JPH02207590A - Printing method and printing machine - Google Patents

Printing method and printing machine

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Publication number
JPH02207590A
JPH02207590A JP2805589A JP2805589A JPH02207590A JP H02207590 A JPH02207590 A JP H02207590A JP 2805589 A JP2805589 A JP 2805589A JP 2805589 A JP2805589 A JP 2805589A JP H02207590 A JPH02207590 A JP H02207590A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
substrate
printing
hole
mark
Prior art date
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Pending
Application number
JP2805589A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akio Aoyama
青山 昭夫
Kokichi Okuya
奥谷 幸吉
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CKD Corp
Original Assignee
CKD Corp
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Publication date
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Publication of JPH02207590A publication Critical patent/JPH02207590A/en
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Abstract

PURPOSE:To assure pattern printing accurate at all times with high efficiency by permitting, in a printable state where a mask is disposed in close vicinity to a substrate, an optical recognition device to recognize a mark on the board through a transparent hole formed through the mask and correct any displacement of at least one of the substrate and the mask. CONSTITUTION:A substrate P conveyed to a printing position is detected in its state by a sensor at that position, and a screen frame 12 is lowered to force a mask 15 to approach and oppose the upper surface of the substrate P. Then, a camera 45 is lowered to compare positional pre-registered data of a transparent hole 25 formed through the mask 15 with that of a transparent hole 25 detected by the camera 45 for detection of a mask 15 position and further compare a position of a mark PB on the substrate P with the position of the transparent hole 25 through the mask 15 for decision of the presence of any displacement therebetween. Further, at least one of pulsed motors 16, 17, and 18 is rotated to move the mask 15 for correction of the position of the same such that the transparent hole 25 through the mask 15 is coincident with the recognition mark PB on the substrate P at the centers thereof.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はマスクを用いて基板上に回路等のパターンを
スクリーン印刷するための印刷方法及び印刷機に関する
ものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printing method and a printing machine for screen printing a pattern such as a circuit on a substrate using a mask.

[従来の技術] 回路等のスクリーン印刷においては、基板上への部品の
実装位置や、基板上の他の印刷回路との位置合わせ等の
関係から基板上の定められた位置にパターンを正確に印
刷する必要がある。
[Prior Art] In screen printing of circuits, etc., it is necessary to accurately place a pattern at a predetermined position on the board based on the mounting position of components on the board, alignment with other printed circuits on the board, etc. Need to print.

このため、従来は、試し刷りによる位置確認をしてマス
クと基板とのずれを手作業により修正した後、通常の印
刷工程に移行するようにしたり、通常の印刷工程におい
てマスクが基板に対して離間した状態でマスクと基板と
の位置関係をカメラ等により画像認識して、ずれを修正
したり、あるいは、基板がマスクの下方に送り込まれる
直前に基板とマスクとをそれぞれ基板搬送ルート上の異
なる位置でカメラ等により画像認識してずれを修正した
りするという方法が採られていた。
For this reason, in the past, the position was confirmed through trial printing and the misalignment between the mask and the substrate was manually corrected before proceeding to the normal printing process. The positional relationship between the mask and the substrate can be image-recognized using a camera or the like while they are separated, and the misalignment can be corrected, or the substrate and the mask can be separated from each other on different substrate transport routes just before the substrate is sent under the mask. A method has been adopted in which the image is recognized using a camera or the like at the position and the deviation is corrected.

[発明が解決しようとする問題点] この場合、前述した試し刷りする方法は、1回の印刷ご
とにずれが蓄積されて拡大されないように、所定回数の
印刷サイクル毎に試し刷りを行う必要がある。従って、
連続して印刷を行うことができず、その印刷作業を効率
良く継続させるとが不可能である。しかも、試し刷り後
は位置ずれが生じても次の試し刷りまでそのまま印刷が
行われることになり、不良品が発生する頻度も高くなる
[Problem to be Solved by the Invention] In this case, the above-mentioned method of test printing requires that test printing be performed every predetermined number of printing cycles to prevent misalignment from accumulating and increasing with each printing. be. Therefore,
It is not possible to print continuously and it is impossible to continue the printing work efficiently. Moreover, even if a positional shift occurs after a test print, printing continues as is until the next test print, and the frequency of defective products increases.

又、マスクが基板に対して離間した状態で基板とマスク
との位置関係を認識する方法では、認識後マスクが基板
側へ閉じる方向に移動する際に、その移動により基板と
マスクとの間にずれが生じるおそれが多分にあり、この
ため、印刷機の機械的精度において非常に高いレベルが
要求される。
In addition, in the method of recognizing the positional relationship between the substrate and the mask when the mask is separated from the substrate, when the mask moves toward the substrate after recognition, the gap between the substrate and the mask is caused by the movement. There are many possibilities for misalignment, which requires a very high level of mechanical precision in the printing press.

加えて、マスクが離間した状態においてそれ程広くない
マスクと基板との間の空間にカメラレンズ等を配置する
と印刷時にそのカメラレンズ等を退避させたりするため
の機構が必要となり、構成が複雑になる問題もあった。
In addition, if a camera lens, etc. is placed in the not-so-wide space between the mask and the substrate when the masks are separated, a mechanism for retracting the camera lens, etc. will be required during printing, which will complicate the configuration. There were also problems.

