JPH02229849A - ジアセチレン化合物の成形用組成物 - Google Patents
ジアセチレン化合物の成形用組成物Info
- Publication number
- JPH02229849A JPH02229849A JP4992889A JP4992889A JPH02229849A JP H02229849 A JPH02229849 A JP H02229849A JP 4992889 A JP4992889 A JP 4992889A JP 4992889 A JP4992889 A JP 4992889A JP H02229849 A JPH02229849 A JP H02229849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bond
- group
- diacetylene
- composition
- diacetylene compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- -1 diacetylene compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diyne Chemical group C#CC#C LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 9
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 16
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 abstract description 6
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Chemical group 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTLHERTUHUWHJW-UHFFFAOYSA-N 3,3,3-trifluoro-2-(trifluoromethyl)propan-1-ol Chemical compound OCC(C(F)(F)F)C(F)(F)F DTLHERTUHUWHJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100274389 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) chz-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920006293 Polyphenylene terephthalamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用技術分野)
本発明は、精密機械やエレクトロニクス分野で利用でき
る剛性、硬度、線膨張率等に優れた成形物を与えるジア
セチレン化合物の成形用組成物に関するものである。
る剛性、硬度、線膨張率等に優れた成形物を与えるジア
セチレン化合物の成形用組成物に関するものである。
(従来技術)
近年熱硬化性樹脂の分野において、耐熱性の向上を意図
してエチニル基、ノルボルネン環、マレイミドとシアナ
ートの組み合せ等の架橋基をもつ各種素材が開発されて
いる。
してエチニル基、ノルボルネン環、マレイミドとシアナ
ートの組み合せ等の架橋基をもつ各種素材が開発されて
いる。
しかし、これらの素材では、反応温度が高く、また成形
時間がかかる等の欠点がある。従って、架橋反応を十分
に行なわせ、良好な硬化成形体を得るためには過酷な成
形条件が要求される。
時間がかかる等の欠点がある。従って、架橋反応を十分
に行なわせ、良好な硬化成形体を得るためには過酷な成
形条件が要求される。
本発明者らは、反応性の高い官能基を持った架橋性素材
の探索を行ってきたが、その中で、従来から固相重合性
あるいはトボケミカル反応性を持つと言われているジア
セチレン基に着目し、架橋基としての特性を検討してき
た。
の探索を行ってきたが、その中で、従来から固相重合性
あるいはトボケミカル反応性を持つと言われているジア
セチレン基に着目し、架橋基としての特性を検討してき
た。
その結果、1つの分子内にジアセチレン基と二重結合が
含有された素材が、硬化反応性に優れた素材であること
を見い出した。
含有された素材が、硬化反応性に優れた素材であること
を見い出した。
更に、このような素材の硬化物が従来の樹脂にはない優
れた弾性率や硬さ、小さな線膨張率を持ち得ることを見
出した。
れた弾性率や硬さ、小さな線膨張率を持ち得ることを見
出した。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、一方でこのような素材を成形硬化する際に、例
えば、急激に高温度に加熱するなど条件によっては架橋
反応と分解的暴走反応とが同時に起こる事があり、実用
性を高めるためには、この成形硬化性の面からの改善が
必要であった.そこで本発明者らは、硬化反応の制御方
法について種々の系統を加えて来たが、この検討の中で
、ある一定以下の大きさを持った無機充填物との混合系
においては、ジアセチレン化合物単独の場合に比べ暴走
的反応が制御されること、更に有機系充填物でも優れた
効果を見出し、単独では分解してしまう化合物や分解し
てしまう条件でも分解させずに成形しうる可能性を見出
し、更に鋭意検討の結果、本発明に到達した。
えば、急激に高温度に加熱するなど条件によっては架橋
反応と分解的暴走反応とが同時に起こる事があり、実用
性を高めるためには、この成形硬化性の面からの改善が
必要であった.そこで本発明者らは、硬化反応の制御方
法について種々の系統を加えて来たが、この検討の中で
、ある一定以下の大きさを持った無機充填物との混合系
においては、ジアセチレン化合物単独の場合に比べ暴走
的反応が制御されること、更に有機系充填物でも優れた
効果を見出し、単独では分解してしまう化合物や分解し
てしまう条件でも分解させずに成形しうる可能性を見出
し、更に鋭意検討の結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、成形時に分解することな《
安定に成形でき、亀裂等の構造欠陥が生じ難く、且つ優
れた弾性率や硬さ、小さな線膨張率等特性に優れた成形
物を与えうるジアセチレン化合物の成形用組成物を提供
することである。
安定に成形でき、亀裂等の構造欠陥が生じ難く、且つ優
れた弾性率や硬さ、小さな線膨張率等特性に優れた成形
物を与えうるジアセチレン化合物の成形用組成物を提供
することである。
(課題を解決するための手段)
すなわち本発明は、一般式(I)又は(n)で表わされ
るジアセチレン基含有炭化水素基の1種又は2種以上の
構成単位と、炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基の
1種又は2種以上の構成単位とが、1種又は2種以上の
連結基を介して連結されてなる二重結合含有ジアセチレ
ン化合物3〜90重量%と、高分子材料97〜10重量
%からなるジアセチレン化合物の成形用組成物R−C≡
C−C≡C−Rl− ・− ( I )R冨一C
E C − C E C − R ’ − 一−−
−− ( II >(ここで、Rは水素原子又は1価の
有機基、R ’IRZ,R:lは2価の有機基、連結基
としてはエーテル結合、エステル結合、アミノ結合、イ
ミノ結合、ウレタン結合を表わす.) である. 本発明において、一般式(I)のRは、水素原子又は1
価の有機基であり、例として、CH3− C.HS
− C.H,−(CH.).CH−,(CH3)!
