JPH0219996B2 - - Google Patents
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Landscapes
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Description
本発明は難燃化したフレキシブル印刷配線基板
の製造方法に関するもので、更に詳しくは特に熱
老化後の接着性を改善する方法を提供するもので
ある。
フレキシブル印刷配線基板はポリイミド、ポリ
エステル等の合成樹脂絶縁フイルムに接着剤を介
して、銅箔等の金属箔を加熱加圧して積層するこ
とにより製造されている。特にポリイミドフイル
ムを用いたフレキシブル印刷配線基板は耐熱性が
高いことから、ハンダ工程を自動化できる点で優
れたものである。
しかしながら、民生機器用途の場合には、接着
性、ハンダ耐熱性、電気絶縁性などの特性の他
に、特に安全性の立場から材料の難燃化の要求が
強まつている。米国におけるUL規定がその代表
的なものであり、いわゆるHBグレードと同様に
最高使用温度が105℃を確保し、且つ、Ｖ−０グ
レードとなるフレキシブル印刷配線基板は現在市
販段階にないのが実状である。
即ち、フレキシブル印刷配線基板を難燃化する
為には、臭素原子を含有する樹脂類を使用して難
燃性の接着剤となし、これを用いて金属箔とポリ
イミドフイルムとを積層するのが通常である。こ
れによりHBグレードでの接着剤層での炎の延焼
を抑制することができるのである。しかしなが
ら、市販されている銅箔をそのまゝ難燃性の接着
剤を介してポリイミドフイルムと積層しても、他
方の重要な特性である最高使用温度をHBグレー
ドと同様の105℃のレベルにすることは極めて困
難である。
本発明者らは上記実情に鑑み、難燃性（Ｖ−
０）と最高使用温度（105℃）とを両立させるべ
く鋭意研究を続けた結果、銅箔と難燃性接着剤と
の間にハロゲン化合物を含まないプライマー層を
設けることにより、この目的を達成できることを
見い出し本発明に到達した。
即ち、本発明は、銅箔と耐熱性フイルムとを難
燃性接着剤を介して加熱加圧して積層してなる難
燃化したフレキシブル印刷配線基板を製造する方
法において、銅箔と難燃性接着剤との間にハロゲ
ン化合物を含まないプライマー層を設けることを
特徴とする難燃化フレキシブル印刷配線基板の製
造方法である。
本発明者らも研究の初期には接着剤自体の改質
を検討した。しかしながらUL94で規定されたＶ
−０を確保することは、熱老化後の接着力を犠性
にしないかぎり極めて困難であること知つた。熱
老化後の接着力は用いる難燃性接着剤中の臭素原
子含有率と相関があり、接着力を確保すべく臭素
原子含有率を設定して、Ｖ−０化できない部分を
公知の難燃化技術で補うことも試みたが他の特
性、例えばハンダ耐熱性、寸法安定性、耐屈曲性
などで支障を来たし、結局実用性のあるものを得
ることができなかつた。そこで本発明者らはこの
一連の研究過程で銅界面が著しく腐食されている
ことに着目し、これが熱老化処理時に少なからず
発生するハロゲンに起因するものと推定し、難燃
性接着剤から発生するハロゲンから銅を守ること
ができれば熱老化後の接着力を改善できるとの仮
説をたてゝ研究を経続した。その結果、難燃性接
着剤と銅箔との間にハロゲン化合物を含まないプ
ライマー層を設けることにより銅箔界面の腐食が
実質的に抑制され、その結果として熱老化後の接
着力が飛躍的に改善できることを知見した。一
方、上記のプライマー層は可燃性であるにもかゝ
わらず、UL94のテストの結果意外にもＶ−０を
確保できることを確認した。
本発明の特徴は難燃性接着剤自体の改質ではな
く、銅箔のハロゲンによる腐食抑制に着目して、
ハロゲンを含まないプライマー層を銅箔と難燃性
接着剤との間に設けることにより熱老化後の接着
性を改良する点にある。
本発明で使用するハロゲンを含まないプライマ
ー層は主として有機の樹脂から構成されるもので
あり、銅の腐食に実質的悪作用のない限り若干の
ハロゲンを含むものでも使用可能である。本発明
に好適なプライマー層は熱老化後の接着性のみで
はなく、常態接着力、ハンダ耐熱性、電気絶縁
性、耐薬品性、それ自体の耐熱性などの面から適
宜選択することができる。もちろん当該プライマ
ー中にはこの他にも無機物、顔料、接着促進剤な
どを添加しても差し支えない。
好ましいプライマー層の一例は、アルコール可
溶性ナイロンを含むものである。このものはその
まゝ単独で、またはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂との混合物やエポキシシラン等のシランカツプ
リング剤との混合物として使用できる。好ましい
プライマー層の他の例は、アクリルゴムを含むも
のである。このものはそのまゝ単独で使用するこ
ともできるが、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と
の混合物やエポキシシラン等のシランカツプリン
グ剤との混合物であることが特に好ましい。更に
好ましいプライマー層の別の例は、熱硬化型
NBRである。
本発明で使用される難燃性接着剤は特に制限さ
れるものではないが、フレキシブル印刷配線基板
としての諸特性からみて臭素化エポキシ樹脂を含
み且つ接着剤固形分100に対して臭素原子含有率
が約７〜約30重量％の範囲のものが好ましい。更
に好ましくは、臭素原子含有率が約15〜約25重量
％の範囲のものである。
本発明のプライマー層と難燃性接着剤層との平
均厚み構成及び難燃性接着剤中の臭素原子含有率
は、燃焼性と熱老化後の接着力との観点から適宜
選択することが可能である。好ましいプライマー
層の平均厚みは約0.1〜約5μの範囲である。0.1μ
よりも薄いと銅のハロゲンによる腐食抑制効果が
少なく、一方、5μ以上では難燃性が失なわれる
場合があるからである。いずれにせよ、プライマ
ー層の厚み、プライマー層自体の難燃性、難燃性
接着剤層の厚み、難燃性接着剤の難燃性とは相互
に関連するものであるが、当業者が適宜組み合わ
せて設定することは容易である。
本発明で云う銅箔は、いわゆる印刷配線用に用
いられる銅箔であり、必ずしも銅自身が表面に存
在する必要はなく、酸化銅処理、酸化クロム処
理、亜鉛合金処理や防錆処理などが行なわれてい
るものも包含するものである。更に、また銅箔は
回路化されていないものに限られるものではな
く、あらかじめ回路化されたパターン状のものも
含むものである。
