JPH02192745A - Ｉｃモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃモジュールおよびその製造方法Info
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- JPH02192745A JPH02192745A JP1012498A JP1249889A JPH02192745A JP H02192745 A JPH02192745 A JP H02192745A JP 1012498 A JP1012498 A JP 1012498A JP 1249889 A JP1249889 A JP 1249889A JP H02192745 A JPH02192745 A JP H02192745A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣカードなどに用いるＩＣモジュールおよび
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
［従来の技術］
ＩＣカードなどの薄型電子機器の生産コスト低減を目指
して、ポリエステルなどのテープ（ＴＡＢテープ）にＩ
Ｃチップ搭載用の配線パターンを形成し、ここにＩＣチ
ップを一括ボンディングしてい（（ＴＡＢ法）製造方法
がとられている。
して、ポリエステルなどのテープ（ＴＡＢテープ）にＩ
Ｃチップ搭載用の配線パターンを形成し、ここにＩＣチ
ップを一括ボンディングしてい（（ＴＡＢ法）製造方法
がとられている。
第６図は、従来のＩＣモジュールの断面図である。第６
図を参照して、従来のＩＣモジュールの製造方法につい
て説明する。予め、上記ＴＡＢ法によりＩＣ実装用リー
ド９を有するＴＡＢテープに金属突起１１を介し共晶結
合により実装されたＩＣチップ６を、ＩＣ実装用リード
９部でＴＡＢテープより打抜いたものを用意する。これ
を、ＩＣチップ埋設用の穴加工を施されたプリント基板
２に樹脂などのＩＣマウント用接着剤４を用いて埋設し
、導体パターン８とＩＣ実装用リード９を接合する。予
め、前記プリント基板２は、片面に導電性のある導体パ
ターン８が印刷され、他の面に金属メツキされ、外部と
の信号入出力を行なう信号入出力用コンタクト３を有し
、さらに、導体パターン８と信号入出力用コンタクト３
の間を貫通し両方の電気的接続を可能としている、金属
メツキされたスルーホール１０が加工されている。
図を参照して、従来のＩＣモジュールの製造方法につい
て説明する。予め、上記ＴＡＢ法によりＩＣ実装用リー
ド９を有するＴＡＢテープに金属突起１１を介し共晶結
合により実装されたＩＣチップ６を、ＩＣ実装用リード
９部でＴＡＢテープより打抜いたものを用意する。これ
を、ＩＣチップ埋設用の穴加工を施されたプリント基板
２に樹脂などのＩＣマウント用接着剤４を用いて埋設し
、導体パターン８とＩＣ実装用リード９を接合する。予
め、前記プリント基板２は、片面に導電性のある導体パ
ターン８が印刷され、他の面に金属メツキされ、外部と
の信号入出力を行なう信号入出力用コンタクト３を有し
、さらに、導体パターン８と信号入出力用コンタクト３
の間を貫通し両方の電気的接続を可能としている、金属
メツキされたスルーホール１０が加工されている。
したがって、ＩＣチップ６は信号入出力用コンタクト３
から外部との信号の入出力を行なうことができる。前段
階までで、ＩＣチップ６がプリント基板２に埋設される
と、次に、プリント基板２上に封止枠接着剤５で封止枠
１を接着する。この封止枠１は、ＩＣモジュールの成形
用に用い、封止枠１を接着している状態のＩＣモジュー
ルをＩＣカードなどに埋込むことになる。封止枠１を接
着すると、マウントされたＩＣチップ６をシーリングす
るために（電気特性、耐熱性、耐湿性などの目的）樹脂
ボッティングにより樹脂封止剤７を封止枠１を利用して
封入する。封入と並行して封入された樹脂封止剤７の同
化が進行しＩＣチップ６をプリント基板２中にシーリン
グするとともにモジュール成形することができる。以上
により、ＩＣモジュールが製造される。さらに、後工程
として、ＩＣモジュールが埋込まれるＩＣカードなどの
厚みに準じ、ＩＣモジュールを一定の厚さにする目的で
、ＩＣモジュール研磨の工程があった。
から外部との信号の入出力を行なうことができる。前段
階までで、ＩＣチップ６がプリント基板２に埋設される
と、次に、プリント基板２上に封止枠接着剤５で封止枠
１を接着する。この封止枠１は、ＩＣモジュールの成形
用に用い、封止枠１を接着している状態のＩＣモジュー
ルをＩＣカードなどに埋込むことになる。封止枠１を接
着すると、マウントされたＩＣチップ６をシーリングす