C−CX. ?刈,cH.−@″′, (g軒CH■は異種の2価
の有機基であり、その例としては、また、R中の水素原
子は、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、イミ
ド結合、アミノ結合、イミノ結合、ウレタン結合等の結
合手あるいは二トロ基、水酸基、シアノ基、カルボキシ
ル基、アミン基、ハロゲン原子等の置換基で置換されて
いてもよい。
るジアセチレン基含有炭化水素基の1種又は2種以上の
構成単位と、炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基の
1種又は2種以上の構成単位とが、1種又は2種以上の
連結基を介して連結されてなる二重結合含有ジアセチレ
ン化合物3〜90重量%と、高分子材料97〜10重量
%からなるジアセチレン化合物の成形用組成物R−C≡
C−C≡C−Rl− ・− ( I )R冨一C
E C − C E C − R ’ − 一−−
−− ( II >(ここで、Rは水素原子又は1価の
有機基、R ’IRZ,R:lは2価の有機基、連結基
としてはエーテル結合、エステル結合、アミノ結合、イ
ミノ結合、ウレタン結合を表わす.) である. 本発明において、一般式(I)のRは、水素原子又は1
価の有機基であり、例として、CH3− C.HS
− C.H,−(CH.).CH−,(CH3)!
C−CX. ?刈,cH.−@″′, (g軒CH■は異種の2価
の有機基であり、その例としては、また、R中の水素原
子は、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、イミ
ド結合、アミノ結合、イミノ結合、ウレタン結合等の結
合手あるいは二トロ基、水酸基、シアノ基、カルボキシ
ル基、アミン基、ハロゲン原子等の置換基で置換されて
いてもよい。
本発明において、Rl, Rt .R3は、同種又脂
肪族基、及び脂環式基の複合した基が挙げられ、またこ
れらのRl , Rt. R3中の水素原子のいくつ
かが、ハロゲン原子、二トロ基、水酸基、シアノ基、カ
ルボキシル基、アミノ基、アミド基、エステル基、カル
ボニル基、エーテル結合等で、置換されていてもよい。
肪族基、及び脂環式基の複合した基が挙げられ、またこ
れらのRl , Rt. R3中の水素原子のいくつ
かが、ハロゲン原子、二トロ基、水酸基、シアノ基、カ
ルボキシル基、アミノ基、アミド基、エステル基、カル
ボニル基、エーテル結合等で、置換されていてもよい。
また、当該有機基は、エーテル結合、スルホニル結合、
エステル結合、カルボニル結合等で結ばれてなる有機基
でも良《、この具体例を挙げるならば、 ?れらの、Rl, R! ,R:lのうち好ましいの
は、合成のしやすさと耐熱性の良さから、−CIl■C
l2−, −47》一が好ましい。
エステル結合、カルボニル結合等で結ばれてなる有機基
でも良《、この具体例を挙げるならば、 ?れらの、Rl, R! ,R:lのうち好ましいの
は、合成のしやすさと耐熱性の良さから、−CIl■C
l2−, −47》一が好ましい。
本発明における炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基
は、一般に炭素数1〜20の1価、又は2価以上の炭化
水素基であり、その例としては、HzC=CH C}
l=cH一 tbC≡CH CHz一 等がある。
は、一般に炭素数1〜20の1価、又は2価以上の炭化
水素基であり、その例としては、HzC=CH C}
l=cH一 tbC≡CH CHz一 等がある。
− HC = CI − CI{ = CH −一C■
.−HC=HC−CH.− 等の炭素一炭素二重結合と水素原子又は、脂肪族基の組
合せで構成された基、 HZC=CI+− ?1■C=C− ?zC””CH Cll■ − HC = C}l CH3 CH2 HC=CH CHz一 等の炭素一炭素二重結合と芳香族基で構成され合が環構
造中に含まれる基等が挙げられる.これら炭化水素基の
水素原子のうちいくつかが、二トロ基、水酸基、シアノ
基、カルボキシル基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換
されていてもよい。
.−HC=HC−CH.− 等の炭素一炭素二重結合と水素原子又は、脂肪族基の組
合せで構成された基、 HZC=CI+− ?1■C=C− ?zC””CH Cll■ − HC = C}l CH3 CH2 HC=CH CHz一 等の炭素一炭素二重結合と芳香族基で構成され合が環構
造中に含まれる基等が挙げられる.これら炭化水素基の
水素原子のうちいくつかが、二トロ基、水酸基、シアノ
基、カルボキシル基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換
されていてもよい。
これらの炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基の中で
好ましいものは、硬化反応性から等である。
好ましいものは、硬化反応性から等である。
本発明のジアセチレン化合物は、ジアセチレン基含有炭
化水素基と炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基とを
連結する連結基が構成単位として含まれる。その連結基
