JPH02185266A - ハイパーサーミア装置 - Google Patents

ハイパーサーミア装置

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JPH02185266A
JPH02185266A JP1005436A JP543689A JPH02185266A JP H02185266 A JPH02185266 A JP H02185266A JP 1005436 A JP1005436 A JP 1005436A JP 543689 A JP543689 A JP 543689A JP H02185266 A JPH02185266 A JP H02185266A
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JP
Japan
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temperature
unit
treatment
computer
heating
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Yoshihiro Kosaka
小坂 芳広
Shinji Hatta
信二 八田
Motoyuki Tagawa
田川 元之
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野〕 本発明は生体に生じた熱に弱い患部を加温して治療する
ために用いる温熱治療装置に関する。
[従来の技術] 例えば、癌などの悪性腫瘍は43℃付近の温度で1〜2
時間加温するとともに、その加温を一定周期で繰り返す
ことによって死滅させることができるということが発見
され、これを利用した治療を行なうためにハイパーサー
ミア装置が開発されている(計f1111と制御Vo1
.22、Nol0を参照)。
このようなハイパーサーミア装置の加温手段としては、
高周波、HPU (ヒートプローブユニット)、レーザ
やマイクロ波などを利用した手段が考えられている。た
とえば高周波による加温の場合は体内外壁面から比較的
深部にある患部を、また、レーザによる加温の場合は体
壁内外表面にある患部を治療するのに適している。
[発明が解決しようとする課題] ところで、これまで考えられてきたハイパサーミア装置
はその加熱方式ごとに異なる治療ユニットを別々に構成
している。したがって、異なる複数の加熱方式を使用す
る場合には種類の異なる各方式の治療ユニットを別々に
用意しなければならなかった。このため、多大な設備が
必要であるとともに、多くの設置スペースをとるという
欠点があった。
本出願人に係る先願(特願昭[i2−245515号)
のものでは複数の治療ユニットを用いるものの、その各
治療ユニットの各API定部からの信号によって上記各
治療ユニットの加温部を1つの制御部で制御するもので
ある。そして、これによれば1台の制御部で複数の患者
に同時に同じ加温手段あるいは異なる加温手段のいずれ
によっても治療することができる。
しかしながら、このようなハイパーサーミア装置におい
ても、各治療ユニットごとに測定部が設けられているた
め、個々の治療ユニットが大型となり、特に、複数の治
療ユニットを併設するから、この装置の全体としてはか
なり大型となってしまうことになる。したがって、多大
な設備と多くの設置スペースをとるという欠点を解決し
きれなかった。
本発明は上記問題点に着目してなされたもので、その目
的とするところは複数の加温手段の中から所望の加温手
段を選んで治療できるとともに、その装置全体が大型化
しないハイパーサーミアgf&を提供することにある。
[課題を解決する手段および作用] 上記課題を解決するために本発明のノ\イバーサーミア
装置は複数の加温手段と、上記各加温手段のうち少なく
とも1つによって加温された患部の温度を測定するnl
l平手段、上記各加温手段と4−1定手段とが接続され
た1つの制御部とを有し、さらに、上記測定手段は上記
各加温手段を区別せず、共通に用いられるようにしたも
のである。
このように複数の加温手段のうち少なくとも1つによっ
て加温された患部の温度をall定する測定手段と、上
記各加温手段とが1つの制御部に接続され、さらに、上
記測定手段は上記各加温手段を区別せず、共通に用いら
れるようにしたものであるから、そのハイパーサーミア
装置全体の構成のコンパクト化が図れ、しかも、複数の
加温手段の中から所望の加温手段を選んで治療できる。
C実施fI+] 第1図および第2図は本発明の第1の実施例を示すもの
である。第1図において、1はメインユニットであり、
このメインユニット1は以下のように構成されている。
このメインユニット本体1aには電源部2、制御部とし
てのコンピュータ4、キーボード5、デイスプレィ6、
