JPH02228590A - Two-dimensional motion mechanism - Google Patents

Two-dimensional motion mechanism

Info

Publication number
JPH02228590A
JPH02228590A JP1049518A JP4951889A JPH02228590A JP H02228590 A JPH02228590 A JP H02228590A JP 1049518 A JP1049518 A JP 1049518A JP 4951889 A JP4951889 A JP 4951889A JP H02228590 A JPH02228590 A JP H02228590A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slider
axis
axis moving
guide
moving means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1049518A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06103350B2 (en
Inventor
Takeshi Yanagisawa
健 柳沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP1049518A priority Critical patent/JPH06103350B2/en
Publication of JPH02228590A publication Critical patent/JPH02228590A/en
Publication of JPH06103350B2 publication Critical patent/JPH06103350B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To enable the same two-dimensional motion of two driving bodies by a simple mechanism by making first and third sliders conduct an integral drive. CONSTITUTION:A PC board 12 is sent in a direction A over to a mounting position by a conveyor 10. Meanwhile, IC chips 22 are taken up from the inside of stockers 16a located at a takeout position of a conveyor 14, by pickups 20 fitted on the lower side of a first slider 18. The IC chips 22 are once put on relay stages 24 and positioned exactly. Thereafter the pickups 20 take up again IC chips 22a on the relay stages 24 and set and mount the IC chips 22a on a PC board 12a located at the mounting position. On the occasion when the first slider 18 mounts the IC chips 22a, a third slider 26 provided on a second slider 25 conducts quite the same plane motion as the first slider 18. A support mechanism 28 on the slider 26 supports the PC board 12a on the lower side thereof. This constitution enables the same two-dimensional motion of two driving bodies.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は2次元運動機構に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a two-dimensional movement mechanism.

(従来の技術) 従来の2次元運動機構としては、本発明者が先に出願し
、実開昭63−159799号公報に開示される技術が
ある。当該2次元運動機構は平行に配された2個のX軸
ガイドと、平行に配されると共に、軸線が前記X軸ガイ
ドの軸線と略同一平面内で直交するよう配された2個の
Y軸ガイドと、前記それぞれのX軸ガイドに沿って移動
可能に配された2個のX軸駆動部と、前記それぞれのY
軸ガイドに沿って移動可能に配された2個のY軸駆動部
と、両端がそれぞれX軸駆動部に連結され、Y軸ガイド
に平行に設けられたX軸ロッドと、両端がそれぞれYI
IIA駆動部に連結され、X軸ガイドに平行に設けられ
たY軸ロッドと、前記X軸ロッドとY軸ロッドが挿通さ
れ、X軸ロッドおよびY袖口・ノド上を移動自在な駆動
体とを具備する2次元運動機構である。
(Prior Art) As a conventional two-dimensional movement mechanism, there is a technology previously filed by the present inventor and disclosed in Japanese Utility Model Application Publication No. 159799/1983. The two-dimensional movement mechanism includes two X-axis guides arranged in parallel, and two Y-axis guides arranged in parallel and whose axes are orthogonal to the axis of the X-axis guides in substantially the same plane. an axis guide, two X-axis drive units movably arranged along the respective X-axis guides, and each of the Y-axis guides;
Two Y-axis drive sections movably arranged along the axis guide, an X-axis rod whose both ends are connected to the X-axis drive section and parallel to the Y-axis guide, and a YI
A Y-axis rod connected to the IIA drive unit and provided parallel to the X-axis guide, and a drive body through which the X-axis rod and Y-axis rod are inserted, and which is movable over the X-axis rod and Y cuff/throat. This is a two-dimensional movement mechanism.

(発明が解決しようとする課B) しかしながら上記の2次元運動機構には次のような課題
がある。
(Problem B to be solved by the invention) However, the above two-dimensional movement mechanism has the following problems.

例えば電気回路をプリントした回路基板(PCボード)
へICチップ等をマウントする作業において、上記駆動
体にマウント用のツールを取り付け、当8亥・ツールで
ピックアップしたICチップを駆動体の移動によってP
Cボード上の所定位置へ運搬すると共に、PCボード上
へ装着することが提案された。しかし、PCボードは剛
性が低いためICチップの装着の際にツールを下動させ
た際にPCボードを限界以上に反らせるとPCボードに
クラックが入ったり、著しい場合は割れてしまうことが
ある。そのためマウント位置下方にPCボードの支持部
材を設ければよいが、PCボードのサイズが変わったり
、マウント位置が変わった場合は支持部材の位置を変え
ねばならず面倒である。また、本発明者が先に提案して
出願した(特願平1−9057号)ように上下に間隔を
もって2組の2次元運動機構を設け、両方の駆動体に同
一の2次元運動をさせ、下側の駆動体の上面に支持部材
を設ければよいが、2組の2次元運動機構を設ける分コ
ストが高くなると共に、両方の駆動体の同期をとるのが
難しいという課題がある・。
For example, a circuit board (PC board) with an electrical circuit printed on it.
In the work of mounting an IC chip, etc. to
It was proposed to transport it to a predetermined position on a C board and to mount it on a PC board. However, the rigidity of the PC board is low, so if the PC board is warped beyond its limit when moving the tool downward when mounting an IC chip, the PC board may crack or, in severe cases, break. Therefore, it is sufficient to provide a support member for the PC board below the mounting position, but if the size of the PC board changes or the mounting position changes, the position of the support member must be changed, which is troublesome. In addition, as previously proposed and filed by the present inventor (Japanese Patent Application No. 1-9057), two sets of two-dimensional movement mechanisms are provided with an interval above and below, and both driving bodies are caused to perform the same two-dimensional movement. , it is possible to provide a support member on the upper surface of the lower drive body, but the cost increases due to the provision of two sets of two-dimensional movement mechanisms, and there are problems in that it is difficult to synchronize both drive bodies. .

