JPH02192749A - 耐熱型プローブカード - Google Patents
耐熱型プローブカードInfo
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- JPH02192749A JPH02192749A JP1292789A JP1292789A JPH02192749A JP H02192749 A JPH02192749 A JP H02192749A JP 1292789 A JP1292789 A JP 1292789A JP 1292789 A JP1292789 A JP 1292789A JP H02192749 A JPH02192749 A JP H02192749A
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Landscapes
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の電気的特性の測定に適したプロ
ーブカードに関するものである１、〔従来の技術〕 半導体装置の製造工程におけるウェハテスト工程におい
て、プローブカードを用いた被測定体の電気的特性のテ
ストが行われる。
ーブカードに関するものである１、〔従来の技術〕 半導体装置の製造工程におけるウェハテスト工程におい
て、プローブカードを用いた被測定体の電気的特性のテ
ストが行われる。
第５図は、プローブカードを示す平面図、第６図は、第
５図に示すプローブカードが測定のためにクエハプロー
バに設置された状態の要部を示す断面図である。図にお
いて、（１）はエポキシ樹脂等よりなる円形状のカード
、（２）は前記カード（１）に取り付けられる複数のプ
ローブであり、これからプローブカード（８）が構成さ
れる。前記プローブカード（８）のほぼ中央部には円形
状の孔が設けられてあり、その周囲における主面部には
所定形状の銅系材料よりなる配線部が形成されている。
５図に示すプローブカードが測定のためにクエハプロー
バに設置された状態の要部を示す断面図である。図にお
いて、（１）はエポキシ樹脂等よりなる円形状のカード
、（２）は前記カード（１）に取り付けられる複数のプ
ローブであり、これからプローブカード（８）が構成さ
れる。前記プローブカード（８）のほぼ中央部には円形
状の孔が設けられてあり、その周囲における主面部には
所定形状の銅系材料よりなる配線部が形成されている。
前記プローブ（２）の一端は、前記配線部の所定部に接
続され他端は、途中で屈曲され、その先端部が被測定体
に当接するように前記孔の内側に向けて延伸する形状を
有している。（４）は被測定体となるウェハ、（５）は
前記ウェハ（４）を載置し、縦方向（Ｘ方向）、横方向
（Ｘ方向）、高さ方向（２方向）に移動可能である載置
台、１６）はこの載置台（５）に内設され前記ウェハ（
４）の加熱用となるヒータである。（ア）は、前記プロ
ーブカード（８）を保持固定する台となるカードホルダ
ー （８）は、前記プローブカード（８）を前記カード
ホルダー（γ）に固定するための固定ねじ、（９）は前
記載置台（５）上に載せたウェハ（４）を固定するだめ
の真空吸着孔、αＱは固定孔である。前記プローブカー
ド（８）は前記カードホルダー（７）に形成される凹部
にはめ込み、前記ねじ（８）を前記固定孔α０に挿通す
ることによシ固定することによシ設置される。
続され他端は、途中で屈曲され、その先端部が被測定体
に当接するように前記孔の内側に向けて延伸する形状を
有している。（４）は被測定体となるウェハ、（５）は
前記ウェハ（４）を載置し、縦方向（Ｘ方向）、横方向
（Ｘ方向）、高さ方向（２方向）に移動可能である載置
台、１６）はこの載置台（５）に内設され前記ウェハ（
４）の加熱用となるヒータである。（ア）は、前記プロ
ーブカード（８）を保持固定する台となるカードホルダ
ー （８）は、前記プローブカード（８）を前記カード
ホルダー（γ）に固定するための固定ねじ、（９）は前
記載置台（５）上に載せたウェハ（４）を固定するだめ
の真空吸着孔、αＱは固定孔である。前記プローブカー
ド（８）は前記カードホルダー（７）に形成される凹部
にはめ込み、前記ねじ（８）を前記固定孔α０に挿通す
ることによシ固定することによシ設置される。
つぎに、動作について説明する。前記クエハ（４）を、
例えば、自動手段により搬送し、前記載置台（５）上に
設置させる。前記クエハ（４）は前記載置台（６）上で