さらに、基板とマスクとを基板の搬送ルートにおける異
なる位置において認識する方法では、基板の移動時にお
いて前記と同様にずれが生じるおそれがあるため、機械
的精度が要求される。そればかりではなく、マスクの位
置に対して基板搬送方向の手前において基板を一時停止
させて位置認識する装置が必要となるため、印刷機全体
が基板の搬送方向において大型化するという問題もあっ
た。
Furthermore, in the method of recognizing the substrate and the mask at different positions on the substrate transport route, mechanical precision is required because there is a possibility that a shift may occur when the substrate is moved, as described above. Not only that, but a device was needed to temporarily stop and recognize the position of the board before the mask position in the board transport direction, which caused the problem that the entire printing machine became larger in the board transport direction. .

この発明の目的は、印刷機の機械的精度や基板外形精度
、孔精度を過大に要求されることなく、パターン印刷を
効率良く行うことができるとともに、常に正確なパター
ン印刷を行うことができる印刷方法及び印刷機を提供す
ることにある。
An object of the present invention is to enable efficient pattern printing without excessively demanding mechanical precision, substrate external shape precision, and hole precision of a printing machine, and to always be able to perform accurate pattern printing. An object of the present invention is to provide a method and a printing machine.

し問題点を解決するための手段] 以上の目的を達成するために、この発明においては、マ
スクに透孔を形成するとともに、同透孔に対応して基板
にマークを付し、マスクを基板上に近接配置した印刷可
能状態において透孔を介して前記マークを光学的に認識
してマスクと基板との位置関係を判別し、その位置関係
が正規のものからずれている場合には基板及びマスクの
少なくとも一方を移動させて位置関係を修正する。
Means for Solving Problems] To achieve the above object, in the present invention, a through hole is formed in a mask, a mark is attached to a substrate corresponding to the through hole, and the mask is attached to a substrate. The mark is optically recognized through the through hole in a printable state placed close to the top of the mask to determine the positional relationship between the mask and the substrate, and if the positional relationship deviates from the normal one, the mark is At least one of the masks is moved to correct the positional relationship.

又、この発明においてはマスクは透孔を有していること
と、前記透孔を介して前記基板に付されたマークを光学
的に認識するための光学認識装置と、前記光学認識装置
による認識により基板とマスクとのずれの有無及びずれ
量を判別する判別手段と、ずれが存在した場合、そのず
れ量に応じてマスクと基板との位置関係を修正する修正
手段とを備えている。
Further, in the present invention, the mask has a through hole, an optical recognition device for optically recognizing a mark made on the substrate through the through hole, and a recognition device by the optical recognition device. The apparatus is provided with a determining means for determining the presence or absence and amount of misalignment between the substrate and the mask, and a correcting means for correcting the positional relationship between the mask and the substrate in accordance with the amount of misalignment, if any misalignment exists.

[作用] 従って、マスクが基板の上面に近接した印刷可能な状態
において、光学認識装置がマスクの透孔を通して基板の
マークを!!!識し、それによってマスクと基板との間
にずれが生じていると判別された場合には、基板及びマ
スクの少なくとも一方が水平面内において回動若しくは
直線移動されて両者間のずれが修正される。
[Operation] Therefore, when the mask is in a printable state where the mask is close to the top surface of the substrate, the optical recognition device marks the substrate through the through hole of the mask! ! ! If it is determined that a misalignment has occurred between the mask and the substrate, at least one of the substrate and the mask is rotated or linearly moved in a horizontal plane to correct the misalignment between the two. .

[実施例] 以下、この発明を具体化した一実施例を図面に基づいて
説明する。
[Example] Hereinafter, an example embodying the present invention will be described based on the drawings.

はじめに、印刷機の構成を説明する。第2図に示すよう
に、機枠1はその一側上面に制御ボックス2を有し、そ
の制御ボックス2の前面には各種のキー(図示しない)
を備えたキーボード3が配置されるとともに、上面には
モニターテレビ4が載置されている。機枠1の上面には
一対のコンベヤ5が対向配置され、それらのコンベヤ5
によって基板Pが第2図及び第3図の矢印X方向へ搬送
される。前記コンベヤ5の搬送方向中間位置には第5図
に示すチャック6が配設され、基板Pを印刷位置におい
て把持固定できるようになっている。
First, the configuration of the printing press will be explained. As shown in FIG. 2, the machine frame 1 has a control box 2 on the upper surface of one side, and various keys (not shown) are provided on the front of the control box 2.
A keyboard 3 is arranged, and a monitor television 4 is placed on the top surface. A pair of conveyors 5 are arranged facing each other on the upper surface of the machine frame 1.
The substrate P is transported in the direction of the arrow X in FIGS. 2 and 3. A chuck 6 shown in FIG. 5 is disposed at an intermediate position in the conveyor direction of the conveyor 5, and is capable of gripping and fixing the substrate P at the printing position.

前記チャック6間の下部において機枠1にはシリンダ(
図示しない)等によって上下動される支持板7が設けら
れ、印刷位置における基板Pをその下面側から湾曲しな
いように支持するようになっている。又、チャック6の
近傍には第7図に示すセンサ8が配置され、基板Pが印
刷位置に達してチャックされたときにこのセンサ8から
コンパレータ9を介して検出信号が出力される。
The machine frame 1 has a cylinder (
A support plate 7 is provided which can be moved up and down by a screw (not shown) or the like, and supports the substrate P at the printing position from the bottom side thereof so as not to curve. Further, a sensor 8 shown in FIG. 7 is arranged near the chuck 6, and a detection signal is output from the sensor 8 via a comparator 9 when the substrate P reaches the printing position and is chucked.

