JPH02217161A - Soldering method - Google Patents
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、高周波回路用のシールドケースの半田付は
等に用いて好適な半田付は方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a soldering method suitable for use in, for example, soldering a shield case for a high frequency circuit.
「従来の技術」
従来、箱状のシールドケースの表面に半田メツキを施し
たり、接合部を半田付けする方法として、浸漬法が知ら
れている。この浸漬法によるハンタ伺けの工程を、第３
図（イ）に示す工程図に基づいて説明する。"Prior Art" Conventionally, a dipping method has been known as a method for applying solder plating to the surface of a box-shaped shield case and soldering joints. This immersion method was followed in the third step.
The explanation will be based on the process diagram shown in Figure (a).
まず、フラックス塗布工程Δにおいて、シールドケース
にフラックスを塗布し、次に、半田メツキ工程Ｂにおい
て、シールドケースを半田溶融槽に浸して半田を付着さ
什る。次に、付着させた溶融半田が固まらないうちに、
遠心分離工程Ｃにおいて、シールドケースを遠心分離機
にかけ、端子やコンデンサ等の取り付は穴を塞いでいる
半田を除去すると共に、シールドケース表面に厚く付着
した余分な半田を取り除き薄くする。次に、油槽浸漬工
程りにおいて、半田メツキが溶ける程度に加熱させた油
槽の中にシールドケースを浸し、シールドケースの半田
メツキ表面を均一で平滑にし、接合部に半田を集中させ
る。次に、洗浄工程Ｅにおいて、シールドケースに付着
した油膜等を洗浄し除去する。最後に、検査・箱詰工程
Ｆにおいて、シールドケースの半田メツキ状態等を検査
して、良品の物を箱詰にする。第３図（ロ）は上記工程
による半田付はラインのレイアウト図であり、第３図（
イ）の各工程に対応する装置には同一の符号を付しであ
る。また、この図において、ｌはシールドケースストッ
ク台、２はシールドケース供給部、３はシールドケース
排出部、４は冷却部であり、Ｍ、Ｍ・は操作者である。First, in a flux application step Δ, flux is applied to the shield case, and then, in a solder plating step B, the shield case is immersed in a solder melting tank to adhere solder. Next, before the molten solder has hardened,
In the centrifugal separation process C, the shield case is placed in a centrifuge to remove the solder blocking the holes for attaching terminals, capacitors, etc., and remove the excess solder thickly adhered to the surface of the shield case to thin it. Next, in the oil bath immersion process, the shield case is immersed in an oil bath heated to the extent that the solder plating melts, thereby making the solder plating surface of the shield case uniform and smooth, and concentrating the solder on the joints. Next, in a cleaning step E, oil films and the like adhering to the shield case are cleaned and removed. Finally, in the inspection/packing process F, the solder plating condition of the shield case is inspected, and good products are packed in boxes. Figure 3 (b) is a layout diagram of the soldering line in the above process;
The same reference numerals are given to the equipment corresponding to each step in (a). Further, in this figure, l is a shield case stock stand, 2 is a shield case supply section, 3 is a shield case discharge section, 4 is a cooling section, and M and M. are operators.
なお、溶融状態の半田を使用した方法には、上述した浸
漬法の他に噴流法かある。また、溶融状態の半田以外に
、ペースト状態の半田を使用する半田付は方法も知られ
ている。In addition to the above-mentioned dipping method, methods using molten solder include a jet method. In addition, a soldering method using paste solder in addition to molten solder is also known.
「発明が解決しようとする課題」
ところで、上述した浸漬法による半田付は工程によれば
、各部の工程数が多くなり、それに伴って操作者が多く
なる問題があった。また、シールドケースを移動させる
際、シールドケースが落下し、変形、分離等の不具合が
生じることが多く、このため、シールドケースの点検お
よび手直しに余分な手間を要する問題があった。``Problem to be Solved by the Invention'' By the way, the above-described soldering by the immersion method has a problem in that the number of steps for each part increases, and the number of operators increases accordingly. Further, when the shield case is moved, the shield case often falls and causes problems such as deformation and separation, which poses the problem of requiring extra effort to inspect and repair the shield case.