本発明で使用される耐熱性フイルムとしては全
ての公知の耐熱性フイルムが包含されるが、特に
ポリイミドフイルムが好適である。
本発明の具体的な実施態様を示すと次の通りで
ある。市販されている銅箔の接着剤を塗布する面
にハロゲンを含まないプライマーの有機溶媒溶液
を塗布し、乾燥して表面処理銅箔とする。次いで
得られた表面処理銅箔及び／又はポリイミドフイ
ルム表面上に難燃性接着剤を塗布し加熱乾燥して
難燃性接着剤を指触乾燥状態とし、次いで両基材
を加熱プレスして積層した難燃性フレキシブル印
刷配線基板とする。もちろんこの態様は一つの例
示にすぎず、指触乾燥状態の難燃性接着剤付きの
ポリイミドフイルムの接着剤表面に当該プライマ
ー層を直接塗布した後銅箔と積層する等の工程上
の変形は可能であり、前記実施態様によつて何ら
制約されるものではない。
本発明によれば、難燃性（Ｖ−０）と最高使用
温度（105℃）とを同時に実現することが可能で
あり、極めて高品質の難燃化したフレキシブル印
刷配線基板を製造することができる。更に本発明
は銅表面と難燃性接着剤とのかゝわり合いに着目
したことにより、従前の接着剤自体からのアプロ
ーチでは乗り超えられなかつた問題を見事に克服
したものであり、画期的な発明である。
以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に説明
するが本発明はこれらによつて限定されるもので
はない。
実施例１、比較例１
１オンスの銅箔のマツト面に、アルコール可溶
性ナイロン（日本リルサン社製M995）のエタノ
ール／トリクレン（重量比１：１）溶液（10重量
％）を塗布厚み20μ（ウエツト）、乾燥時平均厚み
2μとなるように塗布した後、100℃のオーブン中
で５分間乾燥してプライマー層を付けた銅箔を作
製した。
一方、厚さ25μの表面処理されたポリイミドフ
イルム上に下記の構成からなる難燃性接着剤を乾
燥厚み30μになるように塗布した後、150℃のオ
ーブン中で10分間乾燥して難燃性接着剤付きのポ
リイミドフイルムを作製した。
（接着剤処方）
臭素化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、
DER542） 100重量部
エポキシ樹脂（油化シエル社製、エピコート828）
25重量部
アルコール可溶性ナイロン（日本リルサン社製、
H005） 63重量部
硬化剤（ウクラフ社製、DDS） 13 〃
硬化促進剤（セールチルニー社製、DICY）
３重量部
エタノール 500 〃
トリクレン 500 〃
次いで上記の両基材の処理面が互いに接触する
ようにして、温度140℃、速度0.1ｍ／minのもと
でラミネートした後、170℃のオーブン中で12時
間キユアを行ない難燃化したフレキシブル印刷配
線基板を得た。
このようにして得られた基板をエツチングして
幅0.5mmの銅箔部分を残した回路とし、各種の接
着力を測定した。接着力の測定は銅箔と接着剤と
の間の90゜剥離強度を測定した。その結果を第１
表に示した。比較のために銅箔にプライマー層を
設けない場合の結果を比較例１として併記して示
した。
この結果から、本発明により各種の接着性、と
りわけ熱老化後の接着性が飛躍的に改善され、Ｖ
−０と最高使用温度105℃との両立が可能である
ことが認められる。
実施例２、比較例２
プライマー（乾燥平均厚み1μ）及び難燃性接
着剤として下記の構成のものを用いた以外は実施
例１とほゞ同様にして難燃性フレキシブル印刷配
線基板を作製し、熱老化後の接着力と燃焼性を測
定した結果を第２表に示した。比較の為に、銅箔
にプライマー層を設けない場合の結果を比較例２
として併記して示した。
（プライマー処方）
エポキシ樹脂（油化シエル社製、エピコート828）
100重量部
カルボキシル化アクリルゴム 150 〃
アクリロニトリル 20％
ブチルアクリレート 30％
エチルアクリレート 48％
アクリル酸 ２％
硬化剤（無水トリメリツト酸） 15 〃
硬化促進剤（四国化成社製、2P4MHz） ２ 〃
酢酸エチル 3300重量部
メチルセルソルブ 2000 〃
（接着剤処方）
臭素化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、
DER542） 100重量部
エポキシ樹脂（油化シエル社製、エピコート828）
25重量部
カルボキシル化アクリルゴム 63 〃
アクリロニトリル 20％
ブチルアクリレート 30％
エチルアクリレート 48％
アクリル酸 ２％
硬化剤（無水トリメリツト酸） 10 〃
硬化促進剤（四国化成社製、2P4MHz） ２ 〃
酢酸エチル 800 〃
メチルセルソルブ 100 〃
この結果から、本発明により熱老化後の接着力
が著しく改善され、Ｖ−０と105℃（最高使用温
度）とを両立させ得ることが明らかである。
実施例３、比較例３
プライマー及び難燃性接着剤として下記の構成
のものを用いた以外は実施例１とほゞ同様にして
難燃性フレキシブル印刷配線基板を作製し、熱老
化後の接着力と燃焼性を測定した結果を第２表に
示した。比較の為に、銅箔にプライマー層を設け
ない場合の結果を比較例３として併記して示し
た。
（プライマー処方）
エポキシ樹脂（油化シエル社製、エピコート828）
100重量部
アミノ化NBR（グツドリツチ社製、ハイカー
ATBN） 30重量部
硬化剤（富士化成社製、トーマイド246M）
30重量部
MEK 3200 〃
（接着剤処方）
臭素化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、
DER542） 100重量部
エポキシ樹脂（油化シエル社製、エピコート828）
25重量部
アルコール可溶性ナイロン（日本リルサン社製、
H005） 63重量部
硬化剤（ウクラフ社製、DDS） 13 〃
硬化促進剤（セールチルニー社製、DICY）
３重量部
エタノール 500 〃
トリクレン 500 〃
この結果から、本発明により熱老化後の接着力
が著しく改善され、Ｖ−０と105℃（最高使用温
度）とを両立させ得ることが理解される。
実施例 ４
プライマー及び難燃性接着剤として下記のもの
を使用し、プライマー層の厚みを変えて実施例１
とほゞ同様にして熱老化後の接着性と難燃性を測
定した。その結果を第２表に示した。
（プライマー処方）