は真空吸着孔（９）によシ吸着固定される。図示省略し
であるが、前記クエハプローバはマイクロコンピュータ
を内蔵しており、これによって、前記プローブ（２）に
対する被測定部の相対位置及び、前記ヒータ（６）の温
度はそれぞれ制御される。そこで、測定の前に、前記ク
エハ（４）上に形成された各チップの位置を表すデータ
を入力すれば、自動的に前記載置台（５）が移動し、前
記プローブ（２）の下に測定されるべきチップが位置す
るようになされる。
例えば、自動手段により搬送し、前記載置台（５）上に
設置させる。前記クエハ（４）は前記載置台（６）上で
は真空吸着孔（９）によシ吸着固定される。図示省略し
であるが、前記クエハプローバはマイクロコンピュータ
を内蔵しており、これによって、前記プローブ（２）に
対する被測定部の相対位置及び、前記ヒータ（６）の温
度はそれぞれ制御される。そこで、測定の前に、前記ク
エハ（４）上に形成された各チップの位置を表すデータ
を入力すれば、自動的に前記載置台（５）が移動し、前
記プローブ（２）の下に測定されるべきチップが位置す
るようになされる。
以後、前記プローブ（２）が前記チップの電極部に接触
して測定が開始される。温度特性を測定する場合は、特
定のポイントごとに指定した温度に前記載置台（５）を
前記ヒータｆ６）により熱し、前記載置台（６）上のク
エハ（４）が十分に温まるまで放置しておきその後測定
することにより、指定温度に対する電気特性が得られる
。
して測定が開始される。温度特性を測定する場合は、特
定のポイントごとに指定した温度に前記載置台（５）を
前記ヒータｆ６）により熱し、前記載置台（６）上のク
エハ（４）が十分に温まるまで放置しておきその後測定
することにより、指定温度に対する電気特性が得られる
。
ところで、前記カー直１）は、エポキシ樹脂等よりでき
ているため耐熱性は充分とはいえず、被測定体の温度は
１５０°Ｃ程度までしか上げられない。
ているため耐熱性は充分とはいえず、被測定体の温度は
１５０°Ｃ程度までしか上げられない。
そのため信頼性の加速度試験をする場合、さらに昇温す
ることによって加速度試験の期間を短縮することができ
ない。
ることによって加速度試験の期間を短縮することができ
ない。
半導体装置は、２００°Ｃ程度の環境下で通常作動させ
る場合がある。前記半導体装置を製品化する過程として
信頼性の試験が不可欠であるが、前記プローブカード（
８）は、前記カード（１）がエポキシ樹脂等でできてい
るために、前記クエハ（４）の温度を１５０°Ｃ以上に
上げると前記クエハ（４）からのふく射熱によシ前記エ
ポキシ樹脂が溶融し、前記カード（１）により機械的に
支えられている前記プローブ（２）が機械的に不安定に
なること、溶融した前記エポキシ樹脂が被測定体である
前記クエハ（４）に落下すること等により、測定に支障
をきたすという問題点があった。
る場合がある。前記半導体装置を製品化する過程として
信頼性の試験が不可欠であるが、前記プローブカード（
８）は、前記カード（１）がエポキシ樹脂等でできてい
るために、前記クエハ（４）の温度を１５０°Ｃ以上に
上げると前記クエハ（４）からのふく射熱によシ前記エ
ポキシ樹脂が溶融し、前記カード（１）により機械的に
支えられている前記プローブ（２）が機械的に不安定に
なること、溶融した前記エポキシ樹脂が被測定体である
前記クエハ（４）に落下すること等により、測定に支障
をきたすという問題点があった。
本発明は、以上のような従来の問題点に鑑みてなされた
もので、前記プローブカードの耐熱温度を上げ、半導体
装置の温度依存性の高温度領域における電気的特性の測
定を可能にする耐熱型プローブカードを得ることを目的
にしている。
もので、前記プローブカードの耐熱温度を上げ、半導体
装置の温度依存性の高温度領域における電気的特性の測
定を可能にする耐熱型プローブカードを得ることを目的
にしている。
本発明に係るプローブカードは、絶縁性基体とこの基体
に設けられ、被測定体に当接する部分を有する金属プロ
ーブと、前記基体に設けられ、前記基体が受けた熱によ
る昇温を抑制させる冷却手段とを備えた耐熱型プローブ
カードを含んでいる。
に設けられ、被測定体に当接する部分を有する金属プロ
ーブと、前記基体に設けられ、前記基体が受けた熱によ
る昇温を抑制させる冷却手段とを備えた耐熱型プローブ
カードを含んでいる。
本発明における冷却手段は、測定の際にプローブカード
が受けた輻射熱による昇温を前記プローブカードを液体
