JPH02182392A - Laser beam working head for laser beam machine - Google Patents

Laser beam working head for laser beam machine

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JPH02182392A
JPH02182392A JP1002083A JP208389A JPH02182392A JP H02182392 A JPH02182392 A JP H02182392A JP 1002083 A JP1002083 A JP 1002083A JP 208389 A JP208389 A JP 208389A JP H02182392 A JPH02182392 A JP H02182392A
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JP
Japan
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laser beam
head
torch
working
laser processing
Prior art date
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Application number
JP1002083A
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Japanese (ja)
Inventor
Wataru Iida
亘 飯田
Eiichiro Uchida
内田 栄一郎
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Toyoda Koki KK
Original Assignee
Toyoda Koki KK
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Publication date
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Publication of JPH02182392A publication Critical patent/JPH02182392A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To shorten waiting time for working by arranging a valve in inner hole of a torch at tip part of a laser beam working head or in assist gas supplying passage in the laser beam working head. CONSTITUTION:In the case of working process, a piston rod in air pressure cylinder 34 is acted so as to shrink and retreat, and under condition of keeping a rotating valve 44 to close, a solenoid is excited to open a solenoid valve 42. Gas from a gas cylinder 41 is filled up in the working head 20 and the torch 23 is shifted from a waiting position to a positioning position under this condition. At the positioning position, the rotating valve 44 is opened and also irradiation of the laser beam for working through inner mirror device in the laser beam oscillator 31 is started. The assist gas filled up in the head 20 is injected from the tip hole 27 of the torch 23 and at the same time, injected from injection hole 25 toward a beam condenser lens 22 in the head body 21. By this method, at the time of laser beam working, the beam condenser lens 22 for the laser beam is cooled and also invasion of spattering into the working head 20 from the tip hole 27 is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、レーザ加工機、特にアシストガスが供給さ
れるレーザ加工ヘッドに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser processing machine, and particularly to a laser processing head to which an assist gas is supplied.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の技術によるレーザ加工機おけるアシストガスが供
給されるレーザ加工ヘッドは、レーザ加工機の固定側に
おいてガス供給源、例えばガスボンベに接続された開閉
切換弁とアシストホースで接続されている。
A laser processing head to which assist gas is supplied in a conventional laser processing machine is connected to a switching valve connected to a gas supply source, such as a gas cylinder, via an assist hose on the stationary side of the laser processing machine.

そうして、加工時に゛は、ガスボンベかへのアシストガ
スは、開弁状態の開閉切換弁を介してアシストホースに
よりレーザ加工ヘッドの1−一チに供給されるのである
。加工時以外では、開閉り換弁を閉弁している。
Then, during processing, the assist gas from the gas cylinder is supplied to each of the laser processing heads by the assist hose via the on-off switching valve that is in the open state. The on/off switching valve is closed when not processing.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

従来の技術によるレーザ加工機のレーザ加工ヘッドは、
レーザ加工機の固定側の開閉切換弁にアシストホースで
接続されているので1.アシストホースは長尺となり1
例えば大型機では10m以上にも及ぶ。
The laser processing head of a laser processing machine using conventional technology is
1. It is connected to the on-off switching valve on the fixed side of the laser processing machine with an assist hose. The assist hose is long and 1
For example, in a large aircraft, the distance can be more than 10 meters.

すると、開閉切換弁を閉弁した場合、開閉切換弁とレー
ザ加工ヘッドとの間のアシストホース内のアシストガス
は利用されずに漏洩し1浪費されてしまう。アシストホ
ースが長尺であるだけ、その容積も大きいので、漏洩量
も多い。
Then, when the on-off switching valve is closed, the assist gas in the assist hose between the on-off switching valve and the laser processing head is not used and is wasted. Since the assist hose is long and has a large volume, there is a large amount of leakage.

