【発明の詳細な説明】
【竜業上の利用分野】
この発明はテスト用半導体を搬送する半導体テスト搬送
装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第４図は従来の半道体テスト搬送装置の部分の構成を示
す斜視図である。図において，（１）は搬送される半導
体，（２）は搬送レール，（３》は半厘体ｒｌ）の後端
に一端が接触し，他端がゴムベルト（４）に固定され，
搬送モータ｛５｝の回転により，ゴムベルト（４）が動
き，搬送Ｖ−ル（２）上を移動し、半導体（１）を搬送
する搬送づめである。（６）は回転固定軸、（７）は搬
送Ｖ−ル（２）の内部に組み込まれたテストテーブル、
（９）はテストテーブル（７）を押し上げているばね，
（８｝はテストテーブル《７》上に搬送された半導体（
１）のリードがテストテーブル（７》の下部に設けられ
たテストソケットα〔の内部に入るまで下降するテスト
プツシャ、Ｑρはテスト装置の一部であるテストヘッド
（自）上に取付けられたテストボード（転）上のデバイ
スソケットＱ諺とテストソケットα１を接続する結綴で
ある。
次に動作について説明する。搬送レール（２）上の半導
体（１）は搬送モータ（５）及びゴムベルト（４）によ
り移動する搬送づめ（３）に後端を押され、テストテー
ブル（７）の上部まで搬送される。テストテーブル（７
）上の半導体（１）は、上方からのテストプッシャ（８
）の下降により，テストテーブル（７）とともに，半１
体《１》のリードがテストソケット顛の内部Ｃこ禰入さ
れるまで下降する。テスタ本体（図示しない）からのテ
スト信号は、テストヘッドα尋から，テストボ−ド（至
）及びデバイスソケット（自）を通り、結朦（ロ）を経
てテストソケットＱｅ内の半導体（１）のリードに通じ
，半導体（１）のテストが実施される。テスト終了後、
テストプッシャ（８）が上昇するとともに、テストテー
ブル（７）下部のばね（９）が伸長し、テストテーブル
（７）及びテストテーブル（７）上の半導体（１）を上
昇させる。
その後、半導体（１）は、搬送づめ（３）により、搬送
レール（２）上を搬送される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体テスト搬送装置は、以上のように構成され
ているので、搬送される半道体が品種変更された場合に
半導体の幅が変更されると、搬送レールの変更及び，テ
ストソケット，テストボード上のデバイスソケットの変
更，更にテストソケットとデバイスソケット間の結綴の
変更が必要であり，品檀変更の多い量産工場においては
，各品種対応の半導体テスト搬送装置が必要となるなど
の問題があった。
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、テストを行う半導体の品種変更に当って，搬送
レール幅の変更及び１組のテストソケットでの多品種対
応可能、サブソケットの使用による結綴変更の削除が可
能であり、容易に品種変更による段取り替えが可能な半
導体テスト搬送装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体テスト搬送装置は搬送レールを平
行な二本のレール構造とし，上記レール．４間隔を自動
的に品種対応に設定可能としたものであり、テストソケ
ットとデバイスソケット間にサブソケットを設け，テス
トソケットとサブソケットを結線し，サブソケットとデ
バイスソケットは′コネクタ接合構造としたものである
。
なお、上記各ソケットは品種内で最大のビン数を持つソ
ケットで構成される。
〔作用〕
この発明における半導体テスト搬送装置は搬送レールが
、半導体の品種の幅ごとに設定できるため安定した搬送
が可能であり、品種ごとに変更されるテストボード及び
、テストボード上のデバイスソケットはサブソケットと
のソケット結合であるため，脱着が容易であり，１組の
テストソケットで各品種の挿入が可能なため１台の半導
体テスト搬送装置で多品種のテスト搬送が可能である。
〔実施例〕
以下，この発明の一冥施例を図について説明する。第１
図は半這体テスト搬送装置の部分の構成を示す斜視図、
Ｗ４２図は第１図の装置において半導体デバイスソケッ
トに接続する状況を説明する斜視図である。図において
、（１）． （３）〜（６）は第４図の従来例に示した
ものと同等であるので説明を省略する。（２ａ）． （
２ｂ）は二本の平行なレールで構成され．一ｍにピッチ
固定軸助他端にレール幅変更用のギヤが貫通され，ビッ
チモータα０の回転により、二本のレール間隔が変化す
る搬送レール、（７ａ）． （７ｂ）は搬送レール（２
ｍ）． （２ｂ）の内部に組み込まれたテストテーブル