前記機枠1の上面にはモータ(図示しない)等の駆動手
段によって水平状態を保持しながら上下動される昇降枠
11が配置され、その上面にはスクリーン枠12が水平
面内において直線移動可能及び回動可能に載置されてい
る。スクリーン枠12内には枠保持板13が固定され、
その中央に形成した保持孔14にはマスク15が保持さ
れている。第1図に示すように、前記昇降枠11の一辺
には2個のパルスモータ16,17が配置固定されると
ともに、その−辺と隣接する別の辺には1個のパルスモ
ータ18が配置固定され、それらのパルスモータ16,
17.18の出力軸(図示しない)にはその出力軸の回
転に伴いねじの作用により出没動作される出没軸19が
ねじ連結されるとともに、各出力軸19の先端にはロー
ラ20が垂直軸の周りで回転可能に支持されている。前
記スクリーン枠12と昇降枠11との間にはスクリーン
枠12をそれぞれ前記パルスモータ16,17のローラ
20及びパルスモータ18のローラ20に向かって押圧
付勢するためのスプリング21゜22.23が張設され
ている。従って、パルスモータ16,17.18が正逆
いずれかの方向に回転されて出没軸19が出没すること
により、スクリーン枠12がスプリング21,22.2
3のばね力に抗して直線移動若しくは回動される。
An elevating frame 11 is arranged on the upper surface of the machine frame 1 and is moved up and down while maintaining a horizontal state by a driving means such as a motor (not shown). It is mounted rotatably. A frame holding plate 13 is fixed within the screen frame 12,
A mask 15 is held in a holding hole 14 formed in the center. As shown in FIG. 1, two pulse motors 16 and 17 are arranged and fixed on one side of the lifting frame 11, and one pulse motor 18 is arranged on another side adjacent to the - side. fixed, those pulse motors 16,
A retractable shaft 19 that is retracted and retracted by the action of a screw as the output shaft rotates is screwed to the output shaft (not shown) of 17 and 18, and a roller 20 is connected to a vertical shaft at the tip of each output shaft 19. is rotatably supported around the Between the screen frame 12 and the lifting frame 11 are springs 21, 22, 23 for pressing the screen frame 12 toward the rollers 20 of the pulse motors 16 and 17 and the roller 20 of the pulse motor 18, respectively. It is stretched. Therefore, when the pulse motors 16, 17.18 are rotated in either the forward or reverse direction and the protruding/retracting shaft 19 protrudes/retracts, the screen frame 12 is rotated by the springs 21, 22.
It is moved linearly or rotated against the spring force of 3.

前記マスク15にはペースト(図示しない)を前記基板
Pの上面に転写するためのスクリーン目く一部のみ図示
)24が透設されるとともに、対角線上にある2箇所の
コーナ一部には正方形の透孔25が形成されている。
The mask 15 is provided with a transparent screen 24 for transferring paste (not shown) onto the upper surface of the substrate P (only a portion of which is visible) 24 is formed through the mask 15, and square holes are formed at two diagonal corners. A through hole 25 is formed.

前記昇降枠11の両側方上部に対向配置された一対のレ
ール31間にはモータ(図示しない)によって前記基板
Pの搬送方向に沿って往復動されるシリンダ32.33
が架設支持され、それらのシリンダ32.33のピスト
ンの下端にはスキージ34及びドクター35がそれぞれ
固定されている。そして、シリンダ32.33のピスト
ンの突出動作に基づきスキージ34及びドクター35が
下方位置に配置された状態においてシリンダ32゜33
が前記レール31に沿って往復動されることにより、前
記ペーストが前記スクリーン目24に充填されて、基板
Pに対するペーストの転写、すなわちパターン印刷が行
われる。
Cylinders 32 and 33 are provided between a pair of rails 31 disposed oppositely on both sides of the lifting frame 11 and reciprocated along the transport direction of the substrate P by a motor (not shown).
A squeegee 34 and a doctor 35 are fixed to the lower ends of the pistons of the cylinders 32 and 33, respectively. Then, based on the protruding movement of the pistons of the cylinders 32 and 33, the cylinders 32 and 33
By reciprocating along the rail 31, the paste is filled in the screen openings 24, and the paste is transferred to the substrate P, that is, pattern printing is performed.

第3図及び第6図に示すように、前記マスク15の透孔
25と対応するように、基板Pのコーナ一部には同透孔
25と同形同大のマーク形成部材PAが付され、その中
心には小さな正方形の認識マークPBが形成されている
。なお、この実施例においてはペーストによるパターン
印刷に先立つて基板P上に予め端子等の導体層(図示し
ない)が印刷され、それと同時に導体層同じ材質によっ
て前記マーク形成部材PAが印刷され、そのマーク形成
部材PAの中心を正方形に印刷抜きすることにより認識
マークPBが形成される。
As shown in FIGS. 3 and 6, a mark forming member PA having the same shape and size as the through hole 25 is attached to a part of the corner of the substrate P so as to correspond to the through hole 25 of the mask 15. , a small square recognition mark PB is formed at its center. In this embodiment, a conductor layer (not shown) such as a terminal is printed on the substrate P before pattern printing using paste, and at the same time, the mark forming member PA is printed using the same material as the conductor layer, and the mark is printed on the substrate P. The recognition mark PB is formed by printing and punching out a square from the center of the forming member PA.