しかも、その開閉切換弁とレーザ加工ヘッドとの間のア
シストホース内は、アシストガスが漏洩しているので、
加工再開において、開閉切換弁を開弁じた場合、レーザ
加工ヘッド内のアシストガス圧の上昇が遅く、所定の圧
力に達するまで加工を待たなければならないという問題
がある。
Moreover, assist gas is leaking inside the assist hose between the on-off switching valve and the laser processing head.
When the on-off switching valve is opened to restart machining, there is a problem in that the assist gas pressure within the laser machining head rises slowly and machining must wait until it reaches a predetermined pressure.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明によるレーザ加工機のレーザ加工ヘッドは、レ
ーザ加工ヘッド先端トーチの内孔又はレーザ加工ヘッド
中のアシストガス供給通路に開閉弁が設けられている。
The laser processing head of the laser processing machine according to the present invention is provided with an on-off valve in the inner hole of the torch at the tip of the laser processing head or in the assist gas supply passage in the laser processing head.

〔作  用〕[For production]

レーザ加工ヘッド先端トーチの内孔に設けられた開閉弁
の場合は、レーザ加工工程中の加工用レーザ光投射時に
は、開弁されて、トーチ先端孔から加工用レーザ光が投
射されると共に、アシストガスが噴射され、加工用レー
ザ光が投射されないレーザ加工ヘッド移動中には閉弁さ
れて、アシストガスの噴出は遮断される。ティーチング
用レーザ光投射時及び待機時には、アシストガス供給源
が閉じられ、アシストガスの噴出が遮断された上、開閉
弁は開弁される。
In the case of an on-off valve installed in the inner hole of the torch at the tip of the laser processing head, when the processing laser beam is projected during the laser processing process, the valve is opened, and the processing laser beam is projected from the torch tip hole and assists. During the movement of the laser processing head when gas is injected and processing laser light is not projected, the valve is closed and the ejection of assist gas is cut off. During the teaching laser beam projection and during standby, the assist gas supply source is closed, the blowout of the assist gas is cut off, and the on-off valve is opened.

レーザ加工ヘッド中のアシストガス供給通路に設けられ
た開閉弁の場合は、加工用レーザ光投射時にのみ開弁さ
れ、トーチ先端孔から加工用レーザ光が投射されると共
に、アシストガスが噴射され、他のときには閉づ↑され
て、アシストガスは噴出しない。
In the case of an on-off valve provided in the assist gas supply passage in the laser processing head, it is opened only when the processing laser beam is projected, and the assist gas is injected at the same time as the processing laser beam is projected from the torch tip hole. At other times, it is closed and no assist gas is blown out.

〔実 施 例〕〔Example〕

この発明の実施例を図面に従って説明する。 Embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.

第4図には、この発明によるレーザ加工ヘッドが適用さ
れるレーザ加工機が例示されている。
FIG. 4 illustrates a laser processing machine to which the laser processing head according to the present invention is applied.

基台1上のパレット2には、板状の工作物Wが4、λ置
固締される6基台1の両側には、上面に長手方向(X軸
線方向)の案内レール3,3が設けられた案内レール台
4,4が設置されている。基台1を跨いだ状態のX軸線
可動台5の両端は、ボール保持器6,6を介して案内レ
ール3,3に支承され、X軸線可動台5はX軸線方向(
第4図の紙面に垂直方向)に図示されないX軸線サーボ
モータにより制御駆動される送り機構で走行するように
なっている。X軸線可動台5には、Y軸線方向(第4図
において左右方向)に案内レール7.7及び送りねじ8
が設けられており、更にY軸線可動台9が案内レール7
.7に案内され、Y軸線サーボモータ10により制御駆
動される送りねじ8で走行するように設けられている。
On the pallet 2 on the base 1, there are 4 plate-shaped workpieces W, 6 to be fixed at λ.On both sides of the base 1, there are longitudinal direction (X-axis direction) guide rails 3 on the top surface. A guide rail platform 4, 4 is installed. Both ends of the X-axis movable table 5 that straddles the base 1 are supported by the guide rails 3, 3 via ball retainers 6, 6, and the X-axis movable table 5 is supported in the X-axis direction (
It is designed to travel in a direction perpendicular to the paper plane of FIG. 4 by a feeding mechanism controlled and driven by an X-axis servo motor (not shown). The X-axis movable table 5 has a guide rail 7.7 and a feed screw 8 in the Y-axis direction (left and right direction in FIG. 4).
is provided, and a Y-axis movable table 9 is provided with a guide rail 7.
.. 7 and is provided so as to run by a feed screw 8 which is controlled and driven by a Y-axis servo motor 10.

