JPH02235642A - サーマルインクジェットプリントヘッド - Google Patents
サーマルインクジェットプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH02235642A JPH02235642A JP2014738A JP1473890A JPH02235642A JP H02235642 A JPH02235642 A JP H02235642A JP 2014738 A JP2014738 A JP 2014738A JP 1473890 A JP1473890 A JP 1473890A JP H02235642 A JPH02235642 A JP H02235642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- reservoir
- recesses
- substrate
- heating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 title description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 16
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 72
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N chembl1095986 Chemical compound C1[C@@H](N)[C@@H](O)[C@H](C)O[C@H]1O[C@@H]([C@H]1C(N[C@H](C2=CC(O)=CC(O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)=C2C=2C(O)=CC=C(C=2)[C@@H](NC(=O)[C@@H]2NC(=O)[C@@H]3C=4C=C(C(=C(O)C=4)C)OC=4C(O)=CC=C(C=4)[C@@H](N)C(=O)N[C@@H](C(=O)N3)[C@H](O)C=3C=CC(O4)=CC=3)C(=O)N1)C(O)=O)=O)C(C=C1)=CC=C1OC1=C(O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](O)[C@H](CO[C@@H]5[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](C)O5)O)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)C4=CC2=C1 BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000037406 food intake Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1604—Production of bubble jet print heads of the edge shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1635—Manufacturing processes dividing the wafer into individual chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、インクジェット印刷装置に関し、より詳細に
は、シリコンの異方性食刻により製作されたインク通路
を有する大型シリコンサーマルインクジェットプリント
ヘッドに関する。本発明は、インク通路の寸法調整精度
を高めるため、並びに分解能を犠牲にすることなくより
頑丈なプリントヘッドを製造するために、耐食性マスク
とシリコン基板（１１１ ）結晶面との間における角度
の不整合の影響を少なくする。
は、シリコンの異方性食刻により製作されたインク通路
を有する大型シリコンサーマルインクジェットプリント
ヘッドに関する。本発明は、インク通路の寸法調整精度
を高めるため、並びに分解能を犠牲にすることなくより
頑丈なプリントヘッドを製造するために、耐食性マスク
とシリコン基板（１１１ ）結晶面との間における角度
の不整合の影響を少なくする。
ザーマルインクジェット印刷は、ドロップオンディマン
ド・インクジェット装置の型式であり、このものにおい
て・インクジェットプリントヘッドは、毛細管作用で満
たされる平行なインクチャンネルにおいてチャンネルノ
ズル即ちオリフィスから上流の所定距離に配置された熱
エネルギー発生器（通常は抵抗器）に対し電流パルスを
選択的に印加することにより、必要に応じてインク滴を
放出する。ノズルと反対のチャンネル端部はインク溜所
に運通しており、該インク溜所には外部のインク供給源
が接続されている。
ド・インクジェット装置の型式であり、このものにおい
て・インクジェットプリントヘッドは、毛細管作用で満
たされる平行なインクチャンネルにおいてチャンネルノ
ズル即ちオリフィスから上流の所定距離に配置された熱
エネルギー発生器（通常は抵抗器）に対し電流パルスを
選択的に印加することにより、必要に応じてインク滴を
放出する。ノズルと反対のチャンネル端部はインク溜所
に運通しており、該インク溜所には外部のインク供給源
が接続されている。
ホーキンズ（Ｈａｗｋｉｎｓ＞等の米国再発行特許明細
書１３２， ５７２号は、ザーマルインクジェットプリ
ントヘッドとこれの幾つかの製造方法を開示している。
書１３２， ５７２号は、ザーマルインクジェットプリ
ントヘッドとこれの幾つかの製造方法を開示している。
各ブリントー・ツドは、整合および一体に接着された２
つの部材からできている。１つの部材は、表面に加熱要
素およびアドレス電極の直線アレイを含む実質上平らな
基板であり、第２の部材は、２つの部材が一体に接着さ
れたときインク供給マニホルドとしての役目を果たすべ
く内部に異方性食刻された少なくとも１つの凹所を有す
る基板である。すだ平行な溝の直線アレイが第２の部材
に形成され、各溝の一端がマニホルド凹所に連通し各溝
の他端がインク滴放出ノズルとして使用するた於に開口
されている。多くのプリントヘッドは、複数組の加熱要
素アレイをそれらのアドレス電極と共にシリコンウエハ
上に製作し、その上の整合マークを所定場所に配置する
ことにより同時に製作されることがある。対応する複数
組のチャンネル溝およびこれらに関連したマニホルドは
第２のシリコンウェハに製作される。ある実施例では、
整合開口が第２のシリコンウ．；ハの所定場所に食刻さ
れる。２つのウェハは、整合開口および整合マークを介
し整合され、次いで一体に接着され、多くの分離したプ
リントヘッドに方形切断される。
つの部材からできている。１つの部材は、表面に加熱要
素およびアドレス電極の直線アレイを含む実質上平らな
基板であり、第２の部材は、２つの部材が一体に接着さ
れたときインク供給マニホルドとしての役目を果たすべ
く内部に異方性食刻された少なくとも１つの凹所を有す
る基板である。すだ平行な溝の直線アレイが第２の部材
に形成され、各溝の一端がマニホルド凹所に連通し各溝
の他端がインク滴放出ノズルとして使用するた於に開口
されている。多くのプリントヘッドは、複数組の加熱要
素アレイをそれらのアドレス電極と共にシリコンウエハ
上に製作し、その上の整合マークを所定場所に配置する
ことにより同時に製作されることがある。対応する複数
組のチャンネル溝およびこれらに関連したマニホルドは
第２のシリコンウェハに製作される。ある実施例では、
整合開口が第２のシリコンウ．；ハの所定場所に食刻さ
れる。２つのウェハは、整合開口および整合マークを介
し整合され、次いで一体に接着され、多くの分離したプ
リントヘッドに方形切断される。
トーペイ （Ｔｏｒｐｅｙ ）等の米国特許明細書第４
． ６３８， ３３７号は、ホーキンズ（Ｈａｖｋｉｎ
ｓ）等のものと同様の改良されたザーマルインクジェッ
トプリントヘッドを開示しているが、加熱要素の各々を
凹所内に配画している。凹所の床は加熱要素を内蔵し、
また凹所壁はノズルに向う泡の横移動ζ即ちブローアウ
トとして知られている蒸発インクの大気への急激な解放
を防止する。このブローアウトは空気の摂取を生じさせ
、この事象が起きるときはいつもプリントヘッドの作動
を妨害する。この特許では、リストン（Ｒｉｓｔｏｎ（
登録商標〉）またはバークレル（νａｃｒｅｌ （登録
商標））のような厚膜の有機組織がヒータープレートと
チャンネルプレートとの間に介在される。この層の目的
は、加熱要素上で形成される泡を押さえて、蒸気のブロ
ーアウトおよびそれに伴う空気摂取を発生することなく
液滴速度を高めることを可能とするために、加熱要素の
真上に凹所を内部に形成することである。
． ６３８， ３３７号は、ホーキンズ（Ｈａｖｋｉｎ
ｓ）等のものと同様の改良されたザーマルインクジェッ
トプリントヘッドを開示しているが、加熱要素の各々を
凹所内に配画している。凹所の床は加熱要素を内蔵し、
また凹所壁はノズルに向う泡の横移動ζ即ちブローアウ
トとして知られている蒸発インクの大気への急激な解放
を防止する。このブローアウトは空気の摂取を生じさせ
、この事象が起きるときはいつもプリントヘッドの作動
を妨害する。この特許では、リストン（Ｒｉｓｔｏｎ（
登録商標〉）またはバークレル（νａｃｒｅｌ （登録
商標））のような厚膜の有機組織がヒータープレートと