としては、エーテル結合(−0−) 、エステル結合 を構成している酸素原子が硫黄原子で置換されていても
良い。これら連結基のいずれを用いてもよ《、又、1種
類だけでなく2種類以上を組合せてもよい。
化水素基と炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基とを
連結する連結基が構成単位として含まれる。その連結基
としては、エーテル結合(−0−) 、エステル結合 を構成している酸素原子が硫黄原子で置換されていても
良い。これら連結基のいずれを用いてもよ《、又、1種
類だけでなく2種類以上を組合せてもよい。
本発明のジアセチレン化合物は、前記したように式(1
)又は(II)で表わされるジアセチレン基含有炭化水
素基と炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基が、上記
連結基によって一分子中に結合されてなる化合物である
が、一分子中に存在するジアセチレン基含有炭化水素基
の数に制限はなく、1つだけ含む低分子化合物であって
も、2つ以上含む化合物であっても良《、又、この場合
に、繰り返し単位として2つ以上含むオリゴマー更にボ
リマーであってもよく、又、繰り返し単位として含まれ
る場合、ジアセチレン基含有炭化水素基は、同種であっ
ても、異種であってもよい。
)又は(II)で表わされるジアセチレン基含有炭化水
素基と炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基が、上記
連結基によって一分子中に結合されてなる化合物である
が、一分子中に存在するジアセチレン基含有炭化水素基
の数に制限はなく、1つだけ含む低分子化合物であって
も、2つ以上含む化合物であっても良《、又、この場合
に、繰り返し単位として2つ以上含むオリゴマー更にボ
リマーであってもよく、又、繰り返し単位として含まれ
る場合、ジアセチレン基含有炭化水素基は、同種であっ
ても、異種であってもよい。
本発明のジアセチレン化合物は、ジアセチレン基含有炭
化水素基及び炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基の
他に、構成要件以外の炭化水素基が連結基によって連結
された有機基を構成単位として部分的に含んでいてもよ
い。
化水素基及び炭素一炭素二重結合を有する炭化水素基の
他に、構成要件以外の炭化水素基が連結基によって連結
された有機基を構成単位として部分的に含んでいてもよ
い。
構成要件以外の炭化水素基を例示するならば、CH3
−+ −{’−CHz}−i− (mは1〜20の整
数).等であり、更に、これらの水素原子のいくつかが
、二トロ基、シアノ基、水酸基、カルボキシル基、アミ
ノ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。これら
の構成要件以外の炭化水素基を導入することは、硬化反
応性と成形性をバランスする上で、効果を有する場合が
ある。
−+ −{’−CHz}−i− (mは1〜20の整
数).等であり、更に、これらの水素原子のいくつかが
、二トロ基、シアノ基、水酸基、カルボキシル基、アミ
ノ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。これら
の構成要件以外の炭化水素基を導入することは、硬化反
応性と成形性をバランスする上で、効果を有する場合が
ある。
本発明のジアセチレン化合物において、ジアセチレン基
含有炭化水素基と炭素一炭素二重結合を有する炭化水素
基の存在する比率については特に制限はないが、好まし
い範囲は硬化反応性の点でモル比が0.2〜5である.
更に、好ましくは0.33〜3であり、その比が0.5
〜2のとき最も顕著な効果がみられ特に好ましい。
含有炭化水素基と炭素一炭素二重結合を有する炭化水素
基の存在する比率については特に制限はないが、好まし
い範囲は硬化反応性の点でモル比が0.2〜5である.
更に、好ましくは0.33〜3であり、その比が0.5
〜2のとき最も顕著な効果がみられ特に好ましい。
本発明のジアセチレン化合物を例示するならば、次のよ
うなものが挙げられる. Cllz CH=CHz CI! HC=CIh 1I (CH3)HC=CH−CH!−N−CHI−C≡C−
C−C−CH2−H N CHz HC=CH(CHz)CHz HC
=CH CH3 N CL HC=CHz CHz−HC=CHz +IC=CH2 −IC=CH(CH3) O C (CI!+)C =CHz −cut−HC=CH2 ■ N Cl{2 HC=CH(CH3)H2 C=CI+ CH=N CHz C≡C CI:C−CI{.−N= = Cll IIc = CH z ,−HC= −HC±CH. EC−CH.−00一 ≡C C EC Cth O+− CHz−HC=CHz −C−HC=cnz 更に、以下の繰り返し単位を持つオリゴマー、リマー等
が挙げられる。
うなものが挙げられる. Cllz CH=CHz CI! HC=CIh 1I (CH3)HC=CH−CH!−N−CHI−C≡C−
C−C−CH2−H N CHz HC=CH(CHz)CHz HC