Y軸線可動台9には、Z軸線方向(第4図において上下
方向)に案内レールII、It及びZ軸線サーボモータ
12により制御駆動される図示しない送りねじが設けら
れており、更に2軸線可動台13が案内レール11.1
1に案内され、送りねじで走行するように設けられてい
る。
The Y-axis movable table 9 is provided with a feed screw (not shown) which is controlled and driven by the guide rails II, It and the Z-axis servo motor 12 in the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 4), and is further movable along two axes. The platform 13 is the guide rail 11.1
1 and is provided so as to run by a feed screw.

7、11i1!I線可動台13には、第1図、第2図及
び第3図に示すようなレーザ加工ヘッド20が装着され
ている。
7, 11i1! A laser processing head 20 as shown in FIGS. 1, 2, and 3 is mounted on the I-line movable table 13.

レーザ加工ヘッド20における中空筒状のヘッド本体2
1内には集光レンズ22が設けられていると共に、ヘッ
ド本体21の先端には、円錐筒状のトーチ23が共軸繰
向に固着されている。レーザ加工機の固定側の適宜の箇
所には、加工用のCO2レーザ発振器31及びティーチ
ング用のHa−Neレーザ発振器32が光軸を直交して
設けられ、更に両レーザ発振器31.32とトーチ23
とは、両レーザ発振器31゜32からのレーザ光を1−
−チ23の先端孔24に導くミラー33a 、 33b
・・・、ヘッド本体21内の集光レンズ22等から成る
光学系で接続されている。特に図示の例では、He−N
eレーザ発振器32の光軸に対し115度傾斜して両レ
ーザ発振器31,32の光軸直交点に設けられたミラー
33aは、図示しない圧縮空気源に電磁切換弁を介して
接続されたミラー作動用の空気圧シリンダ34のピスト
ン棒に取付けられ、Hc−N eレーザ発振器32の光
軸方向に、進退し1!1ようになっている。かくして、
ミラー33aは、前進位置においては、He−N eレ
ーザ発振器32のレーザ光を90度屈折した上、次のミ
ラー33bに向って直進させ、後退位置においては、C
O2レーザ発振器31のレーザ光のみを次のミラー33
bに向って直進させる。
Hollow cylindrical head body 2 in laser processing head 20
A condensing lens 22 is provided in the head body 1, and a conical torch 23 is fixed coaxially to the tip of the head body 21. A CO2 laser oscillator 31 for processing and a Ha-Ne laser oscillator 32 for teaching are provided at appropriate locations on the fixed side of the laser processing machine, with the optical axis perpendicular to each other.
means that the laser beams from both laser oscillators 31 and 32 are 1-
-Mirrors 33a and 33b that guide the tip hole 24 of the chi 23
. . , are connected by an optical system consisting of a condenser lens 22 and the like within the head body 21. In particular, in the illustrated example, He-N
A mirror 33a, which is inclined 115 degrees with respect to the optical axis of the e-laser oscillator 32 and is provided at a point perpendicular to the optical axes of both laser oscillators 31 and 32, is connected to a compressed air source (not shown) via an electromagnetic switching valve. It is attached to the piston rod of the pneumatic cylinder 34 for use in the Hc-N e laser oscillator 32, and moves back and forth in the direction of the optical axis of the Hc-N e laser oscillator 32. Thus,
In the forward position, the mirror 33a refracts the laser beam of the He-Ne laser oscillator 32 by 90 degrees and causes it to travel straight toward the next mirror 33b, and in the backward position,
Only the laser beam from the O2 laser oscillator 31 is transferred to the next mirror 33.
Go straight towards b.

なお、両レーザ発振器31..32には、夫々それ自体
にレーザ光を外への投射を開放したり遮断したりするよ
う切換え作動する図示しない内部ミラー装置がある。
Note that both laser oscillators 31. .. Each of the mirrors 32 has an internal mirror device (not shown) that switches itself to open or block the laser beam from being projected to the outside.