るために（電気特性、耐熱性、耐湿性などの目的）樹脂
ボッティングにより樹脂封止剤７を封止枠１を利用して
封入する。封入と並行して封入された樹脂封止剤７の同
化が進行しＩＣチップ６をプリント基板２中にシーリン
グするとともにモジュール成形することができる。以上
により、ＩＣモジュールが製造される。さらに、後工程
として、ＩＣモジュールが埋込まれるＩＣカードなどの
厚みに準じ、ＩＣモジュールを一定の厚さにする目的で
、ＩＣモジュール研磨の工程があった。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、ＩＣモジュール製造後ＩＣカードに埋込
み使用することから、ＩＣモジュールの厚みをＩＣカー
ドの厚み以下（約０．６ミリメードル以下）に研磨する
必要性があった。それゆえに、従来のＩＣモジュールの
製造方法にあっては、（１）樹脂ボッティングにより封
止を行なうのでＩＣモジュールの厚さの制御が困難であ
り、（２）前記（１）の解決策のために、所定のＩＣモ
ジュールの厚さになるよう研磨する後工程の工数増加、
また、（３）ＩＣチップ埋設用のプリント基板を使用し
ているのでコスト高となり、（２）プリント基板にＩＣ
チップ埋設用の穴加工が必要という工数増加などの課題
があった。
み使用することから、ＩＣモジュールの厚みをＩＣカー
ドの厚み以下（約０．６ミリメードル以下）に研磨する
必要性があった。それゆえに、従来のＩＣモジュールの
製造方法にあっては、（１）樹脂ボッティングにより封
止を行なうのでＩＣモジュールの厚さの制御が困難であ
り、（２）前記（１）の解決策のために、所定のＩＣモ
ジュールの厚さになるよう研磨する後工程の工数増加、
また、（３）ＩＣチップ埋設用のプリント基板を使用し
ているのでコスト高となり、（２）プリント基板にＩＣ
チップ埋設用の穴加工が必要という工数増加などの課題
があった。
それゆえに、本発明の目的は、ＴＡＢ法によりＴＡＢテ
ープに実装された状態のＩＣチップを用い、金型内でＩ
Ｃモジュール成形を行なうようにして、ＩＣチップ埋設
用のプリント基板を不要とし、また、ＩＣモジュールの
厚さを一定にする後工程を不要とするＩＣモジュールと
ＩＣモジュールの製造方法を提供することである。
ープに実装された状態のＩＣチップを用い、金型内でＩ
Ｃモジュール成形を行なうようにして、ＩＣチップ埋設
用のプリント基板を不要とし、また、ＩＣモジュールの
厚さを一定にする後工程を不要とするＩＣモジュールと
ＩＣモジュールの製造方法を提供することである。
［課題を解決するだめの手段］
本発明にかかるＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記
ＩＣチップに接続されたリードと、その一方表面に、前
記リードに対応して形成される導電パターンを有するフ
ィルムとを備え、前記リード部材は、前記フィルムの導
電パターンに接続され、前記フィルムの他方表面に設け
られる信号入出力用コンタクトをさらに備え、前記信号
入出力用コンタクトが設けられる前記フィルムの部分に
は開口が形成され、前記信号入出力用コンタクトは、前
記フィルムの前記開口を介して前記導電パターンおよび
リード部材に電気的に接続され、前記接続されたＩＣチ
ップ、リード部材、フィルム、および信号入出力用コン
タクトは、前記信号入出力用コンタクトの、前記フィル
ム対向面とは逆の而が露出するような状態で、モールド
樹脂により固定成形されて構成される。
ＩＣチップに接続されたリードと、その一方表面に、前
記リードに対応して形成される導電パターンを有するフ
ィルムとを備え、前記リード部材は、前記フィルムの導
電パターンに接続され、前記フィルムの他方表面に設け
られる信号入出力用コンタクトをさらに備え、前記信号
入出力用コンタクトが設けられる前記フィルムの部分に
は開口が形成され、前記信号入出力用コンタクトは、前
記フィルムの前記開口を介して前記導電パターンおよび
リード部材に電気的に接続され、前記接続されたＩＣチ
ップ、リード部材、フィルム、および信号入出力用コン
タクトは、前記信号入出力用コンタクトの、前記フィル
ム対向面とは逆の而が露出するような状態で、モールド
樹脂により固定成形されて構成される。
［作用］
本発明にかかるＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記
ＩＣチップに接続されたリードと、その一方表面に、前
記リードに対応して形成される導電パターンを有するフ
ィルムとを備え、前記リード部材は、前記フィルムの導
電パターンに接続され、前記フィルムの他方表面に設け
られる信号入出力用コンタクトをさらに備え、前記信号