=CH CH3 N CL HC=CHz CHz−HC=CHz +IC=CH2 −IC=CH(CH3) O C (CI!+)C =CHz −cut−HC=CH2 ■ N Cl{2 HC=CH(CH3)H2 C=CI+ CH=N CHz C≡C CI:C−CI{.−N= = Cll IIc = CH z ,−HC= −HC±CH. EC−CH.−00一 ≡C C EC Cth O+− CHz−HC=CHz −C−HC=cnz 更に、以下の繰り返し単位を持つオリゴマー、リマー等
が挙げられる。
÷CHz CH=CH CHt O CHI
C≡C−C=C一−CI.−0→− ボ = c−co.−o−cう一 本発明の高分子材料は、その化学構造、形状や形態に特
に制限はなく、例えばセルローズなどの天然高分子、6
−ナイロン、6.6−ナイロン、12ーナイロン、ポリ
バラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフエニレン
イソフタルアミドなどのボリアミド、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプチレンテレフクレート、ポリオキシ
ベンゾエート、全芳香族ポリエステル等各種液晶ポリエ
ステル、不飽和ポリエステル樹脂などのポリエステル、
ポリカーボネート、ボリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスル
フィド、ポリパラフェニレンベンゾビスチアゾール、ポ
リパラフェニレンベンゾビスオキサゾール、各種ポリイ
ミド、ボリフッ化ビニリデン、ポリ四フッ化エチレン、
ボリスチレンボリメチルメタクリレートあ゛るいは各種
架橋性樹脂など種々の高分子材料の単独又は2種以上が
用いられる。好ましい高分子材料は、融解しなかったり
融点あるいは軟化点の高い高分子材料であり、例えば、
芳香族ボリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族系のポ
リスルフィド、ポリエーテル、ボリスルホン、ポリケト
ン類、芳香族ポリイミドなどの芳香族系の高分子材料で
あり、特に好ましくは全芳香族系の高分子材料であり、
これらの高分子材料を用いた場合、本発明の目的である
成形物の特性が最も良好に発現される。
C≡C−C=C一−CI.−0→− ボ = c−co.−o−cう一 本発明の高分子材料は、その化学構造、形状や形態に特
に制限はなく、例えばセルローズなどの天然高分子、6
−ナイロン、6.6−ナイロン、12ーナイロン、ポリ
バラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフエニレン
イソフタルアミドなどのボリアミド、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプチレンテレフクレート、ポリオキシ
ベンゾエート、全芳香族ポリエステル等各種液晶ポリエ
ステル、不飽和ポリエステル樹脂などのポリエステル、
ポリカーボネート、ボリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスル
フィド、ポリパラフェニレンベンゾビスチアゾール、ポ
リパラフェニレンベンゾビスオキサゾール、各種ポリイ
ミド、ボリフッ化ビニリデン、ポリ四フッ化エチレン、
ボリスチレンボリメチルメタクリレートあ゛るいは各種
架橋性樹脂など種々の高分子材料の単独又は2種以上が
用いられる。好ましい高分子材料は、融解しなかったり
融点あるいは軟化点の高い高分子材料であり、例えば、
芳香族ボリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族系のポ
リスルフィド、ポリエーテル、ボリスルホン、ポリケト
ン類、芳香族ポリイミドなどの芳香族系の高分子材料で
あり、特に好ましくは全芳香族系の高分子材料であり、
これらの高分子材料を用いた場合、本発明の目的である
成形物の特性が最も良好に発現される。
高分子材料の形状は、特に制限はないが、好ましくはそ
の最小方向の寸法がIs以下の各種の形状、例えば、粉
末状、粒状、薄片状、フィルム状、フィブリル状、短繊
維状、長繊維状などであり、また、これらのシート状、
祇状、織物状、綿状、板状などに二次的に加工された物
なども含まれる。
の最小方向の寸法がIs以下の各種の形状、例えば、粉
末状、粒状、薄片状、フィルム状、フィブリル状、短繊
維状、長繊維状などであり、また、これらのシート状、
祇状、織物状、綿状、板状などに二次的に加工された物
なども含まれる。
このように高分子材料の大きさが三次元的に大きくない
と該発明のジアセチレン化合物の組成物の硬化時におけ
る反応の制御が容易であり、組成物としての改善効果も
大きく、又、成形物としての特長の発現にも効果が大き
い.高分子材料のサイズとしては、好ましくはその最小
方向の寸法が0.5 rm以下、更に好ましくは0,2
5閤以下であり、最も好ましくは0.1W以下の物が全
部、又は部分的に存在する場合である。
と該発明のジアセチレン化合物の組成物の硬化時におけ
る反応の制御が容易であり、組成物としての改善効果も
大きく、又、成形物としての特長の発現にも効果が大き
い.高分子材料のサイズとしては、好ましくはその最小
方向の寸法が0.5 rm以下、更に好ましくは0,2
5閤以下であり、最も好ましくは0.1W以下の物が全
部、又は部分的に存在する場合である。