アシストガス供給系は、レーザ加工機の固定側に説けら
れたガス供#0源1例えばガスボンベ41に接続された
電磁切換弁42とヘッド本体21とがX軸線・Y軸線両
方向に屈曲伸縮するアシストホース43で接続されて構
成されている。
The assist gas supply system is an assist gas supply system in which an electromagnetic switching valve 42 connected to a gas supply #0 source 1, for example, a gas cylinder 41, and a head main body 21 are bent and expanded in both the X-axis and Y-axis directions. They are connected by a hose 43.

ヘッド本体21には、外周面に開口し、アシストホース
43が結合される供給口24と内周面に開口し、集光レ
ンズ22に向う噴射口25とを連通する通路26が穿設
されている。
The head main body 21 is provided with a passage 26 that communicates between a supply port 24 that is open on the outer circumferential surface and to which the assist hose 43 is coupled, and an injection port 25 that is open on the inner circumferential surface and that faces the condensing lens 22. There is.

トーチ23の先端部近くには1回転弁44が設けられ、
先端孔27を開閉するようになっている。回転弁44に
ついて更に具体的に述べると、回転弁44は、トーチ2
3にトーチ23の軸線と垂直に回動自在に取付けられ、
その端部はトーチ23の外周面から突出し1回転弁44
の突出端部には、回動腕45が固着されている。そうし
て、回転弁44には、回転弁44が開弁位置にあるとき
のみトーチ23の内周面と連続するような形状の弁孔4
6が弁回転軸線と垂直に形成されている。
A one-turn valve 44 is provided near the tip of the torch 23,
The tip hole 27 is opened and closed. To describe the rotary valve 44 more specifically, the rotary valve 44 is connected to the torch 2.
3 so as to be rotatable perpendicular to the axis of the torch 23,
Its end protrudes from the outer peripheral surface of the torch 23 and the one-turn valve 44
A rotating arm 45 is fixed to the protruding end of the rotary arm 45 . The rotary valve 44 has a valve hole 4 having a shape that is continuous with the inner peripheral surface of the torch 23 only when the rotary valve 44 is in the open position.
6 is formed perpendicular to the valve rotation axis.

圧縮空気源51に電磁切換弁52を介して接続された回
転弁作動用の空気圧シリンダ53がヘッド本体21の側
面に軸線方向に取付られ、空気圧シリンダ53の下方に
突出したピストン捧54の先端と回動腕45の先端とは
、ワイヤホース55に挿通案内された伝動ワイヤ56に
より連結されている。
A pneumatic cylinder 53 for operating a rotary valve connected to a compressed air source 51 via an electromagnetic switching valve 52 is attached in the axial direction to the side surface of the head body 21, and is connected to the tip of a piston rod 54 protruding below the pneumatic cylinder 53. The tip of the rotating arm 45 is connected to a transmission wire 56 that is guided through a wire hose 55.

トーチ23の先端部近くに回転弁44を設ける代りに、
通路26中、特に供給[」24に電磁切換弁47を設け
てもよい。
Instead of providing the rotary valve 44 near the tip of the torch 23,
An electromagnetic switching valve 47 may be provided in the passage 26, especially in the supply 24.

上記のレーザ加工機の操作・作用について説明する。The operation and function of the above laser processing machine will be explained.

基台1−L、のパレット2に板状の工作物Wを載置固締
する。図示しない制御装置の制御に基づくX軸線サーボ
モータの駆動により送り機構を介してX軸線可動台5は
、X軸線方向(第4図の紙面に垂直方向)に案内レール
3,3上を走行すると共に、同しく図示しない制御装置
の制御に基づくY軸線サーボモータ10の駆動により送
りねじ8を介してY軸線可動台9は、Y軸線方向(第4
図において左右方向)に案内レール7.7上を走行する
A plate-shaped workpiece W is placed and secured on the pallet 2 of the base 1-L. The X-axis movable base 5 travels on the guide rails 3, 3 in the X-axis direction (perpendicular to the plane of the drawing in FIG. 4) via the feed mechanism by driving the X-axis servo motor under the control of a control device (not shown). At the same time, the Y-axis movable base 9 is moved in the Y-axis direction (the fourth
It runs on the guide rail 7.7 in the left-right direction in the figure.