チャンネルプレートとの間に介在される。この層の目的
は、加熱要素上で形成される泡を押さえて、蒸気のブロ
ーアウトおよびそれに伴う空気摂取を発生することなく
液滴速度を高めることを可能とするために、加熱要素の
真上に凹所を内部に形成することである。
ホーキンズ（ｆｌａｗｋ ｉｒｉｓ）の米国特許明細書
第４， ７７４． ５３０号は、インクチャンネルとマ
ニホルドとの間に流路を設けるために食刻した厚膜の絶
縁層を使用することを開示しており、それによりチャン
ネル溝閉塞端部をマニホルド凹所に開口するのに必要と
する製作段階を無くしてプリントヘッドの製作プロセス
が簡単化される。
第４， ７７４． ５３０号は、インクチャンネルとマ
ニホルドとの間に流路を設けるために食刻した厚膜の絶
縁層を使用することを開示しており、それによりチャン
ネル溝閉塞端部をマニホルド凹所に開口するのに必要と
する製作段階を無くしてプリントヘッドの製作プロセス
が簡単化される。
上述特許に開示されている通り、サーマルインクジェッ
トプリントヘッドは基本的には２つの基板から製作され
る。一方の基板は加熱要素を含み、他方の基板はインク
凹所を含む。これら２つの基板が整合され一体に接着さ
れると、凹所はインク通路としての役割を果たす。複数
の各基板は別個のウェハ上に形成され、そのためウェハ
は整合され合体され多くの個々のプリントヘッドに方形
切断される。複数組の凹所に対するウェハはシリコンで
あり、凹所は異方性食刻工程により形成される。異方性
即ち方向依存性を有する食刻は、精密小型のプリントヘ
ッドの高能率生産製造工程であることが判っている。そ
れらは、低価格、高分解能、且つ高い信頼性をもつ電気
的にアドレス可能なプリンタである。かかるプリントヘ
ッドは通常約四分の一インチ幅であり、紙のような静止
した記録媒体を横切って移動される小さな列の情報を印
刷する。次いで紙は１列分の距離だけ歩進され、印刷工
程は紙の全頁が印刷されるまで継続される。
トプリントヘッドは基本的には２つの基板から製作され
る。一方の基板は加熱要素を含み、他方の基板はインク
凹所を含む。これら２つの基板が整合され一体に接着さ
れると、凹所はインク通路としての役割を果たす。複数
の各基板は別個のウェハ上に形成され、そのためウェハ
は整合され合体され多くの個々のプリントヘッドに方形
切断される。複数組の凹所に対するウェハはシリコンで
あり、凹所は異方性食刻工程により形成される。異方性
即ち方向依存性を有する食刻は、精密小型のプリントヘ
ッドの高能率生産製造工程であることが判っている。そ
れらは、低価格、高分解能、且つ高い信頼性をもつ電気
的にアドレス可能なプリンタである。かかるプリントヘ
ッドは通常約四分の一インチ幅であり、紙のような静止
した記録媒体を横切って移動される小さな列の情報を印
刷する。次いで紙は１列分の距離だけ歩進され、印刷工
程は紙の全頁が印刷されるまで継続される。
これは低速工程である。
印刷速度を高めようとする上で、大型アレイのノズルが
必要である。各インク滴放出ノズルは、インク溜所即ち
マニホルドに連通したインクチャンネルを必要とする。
必要である。各インク滴放出ノズルは、インク溜所即ち
マニホルドに連通したインクチャンネルを必要とする。
ウェハの片側のみからの食刻を完全に行うために、溜所
は、開口底部がインク人口としての役割を果たし得るよ
うにウェハを貫通して食刻される。アレイサイズが大き
くなれば、溜所並びにインク入口もそのように大きくな
る。溜所に対する貫通食刻の面積が大きくなれば、多く
の脆弱なウェハがその後の組立作業中に損傷されるため
、ウェハの強度が低下し生産性が落ちる。
は、開口底部がインク人口としての役割を果たし得るよ
うにウェハを貫通して食刻される。アレイサイズが大き
くなれば、溜所並びにインク入口もそのように大きくな
る。溜所に対する貫通食刻の面積が大きくなれば、多く
の脆弱なウェハがその後の組立作業中に損傷されるため
、ウェハの強度が低下し生産性が落ちる。
長いトラフ即ち凹所に関連してもう１つの問題がある。
耐食性マスクに形成されたバイア（ｖｉａ）の側部が、
（１００）シリコンウエハ即ち基板の（１１１）結晶面
と完全に整合していなければ、その結果として生じる食
刻された凹所は、マスクバイアをアンダーカットするが
、それでも（１１１ ）結晶面に従う。従って、ウェハ
の（１１１ ）結晶面に対するマスクの角度の不整合は
、後述の第４図に示す通り、所望より長く且つ幅の広い
寸法をもつ矩形食刻凹所を得る結果となろう。このアン
ダーカッティングは、所望の凹所即ち貫通スロットの長
さが長くなるほど一層厳しいものとなる。アンダーカッ
ティングは、特定ウェハのパターン結晶面の誤配向（ｍ
ｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）に従って可変であるため
、マスク設計においてそれを容易に補償することができ
ない。
（１００）シリコンウエハ即ち基板の（１１１）結晶面
と完全に整合していなければ、その結果として生じる食
刻された凹所は、マスクバイアをアンダーカットするが
、それでも（１１１ ）結晶面に従う。従って、ウェハ
の（１１１ ）結晶面に対するマスクの角度の不整合は
、後述の第４図に示す通り、所望より長く且つ幅の広い
寸法をもつ矩形食刻凹所を得る結果となろう。このアン
ダーカッティングは、所望の凹所即ち貫通スロットの長
さが長くなるほど一層厳しいものとなる。アンダーカッ
ティングは、特定ウェハのパターン結晶面の誤配向（ｍ
ｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）に従って可変であるため
、マスク設計においてそれを容易に補償することができ
ない。
本発明の目的は、滴放出ノズルの数を多くした大型プリ
ントヘッドにおけるインク通路の異方性食刻に関連した
脆弱の問題および誤配向により誘起されるアンダーカッ
トの間顛の両方を、印刷分解能を低下させることなく、
最小限に抑えることである。
ントヘッドにおけるインク通路の異方性食刻に関連した
脆弱の問題および誤配向により誘起されるアンダーカッ
トの間顛の両方を、印刷分解能を低下させることなく、
最小限に抑えることである。
本発明の別の目的は、高アスベクト比をもつ近接離間し
た矩形組織の形成に異方性食刻製作の適用を可能とする
技術を開発することである。
た矩形組織の形成に異方性食刻製作の適用を可能とする
技術を開発することである。
本発明のさらに別の目的は、単一のプリントヘッドから
多色印刷を可能とすることである。
多色印刷を可能とすることである。
本発明において、改良されたサーマルインクジェットプ
リントヘッドおよびこれの製造方法は、第１および第２
の基板の合体および接着で形成される型式のもので開示
される。第１の基板は、（１００ ）結晶面をもつシリ
コンであり、これの片面に貫通凹所と複数の平行な細長
いインクチャンネル溝を異方性食刻されており、第２の
基板は片面にパターン形成した複数の加熱要素およびア
ドレス電極を有する。第１の基板における貫通凹所は、
インク入口をもったインク溜所としての役割を果たし、
また細長いインクチャンネル溝は、インク溜所に隣接し
た一端を有するとともに他端を開口してインク滴放出ノ
ズルとしての役割を果たす。各加熱要素は、インクチャ
ンネル溝の各々においてノズルから所定距離上流に配置
される。インクチャンネル溝を貫通凹所に連通させて配
置するだめの手段が設けられ、そのためデジタル化デー
タを表わす電流パルスを加熱要素に選択的に印加するこ
とが、インク滴をノズルから記録媒体に放出し押し出す
結果となる。本改良は、溜所の各セグメントが分割壁に
より互いに隔離された区画溜所を提供することを含む。
リントヘッドおよびこれの製造方法は、第１および第２
の基板の合体および接着で形成される型式のもので開示
される。第１の基板は、（１００ ）結晶面をもつシリ
コンであり、これの片面に貫通凹所と複数の平行な細長
いインクチャンネル溝を異方性食刻されており、第２の
基板は片面にパターン形成した複数の加熱要素およびア
ドレス電極を有する。第１の基板における貫通凹所は、
インク入口をもったインク溜所としての役割を果たし、
また細長いインクチャンネル溝は、インク溜所に隣接し
た一端を有するとともに他端を開口してインク滴放出ノ
ズルとしての役割を果たす。各加熱要素は、インクチャ
ンネル溝の各々においてノズルから所定距離上流に配置
される。インクチャンネル溝を貫通凹所に連通させて配
置するだめの手段が設けられ、そのためデジタル化デー
タを表わす電流パルスを加熱要素に選択的に印加するこ
とが、インク滴をノズルから記録媒体に放出し押し出す
結果となる。本改良は、溜所の各セグメントが分割壁に
より互いに隔離された区画溜所を提供することを含む。
区画溜所は、耐食性マスクをパターン形成するとともに
分離貫通凹所の直線的な列を異方性食刻することにより
製作される。隣接する貫通凹所は、各々分離セグメント
に反対壁面を有する分割壁によって隔離される。
分離貫通凹所の直線的な列を異方性食刻することにより
製作される。隣接する貫通凹所は、各々分離セグメント
に反対壁面を有する分割壁によって隔離される。
分割壁は、ノズルの数が増加され即ち溜所の長さが長く
された場合にプリントヘッドを強化し、同時にマスクと
第１の基板結晶面との間における角度不整合の影響を少
なくする。
された場合にプリントヘッドを強化し、同時にマスクと
第１の基板結晶面との間における角度不整合の影響を少
なくする。
一実施例において、インクチャンネル溝と区画溜所との