HPU (ヒートプローブユニット)7、およびMW(
マイクロ波)ユニット8が組み込まれている。
上記電源部2はその前面に電源スィッチ3を設けてなり
、この電源スィッチ3をONにすることによってメイン
ユニット1内の各機器に電力を供給することができる。
コンピュータ4は接続されるすべての治療ユニットを制
御するものである。
また、コンピュータ4にはウォッチドッグ機構を内蔵し
ており、コンピュータ4が暴走したときには割り込みが
かかり、全ての機器への出力コントロール信号をOFF
にする。キーボード5では機器の動作やデイスプレィ6
の表示に対する指令を入力することができる。また、キ
ーボード5を使用しないときにはこれを引出し式にメイ
ンユニット本体1a内に収納が可能なようになっている
デイスプレィ6はできるだけ占有体積を少なくするため
にフラットなプラズマデイスプレィが用いられており、
これにより各機器の状態を表示したり、キーボード5か
ら入力した指令を確認したりするのに用いられる。
さらに、治療ユニットの1つであるヒートプローブユニ
ット(HPU)7およびマイクロ波(MW)ユニット8
はデイスプレィ6の裏側に位置する部位に収納されてい
る。デイスプレィ6の横には緊急停止スイッチ9が設け
られており、緊急の場合にこれをONすることによって
接続されているすべての機器の動作を強制的に停止させ
ることができる。
また、メインユニット1にはそのメインユニット本体1
aの側方から伸縮自在のアーム10が伸びており、この
アーム10はその基部11を中心として水平方向に回動
可能である。アーム10の先端には中継ボックス12が
設置されている。コンピュータ4と中継ボックス12は
通信ケーブル13で接続されている。通信ケーブル13
は、中継ボックス12に設けられた温度8p1定端子1
4に接続された後述するような熱雷対等の温度7111
1定素子51でAl1定した患部温度に対応する電気信
号をコンピュータ4に送信る役目をする。
また、HPU7およびMWユニット8と、中継ボックス
12の間は出カケープル15で接続されており、中継ボ
ックス12に取り付けられるヒートプローブ16および
MWプローブ17を通して患部に加温出力を伝える。ヒ
ートプローブ16にはシリンジ18が接続されヒートプ
ローブ16の先端にあるバルーンへ生食水を注入するこ
とができる。HPUプローブ16、MWプローブ17の
取り付は部の上部にはそれぞれ表示のためのLED19
があり、現在勤作中の治療ユニットがどちらであるのか
デイスプレィ6に表示すると共に、このLED19を点
灯することによって確認することができる。
一方、第2図は上記構成に対応するブロック図である。
コンピュータ4にはデイスプレィ6、HPU7、MWユ
ニット8、および温度A11l定部(温度計)50が接
続されている。温度測定部50には熱雷対等の温度7N
−1定素子51が接続されている。また、HPU7には
ヒートプローブ16、MWユニット8にはMWプローブ
17がそれぞれ接続されている。なお、52は加温動作
のオンオフ操作をするフットスイッチである。
しかして、上記構成のハイパーサーミア装置により患部
を治療する場合には、HPU7、MWユニット8のいず
れか、または両方を治療手段として選び、その選んだ治
療手段に接続されたプロブ16,17より加温エネルギ
を患部に向けて放出することによって患部を加温治療す
る。
すなわち、電源スイチ3をONにすることによって各機
器に電源を供給する。次に、キーボード5より動作させ
る治療ユニットを指定すると、それがデイスプレィ6に
表示されると共に中継ボックス12のLED19のうち
、動作させる治療ユニットに対応するプローブ16.1
7の上にある方が点灯する。
キーボード5より加温のための出力を設定してフットス
イッチ52などを操作して動作させると、先に指定した
治療ユニットより出カケープル15を通して出力が中継
ボックス12に送られ、プロブ16,17の対応するも
のに伝えられて患部を加温する。
この加温される患部の温度は温度i’l?J定素子51
によって、1lF1定し、温度測定部50はこれをコン
ピュータ4が読み取り可能な電気信号に変換してコンピ
ュータ4へ送る。71′lj定された温度に対応する電
気信号が温度測定端子14、通信ケーブル13を介して
コンピュータ4に送られ、All定温度がデイスプレィ
6に表示される。コンピュータ4は測定された温度情報
をあらかじめ設定した所望の温度と比較して、設定温度
より高ければ加温エネルギを減少させ、設定温度より低
ければ加温エネルギを増加させるように、選んだ治療手
段に対して命令信号を送り、設定温度に患部の温度を保
つように制御する。この温度が患部を加温治療するのに
適した温度より低い、あるいは高い場合にはこれを補正
するように治療ユニットの出力を増減させる。
なお、コンピュータ4は安全機構として先に述べたウォ