従って、レーザ加工ヘッド20のトーチ23は、工作物
Wの表面上の所望位置に位置決め移動したり。
Therefore, the torch 23 of the laser processing head 20 is moved to a desired position on the surface of the workpiece W.

所望の軌跡を描く。Draw the desired trajectory.

レーザ加工ヘッド20、即ち1−−チ23が第5図に示
す待機位置Oにある時は、電磁切換弁42は、ソレノイ
ドが消磁され、閉弁状態にあり、ヘッド本体21内への
アシストガスの供給は止められ、アシストガスは、レー
ザ加工ヘッド20内になく、トーチ23から流出しない
When the laser processing head 20, that is, the first chip 23 is in the standby position O shown in FIG. The supply of assist gas is stopped, and the assist gas is not within the laser processing head 20 and does not flow out from the torch 23.

ティーチング工程及び加工工程の開始に際しては、夫々
のレーザ発振器が予め作動され、レーザ光を内部ミラー
装置により外への投射を遮断しておく。
When starting the teaching process and the machining process, each laser oscillator is activated in advance, and the laser beam is blocked from being projected to the outside by an internal mirror device.

先ず、ティーチング工程の場合は、待機位置0において
、′ir1磁切換弁42の閉弁状態で、ヘッド本体21
内へのアシストガスの供給を止めたまま、電磁切換弁5
2を切換え、空気圧シリンダ53を作動し、ピストン捧
54を伸長させ、伝動ワイヤ56を介して回動腕45を
回動させ、回転弁44を開弁する。更に。
First, in the case of the teaching process, at the standby position 0, with the 'ir1 magnetic switching valve 42 closed, the head main body 21
While stopping the supply of assist gas to the
2, actuates the pneumatic cylinder 53, extends the piston rod 54, rotates the rotating arm 45 via the transmission wire 56, and opens the rotary valve 44. Furthermore.

図示しない圧縮空気源に電磁切換弁を切換えて、空気圧
シリンダ34のピストン捧を伸長するよう作動し、ミラ
ー33aを前進位置にして、且つ内部ミラー装置により
レーザ光の投射を開放する。
An electromagnetic switching valve is switched to a compressed air source (not shown), and the piston of the pneumatic cylinder 34 is operated to extend, the mirror 33a is moved to the forward position, and the internal mirror device releases the projection of the laser beam.

すると、ティーチング用レーザ光は、ミラー33aに向
って直進し、ミラー33aで90度屈折し、ミラー33
bに向って直進し、ミラー33bで反射され、所定の光
路を通りヘッド本体21内に入り、集光レンズ22で集
光され1・−チ23の先端孔27から照射される。
Then, the teaching laser beam travels straight toward the mirror 33a, is refracted 90 degrees by the mirror 33a, and then passes through the mirror 33a.
b, is reflected by the mirror 33b, passes through a predetermined optical path, enters the head body 21, is focused by the condensing lens 22, and is irradiated from the tip hole 27 of the 1-chi 23.

そうして、既述のようにトーチ2:1は、第5図に示す
ように工作物Wの表面上を待機位[ioから出発して位
置決め位置Al、A2・・・を経て待機位置0に戻るま
で位置決め移動及び所望軌跡(例えば第5図においては
6個の円形)運動をし、ティーチングが行われる。
Then, as described above, the torch 2:1 starts from the waiting position [io] on the surface of the workpiece W, passes through the positioning positions Al, A2, and then moves to the waiting position 0 as shown in FIG. Teaching is performed by performing positioning movement and desired locus (for example, six circular movements in FIG. 5) until the position returns to .