間で連通を図る手段は、第１と第２の基板間に厚膜絶縁
層を挟むことによって達成される。
間で連通を図る手段は、第１と第２の基板間に厚膜絶縁
層を挟むことによって達成される。
厚膜層は、区画溜所とインクチャンネル溝との間にイン
ク流路を提供する凹所を内部に形成するようにパターン
形成される。厚膜層は、凹所の直線的な列を形成するよ
うにパターン形成することができ、各分離貫通凹所に対
する厚膜層は、区画インク溜所を形成し、厚膜層におけ
る各回所は、溜所セグメントの関連した凹所と実質上等
しい長さであり、したがって各溜所セグメントは、異な
る色のインクを供給できる。この構造で、一体型カラー
インクジェットプリントヘッドが製造される。
ク流路を提供する凹所を内部に形成するようにパターン
形成される。厚膜層は、凹所の直線的な列を形成するよ
うにパターン形成することができ、各分離貫通凹所に対
する厚膜層は、区画インク溜所を形成し、厚膜層におけ
る各回所は、溜所セグメントの関連した凹所と実質上等
しい長さであり、したがって各溜所セグメントは、異な
る色のインクを供給できる。この構造で、一体型カラー
インクジェットプリントヘッドが製造される。
添付図面と共に以下の詳細な説明を考察することにより
、本発明のより完全な理解が得られる。
、本発明のより完全な理解が得られる。
添付図面において、同じ参照符号は同じ部分を示す。
トーベイ （Ｔｏｒｐｅｙ ）等の米国特許明細書第４
． ６３８． ３３７号およびポーキンズ（Ｈａｗｋｉ
ｎｓ）等の米国再発行特許明細書第３２．５７２号によ
れば、サーマルインクジェットプリントヘッドは、対向
面においてアドレス電極を具備した加熱要素の直線アレ
イおよび平行な細長い溝の直線アレイのそれぞれ紐み合
わされた組を含む少なくとも２つの対なる平面基板を区
画することで大量生産され、各組の溝は対向する基板表
面を貫通した開口をもつ共通の凹所と相互に接続されて
いる。細長い溝は、インクチャンネルとしての役割を果
たし、共通の凹所はインク溜所即ちマニホルドとしての
役割を果たす。凹所開口は、インク供給源が接続される
インク入口である。各インクチャンネルは加熱要素を含
み、もしまだ開口されていなければ、一般的に方形切断
作業により、マニホルドに接続している端部と反対のイ
ンクチャンネルの端部が開口され、表面を含むノズルが
形成される。区画作業の後、加熱要素はノズルから上流
の所定場所に配置される。上述特許間における主な差異
は、トーペイ（Ｔｏｒｐｅｙ）等の特許が対なる基板関
に挟まれた中間の厚膜重合体層を含むことである。厚膜
層は加熱要素を露出するようにパターン形成され、これ
は加熱要素をピットに効果的に配置し、該ピットの垂直
壁は蒸気の泡が加熱要素表面に対し平行な方向に成長す
るのを阻止する。これは、蒸気のブローアウトおよびそ
の結果として生じる急激なプリントヘッドの不良モード
を生じる空気の摂取を避ける。ホーキンズ（Ｈａｗｋｉ
ｎｓ）の米国特許明細書１ ４，７７４．５３０号は、
インクチャンネルとマニホルド即ち貯槽との間に流路を
設けるために、厚膜層に付加的な食刻凹所を使用するこ
とによりトーベイ（Ｔｏｒｐｅｙ）等の特許のプリント
ヘッドをさらに改良しでおり、その結果、付加的な方形
切断即ち食刻工程によってインクチャンネルの閉塞端部
を除去する必要がない。
． ６３８． ３３７号およびポーキンズ（Ｈａｗｋｉ
ｎｓ）等の米国再発行特許明細書第３２．５７２号によ
れば、サーマルインクジェットプリントヘッドは、対向
面においてアドレス電極を具備した加熱要素の直線アレ
イおよび平行な細長い溝の直線アレイのそれぞれ紐み合
わされた組を含む少なくとも２つの対なる平面基板を区
画することで大量生産され、各組の溝は対向する基板表
面を貫通した開口をもつ共通の凹所と相互に接続されて
いる。細長い溝は、インクチャンネルとしての役割を果
たし、共通の凹所はインク溜所即ちマニホルドとしての
役割を果たす。凹所開口は、インク供給源が接続される
インク入口である。各インクチャンネルは加熱要素を含
み、もしまだ開口されていなければ、一般的に方形切断
作業により、マニホルドに接続している端部と反対のイ
ンクチャンネルの端部が開口され、表面を含むノズルが
形成される。区画作業の後、加熱要素はノズルから上流
の所定場所に配置される。上述特許間における主な差異
は、トーペイ（Ｔｏｒｐｅｙ）等の特許が対なる基板関
に挟まれた中間の厚膜重合体層を含むことである。厚膜
層は加熱要素を露出するようにパターン形成され、これ
は加熱要素をピットに効果的に配置し、該ピットの垂直
壁は蒸気の泡が加熱要素表面に対し平行な方向に成長す
るのを阻止する。これは、蒸気のブローアウトおよびそ
の結果として生じる急激なプリントヘッドの不良モード
を生じる空気の摂取を避ける。ホーキンズ（Ｈａｗｋｉ
ｎｓ）の米国特許明細書１ ４，７７４．５３０号は、
インクチャンネルとマニホルド即ち貯槽との間に流路を
設けるために、厚膜層に付加的な食刻凹所を使用するこ
とによりトーベイ（Ｔｏｒｐｅｙ）等の特許のプリント
ヘッドをさらに改良しでおり、その結果、付加的な方形
切断即ち食刻工程によってインクチャンネルの閉塞端部
を除去する必要がない。
情報の印刷列の幅を太き《するため、したがって印刷速
度を速くするために、インクチャンネルのアレイが拡大
されるとき、インクをチャンネルに供給する溜所も長く
される。ウェハ全体にわたったこの多くのジリコンの除
去は、ウェハ強度の著しい喪失をもたらし、非常に脆弱
なチャンネルプレ−１・ウエハとなる。脆弱の問題は、
ｍｌ ）結晶面が食刻柊結面であるばかりでなく臂開面
であるという事実により悪化する。上述のように、耐食
性チャンネルとウェハの［１１１ ）結晶面をもつ溜所
マスクとのいかなる角度の誤配向もアンダーカッティン
グの原因となり、このアンダーカッティングは、溜所長
さが長くなるほど一層厳しくなる。本発明は、大型アレ
イプリントヘッドのもつそれら２つの問題を克服するイ
ンクジェットプリントヘッドに関し、ざらに一体型カラ
ーインクジェットプリントヘッドの製造を可能とする。
度を速くするために、インクチャンネルのアレイが拡大
されるとき、インクをチャンネルに供給する溜所も長く
される。ウェハ全体にわたったこの多くのジリコンの除
去は、ウェハ強度の著しい喪失をもたらし、非常に脆弱
なチャンネルプレ−１・ウエハとなる。脆弱の問題は、
ｍｌ ）結晶面が食刻柊結面であるばかりでなく臂開面
であるという事実により悪化する。上述のように、耐食
性チャンネルとウェハの［１１１ ）結晶面をもつ溜所
マスクとのいかなる角度の誤配向もアンダーカッティン
グの原因となり、このアンダーカッティングは、溜所長
さが長くなるほど一層厳しくなる。本発明は、大型アレ
イプリントヘッドのもつそれら２つの問題を克服するイ
ンクジェットプリントヘッドに関し、ざらに一体型カラ
ーインクジェットプリントヘッドの製造を可能とする。
滴放出ノズル２７のアレイを示すプリントヘッド１０の
前面２９の拡大略等角図を第１図に示す。後述の第２図
も参照すれば、下側の電気絶縁基板即ち加熱要素プレー
ト２８は、少なくともこれの表面３０上にパターン形成
された加熱要素３４およびアドレス電極３３を有し、そ
して上側の基板即ちチャンネルプレート３１は、一方向
に延びるとともに上側基板の前面縁２９に貫通した平行
な溝２０を有する。溝の他端は、傾斜壁２１で終結する
。毛細管作用で満たされるインクチャンネル２０に対す
るインク供給マニホルド即ち溜所として使用される貫通
凹所２４は、インク充填穴即ち入口として使用する開口
底２５を有する。溝をもつチャンネルプレートの表面は
、ヒータープレート２８に整合されて接着され、その結
果、複数の加熱要素３４の各々は、溝および下側基板即
ちヒータープレートにより形成された各チャンネルに配
置される。インクは、入口２５を介し凹所２４と下側基
板２８で形成されたマニホルドに入り、毛細管作用によ
り例えばリストン（Ｒｉｓｔｏｎ（登録商標））または
バークレル（Ｖａｃｒａｌ（登録商標））のような光硬
化性重合体の厚膜絶縁層１８にパターン形成された１つ
またはそれ以上の凹所３８を流れることにより関連のチ
ャンネル２０に充満する。各ノズルにおけるインクはメ
ニスカスを形成し、このメニスカスの表面張力はノズル
からインクが滲み出るのを阻止する。下側基板即ちチャ
ンネルプレート２８上のアドレス電極３３は、端子３２
で終わる。
前面２９の拡大略等角図を第１図に示す。後述の第２図
も参照すれば、下側の電気絶縁基板即ち加熱要素プレー
ト２８は、少なくともこれの表面３０上にパターン形成
された加熱要素３４およびアドレス電極３３を有し、そ
して上側の基板即ちチャンネルプレート３１は、一方向
に延びるとともに上側基板の前面縁２９に貫通した平行
な溝２０を有する。溝の他端は、傾斜壁２１で終結する
。毛細管作用で満たされるインクチャンネル２０に対す
るインク供給マニホルド即ち溜所として使用される貫通
凹所２４は、インク充填穴即ち入口として使用する開口
底２５を有する。溝をもつチャンネルプレートの表面は
、ヒータープレート２８に整合されて接着され、その結
果、複数の加熱要素３４の各々は、溝および下側基板即
ちヒータープレートにより形成された各チャンネルに配
置される。インクは、入口２５を介し凹所２４と下側基
板２８で形成されたマニホルドに入り、毛細管作用によ
り例えばリストン（Ｒｉｓｔｏｎ（登録商標））または
バークレル（Ｖａｃｒａｌ（登録商標））のような光硬
化性重合体の厚膜絶縁層１８にパターン形成された１つ
またはそれ以上の凹所３８を流れることにより関連のチ