本発明の組成物は、ジアセチレン化合物の配合比率が高
いと硬化反応時に架橋反応以外の暴走的、分解的反応が
起きやすく、成形時の安全性の面および成形操作の安定
性の面で好ましくなく、又高分子材料が多いと成形体が
一体化しにくかったり、特性が十分に発現できず、これ
らのことより、本発明の組成物における配合割合はジア
セチレン化合物が3〜90重景%、高分子材料が97〜
10重量%の範囲であり、ジアセチレン化合物の好まし
い範囲は5〜85重量%、最も好ましくは7〜75重量
%の範囲であり、高分子材料は好ましくは95〜15重
量%、最も好ましくは93〜25重量%の範囲であり、
この場合において成形時の安全性、成形物の安定性や特
性が最も良好に発現される。
いと硬化反応時に架橋反応以外の暴走的、分解的反応が
起きやすく、成形時の安全性の面および成形操作の安定
性の面で好ましくなく、又高分子材料が多いと成形体が
一体化しにくかったり、特性が十分に発現できず、これ
らのことより、本発明の組成物における配合割合はジア
セチレン化合物が3〜90重景%、高分子材料が97〜
10重量%の範囲であり、ジアセチレン化合物の好まし
い範囲は5〜85重量%、最も好ましくは7〜75重量
%の範囲であり、高分子材料は好ましくは95〜15重
量%、最も好ましくは93〜25重量%の範囲であり、
この場合において成形時の安全性、成形物の安定性や特
性が最も良好に発現される。
本発明の組成物において、ジアセチレン化合物は高分子
材料の中に混合あるいは分散された状態、高分子材料の
外に付着あるいは混合された状態、又は、これらが併用
された状態など種々の形態を取り得るが、好ましくはジ
アセチレン化合物も細かい状態で存在させることである
。
材料の中に混合あるいは分散された状態、高分子材料の
外に付着あるいは混合された状態、又は、これらが併用
された状態など種々の形態を取り得るが、好ましくはジ
アセチレン化合物も細かい状態で存在させることである
。
本発明の組成物を作成するにあたってはその方法や条件
に制限はないが、ジアセチレン化合物及び高分子材料の
両者ともに溶液状態又は液分散状態で混合する方法、一
方を溶液状態又は液分散状態とし、これを固体状態の他
方に含浸させる方法、一方又は両者を溶融させ混合した
り、含浸させる方法、粉体などの固体状態のまま混ぜ合
わせる方法などが用いられ、このようにして前述したよ
うな粉状、シート状、布含浸状、繊維状、液分散状その
他各種の形状、例えば、管状、板状、フィルム状,棒状
などその他希望の形状に調製できる。
に制限はないが、ジアセチレン化合物及び高分子材料の
両者ともに溶液状態又は液分散状態で混合する方法、一
方を溶液状態又は液分散状態とし、これを固体状態の他
方に含浸させる方法、一方又は両者を溶融させ混合した
り、含浸させる方法、粉体などの固体状態のまま混ぜ合
わせる方法などが用いられ、このようにして前述したよ
うな粉状、シート状、布含浸状、繊維状、液分散状その
他各種の形状、例えば、管状、板状、フィルム状,棒状
などその他希望の形状に調製できる。
溶液状態又は液分散状態にして組成物を作成する場合、
用いられる溶剤又は液は組成物の目的に応じて選ぶこと
が出来、例えば、水、メタノール、エタノール,アセト
ン、メチルエチルケトン、ヘキサン、テトラヒド口フラ
ン、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、酢酸エチル、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチル
アセトアミド、ルーメチルピロリドン、ヘキサフルオ口
イソプ口バノール、クレゾールなどである。
用いられる溶剤又は液は組成物の目的に応じて選ぶこと
が出来、例えば、水、メタノール、エタノール,アセト
ン、メチルエチルケトン、ヘキサン、テトラヒド口フラ
ン、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、酢酸エチル、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチル
アセトアミド、ルーメチルピロリドン、ヘキサフルオ口
イソプ口バノール、クレゾールなどである。
本発明の組成物においては、必要に応じて各種の添加物
、改質剤が使用でき、例えば、シリカ、アルミナ、酸化
チタン、タルク、銅粉、銀粉、チタン酸カリウムウイス
カー、ボロンナイトライド、ガラスビーズ,ガラス繊維
、二硫化モリブデン、マイ力などの各種無機物質や金属
類、その他熱安定剤、可塑剤、硬化促進剤や抑制剤、流
動性調整剤などが添加されてもよい。
、改質剤が使用でき、例えば、シリカ、アルミナ、酸化
チタン、タルク、銅粉、銀粉、チタン酸カリウムウイス
カー、ボロンナイトライド、ガラスビーズ,ガラス繊維
、二硫化モリブデン、マイ力などの各種無機物質や金属
類、その他熱安定剤、可塑剤、硬化促進剤や抑制剤、流
動性調整剤などが添加されてもよい。
本発明の組成物は、ジアセチレン化合物の硬化反応を起
こさせて成形体として用いたり、接着剤やコーティング
剤などとしても有用であり、例えば、粉体状の組成物か
らは、圧縮成形によって希望する形状の成形体が得られ
、又、粉体コーティング材や接着材として活用できる。
こさせて成形体として用いたり、接着剤やコーティング