入出力用コンタクトが設けられる前記フィルムの部分に
は開口が形成され、前記信号入出力用コンタクトは、前
記フィルムの前記開口を介して前記導電パターンおよび
リード部材に電気的に接続され、前記接続されたＩＣチ
ップ、リード部材、フィルム、および信号入出力用コン
タクトは、前記信号入出力用コンタクトの、前記フィル
ム対向面とは逆の面が露出するような状態で、モールド
樹脂により金型内で一体成形されるので、モジュール成
形後のコンタクト形成が不要となり、金型内のモジュー
ル成形により常に一定のモジュールの厚みを保持できる
。
ＩＣチップに接続されたリードと、その一方表面に、前
記リードに対応して形成される導電パターンを有するフ
ィルムとを備え、前記リード部材は、前記フィルムの導
電パターンに接続され、前記フィルムの他方表面に設け
られる信号入出力用コンタクトをさらに備え、前記信号
入出力用コンタクトが設けられる前記フィルムの部分に
は開口が形成され、前記信号入出力用コンタクトは、前
記フィルムの前記開口を介して前記導電パターンおよび
リード部材に電気的に接続され、前記接続されたＩＣチ
ップ、リード部材、フィルム、および信号入出力用コン
タクトは、前記信号入出力用コンタクトの、前記フィル
ム対向面とは逆の面が露出するような状態で、モールド
樹脂により金型内で一体成形されるので、モジュール成
形後のコンタクト形成が不要となり、金型内のモジュー
ル成形により常に一定のモジュールの厚みを保持できる
。
［実施例］
第１図は、本発明の一実施例のＩＣモジュールの構造を
示す概略図である。第１図（ａ）は、ＴＡＢテープに実
装されたＩＣモジュールの上面図であり、第１図（ｂ）
、ＴＡＢテープに実装されたＩＣモジュールの断面図
である。第１図を参照して、本発明の一実施例であるＩ
Ｃモジュールの構造について説明する。第１図（ｂ）に
おいて、ＩＣモジュール６ａは、従来と同様にしてＴＡ
Ｂ法により金属突起１１を介して共晶結合によりＩＣ実
装用リードつとテープ上の導体パターン（後述する）で
接合してＴＡＢテープ１３に実装されているＩＣチップ
６、前記ＩＣチップ６をシールドするとともにＩＣモジ
ュール６ａを成形するモジュール成形用樹脂１２、ＩＣ
チップ６と外部との信号入出力用の信号入出力用コンタ
クト３、ＩＣ実装用リードつと信号入出力用コンタクト
３を接合して、ＩＣチップ６と信号入出力用コンタクト
３とを電気的に接合している導電性接着剤１２ａを有し
ている。第１図（ａ）は、前述した第１図（ｂ）のＩＣ
モジュール６ａを実装している状態のＴＡＢテープ１３
の上面の外観図である。ＴＡＢテープ１３に実装された
ＩＣモジュール６ａのＡ部分は、ＴＡＢテープ１３の下
面側に作られテープ上面には信号入出力用コンタクト３
が形成されている。位置決め穴１３ａは、信号入出力用
コンタクト３をＴＡＢテープ１３に形成する目的で用い
るストリップ１４（後述する）との位置合わせに用いる
。ＩＣモジュールとして用いる場合には、ＴＡＢテープ
１３からＩＣモジュール６ａを金型などにより打抜いて
用いる。
示す概略図である。第１図（ａ）は、ＴＡＢテープに実
装されたＩＣモジュールの上面図であり、第１図（ｂ）
、ＴＡＢテープに実装されたＩＣモジュールの断面図
である。第１図を参照して、本発明の一実施例であるＩ
Ｃモジュールの構造について説明する。第１図（ｂ）に
おいて、ＩＣモジュール６ａは、従来と同様にしてＴＡ
Ｂ法により金属突起１１を介して共晶結合によりＩＣ実
装用リードつとテープ上の導体パターン（後述する）で
接合してＴＡＢテープ１３に実装されているＩＣチップ
６、前記ＩＣチップ６をシールドするとともにＩＣモジ
ュール６ａを成形するモジュール成形用樹脂１２、ＩＣ
チップ６と外部との信号入出力用の信号入出力用コンタ
クト３、ＩＣ実装用リードつと信号入出力用コンタクト
３を接合して、ＩＣチップ６と信号入出力用コンタクト
３とを電気的に接合している導電性接着剤１２ａを有し
ている。第１図（ａ）は、前述した第１図（ｂ）のＩＣ
モジュール６ａを実装している状態のＴＡＢテープ１３
の上面の外観図である。ＴＡＢテープ１３に実装された
ＩＣモジュール６ａのＡ部分は、ＴＡＢテープ１３の下
面側に作られテープ上面には信号入出力用コンタクト３
が形成されている。位置決め穴１３ａは、信号入出力用
コンタクト３をＴＡＢテープ１３に形成する目的で用い
るストリップ１４（後述する）との位置合わせに用いる
。ＩＣモジュールとして用いる場合には、ＴＡＢテープ
１３からＩＣモジュール６ａを金型などにより打抜いて
用いる。
本実施例では、説明の都合上、ＴＡＢテープの幅をＩＣ
モジュール１個でほぼ占有しているが、実際には、ＴＡ
Ｂテープの幅と長さは十分にあり、ＩＣモジュールは同