第2図及び第4図に示すように、機枠1の上方には前記
レール31と平行に延びる1本のレール41が配置固定
され、そのレール41上にはモータ(図示しない)によ
づて同レール41の延びる方向に往復動される別のレー
ル42が支持されている。同レール42上にはモータ(
図示しない)によって同レール42の延びる方向に往復
動されるブラケット43が支持され、ブラケット43に
はシリンダ44によって上下動されるテレビカメラ45
が支持されている。従って、テレビカメラ45はX、Y
いずれの方向にも移動できる。
As shown in FIGS. 2 and 4, a rail 41 extending parallel to the rail 31 is arranged and fixed above the machine frame 1, and a motor (not shown) is mounted on the rail 41. Another rail 42 is supported which is reciprocated in the direction in which the same rail 41 extends. On the same rail 42 is a motor (
(not shown) supports a bracket 43 that is reciprocated in the extending direction of the rail 42, and a television camera 45 that is moved up and down by a cylinder 44 is supported on the bracket 43.
is supported. Therefore, the television camera 45 is
Can move in either direction.

次に、第1図及び第7図に基づいて印刷機の電気的構成
を説明する。第1図及び第7図に示す制御回路51J、
tマスク15と基板Pとの間のずれの有無及びずれ量を
判別する判別手段を構成し、この制御回路51と前記カ
メラ45とは基板PのマークPBを光学的に認識するた
めの光学認識装置を構成し、制御回路51とパルスモー
タ16.17.18とは基板Pとマスク15との間のず
れを修正するための修正手段を構成している。この制御
手段51において、二値化処理回路52は前記カメラ4
5のアナログ映像信号をインターフェイス61を介して
二値化信号に変えてそれを画像メモリ53に対し出力す
る。画像メモリ53は二値化信号の画像を複数両面分格
納し、必要に応じてその画像データをマイクロプロセッ
サ(以下単にMPLJという)に対して出力する。ラン
レングスメモリ55は前記画像メモリ53に記憶された
画像をランレングス符号化処理して記憶する。り一ドオ
ンリメモリ(以下単にROMという)56はこの印刷機
の作動を制御するための後記第8図及び第9図に示すプ
ログラムを格納している。ランダムアクセスメモリ(以
下単にRAMという)62はマスク15の透孔25の位
置データ等を一時的に記憶する。そして、MPU54は
ROM56内のプログラムに従い、前記カメラ45及び
センサー8からの入力に基づいて駆動回路57を介して
モニターテレビ4に必要な画像を表示させるとともに、
駆動回路58,59.60を介して前記パルスモータ1
6,17.18を回転動作させ、スクリーン枠12を移
動させる。
Next, the electrical configuration of the printing press will be explained based on FIGS. 1 and 7. A control circuit 51J shown in FIGS. 1 and 7,
The control circuit 51 and the camera 45 constitute an optical recognition device for optically recognizing the mark PB on the substrate P. The control circuit 51 and pulse motors 16, 17, and 18 constitute a correction means for correcting the misalignment between the substrate P and the mask 15. In this control means 51, a binarization processing circuit 52 controls the camera 4.
The analog video signal of No. 5 is converted into a binary signal via the interface 61 and outputted to the image memory 53. The image memory 53 stores a plurality of double-sided images of binary signals, and outputs the image data to a microprocessor (hereinafter simply referred to as MPLJ) as necessary. A run-length memory 55 performs run-length encoding processing on the image stored in the image memory 53 and stores the encoded image. A read only memory (hereinafter simply referred to as ROM) 56 stores programs shown in FIGS. 8 and 9, which will be described later, for controlling the operation of this printing press. A random access memory (hereinafter simply referred to as RAM) 62 temporarily stores position data of the through holes 25 of the mask 15 and the like. Then, the MPU 54 displays a necessary image on the monitor television 4 via the drive circuit 57 based on the input from the camera 45 and the sensor 8 according to the program in the ROM 56, and
The pulse motor 1 via the drive circuits 58, 59, 60
6, 17, and 18 are rotated to move the screen frame 12.

次に、第8図及び第9図のフローチャートを中心に以上
のように構成された印刷檄の動作を説明する。
Next, the operation of the printing system configured as described above will be explained with reference to the flowcharts of FIGS. 8 and 9.

前述したように、第8図及び第9図に示すフローチャー
トは前記ROM56に格納されたプログラムに従いMP
LJ54の制御の下に進行する。さて、印刷位置に搬送
されてきた基板Pがその印刷位置においてチャック6に
より把持されるとともに、支持板7により下方から支持
され、センサ8によりその状態が検出される(ステップ
S1゜なお、以下ステップを省略する)と、スクリーン
枠12が下降されてマスク15が基板Pの上面に近接対
向する(S2)。次に、カメラ45がホームポジション
Hからマスク15の一方の透孔25(この透孔の位置を
A点とする)と対向する位置まで移動され(83)、引
き続きシリンダ44によりカメラ45が下降される(S
4)。そして、A点の透孔25にピントが合わされ(S
5)、同透孔25の中心の位置が演算される(S6)。
As mentioned above, the flowcharts shown in FIGS. 8 and 9 indicate that the MP
Proceed under the control of LJ54. Now, the substrate P that has been conveyed to the printing position is gripped by the chuck 6 at the printing position, supported from below by the support plate 7, and its state is detected by the sensor 8 (Step S1゜Note that the following steps (omitted), the screen frame 12 is lowered and the mask 15 approaches and faces the upper surface of the substrate P (S2). Next, the camera 45 is moved from the home position H to a position facing one of the through holes 25 of the mask 15 (the position of this through hole is referred to as point A) (83), and then the camera 45 is lowered by the cylinder 44. (S
4). Then, the focus is set on the through hole 25 at point A (S
5), the position of the center of the through hole 25 is calculated (S6).