、（９）はテストテーブル（７ｍ）．（７ｂ》を押じ上
げているばね、（８）はテストテーブル（７ａ） ．
（７ｂ）上に搬送された半導体（１）のリードがテスト
テーブル（７ａ）． （７ｂ）の下部で、搬送レール（
２ａ）．（２ｂ）の側面に取付けられたテストソケット
（１０ａ）の内部に入るまで下降するテストプッシャ，
（ロ）はテスト装置の一部であるテストヘッドα◆上に
取付けられたテストボード（至）上のデバイスソケッ｝
０２と接合するサブソケット（自）とテストソケット
（１０ａ）とを接続する結綴である。（至）はピッチモ
ータ、ｑηはピッチ固定軸、（１８ａ）． （１８ｂ）
はガイドである。
第３図は第１図の装置において搬送レール（２ａ） ．
（２ｂ）の幅原点位置から品種Ａまでの制御を示すフロ
ーチャートである。
（２ｂ）は搬送する半導体（１）の幅に対応して、コン
トローラ（図示せず）からの信号によりピッチそ一タα
●が回転し，搬送レール（２ａ） ． （２ｂ）の間隔
が設定される。半導体ロ）は搬送モータ《５》及び、ゴ
ムベルト（４）により移動する搬送づめ（３）の後端を
押され，テストテーブル（７ａ）． （７ｂ）の上部ま
で搬送される。
テストテーブル（７ａ） ． （７ｂ）上の半道体（１
）は、上方からのテストプッシャ（８）の下降により、
テストテーブル（７ａ） ． （７ｂ）とともに、半導
体（１）のリードがテストソケッ｝ （１０ａ）の内部
に挿入されるまで下降する。
テスタ本体（図示しない）からのテスト信号は、テスト
ヘッドα４からテストボード（自）及びデノ《イスソケ
ット＠、サブソケット（至）を通り、結線αηを経てテ
ストソケツ｝ （Ｈ）ａ）内の半導体（１）のリードに
通じ、半導体（１）のテストが実施される。
テスト終了後、テストプツシャ（８）が上昇するととも
にテストテーブル（７ａ）． （７ｂ）下部のばね（９
）が伸長し，テストテーブル（７ａ）． （７ｂ）及び
，テストテーブル（７ａ）． （７ｂ）上の半導体（１
）を上昇させる。
半道体（１）は、搬送づめ（３）により，搬送Ｖ−ル（
２ａ）． （２ｂ）上を搬送される。
次に第２図にて、テストテーブル（７ａ） ． （７ｂ
）上の半導体（１）のテストソケン｝ （１０ａ）への
位置決め動作について説明する。テストソケツ｝ （１
０ａ）のピン数が８ビンのときに、テストする半導体（
１）のリード数が片＠４ビンの場合は、テストプツシャ
（８）の下面に設けられたガイド（１８ａ）． （１８
ｂ）の間隔を半導体（１）の縦寸法に設定する。テスト
テーブル（７ａ） ＊（７ｂ）上の半導体（１）は，上
部から下降するテストフッシャ（８）の下面のガイド（
１８ａ）． （１８ｂ）間に固定され，テストテーブル
（７ａ）． （７ｂ）とともに下降し、テストソケット
（１０ａ）の前方向より、１ビンから４ビンまでの穴に
、半導体（１）のリードが挿入される。なお，半導体（
１）のリード数が８ビンのときは同様にテストプッシャ
（８）下面のガイド（１８ａ）． （１８ｂ）の間隔で
調整すればよい。また、テストソケット（１０ａ）と、
サブソケットＯａ間は，テストソケット（１１）ａ）の
ピン数分の結線が施される。
品種別対応のテストボード（自）上のデバイスソケット
ｏコは、全品種の共通化を行い，必要ビン数のみテスト
ボード（至）とデバイスソケット＠の配巌を・行えば、
各品種対応のテストが実行可能である。
〔発明の効果】
以上のように、この発明によれば、搬送レール幅の品種
別設定及び，品種別デバイスソケットの共通化と，サブ
ソケットとデバイスソケットによるコネクタ結合、一組
のテストソケットによる多品種対応により、テスト品種
の段取り替えが容易にでき、多品種対応の半導体テスト
搬送装置を安価に得られる効果がある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor test transport device for transporting semiconductors for testing. [Prior Art] FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of a portion of a conventional half-way body test conveyance device. In the figure, one end contacts the rear end of (1) the semiconductor being transported, (2) the transport rail, (3》 the half body rl), and the other end is fixed to the rubber belt (4).