、気体を通したパイプ、あるいはヒートシンクによって
冷却し、抑制させている。
が受けた輻射熱による昇温を前記プローブカードを液体
、気体を通したパイプ、あるいはヒートシンクによって
冷却し、抑制させている。
このため、前記プローブカードが１５０°Ｃ以上の所定
温度でも溶融せず、その機能に障害をきたすことはない
、。
温度でも溶融せず、その機能に障害をきたすことはない
、。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
なお、従来の技術の説明と重複する部分は適宜その説明
を省略する。第１図は、本発明の一実施例のプローブカ
ードを示す平面図、第２図は、第１図に示すプローブカ
ードが測定のためにクエハプローバに設置された状態の
要部を示す断面図である。図において、（４）〜（γ）
は従来のものと同じもの、０１）はエポキシ樹脂等の絶
縁性基体である円形状のカード、（１っは前記カード０
υに取り付けられる複数のプローブ、０はこれから構成
されるプローブカードである。前記プローブカードα３
にはｔ１中央部には円形状の孔が設けられてあり、その
周囲における主面部には所定形状の銅系材料よりなる配
線部が形成されている。前記プローブＱｚの一端は前記
配線部の所定部に接続され、他端は、途中で屈曲され、
その先端部が被測定体に当接するように前記孔の内側に
向けて延伸する形状を有している。α滲は前記プローブ
カードｏ３の図示両側に、この場合、２個形成された固
定孔ａ９は、前記カードαυを冷却するためにその下面
に取り付けられている冷却用のパイプであり、例えば、
絶縁物でできており、前記配線部とショートすることは
ない様になっている。その配管は、例えば、図示のよう
になっている。ａ９は前記カードホルダー（ア）に内設
され、冷却媒体を供給、排出する供給、排出部である。
を省略する。第１図は、本発明の一実施例のプローブカ
ードを示す平面図、第２図は、第１図に示すプローブカ
ードが測定のためにクエハプローバに設置された状態の
要部を示す断面図である。図において、（４）〜（γ）
は従来のものと同じもの、０１）はエポキシ樹脂等の絶
縁性基体である円形状のカード、（１っは前記カード０
υに取り付けられる複数のプローブ、０はこれから構成
されるプローブカードである。前記プローブカードα３
にはｔ１中央部には円形状の孔が設けられてあり、その
周囲における主面部には所定形状の銅系材料よりなる配
線部が形成されている。前記プローブＱｚの一端は前記
配線部の所定部に接続され、他端は、途中で屈曲され、
その先端部が被測定体に当接するように前記孔の内側に
向けて延伸する形状を有している。α滲は前記プローブ
カードｏ３の図示両側に、この場合、２個形成された固
定孔ａ９は、前記カードαυを冷却するためにその下面
に取り付けられている冷却用のパイプであり、例えば、
絶縁物でできており、前記配線部とショートすることは
ない様になっている。その配管は、例えば、図示のよう
になっている。ａ９は前記カードホルダー（ア）に内設
され、冷却媒体を供給、排出する供給、排出部である。
ａ力は接続ジャックで、例えば中空状に形成されたねじ
であり、前記固定孔（１４１に挿通され、前記カードホ
ルダー（γ）と接続して前記プローブカード（８）を前
記カードホルダー（７）に固定すると共に前記カードホ
ルダー（７）に内設しである、冷却媒体を供給及び排出
するパイプ化とも接続して、前記冷却用のパイプａ９に
冷却媒体を供給し、使用済みの冷却媒体を前記冷却用の
パイプαυから排出する役割をしている。
であり、前記固定孔（１４１に挿通され、前記カードホ
ルダー（γ）と接続して前記プローブカード（８）を前
記カードホルダー（７）に固定すると共に前記カードホ
ルダー（７）に内設しである、冷却媒体を供給及び排出
するパイプ化とも接続して、前記冷却用のパイプａ９に
冷却媒体を供給し、使用済みの冷却媒体を前記冷却用の
パイプαυから排出する役割をしている。
次に、本発明のプローブカード（１３１を用いた測定方
法について説明する。被測定体を高温度にして電気測定
をする場合は、前記冷却用のパイプａ９に冷却媒体、例
えば、水や窒素ガス等を所定の温度にして流し、前記カ
ード０１〕を冷却する。そのため被測定体からのふく射
熱のために、エポキシ樹脂等、耐熱性の小さい材料でで
きた前記カード（１）が溶融することがない。このもの
を用いての測定方法は、従来の技術で述べた方法と同じ