なお、透孔25の中心位置は二値化されたデータにより
判別することができる。次いで、その演梓された中心位
置が位置データとしてRAM62に記憶される(S7)
Note that the center position of the through hole 25 can be determined based on the binarized data. Next, the calculated center position is stored in the RAM 62 as position data (S7).
.

次に、同じくA点の基板Pの認識マークPBに対してピ
ントが合わされ(S8)、その中心位置が演算されて(
S9)、それが位置データとしてRAM62に記憶され
る(810)。
Next, the recognition mark PB on the board P at point A is focused (S8), and its center position is calculated (
S9), which is stored in the RAM 62 as position data (810).

そして、カメラ45がマスク15の他方の透孔25の位
置(以下この位置をB点とする)へ移動し、そのB点の
基板Pの認識マークPaに対してピントが合わされる(
S12>。そして、認識マークPBの中心位置が演算さ
れ(813)、その中心位置が位置データとしてRAM
62に記憶される(314)。次いで、B点の透孔25
に対してピント合わせが行われ(S15)、その透孔2
5の中心位置が演算されて(816)、その中心位置が
位置データとしてRAM62に記憶される(817)。
Then, the camera 45 moves to the position of the other through hole 25 of the mask 15 (hereinafter referred to as point B), and focuses on the recognition mark Pa of the substrate P at the point B (
S12>. Then, the center position of the recognition mark PB is calculated (813), and the center position is stored in the RAM as position data.
62 (314). Next, the through hole 25 at point B
(S15), and the through hole 2
5 is calculated (816), and the center position is stored in the RAM 62 as position data (817).

そして、カメラ45が上昇してホームポジションHへ復
帰移動されるとともに、予め登録されているマスク15
の同透孔25の位置データと、カメラ45によって検出
された透孔25の位置データとが比較されてマスク15
の位置が検出されるとともに、同マクス15の透孔25
の位置に対して基板PのマークPBの位置が比較されて
、基板Pとマスク15との間のずれ量が演算されるとと
もに、それに基づいて位置ずれの有無が判別される(8
19,820)。そして、ずれている場合にはパルスモ
ータ16,17.18の少なくとも一つが回転動作され
て、マスク15の透孔25と基板Pの認識マークPBと
のそれぞれ中心が一致してずれが修正されるようにマス
ク15の補正移動が行われる(S21)。この場合、マ
スク15を補正移動させる方法としては、パルスモータ
16.17の同時同方向回転又はパルスモータ18のみ
の回転によりマスク15をX方向、Y方向へ直線移動さ
せて、A点又はB点の一方において透孔25の中心と認
識マークPaの中心とを一致させた後に、パルスモータ
16,17をそれぞれ逆方向に回転させるとともにパル
スモータ18を正又は逆方向へ回転させて、マスク15
を既に一致させた透孔25及び認識マークPBの中心を
中心として回転させることにより、B点又はA点の他方
の透孔25の中心と認識マークPaとの中心とを一致さ
せる方法がある。又、他の方法としては、パルスモータ
16.17の同時異方向への回転動作及びパルスモータ
18の正又は逆回転動作によりマスク15と基板Pとの
向きを一致させ、すなわちA点及びB点におけるずれ量
を同一にし、その後パルスモータ16,17の同時同方
向回転あるいはパルスモータ18の正又は逆回転により
マスク15をX方向、Y方向へ直線移動させて両道孔2
5と両認識マークPaとのそれぞれ中心を一致させる方
法がある。
Then, the camera 45 is raised and moved back to the home position H, and the mask 15 registered in advance is
The position data of the through hole 25 in the mask 15 is compared with the position data of the through hole 25 detected by the camera 45.
The position of the through hole 25 of the same max 15 is detected.
The position of the mark PB on the substrate P is compared with the position of the mark PB, the amount of deviation between the substrate P and the mask 15 is calculated, and based on this, it is determined whether there is any deviation (8
19,820). If there is a deviation, at least one of the pulse motors 16, 17, 18 is rotated, and the centers of the through hole 25 of the mask 15 and the recognition mark PB of the substrate P are aligned to correct the deviation. The corrective movement of the mask 15 is performed as follows (S21). In this case, the method of correcting movement of the mask 15 is to linearly move the mask 15 in the X direction and the Y direction by simultaneously rotating the pulse motors 16 and 17 in the same direction or by rotating only the pulse motor 18, and then moving the mask 15 linearly to point A or B. After aligning the center of the through hole 25 with the center of the recognition mark Pa, the pulse motors 16 and 17 are rotated in opposite directions, and the pulse motor 18 is rotated in the forward or reverse direction to remove the mask 15.
There is a method of aligning the center of the other hole 25 at point B or point A with the center of the recognition mark Pa by rotating the center of the hole 25 and the recognition mark PB, which have already been aligned. Another method is to align the directions of the mask 15 and the substrate P by simultaneously rotating the pulse motors 16 and 17 in different directions and rotating the pulse motor 18 in the forward or reverse direction, that is, point A and point B. After that, the mask 15 is linearly moved in the X direction and the Y direction by simultaneous rotation of the pulse motors 16 and 17 in the same direction or by forward or reverse rotation of the pulse motor 18, and the two-way hole 2 is
There is a method of aligning the centers of 5 and both recognition marks Pa.

