 52 mμ, DBP oil absorption of 100 to 150 m Q / 100 g, and an average particle diameter of 20
0mμ or more, DBP oil absorption 20-50m Q/1
00 g of thermal black is blended in an amount of 20 to 80 parts by weight. In addition, the peelable outer semiconductive layer of the power cable, which is the basis of this example, has an average particle diameter of 26 to 52 mμ, D, BP oil absorption 100-150 m
Q/100g of furnace black 40~8
0 parts by weight, an average particle diameter of 200 mμ or more, and a DBP oil absorption of 20 to 0 parts. In this example, actual cable prototypes (6KV-CV 100-128
0° C. dry crosslinking) was performed to evaluate the characteristics of Examples and Comparative Examples. Specific examples of the present invention will be described below in comparison with comparative examples. Example 1 In this example, oil furnace black (MAF) (specifically, , manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd. Average particle size 38 mμ, DBP oil absorption 133 m
Q/100 g of MAF) 55 parts by weight, thermal black (MT) (specifically, manufactured by CANCARB Co., Ltd., average particle diameter 270 mμ, DBP oil absorption amount 36
m Q / 100 g of MT) 50 parts by weight, zinc stearate 2 parts by weight, anti-aging agent (specifically, 4,
4'-Thiobis-(6-t-butyl-m-cresol)
), and 1 part by weight of a crosslinking agent [specifically, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)-hexyne-3]. Example 2 In this example, oil furnace black (MAF) (specifically, , manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd. Average particle size 38 mμ, DBP oil absorption 133 m Q
/ 100 g of MAF) 45 parts by weight, thermal black (MT) (specifically, manufactured by CANCARB Co., Ltd.
Average particle size 270 mμ, DBP oil absorption 36 m Q /
100 g MT) 70 parts by weight, zinc stearate 2
parts by weight, anti-aging agent [specifically, 4,4'-thiobis-(6-t-butyl-m-cresol)], 00.5 parts by weight, crosslinking agent [specifically, 2,5-dimethyl- 1 part by weight of 2,5-di(t-butylperoxy)-hexyne-3 was blended. Example 3 In this example, oil furnace black (HAF) (specifically, e.g. , manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd. Average particle size 28 mμ, DBP oil absorption 102 m Q
/ 100 g of HAF) 65 parts by weight, thermal black (MT) (specifically, manufactured by CANCARB Co., Ltd.
Average particle size 270 mμ, DBP oil absorption 36 m Q /
100 g MT) 30 parts by weight, zinc stearate 2
parts by weight, anti-aging agent [specifically, 4,4'-thiobis-(6-t-butyl-m-cresol) 10.5 parts by weight, crosslinking agent [specifically, 2,5-dimethyl- 1 part by weight of 2,5-di(t-butylperoxy)-hexyne-3 was blended. Comparative Example 1 In Comparative Example 1, oil furnace black (MAF) (specifically, , manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd. Average particle size 38 mμ, DBP oil absorption 133 m Q
/ 100 g of MAF) 85 parts by weight, 2 parts by weight of zinc stearate, 0.5 parts by weight of an antiaging agent [specifically, 4,4'-thiobis-(6-t-butyl-m-cresol))] , a crosslinking agent [specifically, 2,5-dimethyl-2,5
1 part by weight of -di(t-butylperoxy)-hexyne-3]. Comparative Example 2 In Comparative Example 2, oil furnace black (MAF> (specifically, , manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd. Average particle size 38 mμ, DBP oil absorption 133 m Q
/ 100 g of MAF) 35 parts by weight, thermal black (MT) (specifically, manufactured by CANCARB Co., Ltd.)
Average particle size 270 mμ, DBP oil absorption 36 m Q /
lOOg of MT) 100 parts by weight, 2 parts by weight of zinc stearate, 0.5 parts by weight of an anti-aging agent [specifically, 4,4'-thiobis-(6-t-butyl-m-cresol)), Crosslinking agent [specifically, 2,5-dimethyl-2,5-
1 part by weight of di(t-butylperoxy)-hexyne-3 was blended. Comparative Example 3 In Comparative Example 3, acetylene black (
AB) (Specifically, manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd. Average particle diameter 40 mμ and DBP oil absorption amount 215 m Q / 10
0 g AB) 50 parts by weight, thermal black (MT)
(Specifically, CANCARB Co., Ltd., average particle diameter 270 mμ, DBP oil absorption 36 m Q / 100
g of MT), 2 parts by weight of zinc stearate, anti-aging agent [specifically, 4,4'-thiobis-(6-t
-butyl-m-cresol)) 0.5 parts by weight, crosslinking agent [
Specifically, 1 part by weight of 2,5-dimethyl-2,5-di(1-butylperoxy)-hexyne-3 is blended. Comparative Example 4 In Comparative Example 4, oil furnace black (MAF) (specifically, , manufactured by Tokai Carbon Co., Ltd. Average particle size 38 mμ, DBP oil absorption 133 m Q
/ 100 g of MAF) 55 parts by weight, calcium carbonate (specifically, Bigot 1 manufactured by Shiroishi Calcium Co., Ltd.)