剤などとしても有用であり、例えば、粉体状の組成物か
らは、圧縮成形によって希望する形状の成形体が得られ
、又、粉体コーティング材や接着材として活用できる。
又、繊維状あるいは布状の高分子材料の組成物の場合、
硬化成形により繊維複合材としての使用が可能であり、
更に、高分子材料にジアセチレン化合物が分散された組
成物では高分子材料の特性改善向上に役立つ。
硬化成形により繊維複合材としての使用が可能であり、
更に、高分子材料にジアセチレン化合物が分散された組
成物では高分子材料の特性改善向上に役立つ。
(発明の効果)
本発明のジアセチレン化合物成形用組成物は特定の充填
物(高分子材料)の添加により分解することなく安定に
成形でき、且つ、硬化成形時の亀裂等の構造欠陥が生じ
難い.又、急激な加熱も可能であり、生産性も大幅に向
上する.得られる成形体の物性は、既存の樹脂成形体で
は得られない良好な物性であり、特に剛性、硬度、綿膨
張率、熱伝導率において極めて良好である。
物(高分子材料)の添加により分解することなく安定に
成形でき、且つ、硬化成形時の亀裂等の構造欠陥が生じ
難い.又、急激な加熱も可能であり、生産性も大幅に向
上する.得られる成形体の物性は、既存の樹脂成形体で
は得られない良好な物性であり、特に剛性、硬度、綿膨
張率、熱伝導率において極めて良好である。
本発明のジアセチレン化合物成形用組成物は、これらの
高度な物性を生かし精密機械部品やエレクトロニクス分
野に利用できる。
高度な物性を生かし精密機械部品やエレクトロニクス分
野に利用できる。
(実施例)
次に本発明を実施例により具体的に説明するが、言うま
でもなく本発明が以下の実施例に限定されるものではな
い。
でもなく本発明が以下の実施例に限定されるものではな
い。
実施例1
構造式−{−QC−CH=CH−COO−CI,−C=
C−C≡C −cut −0?− で表わされるジア
セチレン化合物のへキサフルオロイソプロパノール溶液
に、ポリーバラフエニレンテレフタルアミド(PPTA
と略称する)の粉末(32メッシュのふるいを通った粉
末)を混合し、その後ロータリーエバポレーターで減圧
しながらヘキサフルオ口イソブ口バノールを除去し、ジ
アセチレン化合物40重量部とPPTA60重量部の組
成物を得た。
C−C≡C −cut −0?− で表わされるジア
セチレン化合物のへキサフルオロイソプロパノール溶液
に、ポリーバラフエニレンテレフタルアミド(PPTA
と略称する)の粉末(32メッシュのふるいを通った粉
末)を混合し、その後ロータリーエバポレーターで減圧
しながらヘキサフルオ口イソブ口バノールを除去し、ジ
アセチレン化合物40重量部とPPTA60重量部の組
成物を得た。
この組成物を室温で150kg/dに加圧して予備成形
して形状を作った後、2000 kg/ciiの静水圧
下で190゜Cで2時間硬化反応を行ったところ、暴走
的分解反応が起こることなく成形体が得られた。その成
形体は、弾性率が10GPaと極めて高く、硬さも良好
で、線膨張率も小さく、寸法精度の良い物であった。
して形状を作った後、2000 kg/ciiの静水圧
下で190゜Cで2時間硬化反応を行ったところ、暴走
的分解反応が起こることなく成形体が得られた。その成
形体は、弾性率が10GPaと極めて高く、硬さも良好
で、線膨張率も小さく、寸法精度の良い物であった。
実施例2
実施例1と同様のジアセチレン化合物を用い、PPTA
の配合量、粒度を変えて実験を行った。
の配合量、粒度を変えて実験を行った。
すなわち、32メッシュのふるいを通過したPPTA粉
末75%と60メッシュのふるいを通過したPPTA粉
末25%との混合粉末80重量部とジアセチレン化合物
20重量部の組成物を実施例1と同様にして得た。この
組成物をプラスチックフィルムに入れ真空下に封じ、静
水圧2000 kg/cdで加圧し、190″Cで2時
間硬化反応を行った。
末75%と60メッシュのふるいを通過したPPTA粉
末25%との混合粉末80重量部とジアセチレン化合物
20重量部の組成物を実施例1と同様にして得た。この
組成物をプラスチックフィルムに入れ真空下に封じ、静
水圧2000 kg/cdで加圧し、190″Cで2時
間硬化反応を行った。
この際、分解反応もなく一体化した成形物が得られ,そ
の成形体の弾性率は6GPaに達し、その他の物性も良
好であった。
の成形体の弾性率は6GPaに達し、その他の物性も良
好であった。
実施例3、4
実施例2と同様の実験において32メッシュのふるいを
通過したPPTA粉末25%と60メッシュのふるいを
通過したPPTA粉末75%の混合粉末15重量部とジ
アセチレン化合物85重量部の組成物を作成し、更に静
水圧2000 kg/cifiで加圧硬化を行った。こ
の際、反応温度を50゜Cに1時間次いで100゜Cに
2時間保持した後、更に190゜Cで2時間加熱した.
その結果、分解反応もなく硬化一体化した成形物が得ら
れ、その特性は良好であった。
通過したPPTA粉末25%と60メッシュのふるいを
通過したPPTA粉末75%の混合粉末15重量部とジ
アセチレン化合物85重量部の組成物を作成し、更に静
水圧2000 kg/cifiで加圧硬化を行った。こ
の際、反応温度を50゜Cに1時間次いで100゜Cに
2時間保持した後、更に190゜Cで2時間加熱した.