以上のようにして両道孔25と両認識マークPBの中心
が一致した後は通常の印刷工程に移行する(S 22 
)。又、前記820における判別においてずれが生じて
ない場合には821をスキップして印刷工程に移行する
。そして、この印刷工程においては透孔25と認識マー
クPaとの一致によりマスク15と基板Pとが所定の位
置関係をもって正確に位置合わせされているので、ペー
ストが同基板Pに対して正確な位置関係をもって転写さ
れる。
After the centers of the two-way hole 25 and the two recognition marks PB are aligned as described above, the process moves to the normal printing process (S22
). If no deviation has occurred in the determination at step 820, step 821 is skipped and the process proceeds to the printing process. In this printing process, the mask 15 and the substrate P are accurately aligned in a predetermined positional relationship by matching the through hole 25 and the recognition mark Pa, so that the paste is placed in an accurate position with respect to the substrate P. transcribed with relation.

以上は、A点及びB点の両方においてマスク15の透孔
25の位置及び基板Pの認識マークPBの位置を検出し
たが、マスク15の透孔25の中心位置データはマスク
15が移動するごとに書き換えられるので、印刷が行わ
れる毎に透孔25の位置を検出することは必ずしも行わ
なくてもよく、基板Pの認識マークPBの検出のみでょ
ので、以下にその説明をする。すなわち、第9図におい
て基板Pのチャックの確!(831)、マスクの下降(
832)、カメラ45のホームポジション1」からA点
への移動(833)、カメラ45の下降(S34)を経
た後に、透孔25の中心位置検出を省略して、認識マー
クPaの中心位置の検出が行われる(S35及び836
)。次いで、その中心位置のRAM62への記憶(83
7)、カメラ45のB点へ移動(838)を経て、再び
透孔25の位置検出を省いて認識マークPaの中心位置
検出が行われ(S39及び540)、それがRAM62
に記憶される(841)。
In the above, the position of the through hole 25 of the mask 15 and the position of the recognition mark PB of the substrate P are detected at both points A and B, but the center position data of the through hole 25 of the mask 15 is detected every time the mask 15 moves. Therefore, it is not necessary to detect the position of the through hole 25 every time printing is performed, and only the recognition mark PB of the substrate P is detected, and this will be explained below. That is, in FIG. 9, the chuck of the substrate P is confirmed! (831), lowering the mask (
832), after moving the camera 45 from home position 1 to point A (833) and lowering the camera 45 (S34), the detection of the center position of the through hole 25 is omitted and the center position of the recognition mark Pa is detected. Detection is performed (S35 and 836
). Next, the center position is stored in the RAM 62 (83
7), the camera 45 is moved to point B (838), and the center position of the recognition mark Pa is detected again, omitting the position detection of the through hole 25 (S39 and 540), and the center position of the recognition mark Pa is detected.
(841).

そして、カメラ45が上昇してホームポジション日へ復
帰した後に(842)、前記337.41において設定
されたKLiマークPaの位置データと、前回の印刷工
程で設定された透孔25の位置データとに基づいて基板
Pとマスク15との間のずれ量が演算されて(S43)
、ずれが生じていると判断された場合には(844)、
前記第8図の場合と同様にしてずれ修正のための7スク
15の補正移動が行われる。そして、マスク15の補正
移動によりマスク15の透孔25の位置が移動されたた
めに、パルスモータ16.17L 18の回転量のデー
タを基にして、透孔25の位置データの書き換えが行わ
れる(346)。前記S44における判別においてずれ
が生じていないと判断された場合には前記845及びS
46は当然スキップされる。そして、印刷回数が設定回
数に達したか否かが判別され(847)、達していない
場合には前記ステップS31に戻る。又、印刷回数が設
定された回数、例えば50回に達した場合には、前記第
8図のステップS1に進行し、そこで透孔25及び認識
マークPBの両方の位置検出及びそれに伴うマスク15
の補正移動が行われた後に、再び第9図のステップ83
1に進行する。
After the camera 45 rises and returns to the home position (842), the position data of the KLi mark Pa set in 337.41 and the position data of the through hole 25 set in the previous printing process are The amount of deviation between the substrate P and the mask 15 is calculated based on (S43)
, if it is determined that a deviation has occurred (844),
In the same manner as in the case of FIG. 8, the correction movement of the seven screens 15 for correcting the deviation is performed. Then, since the position of the through hole 25 of the mask 15 is moved by the correction movement of the mask 15, the position data of the through hole 25 is rewritten based on the data of the rotation amount of the pulse motors 16, 17L 18 ( 346). If it is determined that there is no deviation in the determination in S44, the steps in 845 and S
46 is naturally skipped. Then, it is determined whether the number of times of printing has reached the set number of times (847), and if the number of times of printing has not reached the set number of times, the process returns to step S31. If the number of times of printing reaches a set number of times, for example, 50 times, the process proceeds to step S1 in FIG.
After the corrective movement is performed, step 83 in FIG. 9 is performed again.
Proceed to 1.