The rubber belt (4) is moved by the rotation of the transport motor {5} and moves on the transport V-ru (2), which is a transport jaw that transports the semiconductor (1). (6) is a rotating fixed shaft, (7) is a test table built into the conveyor V-rule (2),
(9) is the spring pushing up the test table (7),
(8} is the semiconductor (
1) The test pusher descends until the lead enters the inside of the test socket α installed at the bottom of the test table (7), and Qρ is the test board mounted on the test head (self) that is part of the test equipment. This is the connection that connects the device socket Q on the top and the test socket α1.Next, the operation will be explained.The semiconductor (1) on the transport rail (2) is connected to the transport motor (5) and the rubber belt (4). The rear end is pushed by the moving conveyor pawl (3), and the test table (7) is conveyed to the top of the test table (7).
) on the test pusher (8) from above.
) due to the lowering of the test table (7), the half-1
The lead of body <<1>> is lowered until it is inserted into the inner part of the test socket. The test signal from the tester main body (not shown) passes from the test head α, through the test board (to) and the device socket (from), to the semiconductor (1) in the test socket Qe through the connection (b). The semiconductor (1) is tested through the leads. After the test,
As the test pusher (8) rises, the spring (9) at the bottom of the test table (7) expands, raising the test table (7) and the semiconductor (1) on the test table (7). Thereafter, the semiconductor (1) is conveyed on the conveyor rail (2) by the conveyor jaw (3). [Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional semiconductor test transport device is configured as described above, when the width of the semiconductor is changed when the type of semi-conductor to be transported is changed, the transport It is necessary to change the rail, change the test socket, change the device socket on the test board, and also change the connection between the test socket and device socket, and in a mass production factory where product specifications often change, it is necessary to change the semiconductor test for each product. There were problems such as the need for a transport device. This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and when changing the type of semiconductor to be tested, it is possible to change the width of the conveyor rail, make it possible to handle a wide variety of types with one set of test sockets, and make it possible to use sub-sockets. It is an object of the present invention to provide a semiconductor test transport device that allows for deletion of binding changes due to use and allows for easy setup changes due to product type changes. [Means for Solving the Problems] A semiconductor test transport device according to the present invention has a transport rail having a structure of two parallel rails, and the above-mentioned rails. 4 intervals can be automatically set according to the product type, a sub-socket is provided between the test socket and the device socket, the test socket and the sub-socket are connected, and the sub-socket and the device socket have a 'connector connection structure. It is something. Note that each of the above sockets is composed of the socket having the maximum number of bins within the type. [Function] The semiconductor test transport device according to the present invention enables stable transport because the transport rail can be set for each semiconductor type width, and the test board and device socket on the test board can be changed for each type. Since it is socket-coupled with a sub-socket, it is easy to attach and detach, and each type of product can be inserted into one set of test sockets, so it is possible to test and transport a wide variety of products with one semiconductor test transport device. [Embodiment] Hereinafter, an embodiment of the present invention will be explained with reference to the drawings. 1st
The figure is a perspective view showing the configuration of the half-crawl test transport device.
Figure W42 is a perspective view illustrating a situation in which the apparatus of Figure 1 is connected to a semiconductor device socket. In the figure, (1). (3) to (6) are the same as those shown in the conventional example shown in FIG. 4, so their explanation will be omitted. (2a). (
2b) consists of two parallel rails. (7a) A conveyor rail in which a gear for changing the rail width is passed through the other end of the fixed pitch shaft at one meter, and the distance between the two rails is changed by the rotation of the bitch motor α0. (7b) is the transport rail (2
m). (2b) is a test table built inside, (9) is a test table (7m). The spring pushing up (7b), (8) is the test table (7a).
(7b) The leads of the semiconductor (1) transported onto the test table (7a). (7b) At the bottom of the transport rail (
2a). a test pusher that descends until it enters the inside of the test socket (10a) attached to the side of (2b);
(b) is the device socket on the test board (to) attached to the test head α◆ which is part of the test equipment}
This is a connection that connects the test socket (10a) and the sub-socket (self) that is connected to 02. (to) is a pitch motor, qη is a fixed pitch axis, (18a) . (18b)
is a guide. FIG. 3 shows the transport rail (2a) in the apparatus shown in FIG.
It is a flowchart which shows the control from the width origin position to the type A of (2b). (2b) is adjusted to pitch α according to a signal from a controller (not shown) in accordance with the width of the semiconductor (1) to be transported.