次に、加工工程の場合は、待機位置○において、図示し
ない圧縮空気源に電磁切換弁を切換えて、空気圧シリン
ダ34のピストン捧を退縮するよう作動し、ミラー33
aを前進位置にすると共に、回転弁44が閉弁状態のま
ま、電磁切換弁42は、ソレノイ1くが励磁されて、開
弁する。すると、ガスボンベ41からのアシストガスは
レーザ加工ヘッド20中に所定圧で充満する。その状態
でトーチ23を待機位置○から位置決め位置Alに位置
決め移動する。
Next, in the case of the machining process, at the standby position ○, the electromagnetic switching valve is switched to a compressed air source (not shown), the piston of the pneumatic cylinder 34 is operated to retract, and the mirror 33
When the rotary valve 44 is in the forward position and the rotary valve 44 remains closed, the solenoid 1 of the electromagnetic switching valve 42 is energized and opened. Then, the assist gas from the gas cylinder 41 fills the laser processing head 20 at a predetermined pressure. In this state, the torch 23 is positioned and moved from the standby position ◯ to the positioning position Al.

位置決め位置A1において、電磁切換弁52が切換えら
れ、空気圧シリンダ53が作動し、ピストン棒54が伸
長し、伝動ワイヤ56を介して回動腕45を回動させる
ことにより回転弁44を開弁すると共にCO2レーザ発
振器31の内部ミラー装置により加工用レーザ光の投射
を開放する。
At the positioning position A1, the electromagnetic switching valve 52 is switched, the pneumatic cylinder 53 is operated, the piston rod 54 is extended, and the rotary arm 45 is rotated via the transmission wire 56, thereby opening the rotary valve 44. At the same time, the internal mirror device of the CO2 laser oscillator 31 releases the projection of the processing laser beam.

すると、レーザ加工ヘッド20内に充満しているアシス
トガスは、トーチ23の先端孔27から噴出すると同時
にガスボンベ41からのアシストガスは、噴射口25か
ら集光レンズ22に向ってヘッド本体21内に噴射され
る。それによりレーザ加工時にレーザ光が投射される集
光レンズ22は冷却されると共に、先端孔27からレー
ザ加工ヘッド20内へのスパッドの侵入が防止される。
Then, the assist gas filling the laser processing head 20 is ejected from the tip hole 27 of the torch 23, and at the same time, the assist gas from the gas cylinder 41 is ejected from the injection port 25 toward the condensing lens 22 into the head body 21. Injected. As a result, the condenser lens 22 onto which the laser beam is projected during laser processing is cooled, and the spud is prevented from entering into the laser processing head 20 through the tip hole 27.

そうして、加工用レーザ光は、ミラー33bに向って直
進し、ミラー33bで反射され、所定の光路を通りヘッ
ド本体21内に入り、噴射されたアシストガスにより冷
却されている集光レンズ22で集光されトーチ23の先
端孔27から工作物Wの表面の位置決め位置AIに照射
され、加工が開始される。
The processing laser beam then travels straight toward the mirror 33b, is reflected by the mirror 33b, passes through a predetermined optical path, enters the head body 21, and enters the condenser lens 22, which is cooled by the injected assist gas. The light is focused and irradiated from the tip hole 27 of the torch 23 to the positioning position AI on the surface of the workpiece W, and processing is started.

そうして、既述のようにトーチ23は所望軌跡(例えば
第5図においては円形)運動をし、位置決め位置AIに
戻り、工作物Wは所望形状(円形)に切断される。
Then, as described above, the torch 23 moves along a desired trajectory (eg, circular in FIG. 5) and returns to the positioning position AI, and the workpiece W is cut into the desired shape (circular).

そこで、CO2レーザ発振器31の内部ミラー装置によ
り加工用レーザ光の投射を遮断すると共に”u m切換
弁52が切換えられ、空気圧シリンダ53が作動し、ピ
ストン棒54が退縮し、伝動ワイヤ56を介して回動腕
45を回動させ、回転弁44を閉弁する。
Therefore, the internal mirror device of the CO2 laser oscillator 31 blocks the projection of the laser beam for processing, and the um switching valve 52 is switched, the pneumatic cylinder 53 is operated, the piston rod 54 is retracted, and the to rotate the rotating arm 45 and close the rotary valve 44.

