JPH02181909A - 電子線露光装置 - Google Patents
電子線露光装置Info
- Publication number
- JPH02181909A JPH02181909A JP1002277A JP227789A JPH02181909A JP H02181909 A JPH02181909 A JP H02181909A JP 1002277 A JP1002277 A JP 1002277A JP 227789 A JP227789 A JP 227789A JP H02181909 A JPH02181909 A JP H02181909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aperture
- electron beam
- shaping
- electron
- character
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 50
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 claims description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000013518 transcription Methods 0.000 abstract 2
- 230000035897 transcription Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、縮小転写用マスクによる縮小転写電子線と、
一対の整形アパーチャによる可変整形電子線とを選択的
に用いて描画を行なう電子線描画装置に関する。
一対の整形アパーチャによる可変整形電子線とを選択的
に用いて描画を行なう電子線描画装置に関する。
(従来の技術)
従来のこの種の装置は、特公昭54−38035号公報
の第1図、第4図に示すような構成であった。すなわち
、電子銃からの電子線は、電子線整形部材の正方形アパ
ーチャ(整形アパーチャ)を通すことにより矩形のスポ
ットに整形される。
の第1図、第4図に示すような構成であった。すなわち
、電子銃からの電子線は、電子線整形部材の正方形アパ
ーチャ(整形アパーチャ)を通すことにより矩形のスポ
ットに整形される。
正方形アパーチャを通った電子線は、コンデンサレンズ
によって、文字アパーチャ<m小転写用マスク)の面に
焦点合わせされ、他方、上記コンデンサレンズは、電子
銃のクロスオーバを、文字アパーチャに関し正方形アパ
ーチャの焦点合わせされた像を選択的に横方向に移動す
る偏向手段の偏向中心と一致させている。従って、文字
アパーチャに種々の形状のアパーチャ、及び正方形アパ
ーチャを形成しておけば、偏向手段によって、種々の形
杖の電子線が得られることになる。このようにして、文
字アパーチャを通った電子線は、縮小レンズ、偏向器を
通って、ターゲット上の所定領域内の任意の位置に縮小
パターンの電子線像を形成する。
によって、文字アパーチャ<m小転写用マスク)の面に
焦点合わせされ、他方、上記コンデンサレンズは、電子
銃のクロスオーバを、文字アパーチャに関し正方形アパ
ーチャの焦点合わせされた像を選択的に横方向に移動す
る偏向手段の偏向中心と一致させている。従って、文字
アパーチャに種々の形状のアパーチャ、及び正方形アパ
ーチャを形成しておけば、偏向手段によって、種々の形
杖の電子線が得られることになる。このようにして、文
字アパーチャを通った電子線は、縮小レンズ、偏向器を
通って、ターゲット上の所定領域内の任意の位置に縮小
パターンの電子線像を形成する。
また、半導体メモリは、一つのメモリセルを平行移動す
るのみで全メモリセルが表現できる場合のみでなく、一
つのメモリセルとその鏡像のパターンとで形成される場
合もある。
るのみで全メモリセルが表現できる場合のみでなく、一