● rotates and transport rail (2a). The interval (2b) is set. The semiconductor (b) is pushed by the rear end of the conveyor jaw (3) which is moved by the conveyor motor (5) and the rubber belt (4), and the test table (7a) is moved. It is conveyed to the upper part of (7b). Test table (7a). (7b) The upper half-way body (1
) is caused by the lowering of the test pusher (8) from above.
Test table (7a). (7b) until the leads of the semiconductor (1) are inserted into the test socket (10a). The test signal from the tester main body (not shown) is transmitted from the test head α4 through the test board (self), the denoise socket @, the sub socket (to), the connection αη, and the test socket inside the test socket (H) a). The semiconductor (1) is tested through the leads of the semiconductor (1). After the test is finished, the test pusher (8) is raised and the test table (7a) is raised. (7b) Lower spring (9
) is extended and the test table (7a). (7b) and test table (7a). (7b) Semiconductor (1
) to rise. The half-way body (1) is moved by the conveyor jaw (3) to the conveyor V-ru (
2a). (2b) Transported above. Next, in FIG. 2, the test table (7a). (7b
) The positioning operation of the semiconductor (1) on the test socket} (10a) will be explained. test socket} (1
When the number of pins of 0a) is 8 bins, the semiconductor to be tested (
When the number of leads in 1) is 4 bottles per side, the guide (18a) provided on the lower surface of the test pusher (8). (18
The interval b) is set to the vertical dimension of the semiconductor (1). The semiconductor (1) on the test table (7a) *(7b) is attached to the guide (
18a). (18b) fixed between the test table (7a). (7b), and the leads of the semiconductor (1) are inserted into the holes from the 1st bottle to the 4th bottle from the front of the test socket (10a). Note that semiconductors (
1) When the number of leads is 8 bins, the guide (18a) on the lower surface of the test pusher (8). (18b) may be adjusted. In addition, a test socket (10a),
Between the sub-sockets Oa, connections are made for the number of pins of the test socket (11)a). If the device sockets on the test boards (own) corresponding to each type are made common for all types, and the required number of test boards (to) and device sockets @ are distributed,
Tests for each product type can be executed. [Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to set the transfer rail width by product type, to standardize device sockets for each product type, to connect connectors using sub sockets and device sockets, and to perform multi-purpose testing using a single set of test sockets. By adapting to different types of products, it is possible to easily change the setup of test types, and it is possible to obtain a semiconductor test transport device that can handle a wide variety of products at a low cost.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図はこの発明の一実施例による半導体テスト搬送装
置の部分斜視図、第２図は第１図の半導体をデバイスソ
ケットに接続する状況を説明する斜視図、第３図は第１
図の搬送レール幅原点位置から品ａｈまでの制御を示す
フローチャート、第４図は従来の半導体テスト搬送装置
の部分の構成を示す斜視図である。
図において、（１）は半導体． （２ａ）． （２ｂ
）は搬送レール，（３）は搬送づめ、（４）はゴムベル
ト、（５》は搬送モータ、（６）は回転固定軸、（７ａ
）． （７ｂ）はテストテーブル、（８）はテストブツ
シャ，（９）はばね、（１０ａ）はテストソケット，０
υは結綴、（６）はデバイスソケット、（自）はテスト
ボード、α４はテストヘッド，（至）はサブソケット、
（至）はビツチモータ、ａηはピッチ固定軸、（１８ａ
）． （１８ｂ）はガイドである。
なお、図中，同一符号は同一 または相当部分を示す。
第２図
代埋人 大岩増雄
第３図FIG. 1 is a partial perspective view of a semiconductor test transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view illustrating a situation in which the semiconductor shown in FIG. 1 is connected to a device socket, and FIG.
FIG. 4 is a flowchart showing the control from the transport rail width origin position to the product ah, and FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of a portion of a conventional semiconductor test transport apparatus. In the figure, (1) is a semiconductor. (2a). (2b
) is the transport rail, (3) is the transport jaw, (4) is the rubber belt, (5) is the transport motor, (6) is the rotating fixed shaft, (7a
). (7b) is a test table, (8) is a test button, (9) is a spring, (10a) is a test socket, 0
υ is the connection, (6) is the device socket, (from) is the test board, α4 is the test head, (to) is the sub socket,
(to) is the pitch motor, aη is the pitch fixed axis, (18a
). (18b) is a guide. In addition, the same symbols in the figures indicate the same or equivalent parts. Figure 2 Buried person Masuo Oiwa Figure 3