ッチドッグ機構の他に温度711定素子の断線検知、異
常危険温度検知、MW(マイクロ波)過反射検知、その
他、各治療ユニットの異常検知等の機能があり、これら
の1つでも検知したら治療を停止するようにしている。
この実施例の構成によれば、温度Mj定部50を各治療
ユニットに内蔵しないため、各治療ユニットを小型化で
きる。しかも、メインユニット1に装着するデイスプレ
ィ6がフラットなものであるため、HPU7とMWユニ
ット8の2つの治療ユニットをその裏側に収納できる。
このため、1台で2種類の治療を行なえながらも、全体
として小型なハイパーサーミア装置として構成すること
ができる。
第3図および第4図は本発明の第2の実施例を示すもの
である。これは上記第1の実施例の構成に加えて、さら
に高周波、レーザによる治療も行なえるようにしたもの
である。
すなわち、高周波による治療を行なうためのRF(高周
波)ユニット20はRF制御部21、アンプ22、整合
器23、電源部24などからなる。RFユニット20と
メインユニット1は通信ケーブル25で接続されており
、キーボード5からRFユニット20を動作させる命令
を入力し、動作条件などを入力すると、それらを通信ケ
ーブル25を介してRF制御部21で受け、アンプ22
でそれに応じた高周波信号を発生し、接続ケーブル26
を介して整合器23に伝える。そして、アプリケータコ
ネクタ27に接続されるアプリケータ(図示しない。)
を患者の身体に装着することで、高周波信号を患者に伝
えて加温治療する。
使用中のアプリケータがある場合はLED28が点灯す
ることによって知ることができる。
また、RF制御部21内にはCPUが内蔵されている。
これにはウォッチドッグ機構が設けられており、ウォッ
チドッグ機構によりCPUが暴走した場合にはこれを異
常として検知し、高周波の出力を停止する。その他、ア
ンプ内ヒートシンクの過熱、アンプ出力の過電圧、過電
流等を検知したら同様に出力を停止するようになってい
る。また、緊急停止スイッチ29をONにすることによ
って手動で強制的に出力を停止させることもできる。
また、レーザによる治療を行なうレーザユニット30は
レーザ制御部31、レーザ装置32、発振器33などを
備えてなり、高周波による治療の場合と同様に通信ケー
ブル35で接続されている。
このため、メインユニット1からの命令を受け、発振器
33がレーザ光を発生し、プローブコネクタ36に接続
された光フアイバプローブによって患部まで導光された
レーザ光が患部に照射され治療することができる。
また、RFユニット20の場合と同様にレーザ制御部3
1内にもCPU、およびウォッチドッグ機構が内蔵され
ており、これが暴走するとレーザ光の照射を停止するよ
うにしている。その他、過電流、プローブ外れなどを検
知すると出力を停止Iニし、また、緊急停止スイッチが
設けられており、緊急の場合には手動で強制的に停止さ
せることができる。
一方、第4図はこの実施例の構成に対応するブロック図
であり、これは第2図に示した構成の他に、制御部とし
ての上記コンピュータ4にはRFユニット20とレーザ
ユニット30が接続されている。RFユニット20には
、RFアプリケータ54、レーザユニット30にはレー
ザファイバプローブ55が接続されている。
そして、患部を治療する場合には、コンピュータ4に接
続された4つの治療手段のうち任意の1つまたは複数を
選択し、そのコンピュータ4で動作を制御して行なう。
なお、患部を加温治療する方法、患部の温度を制御する
方法等は上述した第1の実施例のものと同様である。
第5図は本発明の第3の実施例を示すものである。この
実施例はメインユニット1とは別体の、縦長の筐体37
を設け、この筐体37には上述したようなMWユニット
8、RFユニット20、およびHPU7を組み込むよう
にしたものである。
この実施例の構成によれば、筐体37に各治療ユニット
をまとめてコンパクトに収納でき、小型化を図ることが
できる。したがって、このように治療ユニシトを収納す
る筺体37に空きスペースがあれば、複数の治療ユニッ
トを収納することができ、また各ユニットの収納位置も
自由に変更できるため、最も頻繁に使用する治療ユニッ
トを最も使用しやすい高さに収納するなどして操作性を
高めることができる。
第6図は本発明の第4の実施例を示すものである。この
実施例はRFユニット2oを収納した上記第3の実施例
における筐体37の空きスペースに中継ボックス12を
収納するようにしたものである。このようにすれば、中
継ボックス12がメインユニット1や筺体37の外にな
いので、邪気となったすせずに占a空間を小さくできる
。もし、他の治療ユニットを追加したい場合には第3の
実施例のように構、残しなおすこともできる。
第7図は本発明の第5の実施例を示すものである。この
実施例ではメインユニット1の側面にアーム38を設け
、その先端にキーボード台39を設置し、その上にキー