したがって、本発明は2個の駆動体を簡単な機構で、同
一の2次元運動を行わせ得る2次元運動機構を提供する
ことを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a two-dimensional movement mechanism that allows two driving bodies to perform the same two-dimensional movement using a simple mechanism.

(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するため、本発明は次の機構を備える。(Means for solving problems) In order to solve the above problems, the present invention includes the following mechanism.

すなわち、平行に配された2個のX軸移動手段と、平行
に配されると共に、前記X軸移動手段に対して略同一平
面内で、X軸移動手段に対して直角に配された2個のX
軸移動手段と、前記各X軸移動手段に沿って移動可能に
配された2個のX軸移動体と、前記各X軸移動手段に沿
って移動可能に配された2個のY軸移動体と、前記X軸
移動体を前記X軸移動手段に沿って移動させるためX軸
移動手段を駆動するためのX軸モータと、前記Y軸移動
体を前記X軸移動手段に沿って移動させるためX軸移動
手段を駆動するためのY軸モータと、両端が前記各X軸
移動体に連結され、前記X軸移動手段に平行に設けられ
たX軸ロッドと、両端が前記各Y軸移動体に連結され、
前記X軸移動手段に平行に設けられたY軸ロッドと、前
記X軸ロッドとY軸ロッドが挿通され、X軸ロッドおよ
びY軸ロッド上を移動自在な第1のスライダと、前記第
1のスライダが移動する平面と離間して設けられ、前記
X軸移動手段もしくはX軸移動手段に対して平行に配さ
れた第1のガイドと、該第1のガイドに沿って移動可能
な第2のスライダと、該第2のスライダを実質的に前記
X軸移動体もしくはY軸移動体へ連結、切離しが可能で
あって、連結した際には第2のスライダを前記第1のス
ライダの移動に伴って前記第1のガイドに沿って移動さ
せるための第1の連結手段と、前記第2のスライダに設
けられると共に、前記第1のガイドと直角に配された第
2のガイドと、該第2のガイドに沿って移動可能な第3
のスライダと、該第3のスライダを実質的に前記Y軸移
動体もしくはX軸移動体へ連結、切離しが可能であって
、連結した際には第3のスライダを前記第1のスライダ
の移動に伴って前記第2のガイドに沿って移動させるた
めの第2の連結手段とを具備することを特徴する。
That is, two X-axis moving means arranged in parallel, and two X-axis moving means arranged in parallel and in substantially the same plane with respect to the X-axis moving means and at right angles to the X-axis moving means. individual X
an axis moving means, two X-axis moving bodies disposed movably along each of the X-axis moving means, and two Y-axis moving bodies disposed movably along each of the X-axis moving means; an X-axis motor for driving an X-axis moving means to move the X-axis moving body along the X-axis moving means; and an X-axis motor for driving the X-axis moving means to move the Y-axis moving body along the X-axis moving means. a Y-axis motor for driving the X-axis moving means, an connected to the body,
a Y-axis rod provided parallel to the X-axis moving means; a first slider through which the X-axis rod and Y-axis rod are inserted and is movable on the X-axis rod and the Y-axis rod; a first guide provided apart from the plane on which the slider moves and arranged parallel to the X-axis moving means or the X-axis moving means; and a second guide movable along the first guide. The slider and the second slider can be substantially connected to and disconnected from the X-axis moving body or the Y-axis moving body, and when connected, the second slider is connected to the movement of the first slider. a first connecting means for moving the slider along the first guide; a second guide provided on the second slider and disposed at right angles to the first guide; The third part can be moved along the guide of the second part.
The slider and the third slider can be substantially connected to and disconnected from the Y-axis moving body or the X-axis moving body, and when connected, the third slider is moved by the movement of the first slider. and a second connecting means for moving along the second guide.

(作用) 作用について説明する。(effect) The effect will be explained.

第1の連結手段の連結によって第1のスライダと第2の
スライダが第1のガイド方向へ一体に移動が可能となり
、第2の連結手段の連結によって第1のスライダと第3
のスライダが、第2のスライダに第1のガイドに対して
直角に配された第2のガイド方向へ一体に移動が可能と
なる。この結果第1のスライダと第3のスライダは全(
同一の2次元運動が可能となる。
By connecting the first connecting means, the first slider and the second slider can move together in the first guide direction, and by connecting the second connecting means, the first slider and the third slider can move together in the first guide direction.
The sliders can be integrally moved in the direction of a second guide disposed on the second slider at right angles to the first guide. As a result, the first slider and the third slider are all (
The same two-dimensional movement becomes possible.

(実施例) 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。
(Embodiments) Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

本実施例ではPCボードにICチップをマウントするた
めマウント装置を2次元運動機構の例として説明する。
In this embodiment, a mounting device for mounting an IC chip on a PC board will be described as an example of a two-dimensional movement mechanism.