ャンネル２０に充満する。各ノズルにおけるインクはメ
ニスカスを形成し、このメニスカスの表面張力はノズル
からインクが滲み出るのを阻止する。下側基板即ちチャ
ンネルプレート２８上のアドレス電極３３は、端子３２
で終わる。
上側基板即ちチャンネルプレート３１は、下側基板より
小さく、これは電極３２が露出されプリントヘッド１０
を永続的に取付けるドーターボード１９上にワイヤ接着
するのに利用できるようにするためである。層１８は、
上側と下側の基板間に挟まれた後述の厚膜のバシベーシ
ョン層である。この層は、加熱要素を露出してそれらを
ピット２６に配置するためにパターン形成され、また、
マニホルド２４と関連のインクチャンネル２０との間の
インクの流れを可能とするために単一の細長い凹所また
は凹所３８の直線的な列を形成するようにパターン形成
される。さらに、厚膜絶縁層は、電極端子を露出するよ
うにパターン形成される。
小さく、これは電極３２が露出されプリントヘッド１０
を永続的に取付けるドーターボード１９上にワイヤ接着
するのに利用できるようにするためである。層１８は、
上側と下側の基板間に挟まれた後述の厚膜のバシベーシ
ョン層である。この層は、加熱要素を露出してそれらを
ピット２６に配置するためにパターン形成され、また、
マニホルド２４と関連のインクチャンネル２０との間の
インクの流れを可能とするために単一の細長い凹所また
は凹所３８の直線的な列を形成するようにパターン形成
される。さらに、厚膜絶縁層は、電極端子を露出するよ
うにパターン形成される。
第１図の断面図は、いかにインクがマニホルド２４から
矢印２３で示した溝２０の端部２１まわりに流れるかを
示すために、第２図に示した１つのチャンネルを通る図
示線２−２に沿ってみたものである。
矢印２３で示した溝２０の端部２１まわりに流れるかを
示すために、第２図に示した１つのチャンネルを通る図
示線２−２に沿ってみたものである。
トーベイ（Ｔｏｒｐｅｙ）等の米国特許明細書第４，
６３８， ３３７号に開示されている通り、複数組の泡
発生加熱要素３４とそれらのアドレス電極３３は、片面
研磨（１００）シリコンウェハ上にパターン形成される
。複数組のプリントヘッド電極３３、加熱要素としての
役目を果たす抵抗材料、および共同帰線３５をパターン
形成する前に、ウェハの研磨面は、約２マイクロメート
ルの厚さをもつ二酸化珪素のような下塗り層３９を被覆
される。抵抗材料は、化学的気相成長法（ＣＶＤ）によ
り付着することのできるドーピングされた多結晶シリコ
ンあるいは硼化ジルコニウム（ＺｒＢｚ）のようなその
他周知の抵抗材料でよい。共同帰線およびアドレス電極
は、代表的には、下塗り上で加熱要素の縁を覆って付着
したアルミニウムリード線である。共同帰線の端部即ち
端子３７とアドレス電極端子３２は、プリントヘッドを
製作するためにチャンネルプレート３１が取付けられた
後、ワイヤボンディング３６とドーターボード１９の電
極４８とのクリアランスを許容するために所定場所に配
置される。共同帰ｓ３５とアドレス電極３３は、０．５
乃至３マイクロメーターの厚さに付着され、好ましい厚
さは１．５ マイクロメーターである。
６３８， ３３７号に開示されている通り、複数組の泡
発生加熱要素３４とそれらのアドレス電極３３は、片面
研磨（１００）シリコンウェハ上にパターン形成される
。複数組のプリントヘッド電極３３、加熱要素としての
役目を果たす抵抗材料、および共同帰線３５をパターン
形成する前に、ウェハの研磨面は、約２マイクロメート
ルの厚さをもつ二酸化珪素のような下塗り層３９を被覆
される。抵抗材料は、化学的気相成長法（ＣＶＤ）によ
り付着することのできるドーピングされた多結晶シリコ
ンあるいは硼化ジルコニウム（ＺｒＢｚ）のようなその
他周知の抵抗材料でよい。共同帰線およびアドレス電極
は、代表的には、下塗り上で加熱要素の縁を覆って付着
したアルミニウムリード線である。共同帰線の端部即ち
端子３７とアドレス電極端子３２は、プリントヘッドを
製作するためにチャンネルプレート３１が取付けられた
後、ワイヤボンディング３６とドーターボード１９の電
極４８とのクリアランスを許容するために所定場所に配
置される。共同帰ｓ３５とアドレス電極３３は、０．５
乃至３マイクロメーターの厚さに付着され、好ましい厚
さは１．５ マイクロメーターである。
好適実施例において、ポリシリコン加熱要素が使用され
、二酸化珪素のサーマルオキサイド層ｌ７は、高温蒸気
でポリシリコンから成長する。サーマルオキサイド層は
、代表的には０．５乃至１マイクロメーターの厚さに成
長し、加熱要素を導電性インクから保護するとともにこ
れから絶縁する。
、二酸化珪素のサーマルオキサイド層ｌ７は、高温蒸気
でポリシリコンから成長する。サーマルオキサイド層は
、代表的には０．５乃至１マイクロメーターの厚さに成
長し、加熱要素を導電性インクから保護するとともにこ
れから絶縁する。
サーマルオヰサイドは、アドレス電極ふよび共同帰線の
取付けのためにポリシリコン加熱要素の縁で除去され、
アドレス電極および共同帰線は、それからパターン形成
され付着される。硼化ジルコ？ウムのような抵抗材料が
加熱要素に使用されるのであれば、この加熱要素を覆う
保護層としてその他適当な周知の絶縁材料を使用するこ
とができる。電極のバシベーションの前に、ホーキンズ
（｝Ｉａｗｋｉｎｓ）の米国特許明細書第４， ７７４
， ５３０号に開示されているように、プリントヘッド
の作動中にインクの蒸気泡が崩壊することによって発生
するキャビテーション作用力に対し加熱要素保護ｔｉｌ
７を付加的に保護するために、タンタル（Ｔａ）層（図
示せず）を、随意に、加熱要素保護層１７に約１マイク
ロメートルの厚さに付着させることができる。
取付けのためにポリシリコン加熱要素の縁で除去され、
アドレス電極および共同帰線は、それからパターン形成
され付着される。硼化ジルコ？ウムのような抵抗材料が
加熱要素に使用されるのであれば、この加熱要素を覆う
保護層としてその他適当な周知の絶縁材料を使用するこ
とができる。電極のバシベーションの前に、ホーキンズ
（｝Ｉａｗｋｉｎｓ）の米国特許明細書第４， ７７４
， ５３０号に開示されているように、プリントヘッド
の作動中にインクの蒸気泡が崩壊することによって発生
するキャビテーション作用力に対し加熱要素保護ｔｉｌ
７を付加的に保護するために、タンタル（Ｔａ）層（図
示せず）を、随意に、加熱要素保護層１７に約１マイク
ロメートルの厚さに付着させることができる。
タンタル層は、例えばＣＦ．／０■プラズマエッチング
を使用することで加熱要素の真上にある保護層１７を除
いてほとんど食刻除去される。電極のパシベーションの
ために、複数組の加熱要素およびアドレス電極を含む全
ウェハ表面を覆って２マイクロメーターの厚さの、燐を
ドーピングしたＣｖＤ二酸化珪素膜１６が付着される。
を使用することで加熱要素の真上にある保護層１７を除
いてほとんど食刻除去される。電極のパシベーションの
ために、複数組の加熱要素およびアドレス電極を含む全
ウェハ表面を覆って２マイクロメーターの厚さの、燐を
ドーピングしたＣｖＤ二酸化珪素膜１６が付着される。
パシベーション膜１６は、露出電極をインクから保護す
るイオンバリャを提供する。その他のイオンバリャとし
て、例えば１ポリイミド、プラズマ窒化物、並びに上述
燐ドーピング二酸化珪素あるいはそれらの化合物を使用
することができる。有効なイオンバリャ層は、それの厚
さが１０００オングストロームと１０マイクロメーター
と間にあるとき達成され、そして好適の厚さは１マイク
ロメーターである。パシベーション膜即ち層１６は、後
におけるドーターボード電極とのワイヤボンディングの
ために、共同帰線およびアドレス電極の端子端部を食刻
除去される。二酸化珪素膜のこの食刻は、湿式または乾
式のいずれの食刻方法によるものでもよい。選択的には
、電極バシベーションはプラズマで付着される窒化珪素
（Ｓｌ３Ｎ４）により行うこともできる。
るイオンバリャを提供する。その他のイオンバリャとし
て、例えば１ポリイミド、プラズマ窒化物、並びに上述
燐ドーピング二酸化珪素あるいはそれらの化合物を使用
することができる。有効なイオンバリャ層は、それの厚
さが１０００オングストロームと１０マイクロメーター
と間にあるとき達成され、そして好適の厚さは１マイク
ロメーターである。パシベーション膜即ち層１６は、後
におけるドーターボード電極とのワイヤボンディングの
ために、共同帰線およびアドレス電極の端子端部を食刻
除去される。二酸化珪素膜のこの食刻は、湿式または乾
式のいずれの食刻方法によるものでもよい。選択的には
、電極バシベーションはプラズマで付着される窒化珪素
（Ｓｌ３Ｎ４）により行うこともできる。
次に、例えばリストン（Ｒｉｓｔｏｎ（登録商標））、
バークレル（Ｖａｃｒｅ！ （登録商標》〉、プロバイ
マ−５２（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２（登録商標））、ある
いはポリイミドのような厚膜型式の絶縁層１８は、１０
と１００マイクロメーターとの間、好ましくは２５乃至
５０マイクロメーターの範囲にある厚さをもつバシベー
ション層１６上に形成される。絶縁層１８は、パターン
形成と、各加熱要素（凹所即ちビット２６を形成する）
を覆う部分、各分離マニホルド即ち区画溜所２２から各
溜所２４および入口２５に関連したインクチャンネル２
０に至るインクの流通を図るための凹所３８の直線的な
列、および各電極端子３２、３７を覆う部分での層１８
の除去を可能とするために、写真平版技術により処理さ