この発明は」―述した事情に鑑みてなされたもので、半
田イ」け工程数を少なくすることができ、これによって
、人員を削減することができると共に、シールドケース
の落下を極力防止することができる半田付は方法を提供
ずろことを目的としている。This invention was made in view of the circumstances mentioned above, and it is possible to reduce the number of soldering steps, thereby reducing the number of personnel, and to prevent the shield case from falling as much as possible. It is intended to provide a method for soldering that can be done.
「課題を解決するための手段」
この発明は、微粉末半田を液状フラックスに混合した液
状半田を被加工物に塗布して前記披加」１物に液状半田
による被膜を形成し、前記液状半ＩＪＩによる被膜が形
成された被加］二物を加熱して市ｊ記液状半田に含まれ
ている微粉末半田を溶融し、前記被加工物に半田被膜を
形成することを特徴としている。``Means for Solving the Problems'' This invention involves coating a workpiece with liquid solder, which is a mixture of fine powder solder and liquid flux, and forming a coating of liquid solder on the object. A solder coating is formed on the workpiece by heating the workpiece and melting the fine powder solder contained in the liquid solder described above.
「イ乍用」
この発明によれば、微粉末半田を液状フラックスに混合
した液状半田を用い、この液状半田を筒口から噴出さｌ
゛被加工物にあてる等の方法によって塗布し、液状半田
被膜を形成する。次に、液状半田被膜が形成された被加
工物をリフロー炉等て加熱することによって、微粉末半
田を溶融し、被加工物の表面に均一で平計な半田被膜を
形成する。According to the present invention, liquid solder in which fine powder solder is mixed with liquid flux is used, and this liquid solder is ejected from the tube mouth.
``A liquid solder film is formed by applying it to the workpiece by a method such as applying it to the workpiece. Next, the workpiece on which the liquid solder film has been formed is heated in a reflow oven or the like to melt the fine powder solder and form a uniform and flat solder film on the surface of the workpiece.
「実施例」
以下、図面を参照してこの発明の一実施例について説明
する。第１図（イ）はこの発明によるシールドケースの
半田付ｉ−１工程図、（ロ）はレイアウト図である。こ
のレイアウト図（ロ）において、（イ）の各工程に対応
する装置には同一の符号を付しである。また、Ｍ、Ｍ・
操作者である。"Embodiment" Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1(a) is a soldering i-1 process diagram of a shield case according to the present invention, and FIG. 1(b) is a layout diagram. In this layout diagram (b), the same reference numerals are given to devices corresponding to each process in (a). Also, M, M.
Be the operator.
まず、液状半田塗布工程Ｈにおいて、第２図に示す液状
半田塗布装置（詳細は後述する）によってシールドケー
スに液状半田を塗布し、液状半田被膜を形成する。ここ
で、液状半田は、合成樹脂とアルコールを主成分とする
ロジン系フラックスと、２５０メツシユ・パスのスズと
鉛を主成分とする微粉末状半田とを、１暑 ６の重量比
で混合して作成される。次に、リフロー工程Ｉにおいて
、液状半田被膜が形成されたシールドケースをリフロー
炉に入れ、数分間加熱する。これによって、シールドケ
ースに付着した液状半田に含まれる微粉末半田が溶けて
、半田がシールドケースの表面から接合面に行き渡り、
シールドケースに均一で平滑な半田被膜が形成される。First, in a liquid solder application step H, liquid solder is applied to the shield case using a liquid solder application apparatus shown in FIG. 2 (details will be described later) to form a liquid solder film. Here, the liquid solder is made by mixing a rosin-based flux whose main components are synthetic resin and alcohol, and a 250-mesh pass of fine powder solder whose main components are tin and lead at a weight ratio of 1:6. is created. Next, in a reflow process I, the shield case on which the liquid solder film has been formed is placed in a reflow oven and heated for several minutes. As a result, the fine powder solder contained in the liquid solder attached to the shield case melts, and the solder spreads from the surface of the shield case to the joint surface.