第1図にはマウントの平面図を、第2図にはその部分破
断正面図を示す。まず、このマウント装置の概要につい
て説明する。コンベア10で矢印A方向にPCボード1
2がマウント位置に送り込まれる。一方コンベア14の
取出位置にあるストッカ16a・・・内から第1のスラ
イダ18上面に取り付けられたピックアップ20・・・
によってrCCチップ2・・・が取上げられる。取上げ
られたICチップ22・・・は−旦中継ステージ24・
・・に載置され、正確に位置決めされた後ピックアップ
20・・・が再び中継ステージ24・・・上のICチッ
プ22a・・・を取上げ、マウント位置にあるPCボー
ド12a上へICチップ22a・・・を装着、マウント
する。第1のスライダ18がlCチップ22a・・・を
マウントする際、第2のスライダ25上に設けられた第
3のスライダ26は第1のスライダ18と全く同一の平
面運動を行う。そして、第3のスライダ26上に設けた
支持機構28がPCボード12aを下面から支持するよ
うになっている。
FIG. 1 shows a plan view of the mount, and FIG. 2 shows a partially cutaway front view thereof. First, an overview of this mounting device will be explained. PC board 1 in the direction of arrow A on conveyor 10
2 is sent into the mounting position. On the other hand, the pickup 20 attached to the top surface of the first slider 18 from inside the stocker 16a located at the take-out position of the conveyor 14...
The rCC chip 2... is picked up by the user. The picked up IC chip 22... is transferred to the relay stage 24...
After being placed on and accurately positioned, the pickup 20 picks up the IC chip 22a on the relay stage 24 again and places the IC chip 22a on the PC board 12a at the mounting position. Attach and mount... When the first slider 18 mounts the IC chips 22a, the third slider 26 provided on the second slider 25 makes exactly the same planar movement as the first slider 18. A support mechanism 28 provided on the third slider 26 supports the PC board 12a from below.

次に、構成について詳しく説明する。Next, the configuration will be explained in detail.

第3図と共に第1のスライダ18の作動機構について説
明する。30.32はX軸移動手段であるX軸ボールネ
ジであり、平行に2本紀されている。
The operating mechanism of the first slider 18 will be explained with reference to FIG. Reference numerals 30 and 32 are X-axis ball screws serving as X-axis moving means, and two screws are arranged in parallel.

34.36はY軸移動手段であるY軸ボールネジであり
、平行に2本紀されると共に、同一平面内でX軸ボール
ネジ30.32に対して直角に配されている。
Reference numerals 34 and 36 indicate Y-axis ball screws serving as Y-axis moving means, which are parallel to each other and arranged at right angles to the X-axis ball screws 30 and 32 in the same plane.

38.40はX軸移動体であり、X軸ボールネジ30.
32へ螺着されている。
38.40 is an X-axis moving body, and an X-axis ball screw 30.
It is screwed onto 32.

42.44はY軸移動体であり、Y軸ボールネジ34.
36へ螺着されている。
42.44 is a Y-axis moving body, and Y-axis ball screw 34.
It is screwed onto 36.

46はX軸ロッドであり、両端はX軸移動体38.40
に固定され、Y軸ボールネジ34.36に対して平行に
配されている、したがって、X軸ボールネジ30と32
が同速度で同方向へ回転されることによりX軸移動体3
8.40はX軸方向へ一体となって移動する。
46 is an X-axis rod, and both ends are X-axis moving bodies 38.40
and are arranged parallel to the Y-axis ball screws 34, 36, thus the X-axis ball screws 30 and 32
are rotated in the same direction at the same speed, the X-axis moving body 3
8.40 move together in the X-axis direction.

48はY軸ロッドであり、両端はY軸移動体42.44
に固定され、X軸ボールネジ30.32に対して平行に
配されている。したがって、Y軸ボールネジ34と36
が同速度で同方向へ回転されることによりY軸移動体4
2.44はY軸方向へ一体となって移動する。
48 is a Y-axis rod, and both ends are Y-axis moving bodies 42.44
and is arranged parallel to the X-axis ball screw 30, 32. Therefore, the Y-axis ball screws 34 and 36
are rotated in the same direction at the same speed, the Y-axis moving body 4
2.44 move together in the Y-axis direction.

なお、X軸ロッド46とY軸ロッド48がそれぞれX軸
移動体381.40とY軸移動体42.44へ架設され
ているためX軸ボールネジ30.32およびY軸ボール
ネジ34.36が回転した際のX軸移動体38.40と
Y軸移動体42.44の回転止が図られるとと共に、X
軸ポールネジ30゜32とY軸ポールネジ34.36の
回転によりX軸移動体38.40とY軸移動体42.4
4の移動が可能になっている。
Note that since the X-axis rod 46 and the Y-axis rod 48 are installed on the X-axis moving body 381.40 and the Y-axis moving body 42.44, respectively, the X-axis ball screw 30.32 and the Y-axis ball screw 34.36 rotate. The X-axis moving body 38.40 and the Y-axis moving body 42.44 are prevented from rotating during the
By rotating the shaft pole screw 30°32 and the Y-axis pole screw 34.36, the X-axis moving body 38.40 and the Y-axis moving body 42.4
4 movements are possible.