れる。凹所３８は、厚膜層１８のこれらの部分を除去す
ることにより形成される。このように、パシベーション
層１６のみで、これらの凹所３８において電極３３がイ
ンクに曝されることから保謹する。
バークレル（Ｖａｃｒｅ！ （登録商標》〉、プロバイ
マ−５２（Ｐｒｏｂｉｍｅｒ５２（登録商標））、ある
いはポリイミドのような厚膜型式の絶縁層１８は、１０
と１００マイクロメーターとの間、好ましくは２５乃至
５０マイクロメーターの範囲にある厚さをもつバシベー
ション層１６上に形成される。絶縁層１８は、パターン
形成と、各加熱要素（凹所即ちビット２６を形成する）
を覆う部分、各分離マニホルド即ち区画溜所２２から各
溜所２４および入口２５に関連したインクチャンネル２
０に至るインクの流通を図るための凹所３８の直線的な
列、および各電極端子３２、３７を覆う部分での層１８
の除去を可能とするために、写真平版技術により処理さ
れる。凹所３８は、厚膜層１８のこれらの部分を除去す
ることにより形成される。このように、パシベーション
層１６のみで、これらの凹所３８において電極３３がイ
ンクに曝されることから保謹する。
第３図について説明すれば、大型アレイサーマルインク
ジェットプリントヘッド１０に対するパターン形成され
部分的に異方性食刻されたチャンネルプレートウェハ１
２０部分拡大図示の平面図が示されている。代表的な大
型アレイプリントヘッド１０では、約０．６６インチの
距離をカバーする１インチ当り３００のチャンネルで２
００のインクチャンネル２０が使用される。第３図では
、発明を明瞭にし理解を容易にするために数個のチャン
ネル溝２０のみ示されている。インク入口として使用さ
れる開口底をもつ単一の貫通食刻された溜所は、脆弱な
チャンネルプレートウェハを例示するために、また後述
する本発明を示す第５図のチャンネルプレートウェハと
の比較のために示してある。細長いＶ溝ｌ５は、上述参
考特許により教示されている通り、アドレス電極および
共同帰線の端゛子のクリアランスを設けるために形成さ
れる。点線１３は、チャンネルプレートと加熱要素ウェ
ハが整合されて一体に接着された後に区画するための方
形切断線を描いている。
ジェットプリントヘッド１０に対するパターン形成され
部分的に異方性食刻されたチャンネルプレートウェハ１
２０部分拡大図示の平面図が示されている。代表的な大
型アレイプリントヘッド１０では、約０．６６インチの
距離をカバーする１インチ当り３００のチャンネルで２
００のインクチャンネル２０が使用される。第３図では
、発明を明瞭にし理解を容易にするために数個のチャン
ネル溝２０のみ示されている。インク入口として使用さ
れる開口底をもつ単一の貫通食刻された溜所は、脆弱な
チャンネルプレートウェハを例示するために、また後述
する本発明を示す第５図のチャンネルプレートウェハと
の比較のために示してある。細長いＶ溝ｌ５は、上述参
考特許により教示されている通り、アドレス電極および
共同帰線の端゛子のクリアランスを設けるために形成さ
れる。点線１３は、チャンネルプレートと加熱要素ウェ
ハが整合されて一体に接着された後に区画するための方
形切断線を描いている。
第３図に図示し説明したような大型アレイの開発では、
溜所ｌ４は食刻したシリコンウェハｌ２を非常に脆弱に
するという問題を起こした。食刻の後、ウェハは、熱い
燐酸窒化珪素のストリップおよび低温洗浄を受け、それ
から加熱要素ウェハに機械的に整合されるとともにこれ
に接着しなければならない。さらに、貫通して食刻され
た長尺の溜所１４に関連してもう１つの問題がある。第
４図は、矢印４ｌで示した（１１１ ）結晶面に対する
パイアパターン４２の若干の不整合によって生じる実際
の構造体４０が、パターンの角度の誤配向と長さ“１″
の両方の関数であることを例示する。例えば、パターン
を異方性食刻することにより得られた矩形食刻凹所の実
際の幅“Ｗ”は、バクーンが角度θ度だけ（１１１ ）
結晶面に対し不整合しているとき、Ｗ＝］ｓｉｎθ＋Ｗ
ｃｏｓθである。ここで“Ｗ“はパターンの幅である。
溜所ｌ４は食刻したシリコンウェハｌ２を非常に脆弱に
するという問題を起こした。食刻の後、ウェハは、熱い
燐酸窒化珪素のストリップおよび低温洗浄を受け、それ
から加熱要素ウェハに機械的に整合されるとともにこれ
に接着しなければならない。さらに、貫通して食刻され
た長尺の溜所１４に関連してもう１つの問題がある。第
４図は、矢印４ｌで示した（１１１ ）結晶面に対する
パイアパターン４２の若干の不整合によって生じる実際
の構造体４０が、パターンの角度の誤配向と長さ“１″
の両方の関数であることを例示する。例えば、パターン
を異方性食刻することにより得られた矩形食刻凹所の実
際の幅“Ｗ”は、バクーンが角度θ度だけ（１１１ ）
結晶面に対し不整合しているとき、Ｗ＝］ｓｉｎθ＋Ｗ
ｃｏｓθである。ここで“Ｗ“はパターンの幅である。
長さ“ｌ”は不整合によってもたらされる幅増大の主成
分であることに留意すべきである。このアンダーカッテ
ィングは、アレイの長さが長くなるほど一層激しくなる
。アンダーカッティングは可変であって特定ウ具ハのパ
ターン結晶の誤配向に依存しているため、それはマスク
において容易には補償され得ない。
分であることに留意すべきである。このアンダーカッテ
ィングは、アレイの長さが長くなるほど一層激しくなる
。アンダーカッティングは可変であって特定ウ具ハのパ
ターン結晶の誤配向に依存しているため、それはマスク
において容易には補償され得ない。
第５図について説明すれば、米国再発行特許明細ＩＦ第
３２， ５７２号および米国特許明細書第４， ６３８
， ３３７号に開示されている通り、プリントヘッド１
０用の複数の上側基板即ちチャンネルプレート３１は（
１００）シリコンウェハ４４で製作される。ウェハが化
学的に洗浄された後、熱分解性ＣＶＤ窒化珪素層（図示
せず）が両面に付着される。一般的な写真平版技術を使
用することにより、区画インク溜所即ちマニホルド２２
としての役目を果たすことになる貫通食刻凹所に対する
複数の直線的な組のバイア２４と、所定場所における整
合開口（図示せず）に対する少なくとも２つのバイアが
、ウェハ片面に印刷される。窒化珪素は、インク人口２
５用の開口底および整合開口とともに、区画溜所を表わ
すパターン形成のバイアでプラズマ食刻により除去され
る。
３２， ５７２号および米国特許明細書第４， ６３８
， ３３７号に開示されている通り、プリントヘッド１
０用の複数の上側基板即ちチャンネルプレート３１は（
１００）シリコンウェハ４４で製作される。ウェハが化
学的に洗浄された後、熱分解性ＣＶＤ窒化珪素層（図示
せず）が両面に付着される。一般的な写真平版技術を使
用することにより、区画インク溜所即ちマニホルド２２
としての役目を果たすことになる貫通食刻凹所に対する
複数の直線的な組のバイア２４と、所定場所における整
合開口（図示せず）に対する少なくとも２つのバイアが
、ウェハ片面に印刷される。窒化珪素は、インク人口２
５用の開口底および整合開口とともに、区画溜所を表わ
すパターン形成のバイアでプラズマ食刻により除去され
る。
溜所および整合開口を食刻するのに水酸化カリウム（Ｋ
ＯＨ）の異方性食刻を使用してもよい。この場合、（１
００）ウェハの（１１１）面は、ウェハの表面と５４，
７度の角度を成す。溜所は正方形の表面パターンであり
、整合開口は両方共約６０乃至８０ミル（１．５乃至２
ｍｍ）の正方形である。従って、両者は２０ミル（０．
５ｍｍ ＞の厚さのウェハに全体にわたって食刻され
る。同時に、ウエハは、電極端子３２、３７に対するク
リアランスを提供する細長いＶ溝ｌ５と、実際にプリン
トヘッドのチャンネルとなる細長い平行なチャンネル凹
所２０の組の両方を形成するために写真平版技術でパタ
ーン形成される。区画マニホルドとチャンネル凹所を含
むウェハ４４の表面４５は、（窒化珪素の層で被覆され
た）原ウェハ表面の一部分であり、該表面にはその後、
その表面を、複数組の加熱要素を含む基板に接着するた
めに接着剤が塗布される。点線の切断線４３に沿った最
終的な方形切断が端面２９を生成するとともに細長い溝
２０の一端を開口してノズル２７を生成する。チャンネ
ル溝２０の他端は端部２１により閉塞されたままである
。しかしながら、ヒータープレートに対するチャンネル
プレートの整合および接着により、チャンネル２０の端
部２１を、第２図に示す通り、加熱要素とチャンネルプ
レートウェハとの間に挟まれた厚膜絶縁層１８の凹所３
８の真上に配置し、矢印２３で示したようにマニホルド
からチャンネル内へのインクの流れを可能とする。点線
の方形切断線１３に沿ったその他の方形切断により、２
つの接着されたウェハを複数の個々の大型アレイプリン
トヘッドに区画することが終了する。区画溜所２２を構
成する種々の分離溜所２４のインクを混合できる単色印
刷では、厚膜凹所３８を単一の細長いものにできる。後
述する他の実施例において、厚膜凹所は、各溜所２４に
つき１つ製作するようにパターン形成しなければならな
い。
ＯＨ）の異方性食刻を使用してもよい。この場合、（１
００）ウェハの（１１１）面は、ウェハの表面と５４，
７度の角度を成す。溜所は正方形の表面パターンであり
、整合開口は両方共約６０乃至８０ミル（１．５乃至２
ｍｍ）の正方形である。従って、両者は２０ミル（０．
５ｍｍ ＞の厚さのウェハに全体にわたって食刻され
る。同時に、ウエハは、電極端子３２、３７に対するク
リアランスを提供する細長いＶ溝ｌ５と、実際にプリン
トヘッドのチャンネルとなる細長い平行なチャンネル凹