つのメモリセルとその鏡像のパターンとで形成される場
合もある。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このような従来の装置では、電子銃側の
正方形アパーチャからターゲットまでの距離がコンデン
サレンズ分だけ長くなり、空間電荷効果による電子線の
ボケが大きくなるという問題点があった。
正方形アパーチャからターゲットまでの距離がコンデン
サレンズ分だけ長くなり、空間電荷効果による電子線の
ボケが大きくなるという問題点があった。
また、このような従来の装置では、文字アパーチャ(縮
小転写用マスク)の大きさには製造上または熱耐力から
限界があるので、線幅の小さいパターンを描画するには
文字アパーチャからターゲットへの縮小率(電子線寸法
÷アパーチャ寸法)を小さくする必要があり、また電子
線の寸法を変化させる場合、可変整形ビーム用の第2ア
パーチヤは文字アパーチャと同位置なので、ここからタ
ーゲットへの縮小率は前記文字アパーチャの縮小率と同
一であるから小さくなる。即ち、第2アパーチヤの寸法
は大きいため、電子線寸法を変えるには第1アパーチヤ
からの電子線を大きく偏向させる必要があり、そのため
に大きい電圧あるいは電流を必要とするため、立上り速
度の速い電圧を印加して高速で電子線寸法を変えること
は困難であった。
小転写用マスク)の大きさには製造上または熱耐力から
限界があるので、線幅の小さいパターンを描画するには
文字アパーチャからターゲットへの縮小率(電子線寸法
÷アパーチャ寸法)を小さくする必要があり、また電子
線の寸法を変化させる場合、可変整形ビーム用の第2ア
パーチヤは文字アパーチャと同位置なので、ここからタ
ーゲットへの縮小率は前記文字アパーチャの縮小率と同
一であるから小さくなる。即ち、第2アパーチヤの寸法
は大きいため、電子線寸法を変えるには第1アパーチヤ
からの電子線を大きく偏向させる必要があり、そのため
に大きい電圧あるいは電流を必要とするため、立上り速
度の速い電圧を印加して高速で電子線寸法を変えること
は困難であった。
そこで本発明は、空間電荷効果による電子線のボケを小
さくできると共に、比較的高速でビーム寸法を変えるこ
とのできる電子線露光装置を得ることを目的とする。
さくできると共に、比較的高速でビーム寸法を変えるこ
とのできる電子線露光装置を得ることを目的とする。
他の一つの目的は、2種類の互いに鏡像関係にあるメモ
リセルからなる半導体メモリを比較的高速で描画できる
電子線露光装置を得ることにある。
リセルからなる半導体メモリを比較的高速で描画できる
電子線露光装置を得ることにある。
(問題点を解決する為の手段)
上記問題点の解決の為に本発明では、文字アパーチャ(
縮小転写用マスク)による縮小転写電子線と、一対の整
形アパーチャによる可変整形電子線とを選択的に用いて
描画を行なう電子線描画装置において、前記一対の整形
アパーチャのうち電子銃側のアパーチャを、電子光学系
の軸に直交する面内で前記文字アパーチャに並置すると
共に、前記一対の整形アパーチャのうちターゲット側の
アパーチャを、偏向器のみを挟んで、前記並置した文字
アパーチャと整形アパーチャとに近接させて設けたこと
を特徴とする電子線露光装置である(請求項(1))。
縮小転写用マスク)による縮小転写電子線と、一対の整
形アパーチャによる可変整形電子線とを選択的に用いて
描画を行なう電子線描画装置において、前記一対の整形
アパーチャのうち電子銃側のアパーチャを、電子光学系
の軸に直交する面内で前記文字アパーチャに並置すると
共に、前記一対の整形アパーチャのうちターゲット側の
アパーチャを、偏向器のみを挟んで、前記並置した文字
アパーチャと整形アパーチャとに近接させて設けたこと
を特徴とする電子線露光装置である(請求項(1))。
また、本発明では、上記構成において前記文字アパーチ
ャとして互いに鏡像の関係にある2種類のアパーチャを