第1のスライダ18にはX軸ロッド46とY軸ロッド4
8が挿通され、X軸移動体38.40とY軸移動体42
.44の移動により第1のスライダ18がX−Y方向へ
移動する。第1のスライダ18の下面にはピックアップ
20・・・が取付けられており、そのピックアップ20
・・・はエアチューブ50を介してバキューム装置(不
図示)へ接続されており、そのバキューム装置によって
ピックアップ20・・・は駆動され、ICチップ22・
・・を把持、解放する。
The first slider 18 has an X-axis rod 46 and a Y-axis rod 4.
8 is inserted, and the X-axis moving body 38.40 and the Y-axis moving body 42
.. 44 causes the first slider 18 to move in the X-Y direction. A pickup 20 is attached to the bottom surface of the first slider 18, and the pickup 20
... are connected to a vacuum device (not shown) via an air tube 50, and the pickups 20... are driven by the vacuum device, and the IC chips 22...
Grasp and release...

52はX軸モータであり、X軸ボールネジ30は直接に
、X軸ボールネジ32は笠歯車54.56と連結ロッド
58を介して回転させるサーボモータである。
52 is an X-axis motor, which is a servo motor that rotates the X-axis ball screw 30 directly and the X-axis ball screw 32 via a head gear 54, 56 and a connecting rod 58.

60はY軸モータであり、Y軸ボールネジ34は直接に
、Y軸ボールネジ36は笠歯車62.64と連結ロッド
66を介して回転させるサーボモータである。
60 is a Y-axis motor, which is a servo motor that rotates the Y-axis ball screw 34 directly and the Y-axis ball screw 36 via a head gear 62, 64 and a connecting rod 66.

次に、第4図を参照して第2のスライダ25の作動機構
について説明する。
Next, the operating mechanism of the second slider 25 will be explained with reference to FIG.

68.70は第1のガイドであり、X軸ボールネジ30
.32、Y軸ボールネジ34.36より下方のベース7
2上面にY軸ボールネジ34.36と平行に固定されて
いる。第2のスライダ25は下面が第1のガイド68.
70に、Y軸方向へ移動可能に嵌合している。第2のス
ライダ25はスプリング74・・・によって常時X軸ボ
ールネジ32方向へ付勢されているが、ベース72上に
設けられたストッパ76・・・によってX軸ポールネジ
32方向への移動が規制されている。したがって、第2
のスライダ25の移動量はBとなる。
68.70 is the first guide, and the X-axis ball screw 30
.. 32, Base 7 below the Y-axis ball screw 34.36
2 is fixed on the top surface in parallel with the Y-axis ball screws 34 and 36. The second slider 25 has a lower surface that is connected to the first guide 68.
70 so as to be movable in the Y-axis direction. The second slider 25 is always urged in the direction of the X-axis ball screw 32 by a spring 74, but its movement in the direction of the X-axis ball screw 32 is restricted by a stopper 76 provided on the base 72. ing. Therefore, the second
The amount of movement of the slider 25 is B.

78.80はブラケットであり、側面形状がコンベア1
0等との干渉を防止すべく略コ字状をなし、上端はそれ
ぞれY軸移動体42.44へ固定され、下端部から水平
に内側へ延設された水平部82.84の下面は第1のガ
イド70.68に、Y軸方向へ移動可能に嵌合している
。また、水平部82.84の上面には第1の連結手段を
構成するテーパ部86.88が設けられている。テーパ
部86.88はX軸ボールネジ30例の自由端がテーパ
状に形成されている。一方、第2のスライダ25の上面
両側端部には、内面形状がテーパ部86.88の形状に
倣った形状に形成された第1の連結手段を構成するテー
パシリンダ90.92が固定されている。テーパシリン
ダ90.92はエアチューブ94・・・を介して不図示
のバキューム装置へ接続されている。第1のスライダ1
8が矢印Cの方向へ移動した際にはテーパ部86.8日
がテーバシリンダ90.92内へ進入可能になっている
。テーパ部86.88がテーパシリンダ90.92に接
近したらセンサ96が第1のスライダ18の前進を検知
してバキューム装置を駆動し、テーパシリンダ90.9
2内を負圧してテーパ部86.88とテーパシリンダ9
0.92を連結する。この連結により第2のスライダ2
5はブラケット78.80を介してY軸移動体42.4
4へ連結される。したがって、第2のスライダ25は第
1のスライダ18と共にBに示す範囲内に限りY軸方向
へ一体となって移動する。なお、連結切り離しのため、
第1のスライダ18が矢印Cと逆方向へ移動するとセン
サ98が第1のスライ゛ダ18の退勤を検知してバキュ
ーム装置を逆に駆動してテーバシリンダ90.92内を
加圧してテーパ部86.88をテーバシリンダ90.9
2から切離す。
78.80 is a bracket whose side shape is conveyor 1
The upper end is fixed to the Y-axis moving body 42, 44, and the lower surface of the horizontal part 82, 84 extends horizontally inward from the lower end. It is fitted into the guide 70.68 of No. 1 so as to be movable in the Y-axis direction. Further, a tapered portion 86.88 constituting a first connecting means is provided on the upper surface of the horizontal portion 82.84. The tapered portions 86 and 88 are formed by tapering the free ends of the 30 X-axis ball screws. On the other hand, taper cylinders 90.92 constituting the first connecting means and having an inner surface shaped to follow the shape of the tapered portions 86.88 are fixed to both ends of the upper surface of the second slider 25. There is. The tapered cylinders 90, 92 are connected to a vacuum device (not shown) via air tubes 94... first slider 1
8 moves in the direction of arrow C, the tapered portion 86.8 can enter into the Taber cylinder 90.92. When the tapered portion 86.88 approaches the tapered cylinder 90.92, the sensor 96 detects the forward movement of the first slider 18 and drives the vacuum device, causing the tapered cylinder 90.9 to move forward.
2 to create a negative pressure inside the taper portion 86, 88 and the taper cylinder 9.
Concatenate 0.92. This connection allows the second slider 2
5 is the Y-axis moving body 42.4 via the bracket 78.80.
4. Therefore, the second slider 25 and the first slider 18 move together in the Y-axis direction only within the range shown in B. In addition, due to disconnection,
When the first slider 18 moves in the opposite direction to the arrow C, the sensor 98 detects the withdrawal of the first slider 18, and drives the vacuum device in the opposite direction to pressurize the inside of the taper cylinder 90,92 to remove the tapered portion. 86.88 to Taber cylinder 90.9
Separate from 2.