所２０の組の両方を形成するために写真平版技術でパタ
ーン形成される。区画マニホルドとチャンネル凹所を含
むウェハ４４の表面４５は、（窒化珪素の層で被覆され
た）原ウェハ表面の一部分であり、該表面にはその後、
その表面を、複数組の加熱要素を含む基板に接着するた
めに接着剤が塗布される。点線の切断線４３に沿った最
終的な方形切断が端面２９を生成するとともに細長い溝
２０の一端を開口してノズル２７を生成する。チャンネ
ル溝２０の他端は端部２１により閉塞されたままである
。しかしながら、ヒータープレートに対するチャンネル
プレートの整合および接着により、チャンネル２０の端
部２１を、第２図に示す通り、加熱要素とチャンネルプ
レートウェハとの間に挟まれた厚膜絶縁層１８の凹所３
８の真上に配置し、矢印２３で示したようにマニホルド
からチャンネル内へのインクの流れを可能とする。点線
の方形切断線１３に沿ったその他の方形切断により、２
つの接着されたウェハを複数の個々の大型アレイプリン
トヘッドに区画することが終了する。区画溜所２２を構
成する種々の分離溜所２４のインクを混合できる単色印
刷では、厚膜凹所３８を単一の細長いものにできる。後
述する他の実施例において、厚膜凹所は、各溜所２４に
つき１つ製作するようにパターン形成しなければならな
い。
開口底２５が別々のインク入口としての役目を果たす貫
通食刻凹所２４の直線的な列を製作するバイアパターン
は、互いに離間しており、そのため個々の溜所は、分割
壁４６により互いに分離されて形成される。分割壁の対
向表面４７は、それぞれの隣接する溜所の一部分を形成
する。溜所の直線的な列が区画溜所２２を形成し、各区
画２４は貫通食刻凹所である。厚膜層１８の個々の凹所
３８は、それぞれ関連した隣接のインクチャンネルに対
する別々のインク流路を提供し、そのため各区画には異
なる色のインクを供給できる。したがって、このプリン
トヘッドの形態は、一体型のカラープリントヘッドを提
供するとともに、このものは一層頑丈である。区画凹所
は、プリントヘッドの強度を高め、従って大型アレイの
インクチャンネルに対し単一の溜所をもつ一層脆弱なチ
ャンネルプレートウェハで得られるもの以上に歩留りを
増大させる。さらに、区画溜所を形成する一層小さな列
の個々の溜所は、マスクとチャンネルプレートウェハの
結晶面との間における角度の不整合の影響を少なくする
。
通食刻凹所２４の直線的な列を製作するバイアパターン
は、互いに離間しており、そのため個々の溜所は、分割
壁４６により互いに分離されて形成される。分割壁の対
向表面４７は、それぞれの隣接する溜所の一部分を形成
する。溜所の直線的な列が区画溜所２２を形成し、各区
画２４は貫通食刻凹所である。厚膜層１８の個々の凹所
３８は、それぞれ関連した隣接のインクチャンネルに対
する別々のインク流路を提供し、そのため各区画には異
なる色のインクを供給できる。したがって、このプリン
トヘッドの形態は、一体型のカラープリントヘッドを提
供するとともに、このものは一層頑丈である。区画凹所
は、プリントヘッドの強度を高め、従って大型アレイの
インクチャンネルに対し単一の溜所をもつ一層脆弱なチ
ャンネルプレートウェハで得られるもの以上に歩留りを
増大させる。さらに、区画溜所を形成する一層小さな列
の個々の溜所は、マスクとチャンネルプレートウェハの
結晶面との間における角度の不整合の影響を少なくする
。
要約すれば、本発明は、大型溜所を区画することにより
、マスクとウェハ結晶面との間における角度の不整合の
影響を少なくする。これは同時に、生産歩溜りを増加す
る強化ウェハを提供し、より重要なこととして、プリン
トヘッドを、一体型ののフルカラープリンタとしての機
能を果たさせることを可能とする。
、マスクとウェハ結晶面との間における角度の不整合の
影響を少なくする。これは同時に、生産歩溜りを増加す
る強化ウェハを提供し、より重要なこととして、プリン
トヘッドを、一体型ののフルカラープリンタとしての機
能を果たさせることを可能とする。
多くの変更および変形は以上の本発明の説明から明らか
であり、かかるすべての変更および変形は本発明の範囲
内にあるものである。
であり、かかるすべての変更および変形は本発明の範囲
内にあるものである。
第１図は、ドーターボードに取付けられたプリントヘッ
ドの拡大略等角図であり、本発明の滴放出ノズルおよび
区画溜所の分離した入口を示す。 第２図は、第１ｆｆｌの線２−２に沿ってみた拡大断面
図であり，区画溜所とインクチャンネルとの間にインク
流路を提供するパターン形成された厚膜層を示す。第３
図は、インクチャンネルのアレイを増大させた食刻チャ
ンネルウェハの部分的に拡大して示した概略平面図であ
る。第４図は、シリコンウェハの（１１１ ）結晶面に
対しθ度の角度誤配向をもつマスクバイアの拡大概略平
面図である。 第５図は、本発明の区画溜所および人口を示す食刻チャ
ンネルウェハの部分的に拡大して示した概略平面図であ
る。 １０：プリントヘッド ｌ２；チャンネルプレートウェハ １３：切断線 １４；溜所 １５：ｖ溝 ｌ６：パシベーション膜１７
：加熱要素保謹層 １８：厚膜絶縁層１９：ドーター
ボード ２０：溝（インクチャンネル） ２１：傾斜壁 ２２：マニホルド２３：矢印
２４：マニホルド２５二人口
２６：ビット２７：滴放出ノズル ２９：前面 ３１：チャンネルプレート ３２：端子 ３４：加熱要素 ３６：ワイヤボンディング ３７：端子 ３９：下塗り層 ４１：矢印 ４３：切断線 ４５：表面 ４７：対向表面 ２８：加熱要素プレート ３０：表面 ３３：アドレス電極 ３５：共同帰線 ３８；凹所 ４０：構造体 ４２：バイアパターン ４４：シリコンウエハ ４６：分割壁 ４８：電極
ドの拡大略等角図であり、本発明の滴放出ノズルおよび
区画溜所の分離した入口を示す。 第２図は、第１ｆｆｌの線２−２に沿ってみた拡大断面
図であり，区画溜所とインクチャンネルとの間にインク
流路を提供するパターン形成された厚膜層を示す。第３
図は、インクチャンネルのアレイを増大させた食刻チャ
ンネルウェハの部分的に拡大して示した概略平面図であ
る。第４図は、シリコンウェハの（１１１ ）結晶面に
対しθ度の角度誤配向をもつマスクバイアの拡大概略平
面図である。 第５図は、本発明の区画溜所および人口を示す食刻チャ
ンネルウェハの部分的に拡大して示した概略平面図であ
る。 １０：プリントヘッド ｌ２；チャンネルプレートウェハ １３：切断線 １４；溜所 １５：ｖ溝 ｌ６：パシベーション膜１７
：加熱要素保謹層 １８：厚膜絶縁層１９：ドーター
ボード ２０：溝（インクチャンネル） ２１：傾斜壁 ２２：マニホルド２３：矢印
２４：マニホルド２５二人口
２６：ビット２７：滴放出ノズル ２９：前面 ３１：チャンネルプレート ３２：端子 ３４：加熱要素 ３６：ワイヤボンディング ３７：端子 ３９：下塗り層 ４１：矢印 ４３：切断線 ４５：表面 ４７：対向表面 ２８：加熱要素プレート ３０：表面 ３３：アドレス電極 ３５：共同帰線 ３８；凹所 ４０：構造体 ４２：バイアパターン ４４：シリコンウエハ ４６：分割壁 ４８：電極
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、第１および第２の基板の合体および接着により形成
される型式の改良されたサーマルインクジェットプリン
トヘッドであって、第１の基板は（１００）結晶面をも
つシリコンであり片面に溜所と複数の平行な細長いイン
クチャンネル溝を異方性食刻され、第２の基板は片面に
パターン形成された複数の加熱要素およびアドレス電極
を有し、細長いインクチャンネル溝はインク溜所に隣接
した一端を有するとともにインク滴放出ノズルとしての
役目を果たすために開口した他端を有し、各加熱要素は
それぞれのインクチャンネル溝においてノズルから上流
の所定距離に配置され、前記プリントヘッドはインクチ
ャンネル溝をインク供給源に連通するように配置するた
めの手段を有し、デジタル化データを表わす電気パルス
の加熱要素への選択的印加がインク滴をノズルから記録
媒体へ放出し押し進めるようにしたものにおいて、 前記インク溜所は溜所の各セグメントが互いに隔離され
た区画溜所を提供するために仕切壁により区画され、区
画溜所は耐食性マスクをパターン形成するとともに分離
した貫通凹所の直線的な列を異方性食刻することにより
製作され、隣接する貫通凹所は対向壁面が別個のセグメ
ントにある分割壁により分離され、これにより分割壁は
ノズルの数が増加されて溜所の長さが長くされるときプ
リントヘッドを強化しマスクと第１の基板の結晶面との
間における角度の不整合の影響を少なくすることを特徴
とするサーマルインクジェットプリントヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/303,620 US4899181A (en) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Large monolithic thermal ink jet printhead |
| US303620 | 1994-09-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235642A true JPH02235642A (ja) | 1990-09-18 |