であり、省略する。測定中、前記カード０υは一定温度
に保たれるために、測定が安定して行え、かつ、信頼性
の加速度試験も効率よく行える。
法について説明する。被測定体を高温度にして電気測定
をする場合は、前記冷却用のパイプａ９に冷却媒体、例
えば、水や窒素ガス等を所定の温度にして流し、前記カ
ード０１〕を冷却する。そのため被測定体からのふく射
熱のために、エポキシ樹脂等、耐熱性の小さい材料でで
きた前記カード（１）が溶融することがない。このもの
を用いての測定方法は、従来の技術で述べた方法と同じ
であり、省略する。測定中、前記カード０υは一定温度
に保たれるために、測定が安定して行え、かつ、信頼性
の加速度試験も効率よく行える。
なお、第１図において、図示省略しであるが、きらに前
記カードＯυの上面にも前記冷却用のパイプ（１５１を
取り付けると、前記カードａυの耐熱温度がざらに上昇
し、信頼性の加速度試験がさらに効率よく行える。
記カードＯυの上面にも前記冷却用のパイプ（１５１を
取り付けると、前記カードａυの耐熱温度がざらに上昇
し、信頼性の加速度試験がさらに効率よく行える。
また、前記冷却用のパイプ１５１は、前記カード０υの
内部に設けても、前記カード（１１）の耐熱温度が上が
ることになり、上記と同様な効果が得られる。
内部に設けても、前記カード（１１）の耐熱温度が上が
ることになり、上記と同様な効果が得られる。
さらに、前記パイプ０９の配役形状１寸法等は適宜、選
択されれば良い。
択されれば良い。
本発明の他の実施例を第３図及び第４図に示す、。
第３図は本発明の他の実施例のプローブカードを示す平
面図、第４図は、第３図のプローブカードが測定のため
にクエハプローバに設置された状態の要部金示す断面図
である。図において、（２αは他のカード、防）は他の
プローブカードであり、第は前記他のカード（至）を冷
却するために、前記他のカード（２αに取り付けられた
放熱部となるヒートシンクテアな。この場合、前記ヒー
トシンク（２ｚ −ｔ Ａ？Ｊ 配信のカード■の上表
面に４個取り付けた場合を示している。前記ヒートシン
ク＠は、被測定体の温度を上げたときに生じるふく射熱
で前記他のカード（２０が得た熱を外部に放出すること
により、前記他のカードｆ２０１を冷却している。この
ため、前記他のカード（２αの耐熱温度を上けることが
でき、効率のよい高信頼度の加速度試験が行える。なお
、前記ヒートシンクのの取付個数、箇所、形状等は適宜
、選択されれば良い。
面図、第４図は、第３図のプローブカードが測定のため
にクエハプローバに設置された状態の要部金示す断面図
である。図において、（２αは他のカード、防）は他の
プローブカードであり、第は前記他のカード（至）を冷
却するために、前記他のカード（２αに取り付けられた
放熱部となるヒートシンクテアな。この場合、前記ヒー
トシンク（２ｚ −ｔ Ａ？Ｊ 配信のカード■の上表
面に４個取り付けた場合を示している。前記ヒートシン
ク＠は、被測定体の温度を上げたときに生じるふく射熱
で前記他のカード（２０が得た熱を外部に放出すること
により、前記他のカードｆ２０１を冷却している。この
ため、前記他のカード（２αの耐熱温度を上けることが
でき、効率のよい高信頼度の加速度試験が行える。なお
、前記ヒートシンクのの取付個数、箇所、形状等は適宜
、選択されれば良い。
本発明によれば、冷却媒体を通した冷却用のパイプ、あ
るいはヒートシンク等による冷却手段により、プローブ
カードを冷却するので、被測定物の高温度領域での電気
特性の測定が可能になり、高信頼度の測定が行なえ、か
つ加速度試験が短期間で行うことができる効果を有する
。
るいはヒートシンク等による冷却手段により、プローブ
カードを冷却するので、被測定物の高温度領域での電気
特性の測定が可能になり、高信頼度の測定が行なえ、か
つ加速度試験が短期間で行うことができる効果を有する
。
第１図は、本発明の一実施例のプローブカードの平面図
、第２図は第１図に示すプローブカードが測定のために
クエハブローバに設置された状態の要部を示す断面図、
第３図は本発明の他の実施例のプローブカードの平面図
、第４図は第３図に示すプローブカードが測定のために
クエハブローバに設置された状態の要部を示す断面図、
第５図は従来のプローブカードの平面図、第６図は第５
図に示すプローブカードが測定のためにクエハプローバ
に設置された状態の要部を示す断面図である。 図において、０Ｄはカード、ｃＩｚはプローブ、Ｃｌ３