その結果、分解反応もなく硬化一体化した成形物が得ら
れ、その特性は良好であった。
一方、50゜C及び100℃にいったん保持することな
《、ただちに190゜Cに加熱した場合、分解が起り部
分的に空隙のある硬化物が得られた。
《、ただちに190゜Cに加熱した場合、分解が起り部
分的に空隙のある硬化物が得られた。
同様の実験をPPTA粉末27重量、ジアセチレン化合
物73重量部の組成物においては、静水圧2000 k
g/ciiに加圧下ioo゜Cに1時間保持した後はた
だちに190゜Cに加熱して硬化を安定に行なわせ一体
化した成形を得ることが出来た。得られた成形体の弾性
率は13GPa、その他の特性も良好であった。
物73重量部の組成物においては、静水圧2000 k
g/ciiに加圧下ioo゜Cに1時間保持した後はた
だちに190゜Cに加熱して硬化を安定に行なわせ一体
化した成形を得ることが出来た。得られた成形体の弾性
率は13GPa、その他の特性も良好であった。
比較例1
実施例1において、ジアセチレン化合物単独で同様の加
圧、硬化操作を行ったところ分解が起り成形体は、得ら
れなかった。
圧、硬化操作を行ったところ分解が起り成形体は、得ら
れなかった。
比較例2
実施例1においてジアセチレン化合物2重量部、PPT
A粉末98重量部を用いて組成物を得、これを用い実施
例1と同様の成形、硬化操作を試みたが、予備成形の段
階でも一体化せず、ぼろぼろであった。
A粉末98重量部を用いて組成物を得、これを用い実施
例1と同様の成形、硬化操作を試みたが、予備成形の段
階でも一体化せず、ぼろぼろであった。
比較例3
実施例2において、ジアセチレン化合物92重量部とP
PTA粉末8重量部の組成物を調整し、これを同様の方
法、条件で硬化を試みたが激しい分解が起り成形体は得
られなかった。このため、静水圧2000 kg/cJ
下で、いったん50゜Cに1時間、次いで 100゜C
で2時間加熱し、その後190゜Cに昇温する方法を試
みたが、この場合にも分解が起る場合が認められた。
PTA粉末8重量部の組成物を調整し、これを同様の方
法、条件で硬化を試みたが激しい分解が起り成形体は得
られなかった。このため、静水圧2000 kg/cJ
下で、いったん50゜Cに1時間、次いで 100゜C
で2時間加熱し、その後190゜Cに昇温する方法を試
みたが、この場合にも分解が起る場合が認められた。
実施例5
構造式
で表わされるジアセチレン化合物のN−メチルピロリド
ン溶液にポリオキシヘンゾエート粉末(100メッシュ
ふるいを通過)を混合し、その後減圧下にNメチルビロ
リドンを蒸発させて除去し、ジアセチレン化合物50重
量部とポリオキシベンゾエート50重量部の組成物を得
た。
ン溶液にポリオキシヘンゾエート粉末(100メッシュ
ふるいを通過)を混合し、その後減圧下にNメチルビロ
リドンを蒸発させて除去し、ジアセチレン化合物50重
量部とポリオキシベンゾエート50重量部の組成物を得
た。
この組成物を室温下、1 5 0 kg/c+flの条
件で予備成形後、210゜C、2000 kg/c+a
で2時間硬化成形を行った。硬化成形中に分解は全く起
こらず一体化された硬化成形物が得られた。この成形体
の物性は、弾性率が120Paに達し、硬さも高く、か
つ線膨張率も小さく良好であった。
件で予備成形後、210゜C、2000 kg/c+a
で2時間硬化成形を行った。硬化成形中に分解は全く起
こらず一体化された硬化成形物が得られた。この成形体
の物性は、弾性率が120Paに達し、硬さも高く、か
つ線膨張率も小さく良好であった。
実施例6
実施例5において、ポリオキシベンゾエートの代りに樽
造式 わされるポリイミドの粉末(’1 0 0メッシュふる
いを通過)を用い同様の操作を行って組成物を得、これ
を用いて同様条件の硬化成形を行ったところ弾性率が1
3GPaの良好な成形体が得られた。
造式 わされるポリイミドの粉末(’1 0 0メッシュふる
いを通過)を用い同様の操作を行って組成物を得、これ
を用いて同様条件の硬化成形を行ったところ弾性率が1
3GPaの良好な成形体が得られた。
実施例7〜9
実施例5において、ポリオキシベンゾエートの代わりに
、それぞれポリパラフエニレンスルフィド、ポリエーテ
ルエーテルケトン及びポリパラフエニレンベンゾビスチ
アゾールの粉末(いずれも80メッシュふるいを通過)
を用い、同様の実験を行った。
、それぞれポリパラフエニレンスルフィド、ポリエーテ
ルエーテルケトン及びポリパラフエニレンベンゾビスチ
アゾールの粉末(いずれも80メッシュふるいを通過)
を用い、同様の実験を行った。
いずれの場合も良好な成形体が得られ、硬化時に分解は
起らなかった。
起らなかった。
実施例10
で表わされるジアセチレン化合物30重量部を用い、こ
れをN−メチルピロリドンに溶解し、一方、ナイロン6
,6 70重量部をN−メチルピロリドン/LiCfに
溶解した後、これらを混合し、得られた溶液(ドープ)
をガラス板上に流延し、これを水に浸漬して溶媒等を除
去し、乾燥後フィルム状物(厚さ30〜50μm)を得
た。このフィルム状物を重ね、プレスにより圧縮し21
0″Cに加熱したところ分解することな《、一体化が起
こった。
れをN−メチルピロリドンに溶解し、一方、ナイロン6
,6 70重量部をN−メチルピロリドン/LiCfに
溶解した後、これらを混合し、得られた溶液(ドープ)
をガラス板上に流延し、これを水に浸漬して溶媒等を除
去し、乾燥後フィルム状物(厚さ30〜50μm)を得
た。このフィルム状物を重ね、プレスにより圧縮し21
0″Cに加熱したところ分解することな《、一体化が起
こった。
又、前記のドーブをたらして水中に浸漬することにより
繊維状あるいはフィブリル状の凝固物が得られた.これ
を洗浄し乾燥した後、圧縮して210゜Cに加熱したと
ころ分解することなく一体化された成形物が得られた。
繊維状あるいはフィブリル状の凝固物が得られた.これ
を洗浄し乾燥した後、圧縮して210゜Cに加熱したと
ころ分解することなく一体化された成形物が得られた。
特許出願人 旭化成工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式( I )又は(II)で表わされるジアセチレン基
含有炭化水素基の1種又は2種以上の構成単位と、炭素
−炭素二重結合を有する炭化水素基の1種又は2種以上
の構成単位とが、1種又は2種以上の連結基を介して連
結されてなる二重結合含有ジアセチレン化合物3〜90
重量%と、高分子材料97〜10重量部からなるジアセ
チレン化合物の成形用組成物 R−C≡C−C≡C−R^1・・・・・・( I ) −R^2−C≡C−C≡C−R^3・・・・・・・(I
I) (ここで、Rは水素原子又は1価の有機基、R^1、R
^2、R^3は2価の有機基、連結基としてはエーテル
結合、エステル結合、アミノ結合、イミノ結合、ウレタ