| JP2868822B2 JP2868822B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=23172934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014738A Expired - Lifetime JP2868822B2 (ja) | 1989-01-30 | 1990-01-23 | サーマルインクジェットプリントヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4899181A (ja) |
| JP (1) | JP2868822B2 (ja) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5030971B1 (en) * | 1989-11-29 | 2000-11-28 | Xerox Corp | Precisely aligned mono- or multi-color roofshooter type printhead |
| US5201987A (en) * | 1990-06-04 | 1993-04-13 | Xerox Corporation | Fabricating method for silicon structures |
| US5006202A (en) * | 1990-06-04 | 1991-04-09 | Xerox Corporation | Fabricating method for silicon devices using a two step silicon etching process |
| US5057854A (en) * | 1990-06-26 | 1991-10-15 | Xerox Corporation | Modular partial bars and full width array printheads fabricated from modular partial bars |
| US5096535A (en) * | 1990-12-21 | 1992-03-17 | Xerox Corporation | Process for manufacturing segmented channel structures |
| US5402162A (en) * | 1991-08-16 | 1995-03-28 | Compaq Computer Corporation | Integrated multi-color ink jet printhead |
| JPH0577423A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-03-30 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツド |
| US5218754A (en) * | 1991-11-08 | 1993-06-15 | Xerox Corporation | Method of manufacturing page wide thermal ink-jet heads |
| US5412412A (en) * | 1992-12-28 | 1995-05-02 | Xerox Corporation | Ink jet printhead having compensation for topographical formations developed during fabrication |
| US5387314A (en) * | 1993-01-25 | 1995-02-07 | Hewlett-Packard Company | Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining |
| US5308442A (en) * | 1993-01-25 | 1994-05-03 | Hewlett-Packard Company | Anisotropically etched ink fill slots in silicon |
| US5455610A (en) * | 1993-05-19 | 1995-10-03 | Xerox Corporation | Color architecture for an ink jet printer with overlapping arrays of ejectors |
| US5493323A (en) * | 1993-08-05 | 1996-02-20 | Xerox Corporation | Color images having multiple separations with minimally overlapping halftone dots |
| DE4334666C1 (de) * | 1993-10-12 | 1994-12-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum anisotropen Ätzen monokristalliner Materialien |
| FR2727648B1 (fr) * | 1994-12-01 | 1997-01-03 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication micromecanique de buses pour jets de liquide |
| US5631748A (en) * | 1995-11-16 | 1997-05-20 | Xerox Corporation | Color images having multiple separations with minimally overlapping halftone dots and reduced interpixel contrast |
| US5847737A (en) * | 1996-06-18 | 1998-12-08 | Kaufman; Micah Abraham | Filter for ink jet printhead |
| US5901425A (en) | 1996-08-27 | 1999-05-11 | Topaz Technologies Inc. | Inkjet print head apparatus |
| US5801727A (en) * | 1996-11-04 | 1998-09-01 | Xerox Corporation | Apparatus and method for printing device |
| US7287836B2 (en) * | 1997-07-15 | 2007-10-30 | Sil;Verbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead with circular cross section chamber |
| EP1652671B1 (en) | 1997-07-15 | 2008-05-14 | Silverbrook Research Pty. Ltd | Ink jet nozzle having two fluid ejection apertures and a moveable paddle vane |
| US7431446B2 (en) * | 1997-07-15 | 2008-10-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Web printing system having media cartridge carousel |
| US7207654B2 (en) * | 1997-07-15 | 2007-04-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet with narrow chamber |
| US7607756B2 (en) * | 1997-07-15 | 2009-10-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly for a wallpaper printer |
| US7468139B2 (en) * | 1997-07-15 | 2008-12-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of depositing heater material over a photoresist scaffold |
| ATE386638T1 (de) | 1997-07-15 | 2008-03-15 | Silverbrook Res Pty Ltd | Tintenstrahldüse mit geschlitzter seitenwand und beweglichem flügel |
| US7401901B2 (en) * | 1997-07-15 | 2008-07-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead having nozzle plate supported by encapsulated photoresist |
| US20040130599A1 (en) * | 1997-07-15 | 2004-07-08 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead with amorphous ceramic chamber |