ボード5とデイスプレィ6を乗せられるように構成した
。また、アーム38はアーム基部11が水平方向に回動
可能であり、アーム38の基部近くの部分、中間部、キ
ーボード台39の各接続部にはそれぞれ関節部40が設
けられていて、回動可能となっている。このため、キー
ボード台39は、所望の位置や高さに動かすことができ
るが、アーム38がどのように動いてもキーボード台3
9は常に水平を保つ。このため、キーボード5、デイス
プレィ6が傾いたりキーボド台39から落ちるなどのこ
とがない。
一方、キーボード5より入力したり、デイスプレィ6の
表示を見たりするときにはメインユニット1の向きにあ
まりこだわることなく、キーボド台39を動かして操作
やモニタをしやすい向きや位置にすることができる。ま
た、操作やモニタの必要がないときには他の作業の邪魔
にならない場所に置くことができる。その他は上述した
第3の実施例のものと同様である。
第8図は本発明の第6の実施例を示すものである。この
実施例は支持棒41をメインユニット1の側面に上下方
向に伸縮するように設け、その先端に中継ボックス12
の底部を固定したものである。また、中継ボックス12
は支持棒41を中心として水平方向に回動可能に取り付
けられている。
その他は上述した第3の実施例のものと同様である。
この実施例によれば、このハイパーサーミア装置を使用
する場合はヒートプローブ16、あるいはMWプローブ
17を使用しやすいように、または温度Δpj定端子1
4に接続される温度i’jpJ定素子51を使用しやす
いように中継ボックス12の向き、高さを調整すること
ができる。
このような構成にしたから、水平方向の占有空間が少な
くてずみ、術者等が中継ボックス12に当る事故が生じ
るなどのことが少なくなる。
なお、本発明は上記各実施例のものに限られるものでは
ない。例えば、手術室の構造等により特に筐体内に各ユ
ニットを組み込む必要がない場合や組み込むとかえって
不都合が生じる場合などは必ずしも筐体内に組み込まな
くても良く、各ユニットを接続するだけで使用できる。
また、制御手段としてワンチップ、マイクロ・コンピュ
ータを使えば、装置もさらに小型化することが可能であ
る。
さらに、超音波観ifp+装置を接続することにより、
患部の超音波像をデイスプレィに表示すれば、患部の超
音波像の変化より、加温位置や治療効果の確認をするこ
とができる。また、超音波による温度用足の可能性も考
えられていることから、熱電対等を患部に刺入する必要
がなく、患者の苦痛低減を図ることができる。このため
、超音波によって測定された温度に基づいて加温出力を
増減させたり、加温位置が患部とずれていた場合や、患
部以外にも加温される部分ができてしまう、いわゆるホ
ット・スポットの発見が容易となり、このような場合に
は自動的に加温出力を停止させるなどの制御をできる可
能性も考えられる。
[発明の効果コ 以上述べたように本発明は、複数の加温手段のうち少な
くとも1つによって加温された患部の温度をApl定す
る測定手段と、上記各加温手段が1つの制御部に接続さ
れ、さらに、上記4111定手段は上記各加温手段を区
別せず、共通に用いられるようにしたものであるから、
ハイパーサーミア装置の全体が大型化しない。また、複
数の加温手段の中から所望の加温手段を選んで治療でき
る。このため、最適な温熱治療を容易に行なうことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の第1の実施例を示し、第
1図はハイパーサーミア装置の斜視図、第2図はその構
成をブロックに分けて示す説明図、第3図および第4図
は本発明の第2の実施例を示し、第3図はハイパーサー
ミア装置の斜視図、第4図はその構成をブロックに分け
て示す説明図、第5図は本発明の第3の実施例の71イ
パーサーミア装置の斜視図、第6図は本発明の第4の実
施例のハイパーサーミア装置の斜視図、第7図は本発明
の第5の実施例のハイパーサーミア装置の斜視図、第8
図は本発明の第6の実施例の)\イバーサミア装置の斜
視図である。 1・・メインユニット、4・・・コンピュータ、7・・
・HPU。 ・・MWユニット、 20・・・RFユニット、 レ ザユニ ト し 一ザ装置、 0・・・温度制御部、 ・・・温度測定素子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数の加温手段と、上記各加温手段のうち 少なくとも1つによって加温された患部の温度を測定す
    る測定手段と、上記各加温手段と測定手段とが接続され
    た1つの制御部とを有し、上記測定手段は上記各加温手
    段に共通に用いられることを特徴とするハイパーサーミ
    ア装置。
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