次に、第5図を参照して第3のスライダ26の作動機構
について説明する。
Next, the operating mechanism of the third slider 26 will be explained with reference to FIG.

100は第2のガイドであり、第2のスライダ25上面
に、第1のガイド68.70と直角に設けられている。
A second guide 100 is provided on the upper surface of the second slider 25 at right angles to the first guides 68 and 70.

第3のスライダ26は下面が第2のガイド100へ嵌合
すると共に、第2のガイド100に沿ってX軸方向へ移
動可能になっている。
The third slider 26 has a lower surface fitted into the second guide 100 and is movable along the second guide 100 in the X-axis direction.

第3のスライダ26には突設部102が突設されており
、ベース72上面に固定された位置決部材104のVカ
ット部106へその突設部102先端が入ると第3のス
ライダ26のX軸方向の初期位置が決められる。第3の
スライダ26は、上面に前述したシリンダ装置からなる
支持機構28が設けられている。また、第3のスライダ
26は中央がY軸方向へ貫通された空間に形成され、そ
の空間内部には第2の連結手段を構成するガイドローラ
108・・・が回動自在に軸着されている。
The third slider 26 is provided with a projecting portion 102, and when the tip of the projecting portion 102 enters the V-cut portion 106 of the positioning member 104 fixed to the upper surface of the base 72, the third slider 26 The initial position in the X-axis direction is determined. The third slider 26 is provided with a support mechanism 28 made of the above-described cylinder device on its upper surface. Further, the third slider 26 is formed in a space penetrated in the Y-axis direction at the center, and a guide roller 108 constituting the second connecting means is rotatably mounted inside the space. There is.

110は第2の連結手段を構成する舌片であり、側面形
状が略し字状をなすブラケット112の下端部に設けら
れている。ブラケット112の上端はX軸移動体38へ
固定されている。また、ブラケット112の下面はベー
ス72上にX軸方向へ設けられた第3のガイド114へ
摺動可能に嵌合している。舌片110の幅は第3のスラ
イダ26のガイドローラ108・・・同士の間隔Eより
僅か小さく形成され、舌片110はEに示すガイドロー
ラ108・・・の間へ進入可能になっている。
Reference numeral 110 denotes a tongue piece constituting the second connecting means, and is provided at the lower end of the bracket 112 whose side surface is in the shape of an abbreviated letter. The upper end of the bracket 112 is fixed to the X-axis moving body 38. Further, the lower surface of the bracket 112 is slidably fitted into a third guide 114 provided on the base 72 in the X-axis direction. The width of the tongue piece 110 is formed to be slightly smaller than the interval E between the guide rollers 108 of the third slider 26, and the tongue piece 110 can enter between the guide rollers 108 shown in E. .

したがって、テーパ部86.88がテーバシリンダ90
.92へ進入して連結され、第1のスライダ18が矢印
D(または矢印C)方向へ前進すると、第2のスライダ
25もスプリング74・・・の付勢力に抗して矢印り方
向へ第1のガイド68.70に沿って押動される。する
と、舌片110はガイドローラ108・・・の間隔Eへ
進入し、第2の連結手段が連結される。これにより第3
のスライダ26は舌片110、ブラケット112を介し
てX軸駆動体38へ連結される。この連結により第3の
スライダ26は第2のガイド100の長さに限り第1の
スライダ18と一体となってX軸方向へ移動する。つま
り、第3のスライダ26は第2のスライダ25と一体に
Y軸方向へ移動するのでY軸方向へは第1のスライダ1
8と一体に移動する。したがって、第1のスライダ18
と第3のスライダ26は第1および第2の連結手段が連
結した状態では一体に2次元運動を行うことになる。
Therefore, the taper portions 86, 88 are
.. 92 and are connected, and when the first slider 18 moves forward in the direction of arrow D (or arrow C), the second slider 25 also moves forward in the direction of the arrow, against the biasing force of the springs 74... is pushed along the guides 68, 70 of. Then, the tongue piece 110 enters the interval E between the guide rollers 108... and the second connecting means is connected. This allows the third
The slider 26 is connected to the X-axis drive body 38 via a tongue piece 110 and a bracket 112. Due to this connection, the third slider 26 moves integrally with the first slider 18 in the X-axis direction only by the length of the second guide 100. In other words, since the third slider 26 moves in the Y-axis direction together with the second slider 25, the first slider 1 moves in the Y-axis direction.
Move together with 8. Therefore, the first slider 18
When the first and second connecting means are connected, the third slider 26 and the third slider 26 move together in two dimensions.