設けたことを特徴とする電子線露光装置である(請求項
(2))。
ャとして互いに鏡像の関係にある2種類のアパーチャを
設けたことを特徴とする電子線露光装置である(請求項
(2))。
(作 用)
一対の整形アパーチャの間に偏向器のみを挟んで、両ア
パーチャを電子光学系の軸方向に近接させて設けたので
、従来、一対の整形アパーチャの間に設けたコンデンサ
レンズの分だけ、電子銃側の整形アパーチャからターゲ
ットまでの距離を短くすることができる。
パーチャを電子光学系の軸方向に近接させて設けたので
、従来、一対の整形アパーチャの間に設けたコンデンサ
レンズの分だけ、電子銃側の整形アパーチャからターゲ
ットまでの距離を短くすることができる。
その結果、空間電荷効果による電子線のボケを小さくす
ることができる。
ることができる。
また、一対の整形アパーチャのうち電子銃側のアパーチ
ャと文字アパーチャとを並置したので、文字アパーチャ
からターゲットまでの縮小率を小さくした状態で、第2
アパーチヤからターゲットへの縮小率を大きくでき、小
さい第2アパーチヤを用いることができるので、電子線
寸法を変化させる場合、第1アパーチヤからの電子線を
第2アパーチヤ上で少し位置変化を与えるのみでよいた
め、電子線の寸法を変化させる場合、比較的小さい電圧
あるいは電流で済み、高速で電子線寸法を変えることが
できるようになる。
ャと文字アパーチャとを並置したので、文字アパーチャ
からターゲットまでの縮小率を小さくした状態で、第2
アパーチヤからターゲットへの縮小率を大きくでき、小
さい第2アパーチヤを用いることができるので、電子線
寸法を変化させる場合、第1アパーチヤからの電子線を
第2アパーチヤ上で少し位置変化を与えるのみでよいた
め、電子線の寸法を変化させる場合、比較的小さい電圧
あるいは電流で済み、高速で電子線寸法を変えることが
できるようになる。
さらに、請求項(2)記載の本発明によれば、文字アパ
ーチャとして互いに鏡像の関係にある2種類のアパーチ
ャを設けたので、半導体メモリが2 f!lのメモリセ
ルから構成されている場合でも高速で縮小転写すること
ができる。
ーチャとして互いに鏡像の関係にある2種類のアパーチ
ャを設けたので、半導体メモリが2 f!lのメモリセ
ルから構成されている場合でも高速で縮小転写すること
ができる。
(実施例)
図は、本発明の電子線露光装置(ハイブリッド型電子線
露光装置)の実施例の電子光学系である。
露光装置)の実施例の電子光学系である。
電子銃lから放出された電子線は、コンデンサレンズ2
.3により適切な照射面積になるよう調整され、各種文
字パターンの文字アパーチャを形成された縮小転写用マ
スク4あるいは第1整形アパーチヤを形成された第1整
形アパーチヤ板10を照射する0図に示したように、縮
小転写用マスク4は電子光学系の軸上にあり、第1整形
アバーチ十板10は電子光学系の軸から離れた位置で縮
小転写用マスク4に並設されている。この際、縮小転写
用マスク4と第1整形アパーチヤ板10とは同一基板と
して形成されていても良いし、別基板であっても良い、
従って、電子線は、コンデンサレンズ3の位置に配設さ
れた偏向器20a、20bによって、電子光学系の軸に
直交するX−Y方向へ偏向され、縮小転写用マスク4と
第1整形アパーチヤlOのいずれかを選択的に照射する
。
.3により適切な照射面積になるよう調整され、各種文
字パターンの文字アパーチャを形成された縮小転写用マ
スク4あるいは第1整形アパーチヤを形成された第1整
形アパーチヤ板10を照射する0図に示したように、縮
小転写用マスク4は電子光学系の軸上にあり、第1整形
アバーチ十板10は電子光学系の軸から離れた位置で縮
小転写用マスク4に並設されている。この際、縮小転写
用マスク4と第1整形アパーチヤ板10とは同一基板と
して形成されていても良いし、別基板であっても良い、
従って、電子線は、コンデンサレンズ3の位置に配設さ