時に複数個製造可能である。
モジュール１個でほぼ占有しているが、実際には、ＴＡ
Ｂテープの幅と長さは十分にあり、ＩＣモジュールは同
時に複数個製造可能である。
第２図は、ＩＣチップ６がＴＡＢテープ１３に実装され
た、しかしモジュール成形用樹脂１２で成形される前の
状態の外観図である。
た、しかしモジュール成形用樹脂１２で成形される前の
状態の外観図である。
第２図（ａ）は、ＩＣチップが実装されているＴＡＢテ
ープの状態を上面から見た外観図であり、第２図（ｂ）
は、前記第２図（ａ）のＴＡＢテープをａ−ｂ−ｃ−ｄ
ラインで切断した断面図である。次に第２図を参照して
、本発明の一実施例の、ＩＣチップ６がＴＡＢテープ１
３に実装される状態について説明する。なお、第２図（
ａ）で点線部はテープ上面からは見えない部分、実線部
はテープ上面から見える部分を示す。
ープの状態を上面から見た外観図であり、第２図（ｂ）
は、前記第２図（ａ）のＴＡＢテープをａ−ｂ−ｃ−ｄ
ラインで切断した断面図である。次に第２図を参照して
、本発明の一実施例の、ＩＣチップ６がＴＡＢテープ１
３に実装される状態について説明する。なお、第２図（
ａ）で点線部はテープ上面からは見えない部分、実線部
はテープ上面から見える部分を示す。
ここで、ＩＣチップ６は従来のＴＡＢ法によりＴＡＢテ
ープ１３に実装される。まず、ＴＡＢテープ１３は、前
述の第１図で示す信号入出力用コンタクト３（第２図中
には図示しない）に相対するようにテープ上面に印刷さ
れる導体パターン８と、前記導体パターン８と接続する
ＩＣ実装用リード９が設けられ、モジュール製造過程で
重ね合わせられるストリップ（後述する）との位置決め
に用いる位置決め穴１３ａを有している。なお、従来の
ＴＡＢテープの構造からの改良点として、ＴＡＢテープ
１３の上面からＩＣ実装用リード９を貫通するＡ空孔１
９とＴＡＢテープ１３だけを貫通するＢ空孔２０が、予
めＴＡＢテープ１３に加工されている点にある。次に、
ＩＣチップ６は、ＴＡＢテープ実装のために金属突起１
１でＩＣ実装用リード９と共晶結合し、ＴＡＢテープ１
３に実装される状態となる。
ープ１３に実装される。まず、ＴＡＢテープ１３は、前
述の第１図で示す信号入出力用コンタクト３（第２図中
には図示しない）に相対するようにテープ上面に印刷さ
れる導体パターン８と、前記導体パターン８と接続する
ＩＣ実装用リード９が設けられ、モジュール製造過程で
重ね合わせられるストリップ（後述する）との位置決め
に用いる位置決め穴１３ａを有している。なお、従来の
ＴＡＢテープの構造からの改良点として、ＴＡＢテープ
１３の上面からＩＣ実装用リード９を貫通するＡ空孔１
９とＴＡＢテープ１３だけを貫通するＢ空孔２０が、予
めＴＡＢテープ１３に加工されている点にある。次に、
ＩＣチップ６は、ＴＡＢテープ実装のために金属突起１
１でＩＣ実装用リード９と共晶結合し、ＴＡＢテープ１
３に実装される状態となる。
第３図は、前記第２図で示した信号入出力用コンタクト
形成のためにＴＡＢテープに重ね合わせるストリップの
外観図である。第３図（ａ）は、ストリップの上面から
の外観図であり、第３図（ｂ）は、第３図（ａ）のスト
リップの断面図である。第３図を参照して、ストリップ
の構成について説明する。
形成のためにＴＡＢテープに重ね合わせるストリップの
外観図である。第３図（ａ）は、ストリップの上面から
の外観図であり、第３図（ｂ）は、第３図（ａ）のスト
リップの断面図である。第３図を参照して、ストリップ
の構成について説明する。
ストリップ１４の材質は安価なポリエステルなどであり
、ＴＡＢテープ１３との重ね合わせ時の位置決めのため
に位置決め穴１４ａを有している。
、ＴＡＢテープ１３との重ね合わせ時の位置決めのため
に位置決め穴１４ａを有している。
ストリップ１４の片面には、予め剥離性の良い接着剤１
５を塗布し、塗布後その上に金属メツキし信号入出力用
コンタクト３を形成する。なお、ストリップ１４上の信
号入出力用コンタクト３とＴＡＢテープ１３上の導体パ
ターン８（第２図参照）とは、両テープが重ね合わされ
た時点で相対的に整合するように形成することが必要で
ある。
５を塗布し、塗布後その上に金属メツキし信号入出力用
コンタクト３を形成する。なお、ストリップ１４上の信
号入出力用コンタクト３とＴＡＢテープ１３上の導体パ
ターン８（第２図参照）とは、両テープが重ね合わされ
た時点で相対的に整合するように形成することが必要で
ある。
第４図は、本発明の一実施例のＩＣモジュールの製造過
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
次に、第４図を参照して本発明の一実施例のＩＣモジュ