このように構成されたマウント装置の動作について説明
する。
The operation of the mounting device configured as described above will be explained.

マガジン116内に積層されているストフカ16・・・
からコンベア14でストッカ16・・・が取上位置まで
送られる。
The stofka 16 stacked inside the magazine 116...
From there, the stockers 16 are sent by the conveyor 14 to the pick-up position.

また、コンベア10で、ICチップ22・・・がマウン
トされるPCボード12がマウント位置へ送られる。
Further, the PC board 12 on which the IC chips 22 . . . are mounted is sent to the mounting position by the conveyor 10.

X軸モータ52およびY軸モータ60が駆動され、第1
のスライダ18を取上位置へ進め、取上位置にあるスト
ッカ16a・・・内のICチップ22・・・をピックア
ップ20・・・が取上げ、中継ステージ24・・・まで
−旦搬送する。中継ステージ24・・・上で−HICチ
ップ22a・・・は正確な位置決めのため載置され、再
び取上げられる。そして第1のスライダ18がさらに矢
印C方向へ前進すると、センサ96が第1のスライダ1
8の接近を検知し、不図示のバキューム装置を駆動して
テーバシリンダ90.92内を負圧にする。そして第1
のスライダ18の前進にともないテーパ部86.88が
テーバシリンダ90.92内へ進入すると両者は連結し
、第1のスライダ18と第2のスライダ25は一体にY
軸方向へ移動する。そして、第1のスライダ18はスプ
リング74・・・に抗してさらに矢印C方向へ進むと、
第2のスライダ25を矢印り方向へ押動するので舌片1
10が第3のスライダ26のガイドローラ108・・・
同士の間隔E内へ進入する。これにより第1のスライダ
18と第3のスライダ26が一体に移動可能となり、第
1のスライダ18の下面に設けられ、ICチップ22・
・・を把持したピックアップ20・・・がマウント位置
にあるPCボード12.8へ接近する。その際ICチッ
プ22・・・をPCボード12a上の所定位置へマウン
トするため第1のスライダ18が複雑な2次元運動をし
ても、第3のスライダ26も一体に同一の2次元運動を
行う。したがって、第3のスライダ26上面に設けられ
た支持機構28はPCボード12a上のICチップ22
・・・のマウント位置下面を常に支持することが可能と
なり、PCボード12aのマウントの際の押下刃による
損傷を防止可能となる。
The X-axis motor 52 and the Y-axis motor 60 are driven, and the first
The slider 18 of is advanced to the pick-up position, and the IC chips 22 . . . in the stockers 16 a . -HIC chips 22a are placed on the relay stage 24 for accurate positioning and then picked up again. Then, when the first slider 18 further moves forward in the direction of arrow C, the sensor 96
8 is detected, and a vacuum device (not shown) is driven to create negative pressure in the Taber cylinders 90 and 92. and the first
As the slider 18 advances, the tapered portion 86.88 enters the Taber cylinder 90.92, and the two are connected, and the first slider 18 and the second slider 25 are integrally moved
Move in the axial direction. Then, when the first slider 18 moves further in the direction of arrow C against the spring 74...
Since the second slider 25 is pushed in the direction of the arrow, the tongue piece 1
10 is the guide roller 108 of the third slider 26...
enter into the space E between them. This allows the first slider 18 and the third slider 26 to move together, and the IC chip 22 and
The pickup 20... holding the... approaches the PC board 12.8 at the mounting position. At this time, even if the first slider 18 makes a complicated two-dimensional movement in order to mount the IC chip 22... at a predetermined position on the PC board 12a, the third slider 26 also makes the same two-dimensional movement. conduct. Therefore, the support mechanism 28 provided on the upper surface of the third slider 26 supports the IC chip 22 on the PC board 12a.
It becomes possible to always support the lower surface of the mounting position of the PC board 12a, and damage caused by the push-down blade when mounting the PC board 12a can be prevented.

ICチップ22a・・・のマウントが終了したら、第1
のスライダ18を矢印Cと逆方向へ退勤させる。すると
まず舌片lIOがガイドローラ108・・・から離反し
て第1のスライダ18と第3のスライダ26の連結が切
離される。そしてさらに第1のスライダ18が退勤する
と、センサ98が第1のスライダ18の退勤を検知しバ
キューム装置を逆に駆動してテーパ部86.88とテー
パシリンダ90.92の連結が切離されるゆすると第2
のスライダ25はスプリング74・・・によりストッパ
76・・・と当接する位置(初期位置である)まで退勤
する。その際、第3のスライダ26の突設部102が位
置決部材104のVカット部106にガイドされ、第3
のスライダ26も第2のガイド100上の初期位置へ戻
される。そして再び第1のスライダ18がICチップ2
2・・・を搬送して来れば次回のマウントが可能となる
After mounting the IC chip 22a..., the first
Move the slider 18 in the direction opposite to arrow C. Then, the tongue lIO first separates from the guide rollers 108, and the connection between the first slider 18 and the third slider 26 is severed. Then, when the first slider 18 goes out of service, the sensor 98 detects the departure of the first slider 18, and drives the vacuum device in the opposite direction to disconnect the tapered portion 86.88 and the taper cylinder 90.92. Then the second
The slider 25 moves back to the position (initial position) where it comes into contact with the stopper 76 by the spring 74. At that time, the protruding portion 102 of the third slider 26 is guided by the V cut portion 106 of the positioning member 104, and the third slider 26 is guided by the V-cut portion 106 of the positioning member 104.
The slider 26 is also returned to its initial position on the second guide 100. Then, the first slider 18 again moves to the IC chip 2.
If 2... is transported, the next mounting will be possible.