0) 50 parts by weight, 2 parts by weight of zinc stearate, 0.5 parts by weight of anti-aging agent [specifically, 4,4'-thiobis-(6-t-butyl-m-cresol)), crosslinking agent [ Specifically, 1 part by weight of 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)-hexyne-3 is blended. The volume, resistivity test (ASTMD991), tensile elongation value (JIS No. 3), and relationship with the insulator were determined for the outer semiconducting layer of the power cable based on these examples and the outer semiconducting layer of the power cable of the comparative example. The first comparison results for interfacial state, extrusion processability, and tool-free tear and peelability are shown below.
Shown in the table. Regarding the volume resistivity (ASTM D991) in Table 1, a value of volume resistivity of 10' Ω-1 or less is expressed as 0, and a value exceeding 10' Ω-1 is expressed as x. The reason why the value of the volume resistivity was set to be less than 105Ω-1 is because if the value of the volume resistivity exceeds 10'Ω-1, the function as a semiconducting layer cannot be maximized. It is. In addition, the tensile elongation value (J
I 83 dumbbell) has a tensile elongation value of 20
0% or more is expressed as 0, and less than 200% is expressed as x. This tensile elongation value indicates how much the semiconducting layer material stretches when pulled.
The breaking limit is 200% or more of the tensile force. Further, regarding the interface state with the insulator in Table 1, those with few protrusions are indicated as 0, and those with many protrusions are indicated as x. The state of the interface with the insulator indicates the size and amount of protrusions that exist at the interface with the external semiconducting layer of the power cable, and if there are many protrusions, there is a risk that tree formation and even dielectric breakdown may occur from these protrusions. This will impair the long-term electrical reliability of the power cable. Furthermore, the extrusion processability in Table 1 is expressed as 0 when extrusion can be carried out smoothly, and x when extrusion cannot be carried out smoothly. This extrusion processability is related to the melt viscosity of the material, scorch quality, etc., and is determined by determining the quality of the process of extruding the external semiconductive layer onto the insulator using an extruder. Even if the outer semiconductive layer of a power cable has good peelability from the insulator, the synthetic resin coating of the power cable is coated by extrusion using an extruder, and if the extrusion processability is poor, the power cable may be damaged. It will affect the quality. Furthermore, the tool-free tear-off property in Table 1 refers to whether the outer semiconductive layer of the power cable can be successfully peeled off from the insulator without a special tool such as a knife. ◎ The external semiconducting layer can be easily peeled off from the insulator without tools.
Δ indicates that the outer semiconducting layer can be peeled off from the insulator but cannot be considered to be good. In Table 1, each of Examples 1, 2, and 3 has the following values for volume resistivity (ASTM 0991), tensile elongation value (JISa dumbbell), interface state with the insulator, and extrusion processability. Passed (0), and good (0) for tool-free tear and peelability. On the other hand, in Comparative Example 1, the volume resistivity (A S TM
D991) and the interface state with the insulator (0), but the tensile elongation value (JIS No. 3 dumbbell) and extrusion processability were rejected (×). In addition, regarding tool-free tear and peelability, extrusion workability is poor and cables cannot actually be manufactured. In addition, Comparative Example 2 passed the tensile elongation value (JIS No. 3 dumbbell), the interface state with the insulator, and the extrusion processability (
0), but the results were Fail (X) for volume resistivity, and Acceptable (Δ) for tool-free tear releasability. Furthermore, Comparative Example 3 has a volume resistivity (A
Although it passed (0) for each of the interface conditions with STM D991) and the insulator, the tensile elongation value (JIS
No. 3 dumbbell), failed (x) in terms of extrusion processability.
The results are also acceptable (Δ
) results are occurring. In addition, Comparative Example 4 passed (0) for volume resistivity (ASTM D991) and extrusion processability, and passed (Δ) for tool-free tear releasability.
), and the tensile elongation value (JIS No. 3 dumbbell) and the interface state with the insulator were rejected (x). Effects of the Invention 1 Since the present invention is configured as described above, it produces effects as described below. For 100 parts by weight of ethylene copolymer resin such as ethylene vinyl acetate copolymer, average particle diameter 26 to 52 mμ, D
40 to 80 parts by weight of furnace black with a BP oil absorption of 100 to 150 m12/100 g, and an average particle size of 20
0mμ or more, DBP oil absorption 20-50m Q/1
Since it is composed of 20 to 80 parts by weight of 0.00 g of thermal black, it is possible to obtain extremely excellent peelability, as well as good mechanical properties and excellent extrusion processability. . In addition, the peelable outer semiconducting layer of power cables is made of ethylene.