ールの製造方法について順を追って説明する。
ールの製造方法について順を追って説明する。
まず、第４図（ａ）において、ＩＣチップ６は前述の第
２図で説明した状態でＴＡＢテープ１３に実装される。
２図で説明した状態でＴＡＢテープ１３に実装される。
次に、第４図（ｂ）において、ＴＡＢテープ１３に加工
されたＡ空孔１９に導電性接着剤１２ａを充填する。
されたＡ空孔１９に導電性接着剤１２ａを充填する。
導電性接着剤１２ａをＡ空孔１９に充填した後、前記第
３図で説明したストリップ１４とＴＡＢテープ１３とを
位置決め穴１４ａと位置決め穴１３ａとを合わせて、重
ね合せる。このとき、ストリップ１４側に形成されてい
る信号入出力用コンタクト３をストリップ１４とＴＡＢ
テープ１３との間に挾むようにして重ね合わせる。スト
リップ１４とＴＡＢテープ１３を重ね合わせた状態で、
次の第４図（Ｃ）に示すモジュール成形に移るが、第４
図（Ｃ）に示すモジュール成形において用いられるモジ
ュール成形用の金型の構成とモジュール成形の詳細につ
いて第５図を参照して説明する。
３図で説明したストリップ１４とＴＡＢテープ１３とを
位置決め穴１４ａと位置決め穴１３ａとを合わせて、重
ね合せる。このとき、ストリップ１４側に形成されてい
る信号入出力用コンタクト３をストリップ１４とＴＡＢ
テープ１３との間に挾むようにして重ね合わせる。スト
リップ１４とＴＡＢテープ１３を重ね合わせた状態で、
次の第４図（Ｃ）に示すモジュール成形に移るが、第４
図（Ｃ）に示すモジュール成形において用いられるモジ
ュール成形用の金型の構成とモジュール成形の詳細につ
いて第５図を参照して説明する。
第５図は、第４図（ｃ）に示す製造過程で用いるモジュ
ール成形用の金型の外観図である。
ール成形用の金型の外観図である。
まず、金型は上型１６と前記上型１６と整合する形の下
型１７を有している。前記下型１７は、ＴＡＢテープ１
３に実装されているＩＣチップ６を収める空間である下
型キャビティ１６ｂ１前記下型キヤビテイ１６ｂの中で
ＩＣチップ６を下から支持する上下ピン１７ａ１モジユ
ール成形用の樹脂を封入するためのゲート１７ｂ、重ね
合わせられたＴＡＢテープ１３とストリップ１４が金型
内でずれないように固定するための位置決めピン１８を
有している。また、前記上型１６は、ＩＣモジュール成
形のために前記下型キャビティ１６ｂと合わせてＩＣモ
ジュール成形の空間を作る上型キャビティ１６ａ、前記
位置決めピン１８を受ける位置決めピン受は穴１８ａを
有している。なお、ＩＣチップ６を支持する上下ピン１
７ａは、上下運動可能なように油圧などの機構により制
御する。
型１７を有している。前記下型１７は、ＴＡＢテープ１
３に実装されているＩＣチップ６を収める空間である下
型キャビティ１６ｂ１前記下型キヤビテイ１６ｂの中で
ＩＣチップ６を下から支持する上下ピン１７ａ１モジユ
ール成形用の樹脂を封入するためのゲート１７ｂ、重ね
合わせられたＴＡＢテープ１３とストリップ１４が金型
内でずれないように固定するための位置決めピン１８を
有している。また、前記上型１６は、ＩＣモジュール成
形のために前記下型キャビティ１６ｂと合わせてＩＣモ
ジュール成形の空間を作る上型キャビティ１６ａ、前記
位置決めピン１８を受ける位置決めピン受は穴１８ａを
有している。なお、ＩＣチップ６を支持する上下ピン１
７ａは、上下運動可能なように油圧などの機構により制
御する。
次に第４図（ｃ）に示すモジュール成形を前述の第５図
の金型を参照して説明する。
の金型を参照して説明する。
第５図で、まず金型は下型１７内にＩＣチップ６を収め
、重ね合わせたストリップ１４とＴＡＢテープ１３の第
２図と第３図で示した位置決め穴１３ａと１４ａを位置
決めピン１８で固定し、金型内での両テープのずれを防
止している。次に、ＩＣチップ６を収める下型１７へ降
下するように上型１６がＢ方向へ移動し、位置決めピン
受は穴１８ａで位置決めピン１８を受けて、重ね合わせ
られたストリップ１４とＴＡＢテープ１３を上下方向か
ら圧桁する状態を形成する。
、重ね合わせたストリップ１４とＴＡＢテープ１３の第
２図と第３図で示した位置決め穴１３ａと１４ａを位置
決めピン１８で固定し、金型内での両テープのずれを防
止している。次に、ＩＣチップ６を収める下型１７へ降
下するように上型１６がＢ方向へ移動し、位置決めピン
受は穴１８ａで位置決めピン１８を受けて、重ね合わせ
られたストリップ１４とＴＡＢテープ１３を上下方向か
ら圧桁する状態を形成する。
以上により、金型内に、ストリップ１４とＩＣチップ６
を実装するＴＡＢテープ１３とが収められることになる
。次に、金型のゲート１７ｂより、上下キャビティで形
成されるＩＣチップ６が収まる空間にモジュール成形用