上記の実施例では変形例として、第1の連結手段は第1
のスライダ18と第2のスライダ25を直接に連結する
方式でもよいし、第2の連結手段も第1のスライダ18
と第3のスライダ26を直接に連結する方式でもよい。
In the above embodiment, as a modification, the first connecting means is the first connecting means.
The slider 18 and the second slider 25 may be directly connected, or the second connecting means may also be connected to the first slider 18.
It is also possible to connect the third slider 26 and the third slider 26 directly.

またX軸移動手段およびY軸移動手段はボールネジ方式
ではなくベルト伝導方式でもよい。
Further, the X-axis moving means and the Y-axis moving means may be of a belt transmission type instead of a ball screw type.

さらには本発明に係る2次元運動機構はICチップのマ
ウント装置の他、同一のワークを上下両方向から同時に
ツーリングする加工装置等に応用することも可能である
Furthermore, the two-dimensional movement mechanism according to the present invention can be applied not only to an IC chip mounting device but also to a processing device that simultaneously tools the same workpiece from both directions.

以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得
るのはもちろんのことである。
Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and it goes without saying that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. That's true.

(発明の効果) 本発明に係る2次元運動機構を用いると、簡単な構成で
、第1のスライダと第3のスライダを一体に駆動させる
ことが可能となる。したがって、1組の2次元運動機構
で2個のスライダを一体に駆動させ得るので、汎用性は
もちろん製造コストも抑制することができるという技術
的、経済的な効果がある。
(Effects of the Invention) By using the two-dimensional movement mechanism according to the present invention, it becomes possible to drive the first slider and the third slider together with a simple configuration. Therefore, since the two sliders can be integrally driven by one set of two-dimensional movement mechanisms, there is a technical and economical effect that not only versatility but also manufacturing costs can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係る2次元運動機構を用いた実施例の
ICチップのマウント装置の平面図、第2図はその部分
破断正面図、第3図は第1のスライダの作動機構を示し
た要部平面図、第4図は第2のスライダの作動機構を示
した要部平面図、第5図は第3のスライダの作動機構を
示した要部平面図。 18・・・第1のスライダ、 25・・・第2のスライ
ダ、 26・・・第3のスライダ、30.32・−・X
軸ホールネジ、 34.36・・・Y軸ボールネジ、 
38.4o・・・X軸移動体、 42.44・・・Y軸
移動体、 46・・・X軸ロッド、  48・・・Y軸
ロッド、52・・・X軸モータ、  6o・・・Y軸モ
ータ、68.70・・・第1のガイド、 86.88・・・テーパ部、 90,92・・・テーパ
シリンダ、  100・・・第2のガイド、108・・
・ガイドローラ、  110・・・舌片。 図 面 図 面 図 第 図 面
Fig. 1 is a plan view of an IC chip mounting device according to an embodiment using a two-dimensional movement mechanism according to the present invention, Fig. 2 is a partially cutaway front view thereof, and Fig. 3 shows the operating mechanism of the first slider. FIG. 4 is a plan view of the main part showing the operating mechanism of the second slider, and FIG. 5 is a plan view of the main part showing the operating mechanism of the third slider. 18...First slider, 25...Second slider, 26...Third slider, 30.32...X
Axis hole screw, 34.36...Y axis ball screw,
38.4o...X-axis moving body, 42.44...Y-axis moving body, 46...X-axis rod, 48...Y-axis rod, 52...X-axis motor, 6o... Y-axis motor, 68.70...first guide, 86.88...tapered part, 90,92...taper cylinder, 100...second guide, 108...
- Guide roller, 110... tongue piece. drawing drawing drawing number drawing