A uniform and smooth solder film is formed on the shield case.
また、接合部に半田が集中し、接合部の半田付けが確実
となる。次に、冷却台４でシールドケースＳを冷却させ
る。In addition, the solder concentrates at the joint, ensuring reliable soldering at the joint. Next, the shield case S is cooled on the cooling stand 4.
次に、洗浄工程Ｅにおいて、シールドケースＳに付着し
たフラックス等を洗浄し除去する。最後に検査・箱詰工
程Ｆにおいて、シールドケースＳの半田塗布状態を検査
し、良品を箱詰にする。Next, in a cleaning step E, flux and the like attached to the shield case S are cleaned and removed. Finally, in the inspection/packing step F, the solder application state of the shield case S is inspected, and non-defective products are boxed.
上述した半田付は方法によれば、従来に比べ半田付は工
程が少なくなり、装置のメンテナンスが容易になる。ま
た、工程数が少ないので、シールドケースの落下が減少
する。According to the above-described soldering method, the number of soldering steps is reduced compared to the conventional method, and maintenance of the device becomes easier. Furthermore, since the number of steps is small, the number of falls of the shield case is reduced.
次に、第２図に示す液状半田塗布装置の構成を説明する
と、ＩＩは液状半田１０を貯留する貯留槽、１２はキャ
スタ１３付きの架台であり、この架台１２の底板１２ａ
上にはモータ１４が固定されており、上板１２ｂ上には
貯留槽１１が載置され固定されている。１５は液状半田
ＩＯを撹拌する撹拌羽根であり、貯留槽１１の底面近傍
に配置されている。この撹拌羽根１５の中心部は、」１
方に伸びた棒状の軸１５ａの下端に取り付けられ、この
軸＋５ａの」一端部が貯留槽１１上部の軸受、■にはめ
込まれ取り付けられている。軸受Ｊは架台１２に設置さ
れているＬ字状のフレームＦに固定されている。また、
軸１５ａの先端に取りイ」げられたベベルギヤＧ１は、
ベベルギヤＧ２に螺合し、このベベルギヤＧ２は、軸受
、１１．．１２に取りイ」けられた棒状の軸Ｂ１の一方
の先端部に固定されている。軸Ｂｌの他方の先端部には
ベベルギヤＧ３が固定されており、このベベルギヤＧ３
はベベルギヤＧ４に螺合し、ベベルギヤＧ４は、軸受Ｊ
３、Ｊ４に取り付けられた軸Ｂ２の一方の先端部に固定
されており、軸Ｂ２の他端部にはベベルギヤＧ５が固定
されている。更に、ベベルギヤＧ５は、モータ１４の回
転軸＋４ａに固定されたベベルギヤＧ６に螺合している
。これにより、モータ１４を起動すると、軸１５ａが駆
動され、撹拌羽根１５が回転する。１６は逆四角錐形状
のホッパであり、上部が長方形状に開口し、下部の小径
の開１」部に筒１６ａが取りトｊけられている。このホ
ッパ１６は、貯留槽１１の上方に設置されており、筒＋
６ａが貯留槽ｌｌ内にやや入り込りこんでいる。１７は
ホッパ１６の供給部１６ｂの位置から排出部に向って取
り付けられたメッンコ状のヘルド、１７ａ、１７ａ・・
はヘルド１７に連接して取り付けられた回転ローラてあ
り、このベルト１７、回転ローラ１７ａ、１７ａ・は共
に、ホッパ１６の供給部＋６ｂ付近に設置されたモータ
１８によって回転駆動される。１９は載置台Ｄａｌに載
置されたエアポンプであり、このエアポンプ１９の吸入
口には配管Ｈが接続されており、配管１１の端部は、貯
留槽＋１の側面下部に形成された開口に接続されている
。また、エアポンプ１９の排出口には配管Ｉ−１ａが接
続されており、配管■−Ｉａの端部は、ベルト１７の上
方に設置されたノズル２０の吸入口に接続されている。Next, the configuration of the liquid solder applicator shown in FIG.