樹脂１２を封入する。
を実装するＴＡＢテープ１３とが収められることになる
。次に、金型のゲート１７ｂより、上下キャビティで形
成されるＩＣチップ６が収まる空間にモジュール成形用
樹脂１２を封入する。
このとき、ＩＣチップ６は、上下ピン１７ａで支持され
ているので、モジュール成形用樹脂１２の封入圧力によ
り、ＩＣ実装用リード９が切断されたり、ＩＣチップ６
の位置がずれたりするなどの悪影響から免れる。モジュ
ール成形用樹脂１２封人後、ＩＣチップ６に対する前記
悪影響が及ばなく、かつ、上下ピン１７ａ周囲のモジュ
ール成形用樹脂１２が固化する直前に上下ピン１７ａを
下げてＩＣチップ６より離すように制御する。
ているので、モジュール成形用樹脂１２の封入圧力によ
り、ＩＣ実装用リード９が切断されたり、ＩＣチップ６
の位置がずれたりするなどの悪影響から免れる。モジュ
ール成形用樹脂１２封人後、ＩＣチップ６に対する前記
悪影響が及ばなく、かつ、上下ピン１７ａ周囲のモジュ
ール成形用樹脂１２が固化する直前に上下ピン１７ａを
下げてＩＣチップ６より離すように制御する。
以上により、ＩＣチップ６の周囲はモジュール成形用樹
脂１２で満たされ、その後モジュール成形用樹脂１２は
完全に固化する。モジュール成形用樹脂１２が固化しＩ
Ｃチップ６が固定されると、金型を取外し第４図（ｃ）
に示す状態となる。次に、第４図（ｄ）に示すように信
号入出力用コンタクト３をＴＡＢテープ１３側に転写す
る。すなわち、前記第４図（Ｃ）の段階で金型内で十分
にＴＡＢテープ１３側に圧着されたストリップ１４をＴ
ＡＢテープ１３より剥離する。このとき、ストリップ１
４側に形成されていた信号入出力用コンタクト３は、剥
離性の良い接着剤１５によりストリップ１４から剥離し
、反対側のＴＡＢテープ１３側に転写される。前記転写
は、ＴＡＢテープ１３側の導電性接着剤１２ａとモジュ
ール成形用樹脂１２が接着剤として働き、信号式出力用
コンタクト３がＴＡＢテープ１３側に形成されることを
示す。以上により、導電性接着剤１２ａが充填されたＡ
空孔１９を介して、ＩＣチップ６と信号入出力用コンタ
クト３は電気的に接合可能となり、導電性接着剤１．２
ａが充填されたＡ空孔１９は、第６図に示す従来のス
ルーホール１０の役割を有することになる。
脂１２で満たされ、その後モジュール成形用樹脂１２は
完全に固化する。モジュール成形用樹脂１２が固化しＩ
Ｃチップ６が固定されると、金型を取外し第４図（ｃ）
に示す状態となる。次に、第４図（ｄ）に示すように信
号入出力用コンタクト３をＴＡＢテープ１３側に転写す
る。すなわち、前記第４図（Ｃ）の段階で金型内で十分
にＴＡＢテープ１３側に圧着されたストリップ１４をＴ
ＡＢテープ１３より剥離する。このとき、ストリップ１
４側に形成されていた信号入出力用コンタクト３は、剥
離性の良い接着剤１５によりストリップ１４から剥離し
、反対側のＴＡＢテープ１３側に転写される。前記転写
は、ＴＡＢテープ１３側の導電性接着剤１２ａとモジュ
ール成形用樹脂１２が接着剤として働き、信号式出力用
コンタクト３がＴＡＢテープ１３側に形成されることを
示す。以上により、導電性接着剤１２ａが充填されたＡ
空孔１９を介して、ＩＣチップ６と信号入出力用コンタ
クト３は電気的に接合可能となり、導電性接着剤１．２
ａが充填されたＡ空孔１９は、第６図に示す従来のス
ルーホール１０の役割を有することになる。
前述の第４図（ａ）ないし第４図（ｄ）の製造過程を経
て、金型内で信号入出力用コンタクト３を含めてＩＣモ
ジュールを一体成形することが可能となる。また、金型
を用いることで、ＩＣモジュールは常に一定の厚さを保
持することが可能となる。
て、金型内で信号入出力用コンタクト３を含めてＩＣモ
ジュールを一体成形することが可能となる。また、金型
を用いることで、ＩＣモジュールは常に一定の厚さを保
持することが可能となる。
［発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、ＩＣチップを実装す
るＴＡＢテープ用いて、金型内で信号式出力用コンタク
トも含めたＩＣモジコールの一体化成形を可能としてい
るので、（１）金型によるモジュール成形により常に一
定のモジュールの厚みを保持できるとともにモジュール
研磨の後工程が不要となり、また、（２）金型内でモジ
ュール成形と信号入出力用コンタクト形成が一体化（７
て行なわれるので、モジュール成形後のコンタクト形成
の工程が不要となり、（３）ＩＣチップ埋設用のプリン
ト基板が不要となり、さらに、（４）信号人出内用コン
タクト部の表面にスルーホールの穴がないのでＩＣカー
ドの美観を損わないなどの工数削減、コスト低下および