１はプローブカード、Ｃ１９はパイプ、■は他のカード
、翻は他のプローブカード、Ｑｚはヒートシンクである
。 なお、 各図中同一符号は同−又は、 相当部分を 示す。 代 理 人 大 岩 増 雄 第８図 第４図 第１図 第２図 第５図 第６図
、第２図は第１図に示すプローブカードが測定のために
クエハブローバに設置された状態の要部を示す断面図、
第３図は本発明の他の実施例のプローブカードの平面図
、第４図は第３図に示すプローブカードが測定のために
クエハブローバに設置された状態の要部を示す断面図、
第５図は従来のプローブカードの平面図、第６図は第５
図に示すプローブカードが測定のためにクエハプローバ
に設置された状態の要部を示す断面図である。 図において、０Ｄはカード、ｃＩｚはプローブ、Ｃｌ３
１はプローブカード、Ｃ１９はパイプ、■は他のカード
、翻は他のプローブカード、Ｑｚはヒートシンクである
。 なお、 各図中同一符号は同−又は、 相当部分を 示す。 代 理 人 大 岩 増 雄 第８図 第４図 第１図 第２図 第５図 第６図
Claims (1)
- 絶縁性基体と、この基体に設けられ、被測定体に当接
する部分を有する金属プローブと、前記基体に設けられ
、前記基体が受けた熱による昇温を抑制させる冷却手段
とを備えた耐熱型プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292789A JPH02192749A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 耐熱型プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292789A JPH02192749A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 耐熱型プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192749A true JPH02192749A (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=11818955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1292789A Pending JPH02192749A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 耐熱型プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02192749A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004040321A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Advantest Corporation | プローブカード |
| JP2007165390A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Fujitsu Ltd | 検査装置及び方法 |
| KR100911453B1 (ko) * | 2007-11-14 | 2009-08-11 | 주식회사 맥퀸트로닉 | 프로브 카드 |
| DE102012111633A1 (de) | 2011-12-05 | 2013-06-06 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Prüfkörperanordnung zum Untersuchen von Leistungshalbleitervorrichtungen und Inspektionsvorrichtung, die diese verwendet |
| JP2013229496A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | 検査装置 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1292789A patent/JPH02192749A/ja active Pending
Cited By (7)
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