つまり、マスク15の補正移動が行われるたびに、その
透孔25の位置データが書き換えられるため、基板Pの
認識マークPaの位置検出にともなう基板Pとマスク1
5との間の位置ずれの判別にはWAmを生じるおそれは
ほとんどないが、駆動系のバックラッシュ等の影響によ
り書き換えられた透孔25の位置データと実際の透孔2
5の位置との間にずれが生じることがないとはいえず、
そのだめに印刷回数が設定回数に達する毎に?スフ15
の透孔25の位置を実際に検出する。従って、第9図に
示された動作を行わずに、印刷が行われる毎に、毎回透
孔25の位置を検出してもよいことは当然であり、この
場合でも、第9図の場合の動作と比較して透孔25の検
出に要する時間が若干かかるのみで、全体の時間はそれ
径異ならない。
In other words, each time the mask 15 is corrected, the position data of the through hole 25 is rewritten.
There is almost no risk of WAm occurring when determining the positional deviation between the through hole 25 and the actual through hole 2.
It cannot be said that there will be no deviation between the position of 5.
But every time the number of prints reaches the set number of times? Sufu 15
The position of the through hole 25 is actually detected. Therefore, it is natural that the position of the through hole 25 may be detected every time printing is performed without performing the operation shown in FIG. Compared to the operation, the time required to detect the through hole 25 is only slightly longer, and the overall time is not different from that.

以上のように、この印刷機を使用した印刷方法において
は、試し刷りを必要とすることなく、認識マークPBの
検出により基板Pとマスク15との位置関係を正確に一
致させて印刷を行うことができる。しかも、基板Pとマ
スク15との位置合わせがマスク15が基板Pに近接対
向した印刷可能な位置で行われ、位置検出後、基板が搬
送されたり、マスクが閉じる方向へ移動されたりという
ことが全くないので、印刷機の機械的精度や基板の外形
寸法精度、孔精度には無縁であり、カメラもマスクの上
方から下方を概形するのみのもので、マスクと基板との
間にカメラを出入させる機構は不要となり、高い機械的
精度を要求されたり、構成が複雑になったりすることは
ない。しがも、基板Pとマスク15との位置検出をそれ
ぞれ異なる位置で行うものではないため、印刷位置以外
に位置検出のための機構を設ける必要がなく、印刷機全
体が大型化することもない。
As described above, in the printing method using this printing machine, printing can be performed by accurately aligning the positional relationship between the substrate P and the mask 15 by detecting the recognition mark PB without requiring trial printing. Can be done. Moreover, the alignment between the substrate P and the mask 15 is performed at a printable position where the mask 15 is closely facing the substrate P, and after the position detection, the substrate is transported or the mask is moved in the closing direction. Therefore, it has nothing to do with the mechanical accuracy of the printing machine, the external dimensional accuracy of the board, or the hole accuracy, and the camera is only used to outline the mask from the top to the bottom, and the camera is placed between the mask and the board. There is no need for a mechanism to move the device in and out, so there is no need for high mechanical precision or a complicated configuration. However, since the positions of the substrate P and the mask 15 are not detected at different positions, there is no need to provide a mechanism for position detection other than the printing position, and the printing machine as a whole does not become larger. .

なお、この発明は前記実施例に限定されるものではなく
、次のような態様で具体化してもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, but may be embodied in the following manner.

(1)基板Pの認識マークPa及びマスク15の透孔2
5の形状を任意に変更すること。要−づるに、透孔25
から認識マークPBの位置を認識できるものであれば、
透孔25及び認識マークP [3の形状は四角形に限ら
ない。
(1) Recognition mark Pa on substrate P and through hole 2 on mask 15
5. Change the shape arbitrarily. In short, through hole 25
If the position of the recognition mark PB can be recognized from
The shape of the through hole 25 and the recognition mark P [3 is not limited to a square.

(2)カメラ45をA点及び8点にそれぞれ対応して2
台設けること。このようにすればカメラ45の移動が不
要となり、その分だけ印刷時間を短くすることができる
(2) Set the camera 45 to 2 locations corresponding to point A and point 8, respectively.
A stand must be provided. In this way, it is not necessary to move the camera 45, and the printing time can be shortened accordingly.

(3)マスク15と基板Pとの位置合ゎせを、基板Pが
水平面内で移動されて行われるように構成すること。こ
の場合は基板Pを把持したチャック6の動きにより位置
合わせが行われるようにするのが良い。
(3) The mask 15 and the substrate P are aligned so that the substrate P is moved within a horizontal plane. In this case, it is preferable that the positioning be performed by the movement of the chuck 6 that grips the substrate P.

(4)マスク15と基板Pとの位置合ゎせを基板P及び
マスク15の両方が移動されて行われるように構成する
こと。この場合、マスク15及び基板Pの一方が水平面
内における回動を、他方が同水平面内における直線移動
を行うようにする。
(4) The mask 15 and the substrate P are aligned so that both the substrate P and the mask 15 are moved. In this case, one of the mask 15 and the substrate P rotates within a horizontal plane, and the other moves linearly within the same horizontal plane.

(5)一方の認識マークPaを認識してまずずれ修正を
行い、その後、他方の認識マークPBを認識して2回目
のずれ修正を行うように構成すること。
(5) The configuration is such that one recognition mark Pa is recognized and the deviation correction is performed first, and then the other recognition mark PB is recognized and the deviation correction is performed for the second time.