ン結合を表わす。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4992889A JPH02229849A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | ジアセチレン化合物の成形用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4992889A JPH02229849A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | ジアセチレン化合物の成形用組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02229849A true JPH02229849A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12844679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4992889A Pending JPH02229849A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | ジアセチレン化合物の成形用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02229849A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6235704B1 (en) | 1997-07-30 | 2001-05-22 | Basf Aktiengesellschaft | Solid textile detergent formulation based on glycin-N and N-Diacetic acid derivatives |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP4992889A patent/JPH02229849A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6235704B1 (en) | 1997-07-30 | 2001-05-22 | Basf Aktiengesellschaft | Solid textile detergent formulation based on glycin-N and N-Diacetic acid derivatives |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0379468B1 (de) | Härtbare Epoxidharz-Stoffgemische enthaltend einen Thermoplast mit phenolischen Endgruppen | |
JPS59210931A (ja) | ビス−マレイミド−エポキシ組成物及びプレプレグ | |
JPS62181335A (ja) | 熱硬化性組成物 | |
JPS62292822A (ja) | 熱硬化加工特性を有する熱可塑性重合体組成物 | |
US5104474A (en) | Method for making a fiber reinforced crosslinked polyimide matrix composite article | |
US5331063A (en) | Tough high performance composite matrix | |
CA2967889A1 (en) | Resin composition | |
JPH02229849A (ja) | ジアセチレン化合物の成形用組成物 | |
WO2019124558A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
RU2105017C1 (ru) | Состав связующего для получения препрега | |
JPH04234423A (ja) | 向上した貯蔵安定性を有するエポキシマトリックス樹脂組成物 | |
Steiner et al. | Polybenzimidazole prepreg: improved elevated temperature properties with autoclave processability | |
JPS5946979B2 (ja) | 新規なスルホンアミド化合物重合体の製造方法 | |
CN114729104A (zh) | 环氧树脂组合物 | |
JPH04234440A (ja) | 向上した室温貯蔵安定性を有するプリプレグ | |
CA1082222A (en) | N-cyanosulfonamide resins and intermediates therefor and products thereof | |
JPH0653791B2 (ja) | 成形性の改良されたエポキシ樹脂組成物 | |
US5175307A (en) | Diacetylene compound having double bond and shaped article thereof | |
RU2415891C2 (ru) | Связующее, способ его приготовления и препрег | |
US4987257A (en) | Diacetylene compound having double bond and shaped article thereof | |
JPH02187413A (ja) | ジアセチレン化合物成形用組成物 | |
RU2757922C2 (ru) | Углеволокнистый полимерный композиционный материал на основе полиэфирэфиркетона и способ его получения | |
Ramesh et al. | Synthesis and characterization of 3, 3′-bis (3-maleimidophenyl) phenyl phosphine oxide (BMI)/1, 3-cyanatobenzene epoxy inter-crosslinked matrices for engineering applications | |
JP2009051890A (ja) | 脂肪族ポリイミドをマトリックスとするアラミドナノコンポジット | |
Lakshmi et al. | Modification of epoxy system for industrial applications: Preparation and characterization |