外観の向上を図ることが可能という効果がある。
るＴＡＢテープ用いて、金型内で信号式出力用コンタク
トも含めたＩＣモジコールの一体化成形を可能としてい
るので、（１）金型によるモジュール成形により常に一
定のモジュールの厚みを保持できるとともにモジュール
研磨の後工程が不要となり、また、（２）金型内でモジ
ュール成形と信号入出力用コンタクト形成が一体化（７
て行なわれるので、モジュール成形後のコンタクト形成
の工程が不要となり、（３）ＩＣチップ埋設用のプリン
ト基板が不要となり、さらに、（４）信号人出内用コン
タクト部の表面にスルーホールの穴がないのでＩＣカー
ドの美観を損わないなどの工数削減、コスト低下および
外観の向上を図ることが可能という効果がある。
第１図は、本発明の一実施例のＩＣモジュールの構造を
示す概略図である。第２図は、本発明の一実施例のＩＣ
チップが実装されるＴＡＢテープの構造を示す図である
。第３図は、本発明の一実施例のストリップの外観図で
ある。第４図は、本発明の一実施例のＩＣモジュールの
製造過程を示す断面図である。第５図は、本発明の一実
施例のモジュール成形用の金型の概略図である。第６図
は、従来のＩＣモジュールの構造を示す概略図である。 図において、１は封止枠、２はプリント基板、３は信号
入出力用コンタクト、４はＩＣマウント用接着剤、５は
封止枠接着剤、６はＩＣチップ、６ａはＩＣモジュール
、７は樹脂封止剤、８は導体パターン、９はＩＣ実装用
リード、１０はスルーホール、１１は金属突起、１２は
モジュール成形用樹脂、１２ａは導電性接着剤、１３は
ＴＡＢテープ、１３ａと１４ａは位置決め穴、１４はス
トリップ、１５は剥離性の良い接着剤、１６は上型、１
７は下型、１７ａは上下ピン、１７ｂはゲート、１８は
位置決めピン、１８ａは位置決めピン受は穴、１９はＡ
空孔および２０はＢ空孔である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 纂２図 ロロロロ 叩 ６ ： ＩＣ＋７２− ８ 嗜ｉ率へ°ターン ９ ｌＣ笑襞門リード ４１−、＆’外ス斎 ＴＡ日チーア イｆ装置うり：／）Ｎ Ａ’ｆｌりＬ ８空和 固 イ寞うノ（を内円コニ２クト ＩＣテ１７゜ ＩＣモ）−ル ｒｃ 笑々Ｌ円リード ４ご、翫梵２益 ２ ＋ジュールが一杉Ｆｔｌｎｉｌｂ ２ａ導電惺存騎」 ３：ＴＡＢ〒−２２ ３０Ｊｌ辷Ｉジため穴。 不３区 ロロロロロ ３ 化号、’、Ｉ１．７１１月フレククト４４ ス
トリ・ｌア １４ａ イｊＬｉシＪ：りりプで ５ ネ・蕩直咋午の笈・・＃１港馴 の ０
示す概略図である。第２図は、本発明の一実施例のＩＣ
チップが実装されるＴＡＢテープの構造を示す図である
。第３図は、本発明の一実施例のストリップの外観図で
ある。第４図は、本発明の一実施例のＩＣモジュールの
製造過程を示す断面図である。第５図は、本発明の一実
施例のモジュール成形用の金型の概略図である。第６図
は、従来のＩＣモジュールの構造を示す概略図である。 図において、１は封止枠、２はプリント基板、３は信号
入出力用コンタクト、４はＩＣマウント用接着剤、５は
封止枠接着剤、６はＩＣチップ、６ａはＩＣモジュール
、７は樹脂封止剤、８は導体パターン、９はＩＣ実装用
リード、１０はスルーホール、１１は金属突起、１２は
モジュール成形用樹脂、１２ａは導電性接着剤、１３は
ＴＡＢテープ、１３ａと１４ａは位置決め穴、１４はス
トリップ、１５は剥離性の良い接着剤、１６は上型、１
７は下型、１７ａは上下ピン、１７ｂはゲート、１８は
位置決めピン、１８ａは位置決めピン受は穴、１９はＡ
空孔および２０はＢ空孔である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 纂２図 ロロロロ 叩 ６ ： ＩＣ＋７２− ８ 嗜ｉ率へ°ターン ９ ｌＣ笑襞門リード ４１−、＆’外ス斎 ＴＡ日チーア イｆ装置うり：／）Ｎ Ａ’ｆｌりＬ ８空和 固 イ寞うノ（を内円コニ２クト ＩＣテ１７゜ ＩＣモ）−ル ｒｃ 笑々Ｌ円リード ４ご、翫梵２益 ２ ＋ジュールが一杉Ｆｔｌｎｉｌｂ ２ａ導電惺存騎」 ３：ＴＡＢ〒−２２ ３０Ｊｌ辷Ｉジため穴。 不３区 ロロロロロ ３ 化号、’、Ｉ１．７１１月フレククト４４ ス
トリ・ｌア １４ａ イｊＬｉシＪ：りりプで ５ ネ・蕩直咋午の笈・・＃１港馴 の ０
Claims (6)
- （１）ＩＣチップと、 前記ＩＣチップに接続されたリードと、 その一方表面に、前記リードに対応して形成される導電
パターンを有するフィルムとを備え、前記リード部材は
、前記フィルムの導電パターンに接続され、 前記フィルムの他方表面に設けられる信号入出力用コン
タクトをさらに備え、 前記信号入出力用コンタクトが設けられる前記フィルム