A motor 14 is fixed on the top, and a storage tank 11 is placed and fixed on the top plate 12b. A stirring blade 15 stirs the liquid solder IO, and is arranged near the bottom of the storage tank 11. The center of this stirring blade 15 is "1"
It is attached to the lower end of a rod-shaped shaft 15a extending in the direction, and one end of this shaft +5a is fitted and attached to the bearing 2 on the upper part of the storage tank 11. The bearing J is fixed to an L-shaped frame F installed on the pedestal 12. Also,
The bevel gear G1 mounted on the tip of the shaft 15a is
The bevel gear G2 is screwed into a bearing, 11. ．． It is fixed to one tip of a rod-shaped shaft B1 mounted on the shaft 12. A bevel gear G3 is fixed to the other end of the shaft Bl, and this bevel gear G3
is screwed onto bevel gear G4, and bevel gear G4 is connected to bearing J.
3. It is fixed to one tip of a shaft B2 attached to J4, and a bevel gear G5 is fixed to the other end of the shaft B2. Further, the bevel gear G5 is screwed into a bevel gear G6 fixed to the rotating shaft +4a of the motor 14. Thereby, when the motor 14 is started, the shaft 15a is driven and the stirring blade 15 is rotated. Reference numeral 16 denotes a hopper in the shape of an inverted quadrangular pyramid, the upper part of which is opened in a rectangular shape, and a cylinder 16a inserted into the small diameter opening 1'' at the lower part. This hopper 16 is installed above the storage tank 11, and has a cylinder +
6a is slightly inserted into the storage tank ll. Reference numeral 17 denotes a menko-shaped heald, 17a, 17a... attached from the position of the supply part 16b of the hopper 16 toward the discharge part.
A rotary roller is connected to the heald 17, and both the belt 17 and the rotary rollers 17a, 17a are rotationally driven by a motor 18 installed near the supply section +6b of the hopper 16. Reference numeral 19 denotes an air pump placed on the mounting table Dal, and a pipe H is connected to the suction port of the air pump 19, and the end of the pipe 11 is connected to an opening formed at the lower side of the storage tank +1. has been done. Further, a pipe I-1a is connected to the discharge port of the air pump 19, and an end of the pipe I-Ia is connected to an inlet of a nozzle 20 installed above the belt 17.
このノズル２０の先端には噴出口が形成されており、こ
の噴出口はベルト１７に向けられている。２１はホッパ
１６からυ１出されるシールドケースＳを次工程に搬送
するためのベルトコンベアである。A jetting port is formed at the tip of this nozzle 20, and this jetting port is directed toward the belt 17. Reference numeral 21 denotes a belt conveyor for conveying the shield cases S υ1 taken out from the hopper 16 to the next process.
このような構成において、モータ１４．１８およびエア
ポンプ１９を起動すると、撹拌羽根１５で撹拌された液
状半田ｌＯがエアポンプ１９によって、矢印の方向に吸
い」−げられノズル２０からベルト１７」二のシールド
ケースＳに向って噴出される。そして、シールドケース
Ｓに付着しなかった液状半田１０はベルト１７を通り抜
げ、ホッパ１７の筒１６ａを通り、貯留槽１１に戻る。In such a configuration, when the motor 14, 18 and the air pump 19 are started, the liquid solder lO stirred by the stirring blade 15 is sucked in the direction of the arrow by the air pump 19, and is passed from the nozzle 20 to the shield of the belt 17. It is ejected towards case S. The liquid solder 10 that did not adhere to the shield case S passes through the belt 17, passes through the cylinder 16a of the hopper 17, and returns to the storage tank 11.
液状半田１０が塗布されたシールドケースＳはベルト１
７で搬送され次工程に搬出される。The shield case S coated with liquid solder 10 is the belt 1
7 and transported to the next process.