| US6927786B2 (en) * | 1997-07-15 | 2005-08-09 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet nozzle with thermally operable linear expansion actuation mechanism |
| AUPP398798A0 (en) * | 1998-06-09 | 1998-07-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Image creation method and apparatus (ij43) |
| US6935724B2 (en) * | 1997-07-15 | 2005-08-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet nozzle having actuator with anchor positioned between nozzle chamber and actuator connection point |
| US6746105B2 (en) | 1997-07-15 | 2004-06-08 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Thermally actuated ink jet printing mechanism having a series of thermal actuator units |
| EP1647402B1 (en) | 1997-07-15 | 2008-07-02 | Silverbrook Research Pty. Ltd | Ink jet nozzle arrangement with actuator mechanism in chamber between nozzle and ink supply |
| US6039436A (en) * | 1998-03-12 | 2000-03-21 | Xerox Corporation | Thermal ink-jet printhead with lateral thermal insulation for the heating elements |
| US6575558B1 (en) * | 1999-03-26 | 2003-06-10 | Spectra, Inc. | Single-pass inkjet printing |
| US6592204B1 (en) | 1999-03-26 | 2003-07-15 | Spectra, Inc. | Single-pass inkjet printing |
| US20060092203A1 (en) * | 2004-11-03 | 2006-05-04 | Xerox Corporation | Ink jet printhead having aligned nozzles for complementary printing in a single pass |
| US8567912B2 (en) | 2010-04-28 | 2013-10-29 | Eastman Kodak Company | Inkjet printing device with composite substrate |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US32572A (en) * | 1861-06-18 | Safety-guard for steam-boilers | ||
| US4638337A (en) * | 1985-08-02 | 1987-01-20 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead |
| US4774530A (en) * | 1987-11-02 | 1988-09-27 | Xerox Corporation | Ink jet printhead |
| US4786357A (en) * | 1987-11-27 | 1988-11-22 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead and fabrication method therefor |
| US4829324A (en) * | 1987-12-23 | 1989-05-09 | Xerox Corporation | Large array thermal ink jet printhead |
-
1989
- 1989-01-30 US US07/303,620 patent/US4899181A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014738A patent/JP2868822B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2868822B2 (ja) | 1999-03-10 |
| US4899181A (en) | 1990-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2868822B2 (ja) | サーマルインクジェットプリントヘッド | |
| US4774530A (en) | Ink jet printhead | |
| US6019907A (en) | Forming refill for monolithic inkjet printhead | |
| JP3213624B2 (ja) | プリントヘッド | |
| US4829324A (en) | Large array thermal ink jet printhead | |
| EP0214733B1 (en) | High density thermal ink jet printhead | |
| KR100761893B1 (ko) | 미세방울 침전 장치 | |
| US5132707A (en) | Ink jet printhead | |
| US4899178A (en) | Thermal ink jet printhead with internally fed ink reservoir | |
| JPS6280054A (ja) | インクジェット式印字ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH01166965A (ja) | インク・ジェット印字ヘッド製造方法 | |
| JPH03166954A (ja) | 再循環冷却システムを備えたサーマル・インクジェット印刷ヘッド | |
| US20050179724A1 (en) | Droplet deposition apparatus | |
| JPH04229279A (ja) | インクジェット印字ヘッドのチャンネル板を製造する方法 | |
| US6079819A (en) | Ink jet printhead having a low cross talk ink channel structure | |
| EP0438295B1 (en) | Thermal ink jet printheads | |
| US4835553A (en) | Thermal ink jet printhead with increased drop generation rate | |
| US5461406A (en) | Method and apparatus for elimination of misdirected satellite drops in thermal ink jet printhead | |
| JP3554782B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
| US5410340A (en) | Off center heaters for thermal ink jet printheads | |
| US6183069B1 (en) | Ink jet printhead having a patternable ink channel structure | |
| US11285721B2 (en) | Piezoelectric printing device with single layer inner electrode | |
| JP4656641B2 (ja) | 記録ヘッドおよび記録装置 | |
| JPH11334079A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JP2007283549A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071225 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081225 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091225 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101225 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101225 Year of fee payment: 12 |