の部分には開口が形成され、 前記信号入出力用コンタクトは、前記フィルムの前記開
口を介して前記導電パターンおよびリード部材に電気的
に接続され、 前記接続されたＩＣチップ、リード部材、フィルム、お
よび信号入出力用コンタクトは、前記信号入出力用コン
タクトの、前記フィルム対向面とは逆の面が露出するよ
うな状態で、モールド樹脂により固定成形された、ＩＣ
モジュール。 - （２）ＩＣモジュールの製造方法であって、実装用リー
ドを介してＩＣチップが保持されたフィルムの、前記Ｉ
Ｃチップ保持側と反対側の表面に、信号入出力用コンタ
クトを形成し、 前記リードおよび前記フィルムに、前記入出力用コンタ
クトに至る孔を形成し、 前記孔を介して前記リードと前記コンタクトを電気的に
接続し、 前記接続されたＩＣチップ、リード部材、フィルム、お
よび信号入出力用コンタクトを、前記信号入出力用コン
タクトの、前記フィルム対向面とは逆の面が露出するよ
うな状態で、モールド樹脂により固定成形する、ステッ
プを備えた、ＩＣモジュールの製造方法。 - （３）前記信号入出力用コンタクトの形成ステップは、 信号入出力用コンタクト部を予めストリップ上に形成す
るステップと、 前記ストリップ上に形成された信号入出力用コンタクト
を前記フィルム上に転写するステップとを含む、請求項
（２）記載の製造方法。 - （４）前記信号入出力用コンタクトは、剥離性の良い接
着剤層により前記ストリップ上に接着される、請求項（
３）記載の製造方法。 - （５）前記固定成形ステップは、金型内で前記モジュー
ルを一体成形する、請求項（２）記載の製造方法。 - （６）前記フィルムには、予め、ＩＣモジュール成形の
ための位置決め穴が形成され、 前記金型は、前記フィルムの位置決め穴を介して、前記
ＩＣチップが実装されたフィルムを保持するピンを有す
る、請求項（５）記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1012498A JP2707673B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | Ｉｃモジュールおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1012498A JP2707673B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | Ｉｃモジュールおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192745A true JPH02192745A (ja) | 1990-07-30 |
| JP2707673B2 JP2707673B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=11807038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1012498A Expired - Lifetime JP2707673B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | Ｉｃモジュールおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2707673B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5442231A (en) * | 1991-10-01 | 1995-08-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59222947A (ja) * | 1983-06-02 | 1984-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1012498A patent/JP2707673B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59222947A (ja) * | 1983-06-02 | 1984-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5442231A (en) * | 1991-10-01 | 1995-08-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2707673B2 (ja) | 1998-02-04 |
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