(6)その他発明の趣旨を逸脱しない範囲で印刷機の各
部の構成を種々変更すること。
(6) Make various other changes to the configuration of each part of the printing press without departing from the spirit of the invention.

[発明の効果] 以上実施例において例示したように、この発明において
はマスクが基板に近接対向した印刷可能な状態でマスク
の透孔を介して基板の位置を検出するため、試し刷り等
が不要になって印刷作業を効率良(行うことができると
ともに、高い機械精度を要求されたり、構成が複雑にな
ったり、全体が大型化したりするということを防止でき
る効果を発揮する。
[Effects of the Invention] As exemplified in the embodiments above, in this invention, the position of the substrate is detected through the through hole of the mask in a printable state where the mask is close to and facing the substrate, so there is no need for trial printing, etc. This makes it possible to perform printing operations efficiently, and also prevents the need for high mechanical precision, the complexity of the configuration, and the overall size of the printer.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はマスクを補正移動させる構成を示す平面図、第
2図は印刷機の正面図、第3図は印刷機構を示す簡略斜
視図、第4図はマスクとテレビカメラとの関係を示す平
面図、第5図は位置検出状態を示す分解斜視図、第6図
は透孔と認識マークとの関係を示す一部平面図、第7図
は印刷機の電気的構成を示すブロック図、第8図は透孔
検出動作を含む印刷機の動作フローチャート、第9図は
透孔検出動作を含まないフローチャートである。 15・・・マスク、16,17.18・・・パルスモー
タ、24・・・スクリーン目、25・・・透孔、34・
・・スキージ、45・・・テレビカメラ、51・・・制
御回路、制御回路51が判別手段を構成し、制御回路5
1及びテレビカメラ45が光学認識装置を構成し、制御
回路51及びパルスモータ16.17.18が修正手段
を構成している。 特許出願人  シーケーディ 株式会社代 理 人  
弁理士  恩1)博宣 第 図
Fig. 1 is a plan view showing the configuration for correcting movement of the mask, Fig. 2 is a front view of the printing press, Fig. 3 is a simplified perspective view showing the printing mechanism, and Fig. 4 shows the relationship between the mask and the television camera. A plan view, FIG. 5 is an exploded perspective view showing the position detection state, FIG. 6 is a partial plan view showing the relationship between the through hole and the recognition mark, and FIG. 7 is a block diagram showing the electrical configuration of the printing press. FIG. 8 is an operation flowchart of the printing press including a through hole detection operation, and FIG. 9 is a flow chart not including a through hole detection operation. 15...Mask, 16,17.18...Pulse motor, 24...Screen eye, 25...Through hole, 34...
... squeegee, 45 ... television camera, 51 ... control circuit, the control circuit 51 constitutes a determining means, and the control circuit 5
1 and the television camera 45 constitute an optical recognition device, and the control circuit 51 and the pulse motors 16, 17, and 18 constitute correction means. Patent applicant CKD Co., Ltd. Agent
Patent Attorney On 1) Hironobu Diagram

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.印刷パターンを形成するスクリーン目が透設された
マスクを基板上に配置して、スキージにより前記スクリ
ーン目を介して基板上にペーストを転写させる印刷方法
において、 前記マスクに透孔を形成するとともに、同透孔に対応し
て基板にマークを付し、マスクを基板上に近接配置した
印刷可能状態において透孔を介して前記マークを光学的
に認識してマスクと基板との位置関係を判別し、その位
置関係が正規のものからずれている場合には基板及びマ
スクの少なくとも一方を移動させて両者の位置関係を修
正することを特徴とした印刷方法。
1. A printing method in which a mask with transparent screen holes for forming a printing pattern is placed on a substrate, and paste is transferred onto the substrate via the screen holes with a squeegee, including forming through holes in the mask; A mark is attached to the substrate corresponding to the through hole, and when the mask is placed close to the substrate in a printable state, the mark is optically recognized through the through hole to determine the positional relationship between the mask and the substrate. A printing method characterized in that, if the positional relationship deviates from a normal one, at least one of the substrate and the mask is moved to correct the positional relationship between the two.
2.印刷パターンを形成するスクリーン目が透設され、
基板に対して接離可能なマスクと、スクリーン目を介し
て前記基板上にペーストを転写させるスキージとを有す
るスクリーン印刷機において前記マスクは透孔を有して
いることと、 前記透孔を介して前記基板に付されたマークを光学的に
認識するための光学認識装置と、 前記光学認識装置による認識により基板とマスクとのず
れの有無及びずれ量を判別する判別手段と、 ずれが存在した場合、そのずれ量に応じてマスクと基板
との位置関係を修正する修正手段とを備えたことを特徴
とする印刷機。
2. The screen that forms the printing pattern is transparent,
In a screen printing machine having a mask that can be moved into and out of contact with a substrate, and a squeegee that transfers paste onto the substrate through screen openings, the mask has through holes; an optical recognition device for optically recognizing the mark attached to the substrate by the optical recognition device; and a determining means for determining whether or not there is a misalignment between the substrate and the mask and the amount of misalignment based on the recognition by the optical recognition device; A printing machine characterized by comprising: a correction means for correcting the positional relationship between the mask and the substrate according to the amount of deviation.
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