The present invention relates to a method for manufacturing a flame-retardant flexible printed wiring board, and more particularly, it provides a method for improving adhesion after heat aging. A flexible printed wiring board is manufactured by laminating a metal foil such as copper foil on a synthetic resin insulating film such as polyimide or polyester through an adhesive by heating and pressurizing it. In particular, flexible printed wiring boards using polyimide film have high heat resistance, and are therefore excellent in that the soldering process can be automated. However, in the case of applications for consumer electronics, in addition to properties such as adhesiveness, solder heat resistance, and electrical insulation, there is an increasing demand for materials to be flame retardant, particularly from the standpoint of safety. The UL regulations in the United States are a typical example, and the reality is that there are currently no commercially available flexible printed wiring boards that ensure a maximum operating temperature of 105°C and are V-0 grade, similar to the so-called HB grade. It is. That is, in order to make a flexible printed circuit board flame retardant, it is best to use a resin containing bromine atoms as a flame retardant adhesive, and use this to laminate metal foil and polyimide film. Normal. This makes it possible to suppress the spread of flame in the adhesive layer of HB grade. However, even if commercially available copper foil is directly laminated with polyimide film via a flame-retardant adhesive, the other important property, the maximum operating temperature, will be at the same level as HB grade, 105℃. It is extremely difficult to do so. In view of the above-mentioned circumstances, the present inventors have developed flame retardant (V-
As a result of intensive research in order to achieve both 0) and maximum operating temperature (105℃), we achieved this objective by providing a primer layer that does not contain halogen compounds between the copper foil and the flame-retardant adhesive. We have discovered what can be done and arrived at the present invention. That is, the present invention provides a method for manufacturing a flame-retardant flexible printed wiring board in which a copper foil and a heat-resistant film are laminated by heating and pressurizing the same through a flame-retardant adhesive. This is a method for producing a flame-retardant flexible printed wiring board, characterized by providing a primer layer that does not contain a halogen compound between the adhesive and the adhesive. In the early stages of our research, the present inventors also considered modifying the adhesive itself. However, V specified by UL94
It has been found that it is extremely difficult to ensure -0 unless the adhesive strength after heat aging is sacrificed. The adhesive strength after heat aging is correlated with the bromine atom content in the flame-retardant adhesive used, so the bromine atom content is set to ensure adhesive strength, and parts that cannot be converted to V-0 are treated with known flame-retardant adhesives. Attempts were made to compensate for this by using chemical technology, but problems occurred with other properties such as solder heat resistance, dimensional stability, and bending resistance, and in the end, it was not possible to obtain a practical product. Therefore, the present inventors noticed that the copper interface was significantly corroded during this series of research processes, and assumed that this was caused by halogens generated in no small amount during heat aging treatment. We continued our research with the hypothesis that if we could protect copper from halogens, it would be possible to improve its adhesion after heat aging. As a result, by providing a primer layer that does not contain halogen compounds between the flame-retardant adhesive and the copper foil, corrosion at the copper foil interface is substantially suppressed, and as a result, the adhesive strength after heat aging is dramatically improved. We found that it can be improved. On the other hand, although the above primer layer is flammable, it was surprisingly confirmed in the UL94 test that V-0 can be secured. The feature of the present invention is not to modify the flame retardant adhesive itself, but to suppress corrosion of copper foil by halogen.
The purpose of this invention is to improve adhesion after heat aging by providing a halogen-free primer layer between the copper foil and the flame-retardant adhesive. The halogen-free primer layer used in the present invention is mainly composed of an organic resin, and it is also possible to use a primer layer containing a small amount of halogen as long as it does not have a substantial adverse effect on copper corrosion. A primer layer suitable for the present invention can be appropriately selected from the viewpoints of not only adhesion after heat aging but also normal adhesion, solder heat resistance, electrical insulation, chemical resistance, and its own heat resistance. Of course, other inorganic substances, pigments, adhesion promoters, etc. may be added to the primer. One example of a preferred primer layer is one comprising alcohol soluble nylon. This product can be used alone or as a mixture with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a mixture with a silane coupling agent such as an epoxy silane. Other examples of preferred primer layers include acrylic rubber. Although this product can be used alone as it is, it is particularly preferable to use a mixture with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a mixture with a silane coupling agent such as an epoxy silane. Another example of a more preferable primer layer is a thermosetting primer layer.
It is NBR. The flame-retardant adhesive used in the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of various properties as a flexible printed wiring board, it should contain a brominated epoxy resin and have a bromine atom content based on 100% of the solid content of the adhesive. is preferably in the range of about 7 to about 30% by weight. More preferably, the bromine atom content ranges from about 15 to about 25% by weight. The average thickness structure of the primer layer and flame-retardant adhesive layer of the present invention and the bromine atom content in the flame-retardant adhesive can be appropriately selected from the viewpoint of flammability and adhesive strength after heat aging. It is. Preferred primer layer average thicknesses range from about 0.1 to about 5 microns. 0.1μ
This is because if the thickness is less than 5 μm, the effect of suppressing corrosion of copper due to halogens will be small, while if it is 5μ or more, flame retardancy may be lost. In any case, the thickness of the primer layer, the flame retardancy of the primer layer itself, the thickness of the flame retardant adhesive layer, and the flame retardance of the flame retardant adhesive are interrelated, but those skilled in the art can It is easy to set them in combination. The copper foil referred to in the present invention is a copper foil used for so-called printed wiring, and copper itself does not necessarily need to be present on the surface. It also includes those listed below. Furthermore, the copper foil is not limited to those without circuits, but also includes those in the form of patterns that are circuitized in advance. The heat-resistant film used in the present invention includes all known heat-resistant films, but polyimide films are particularly preferred. Specific embodiments of the present invention are as follows. A solution of a halogen-free primer in an organic solvent is applied to the surface of a commercially available copper foil to be coated with an adhesive, and dried to obtain a surface-treated copper foil. Next, a flame-retardant adhesive is applied onto the surface of the obtained surface-treated copper foil and/or polyimide film and heated and dried to make the flame-retardant adhesive dry to the touch, and then both base materials are heated and laminated. This is a flame-retardant flexible printed wiring board. Of course, this embodiment is just one example, and variations in the process such as applying the primer layer directly to the adhesive surface of a polyimide film with flame-retardant adhesive that is dry to the touch and then laminating it with copper foil are possible. It is possible, and is not restricted in any way by the above embodiment. According to the present invention, it is possible to simultaneously achieve flame retardancy (V-0) and maximum operating temperature (105°C), and it is possible to manufacture extremely high-quality flame-retardant flexible printed wiring boards. can. Furthermore, by focusing on the relationship between the copper surface and the flame-retardant adhesive, the present invention successfully overcomes the problems that could not be overcome with the conventional approaches from the adhesive itself, and is an epoch-making method. This is a great invention. Hereinafter, the present invention will be explained in more detail using Examples, but the present invention is not limited thereto. Example 1, Comparative Example 1 An ethanol/triclene (1:1 weight ratio) solution (10% by weight) of alcohol-soluble nylon (M995 manufactured by Nihon Rilsan Co., Ltd.) was applied to the matte side of 1 oz copper foil to a thickness of 20μ (wet). ), average dry thickness
After coating it to a thickness of 2 μm, it was dried in an oven at 100° C. for 5 minutes to produce a copper foil with a primer layer attached. On the other hand, a flame-retardant adhesive consisting of the following composition was applied to a surface-treated polyimide film with a thickness of 25μ to a dry thickness of 30μ, and then dried in an oven at 150℃ for 10 minutes to make it flame-retardant. A polyimide film with adhesive was produced. (Adhesive formulation) Brominated epoxy resin (manufactured by Dow Chemical Company,
DER542) 100 parts by weight epoxy resin (manufactured by Yuka Ciel Co., Ltd., Epicote 828)
25 parts by weight alcohol-soluble nylon (manufactured by Nippon Rilsan Co., Ltd.,
H005) 63 parts by weight Curing agent (manufactured by Ukraf, DDS) 13 〃 Curing accelerator (manufactured by Sertilny, DICY)
3 parts by weight Ethanol 500 〃 Triclean 500 〃 Next, the treated surfaces of both substrates were laminated at a temperature of 140°C and a speed of 0.1 m/min, and then heated in an oven at 170°C for 12 hours. A flame-retardant flexible printed wiring board was obtained by curing for a period of time. The substrate thus obtained was etched to form a circuit with a 0.5 mm wide copper foil portion remaining, and various adhesion strengths were measured. Adhesion strength was measured by measuring the 90° peel strength between the copper foil and the adhesive. The result is the first
Shown in the table. For comparison, the results obtained when no primer layer was provided on the copper foil are also shown as Comparative Example 1. These results show that the present invention dramatically improves various adhesion properties, especially the adhesion properties after heat aging, and
It is recognized that it is possible to achieve both a temperature of −0 and a maximum operating temperature of 105°C. Example 2, Comparative Example 2 A flame-retardant flexible printed wiring board was produced in substantially the same manner as in Example 1, except that the following composition was used as the primer (dry average thickness 1μ) and flame-retardant adhesive. The results of measuring the adhesive strength and flammability after heat aging are shown in Table 2. For comparison, the results when no primer layer is provided on the copper foil are shown in Comparative Example 2.
It is also shown as . (Primer prescription) Epoxy resin (manufactured by Yuka Ciel Co., Ltd., Epicoat 828)
100 parts by weight Carboxylated acrylic rubber 150 〃 Acrylonitrile 20% Butyl acrylate 30% Ethyl acrylate 48% Acrylic acid 2% Curing agent (trimelitic anhydride) 15 〃 Curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2P4MHz) 2 〃 Ethyl acetate 3300 weight Methyl Cellsolve 2000 (Adhesive formulation) Brominated epoxy resin (manufactured by Dow Chemical Company,
DER542) 100 parts by weight epoxy resin (manufactured by Yuka Ciel Co., Ltd., Epicote 828)
25 parts by weight Carboxylated acrylic rubber 63 〃 Acrylonitrile 20% Butyl acrylate 30% Ethyl acrylate 48% Acrylic acid 2% Curing agent (trimellic anhydride) 10 〃 Curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2P4MHz) 2 〃 Ethyl acetate 800 〃 Methyl Celsolve 100 From these results, it is clear that the present invention significantly improves the adhesive strength after heat aging and makes it possible to achieve both V-0 and 105°C (maximum service temperature). Example 3, Comparative Example 3 A flame-retardant flexible printed wiring board was produced in substantially the same manner as in Example 1, except that the primer and flame-retardant adhesive having the following composition were used, and the adhesion after heat aging was The results of measuring power and flammability are shown in Table 2. For comparison, the results obtained when the copper foil was not provided with a primer layer were also shown as Comparative Example 3. (Primer prescription) Epoxy resin (manufactured by Yuka Ciel Co., Ltd., Epicoat 828)
100 parts by weight aminated NBR (manufactured by Gutsudoritsuchi, Hiker
ATBN) 30 parts by weight hardening agent (Fuji Kasei Co., Ltd., Tomide 246M)
30 parts by weight MEK 3200 (Adhesive formulation) Brominated epoxy resin (manufactured by Dow Chemical Company,
DER542) 100 parts by weight epoxy resin (manufactured by Yuka Ciel Co., Ltd., Epicote 828)
25 parts by weight alcohol-soluble nylon (manufactured by Nippon Rilsan Co., Ltd.,
H005) 63 parts by weight Curing agent (manufactured by Ukraf, DDS) 13 〃 Curing accelerator (manufactured by Sertilny, DICY)
3 parts by weight Ethanol 500 Triclene 500 From these results, it is understood that the present invention significantly improves the adhesive strength after heat aging and makes it possible to achieve both V-0 and 105°C (maximum use temperature). Example 4 Example 1 was carried out by using the following primer and flame retardant adhesive and changing the thickness of the primer layer.
Adhesion and flame retardancy after heat aging were measured in almost the same manner as above. The results are shown in Table 2. (Primer prescription)
【表】
メチルセロソルブ〓 − 〃
（接着剤処方）
臭素化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、
DER542） 100重量部
アミノ酸アクリルゴム 82 〃
アクリロニトリル 20％
ブチルアクリレート 30％
エチルアクリレート 48％
アクリルアミド ２％
硬化剤（ウクラフ社製、DDS） 10 〃
硬化促進剤（セールチルニー社製、DICY）
４重量部
酢酸エチル 600 〃
エタノール 200 〃
メチルセルソルブ 200 〃
この結果から、難燃性と銅表面の腐食抑制に好
適なプライマー層の厚みの範囲が存在することが
判る。[Table] Methyl cellosolve − 〃
(Adhesive formulation) Brominated epoxy resin (manufactured by Dow Chemical Company,
DER542) 100 parts by weight amino acid acrylic rubber 82 〃 Acrylonitrile 20% Butyl acrylate 30% Ethyl acrylate 48% Acrylamide 2% Curing agent (Manufactured by Ukraf, DDS) 10 〃 Curing accelerator (Manufactured by Sertilny, DICY)
4 parts by weight Ethyl acetate 600 Ethanol 200 Methyl cellosolve 200 These results show that there is a range of primer layer thickness suitable for flame retardancy and inhibition of corrosion on the copper surface.
【表】【table】
【表】【table】
Claims (1)
して加熱加圧して積層することにより難燃化フレ
キシブル印刷配線基板を製造する方法において、
銅箔と難燃性接着剤との間にハロゲン化合物を含
まないプライマー層を介在させることを特徴とす
る難燃化フレキシブル印刷配線基板の製造方法。 ２ ハロゲン化合物を含まないプライマー層がア
ルコール可溶性ナイロンを含むものである特許請
求の範囲第１項記載の難燃化フレキシブル印刷配
線基板の製造方法。 ３ ハロゲン化合物を含まないプライマー層がア
クリルゴムを含むものである特許請求の範囲第１
項記載の難燃化フレキシブル印刷配線基板の製造
方法。 ４ ハロゲン化合物を含まないプライマー層が熱
硬化型NBRである特許請求の範囲第１項記載の
難燃化フレキシブル印刷配線基板の製造方法。 ５ 難燃性接着剤が臭素化エポキシ樹脂を含み且
つ接着剤固形分100に対して臭素原子含有率が７
〜30重量％の範囲のものである特許請求の範囲第
１項記載の難燃化フレキシブル印刷配線基板の製
造方法。 ６ ハロゲン化合物を含まないプライマー層の乾
燥後の平均厚みが0.1〜5μであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項、第２項、第３項、第４
項又は第５項記載の難燃化フレキシブル印刷配線
基板の製造方法。[Claims] 1. A method for manufacturing a flame-retardant flexible printed wiring board by laminating copper foil and a heat-resistant film by heating and pressing with a flame-retardant adhesive,
A method for producing a flame-retardant flexible printed wiring board, comprising interposing a primer layer containing no halogen compound between copper foil and a flame-retardant adhesive. 2. The method for manufacturing a flame-retardant flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the primer layer that does not contain a halogen compound contains alcohol-soluble nylon. 3 Claim 1 in which the primer layer that does not contain a halogen compound contains acrylic rubber
A method for manufacturing a flame-retardant flexible printed wiring board as described in . 4. The method for producing a flame-retardant flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the primer layer containing no halogen compound is thermosetting NBR. 5 The flame retardant adhesive contains a brominated epoxy resin and the bromine atom content is 7% based on 100% adhesive solid content.
30% by weight of the flame retardant flexible printed wiring board according to claim 1. 6 Claims 1, 2, 3, and 4, characterized in that the average thickness after drying of the primer layer that does not contain a halogen compound is 0.1 to 5μ.
5. A method for producing a flame-retardant flexible printed wiring board according to item 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5930482A JPS58175891A (en) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | Method of producing flame resisted flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5930482A JPS58175891A (en) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | Method of producing flame resisted flexible printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58175891A JPS58175891A (en) | 1983-10-15 |
| JPH0219996B2 true JPH0219996B2 (en) | 1990-05-07 |
Family
ID=13109494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5930482A Granted JPS58175891A (en) | 1982-04-08 | 1982-04-08 | Method of producing flame resisted flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58175891A (en) |
-
1982
- 1982-04-08 JP JP5930482A patent/JPS58175891A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58175891A (en) | 1983-10-15 |
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