For 100 parts by weight of an ethylene copolymer resin such as vinyl acetate copolymer, 40 to 80 parts by weight of furnace black with an average particle size of 26 to 52 m, u, and a DBP oil absorption of 100 to 150 m Q/100 g. Also, the average particle diameter is 200 mμ or more, and the DBP oil absorption is 20 or more.
50 m Q / 100 g of thermal black 2
Since it is made of synthetic resin consisting of 0 to 80 parts by weight, it is possible to remove the external semiconductive layer without creating a peeling guide groove with a knife or special tool before peeling off the external semiconductive layer when connecting and processing power cables. The semiconducting layer can be peeled off while being torn in any direction (in a spiral pattern with any width), and when the grooves (scratches) reach the insulator by mistake during the conventional peel-inducing grooving process, the grooves (scratches) can reach that part. There is no need to worry about impairing the electrical reliability of the device (becoming a starting point for dielectric breakdown). Therefore, the workability and reliability (safety) of stripping off the outer semiconducting layer during power cable connection and terminal processing can be greatly improved, and special skill is not required to strip the outer semiconducting layer. do not. Furthermore, by appropriately selecting the carbon black that imparts conductivity and the filler (carbon black) that imparts tearability, the extrusion moldability of the outer semiconductive layer during cable production is not deteriorated (the melt viscosity due to large amounts of filling is (to reduce the increase in In addition, there is little deterioration in mechanical properties (such as tensile elongation) other than tearing and stripping workability, and thermal resistance during long-term use of the cable.
Reliability against mechanical deterioration can be increased. That is, there is no fear that the outer semiconducting layer will tear or crack due to long-term use.
第１図は、本発明に係る電力ケーブルの外部半導電層の
剥ぎ取り状況を示す斜視図、第２図は従来の外部半導電
層に設けた螺旋状の剥離誘導溝に沿って外部半導電層を
剥ぎ取る方法を示す図、第３図は従来の外部半導電層に
設けた２条以上の直線状の剥離誘導溝に沿って外部半導
電層を剥ぎ取る方法を示す図、第４図は一般的な架橋ポ
リエチレン電力ケーブルを示す断面図である。FIG. 1 is a perspective view showing how the outer semiconducting layer of the power cable according to the present invention is peeled off, and FIG. Figure 3 is a diagram showing a method of peeling off a layer, and Figure 4 is a diagram showing a method of peeling off an external semiconductive layer along two or more linear peeling guide grooves provided in a conventional external semiconductive layer. 1 is a cross-sectional view of a typical cross-linked polyethylene power cable.
Claims (2)
体樹脂１００重量部に対して、平均粒子径２６〜５２ｍ
μ、ＤＢＰ吸油量１００〜１５０ｍｌ／１００ｇのファ
ーネスブラックを４０〜８０重量部、並びに平均粒子径
２００ｍμ以上、ＤＢＰ吸油量２０〜５０ｍｌ／１００
ｇのサーマルブラックを２０〜８０重量部配合してなる
半導電性組成物。(1) Average particle diameter of 26 to 52 m per 100 parts by weight of ethylene copolymer resin such as ethylene vinyl acetate copolymer
μ, 40 to 80 parts by weight of furnace black with a DBP oil absorption of 100 to 150 ml/100 g, and an average particle size of 200 mμ or more, a DBP oil absorption of 20 to 50 ml/100
A semiconductive composition comprising 20 to 80 parts by weight of thermal black.
合体樹脂１００重量部に対して、平均粒子径２６〜５２
ｍμ、ＤＢＰ吸油量１００〜１５０ｍｌ／１００ｇのフ
ァーネスブラックを４０〜８０重量部、並びに平均粒子
径２００ｍμ以上、ＤＢＰ吸油量２０〜５０ｍｌ／１０
０ｇのサーマルブラックを２０〜８０重量部からなる半
導電性組成物によって構成したことを特徴とする電力ケ
ーブルの剥離性外部半導電層。(2) Average particle size of 26 to 52 parts by weight of ethylene copolymer resin such as ethylene-vinyl acetate copolymer
mμ, 40 to 80 parts by weight of furnace black with a DBP oil absorption of 100 to 150 ml/100 g, and an average particle size of 200 mμ or more and a DBP oil absorption of 20 to 50 ml/10
1. A peelable outer semiconductive layer for a power cable, comprising a semiconductive composition comprising 0 g of thermal black and 20 to 80 parts by weight.
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|---|---|---|---|
| JP7153289A JP2724494B2 (en) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Semiconductive composition and peelable outer semiconductive layer of power cable |
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|---|---|
| JPH02250213A true JPH02250213A (en) | 1990-10-08 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008002292A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | Prysmian Power Cables And Systems Usa, Llc | Electrical power cable with frangible insulation shield |
| JP2011054566A (en) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Nexans | Fatigue resistance metal waterproofing barrier in submarine power cable |
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1989
- 1989-03-23 JP JP7153289A patent/JP2724494B2/en not_active Expired - Fee Related
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