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.平行に配された2個のX軸移動手段と、平行に配さ
れると共に、前記X軸移動手段 に対して略同一平面内で、X軸移動手段に対して直角に
配された2個のY軸移動手段と、前記各X軸移動手段に
沿って移動可能に配 された2個のX軸移動体と、 前記各Y軸移動手段に沿って移動可能に配 された2個のY軸移動体と、 前記X軸移動体を前記X軸移動手段に沿っ て移動させるためX軸移動手段を駆動するためのX軸モ
ータと、 前記Y軸移動体を前記Y軸移動手段に沿っ て移動させるためY軸移動手段を駆動するためのY軸モ
ータと、 両端が前記各X軸移動体に連結され、前記 Y軸移動手段に平行に設けられたX軸ロッド両端が前記
各Y軸移動体に連結され、前記 X軸移動手段に平行に設けられたY軸ロッドと、 前記X軸ロッドとY軸ロッドが挿通され、 X軸ロッドおよびY軸ロッド上を移動自在な第1のスラ
イダと、 前記第1のスライダが移動する平面と離間 して設けられ、前記X軸移動手段もしくはY軸移動手段
に対して平行に配された第1のガイドと、 該第1のガイドに沿って移動可能な第2の スライダと、 該第2のスライダを実質的に前記X軸移動 体もしくはY軸移動体へ連結、切離しが可能であって、
連結した際には第2のスライダを前記第1のスライダの
移動に伴って前記第1のガイドに沿って移動させるため
の第1の連結手段と、 前記第2のスライダに設けられると共に、 前記第1のガイドと直角に配された第2のガイドと、 該第2のガイドに沿って移動可能な第3の スライダと、 該第3のスライダを実質的に前記Y軸移動 体もしくはX軸移動体へ連結、切離しが可能であって、
連結した際には第3のスライダを前記第1のスライダの
移動に伴って前記第2のガイドに沿って移動させるため
の第2の連結手段とを具備することを特徴する2次元運
動機構。
1. two X-axis moving means arranged in parallel, and two X-axis moving means arranged in parallel, in substantially the same plane with respect to the X-axis moving means, and at right angles to the X-axis moving means; Y-axis moving means, two X-axis moving bodies movably disposed along each of the X-axis moving means, and two Y-axis movable bodies movably disposed along each of the Y-axis moving means. a moving body; an X-axis motor for driving an X-axis moving means to move the X-axis moving body along the X-axis moving means; and a moving body for moving the Y-axis moving body along the Y-axis moving means. a Y-axis motor for driving the Y-axis moving means in order to move the Y-axis; a Y-axis rod connected to and provided parallel to the X-axis moving means; a first slider through which the X-axis rod and Y-axis rod are inserted and is movable on the X-axis rod and the Y-axis rod; a first guide provided apart from the plane on which the first slider moves and parallel to the X-axis moving means or the Y-axis moving means; and movable along the first guide. a second slider, the second slider can be substantially connected to and disconnected from the X-axis moving body or the Y-axis moving body,
a first connecting means for moving the second slider along the first guide as the first slider moves when connected; and a first connecting means provided on the second slider; a second guide disposed at right angles to the first guide; a third slider movable along the second guide; It is possible to connect and disconnect from a moving body,
A two-dimensional movement mechanism characterized by comprising: a second connecting means for moving the third slider along the second guide as the first slider moves when connected.
JP1049518A 1989-03-01 1989-03-01 Two-dimensional movement mechanism Expired - Fee Related JPH06103350B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1049518A JPH06103350B2 (en) 1989-03-01 1989-03-01 Two-dimensional movement mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1049518A JPH06103350B2 (en) 1989-03-01 1989-03-01 Two-dimensional movement mechanism

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02228590A true JPH02228590A (en) 1990-09-11
JPH06103350B2 JPH06103350B2 (en) 1994-12-14

Family

ID=12833358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1049518A Expired - Fee Related JPH06103350B2 (en) 1989-03-01 1989-03-01 Two-dimensional movement mechanism

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06103350B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995000776A1 (en) * 1993-06-28 1995-01-05 Yugen Kaisha Sozoan Rotary motion mechanism
CN113497872A (en) * 2020-04-08 2021-10-12 Oppo(重庆)智能科技有限公司 Chip mounting device and chip mounting control method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995000776A1 (en) * 1993-06-28 1995-01-05 Yugen Kaisha Sozoan Rotary motion mechanism
US5655406A (en) * 1993-06-28 1997-08-12 Yugen Kaisha Sozoan Rotary motion drive system
CN1048082C (en) * 1993-06-28 2000-01-05 有限会社创造庵 Rotary motion mechanism
CN113497872A (en) * 2020-04-08 2021-10-12 Oppo(重庆)智能科技有限公司 Chip mounting device and chip mounting control method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06103350B2 (en) 1994-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100311747B1 (en) PCB Transfering System of Surface Mounting Device
US5894657A (en) Mounting apparatus for electronic component
US6792676B2 (en) Apparatus and method for mounting electronic parts
US6634093B1 (en) Mounter head of surface mounting apparatus
JP2930870B2 (en) Electronic component surface mounting equipment
JP3596243B2 (en) Electronic component mounting method
JP4600856B2 (en) Substrate holding device
JP2002503891A (en) Method and apparatus for collecting dies from a wafer and transferring them to a pickup position
CN113307025B (en) Material part picking device based on COB automatic assembly
EP2520143A1 (en) A component mounting machine
CN100433266C (en) Method of removing unnecessary matter from semiconductor wafer, and apparatus using the same
KR100283432B1 (en) Gripper for Surface Mounter
US5056844A (en) Multiple jaw centering head structure for surface mounted component placement machines
JPH02228590A (en) Two-dimensional motion mechanism
US5210922A (en) Acquiring and maintaining support for and registration with each board during depaneling and transferring of each liberated board to a subsequent station
US4866824A (en) Centering mechanism
JPH03141700A (en) Mounting method for component
EP1468591B1 (en) Apparatus for mounting a component
CN115194429A (en) Bearing jig, screen automatic wire penetrating and arranging device and method thereof
JP3109801B2 (en) IC lead frame processing system
KR100322964B1 (en) Parts Supplying System of Surface Mounting Device
JP4258770B2 (en) Electronic component pickup device
JPH0777306B2 (en) Parts mounting device
JP2957898B2 (en) IC package supply preparation device
JP3686760B2 (en) Component positioning device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees