JPH0219547U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0219547U JPH0219547U JP9929888U JP9929888U JPH0219547U JP H0219547 U JPH0219547 U JP H0219547U JP 9929888 U JP9929888 U JP 9929888U JP 9929888 U JP9929888 U JP 9929888U JP H0219547 U JPH0219547 U JP H0219547U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- glaze layer
- conductor
- heating element
- recess
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は本考案のサーマルヘツドの断面図、第
２図は従来のサーマルヘツドの断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……発熱体
、４……給電導体、５……共通電極、６，７……
保護膜、８……ハンダ層、１１……感熱紙、１２
……プラテンローラ。
２図は従来のサーマルヘツドの断面図である。 １……基板、２……グレーズ層、３……発熱体
、４……給電導体、５……共通電極、６，７……
保護膜、８……ハンダ層、１１……感熱紙、１２
……プラテンローラ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 全体を支持する基板と、 基板上に形成されたグレーズ層と、 グレーズ層上に形成された発熱体と、 発熱体上に形成された給電導体と、 基板上の一部にグレーズ層が存在しないように
形成された凹部と、 凹部上に形成された導体と、 導体と接続された共通電極とを備えるサーマル
ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9929888U JPH0219547U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9929888U JPH0219547U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0219547U true JPH0219547U (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=31326330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9929888U Pending JPH0219547U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219547U (ja) |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP9929888U patent/JPH0219547U/ja active Pending