JPH0224558U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0224558U JPH0224558U JP10243888U JP10243888U JPH0224558U JP H0224558 U JPH0224558 U JP H0224558U JP 10243888 U JP10243888 U JP 10243888U JP 10243888 U JP10243888 U JP 10243888U JP H0224558 U JPH0224558 U JP H0224558U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elements
- wiring
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- bypass
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案実施例の半導体集積回路の模式
図、第２図は本実施例を適用した半導体装置の平
面説明図、第３図は第２図の等価回路図、第４図
及び第５図は従来の半導体集積回路の模式図であ
る。 １１……素子、１２……素子、１３……主配線
、１４，６１ｂ……バイパス配線。
図、第２図は本実施例を適用した半導体装置の平
面説明図、第３図は第２図の等価回路図、第４図
及び第５図は従来の半導体集積回路の模式図であ
る。 １１……素子、１２……素子、１３……主配線
、１４，６１ｂ……バイパス配線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数個の素子と、所定の素子間に接続される主
配線とから成る半導体集積回路において、 少なくとも一対以上の素子間に、バイパス配線
を形成し、前記素子間を前記主配線及びバイパス
配線で接続したことを特徴とする半導体集積回路
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10243888U JPH0224558U (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10243888U JPH0224558U (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224558U true JPH0224558U (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=31332348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10243888U Pending JPH0224558U (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0224558U (ja) |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP10243888U patent/JPH0224558U/ja active Pending