すると、アシストガスは、ヘッド本体21内に所定圧力
で充満したまま1−−チ23の先端孔27からは噴出し
ない。そうして、その状態でトーチ23ヲ位置決め位置
A1から位置決め位置A2に位置決め移動する。
Then, the assist gas does not eject from the tip hole 27 of the head body 21 while remaining filled at a predetermined pressure. Then, in this state, the torch 23 is positioned and moved from the positioning position A1 to the positioning position A2.

以下、上記のようなレーザ加工及び位置決め移動が繰り
返され、例えば第5図のように6個の円形切断行われる
Thereafter, the laser processing and positioning movement as described above are repeated, and, for example, six circular cuts are performed as shown in FIG. 5.

そうして、トーチ23は、位置決め移動と同様にして位
置決め位置へ6から待機位置Oに戻る。
Then, the torch 23 returns from the positioning position 6 to the standby position O in the same manner as the positioning movement.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明よれば、レーザ加工機の固定側においてガス供
給源に接続された開閉切換弁を加工工程時には、常に開
弁状態にされており、トーチの加]二位置移動中には、
レーザ加工ヘッド中の開閉弁を閉弁し、アシストホース
中乃至レーザ加工ヘッド中にはアシストガスが充満し、
アシストガス圧が維持されている。従って、レーザ光を
再投射する時には、開閉弁を開いて加工を行うのである
が、その際、アシストガスの噴射状態は当初から所定状
態に直ちになるので、加工時ち時間は少なくて済む。
According to this invention, the on-off switching valve connected to the gas supply source on the stationary side of the laser processing machine is always kept open during the processing process, and while the torch is moving between two positions,
The on-off valve in the laser processing head is closed, and the assist hose and laser processing head are filled with assist gas.
Assist gas pressure is maintained. Therefore, when re-projecting the laser beam, the opening/closing valve is opened and processing is performed, but at that time, the injection state of the assist gas is immediately set to the predetermined state from the beginning, so that the processing time can be shortened.

しかも、開閉切換弁を閉弁した場合、開閉切換弁とレー
ザ加工ヘッドとの間の長尺であるアシストホース乃至加
工ヘッド内の多量のアシストガスが利用されずに流出浪
費されることがない。特に小孔等の穴明は加工が多い場
合には、アシストガス損失50%が0〜5%程度になる
Moreover, when the on-off switching valve is closed, a large amount of assist gas in the long assist hose or processing head between the on-off switching valve and the laser processing head is not used and is not wasted. In particular, when drilling holes such as small holes requires a lot of machining, the assist gas loss of 50% becomes about 0 to 5%.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、この発明の実施例におけるレーザ加工機のレ
ーザ加工ヘッドの断面部分図、第2図は、この発明の実
施例にもけるレーザ加工1−機のレーザ加−1−へ・ノ
ドの一部断面側面図、第:3 +”Jは、第2図のI1
1矢視の側面図、第4図は、この発明の実施例におけろ
レーザ加工機の部分正面図、 第5図は、この発明の実施例におけるレーザ加工機のレ
ーザ加工ヘッドの作動軌跡、塩明図である。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a laser processing head of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a laser processing head of a laser processing machine according to an embodiment of the present invention. Partial cross-sectional side view of No. 3 +”J is I1 in Fig. 2.
4 is a partial front view of the laser processing machine according to the embodiment of the present invention; FIG. 5 is a side view of the laser processing head of the laser processing machine according to the embodiment of the present invention; This is a saltwater map.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] レーザ加工ヘッド先端トーチの内孔又はレーザ加工ヘッ
ド中のアシストガス供給通路に開閉弁を設けたことを特
徴とするレーザ加工機のレーザ加工ヘッド
A laser processing head of a laser processing machine, characterized in that an on-off valve is provided in the inner hole of the torch at the tip of the laser processing head or in the assist gas supply passage in the laser processing head.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111266750A (en) * 2020-04-14 2020-06-12 蒋锦伟 Automatic laser cutting device of flexible screen cell-phone production

Cited By (2)

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CN111266750A (en) * 2020-04-14 2020-06-12 蒋锦伟 Automatic laser cutting device of flexible screen cell-phone production
CN111266750B (en) * 2020-04-14 2021-10-29 蒋锦伟 Automatic laser cutting device of flexible screen cell-phone production

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