「発明の効果」
以」二説明したように、この発明によれば、微粉末半田
を液状フラックスに混合した液状半田を被加工物に塗布
して前記被加工物に液状半田による被膜を形成し、前記
液状半田による被膜が形成された被加工物を加熱して前
記液状半田に含まれている微粉末半田を溶融し、前記被
加工物に半田被膜を形成するようにしたので、工程数を
少なくすることができ、これによって、作業人員を減ら
すことができると共に、シールドケースの落下が減少し
、シールドケースの検査および手直し等の余分な手間が
かからなくなる効果がある。また、微粉末半田とフラッ
クスの混合比によって、液状半田の粘度を変えることに
より半田付着型を容易にコントロールすることができる
効果も得られる。"Effects of the Invention" As explained hereinafter, according to the present invention, liquid solder in which fine powder solder is mixed with liquid flux is applied to a workpiece to form a coating of liquid solder on the workpiece. , the workpiece on which the liquid solder film is formed is heated to melt the fine powder solder contained in the liquid solder to form the solder film on the workpiece, which reduces the number of steps. This has the effect of reducing the number of workers, reducing the number of shield cases falling, and eliminating extra effort such as inspecting and reworking the shield case. Further, by changing the viscosity of the liquid solder by changing the mixing ratio of the fine powder solder and the flux, the type of solder adhesion can be easily controlled.
第１図（イ）はこの発明の一実施例によるシールドケー
スの半田付は工程図、（ロ）は（イ）の半１η付は工程
による半田付はラインのレイアウト図、第２図は第１図
（イ）に示す液状半田塗布工程Ｉ］に用いられる液状半
田塗布装置の正面図、第３図（イ）は従来のシールドケ
ースの半田付は工程図、（ロ）は（イ）の半田付は工程
による半１月付はラインのレイアウト図である。
Ｈ・・・・・・液状半田塗布工程、■・・・・・・リフ
ロー工程。Figure 1 (a) is a process diagram for soldering a shield case according to an embodiment of the present invention, (b) is a line layout diagram for soldering according to the process in (a), and Figure 1 (a) is a process diagram for soldering a shield case according to an embodiment of the present invention. Figure 1 (a) is a front view of the liquid solder applicator used in the liquid solder application process I shown in Figure 1 (a), Figure 3 (a) is a process diagram for conventional shield case soldering, and (b) is a process diagram of (a). The soldering process is a half-January line layout diagram. H...Liquid solder application process, ■...Reflow process.
Claims (1)
加工物に塗布して前記被加工物に液状半田による被膜を
形成し、前記液状半田による被膜が形成された被加工物
を加熱して前記液状半田に含まれている微粉末半田を溶
融し、前記被加工物に半田被膜を形成することを特徴と
する半田付け方法。Liquid solder, which is a mixture of finely powdered solder and liquid flux, is applied to a workpiece to form a liquid solder film on the workpiece, and the workpiece on which the liquid solder film has been formed is heated to melt the liquid solder. A soldering method characterized by melting fine powder solder contained in solder to form a solder film on the workpiece.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3727189A JPH02217161A (en) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | Soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3727189A JPH02217161A (en) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | Soldering method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02217161A true JPH02217161A (en) | 1990-08-29 |
Family
ID=12493012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3727189A Pending JPH02217161A (en) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | Soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02217161A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2025442A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-18 | Behr GmbH & Co. KG | Method for soldering a workpiece through the use of a solder curtain ; Device for carrying out the method with a molding part ; Workpiece soldered according to this method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130265A (en) * | 1986-11-19 | 1988-06-02 | Fuji Plant Kogyo Kk | Solder coating method on lead frame |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP3727189A patent/JPH02217161A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130265A (en) * | 1986-11-19 | 1988-06-02 | Fuji Plant Kogyo Kk | Solder coating method on lead frame |
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| EP2025442A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-18 | Behr GmbH & Co. KG | Method for soldering a workpiece through the use of a solder curtain ; Device for carrying out the method with a molding part ; Workpiece soldered according to this method |
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