れた偏向器20a、20bによって、電子光学系の軸に
直交するX−Y方向へ偏向され、縮小転写用マスク4と
第1整形アパーチヤlOのいずれかを選択的に照射する
。
縮小転写用マスク4あるいは第1整形アパーチヤ坂】0
のアパーチャを通った電子線は、偏向器21a、21b
のみを挟んでマスク4あるいはアパーチャ板10に近接
させて設けた第2整形アパーチヤ仮5のアパーチャを通
り、縮小レンズ60手前でクロスオーバを形成する(コ
ンデンサレンズ2.3による)、当然のことではあるが
、第2整形アパーチヤ板5のアパーチャの大きさは縮小
転写用マスク4からの電子線を必要十分な量だけ透過さ
せる大きさを持っている。そして、縮小転写用マスク4
または第1整形アパーチヤ板IOのアパーチャからの電
子線は、偏向器21a、21bによって、第2整形アパ
ーチヤ板5上にて自由に移動され、必要な形状が選択も
しくは形成される。
のアパーチャを通った電子線は、偏向器21a、21b
のみを挟んでマスク4あるいはアパーチャ板10に近接
させて設けた第2整形アパーチヤ仮5のアパーチャを通
り、縮小レンズ60手前でクロスオーバを形成する(コ
ンデンサレンズ2.3による)、当然のことではあるが
、第2整形アパーチヤ板5のアパーチャの大きさは縮小
転写用マスク4からの電子線を必要十分な量だけ透過さ
せる大きさを持っている。そして、縮小転写用マスク4
または第1整形アパーチヤ板IOのアパーチャからの電
子線は、偏向器21a、21bによって、第2整形アパ
ーチヤ板5上にて自由に移動され、必要な形状が選択も
しくは形成される。
なお、偏向器21a、21bに同心的に第1整形アパー
チヤ板10のアパーチャを通った電子線を第2整形アパ
ーチヤ板5のアパーチャに入射させるように偏向させる
偏向器22a、22bが設けられている。
チヤ板10のアパーチャを通った電子線を第2整形アパ
ーチヤ板5のアパーチャに入射させるように偏向させる
偏向器22a、22bが設けられている。
縮小レンズ6の手前のクロスオーバは、縮小レンズ6に
より、縮小レンズ7の手前で再びクロスオーバが形成さ
れ、縮小レンズ7により対物レンズ8の瞳の位置にクロ
スオーバが形成される。Wi小レンズ6.7と対物レン
ズ8とにより、縮小転写用マスク4もしくは第1整形ア
パーチヤ板IOはターゲツト面9と共役になっている。
より、縮小レンズ7の手前で再びクロスオーバが形成さ
れ、縮小レンズ7により対物レンズ8の瞳の位置にクロ
スオーバが形成される。Wi小レンズ6.7と対物レン
ズ8とにより、縮小転写用マスク4もしくは第1整形ア
パーチヤ板IOはターゲツト面9と共役になっている。
第2整形アパーチヤ板5は、縮小転写用マスク4もしく
は第1整形アパーチヤ[10に偏向器のみを挟んで近接
させているので、縮小レンズ6.7と対物レンズ8とに
よる焦点深度内(同じビームエツジ分解能)にあるよう
に構成できる。そのためには、第2整形アパーチヤ板5
からターゲツト面9までの縮小率をあまり大きくせず、
かつアパーチャ板10とマスク4、及びマスク5の間隔
を小さく抑えればよい。
は第1整形アパーチヤ[10に偏向器のみを挟んで近接
させているので、縮小レンズ6.7と対物レンズ8とに
よる焦点深度内(同じビームエツジ分解能)にあるよう
に構成できる。そのためには、第2整形アパーチヤ板5
からターゲツト面9までの縮小率をあまり大きくせず、
かつアパーチャ板10とマスク4、及びマスク5の間隔
を小さく抑えればよい。
従って、第1整形アパーチヤ板10と第2整形アパーチ
ヤ板5とを含む光学系は可変整形光学系(その光路を一
部破線13で示した)であり、縮小転写用マスク4と第
2整形アパーチヤ板5とを含む光学系は縮小転写光学系
(その光路を実線で示した)となる。
ヤ板5とを含む光学系は可変整形光学系(その光路を一
部破線13で示した)であり、縮小転写用マスク4と第
2整形アパーチヤ板5とを含む光学系は縮小転写光学系
(その光路を実線で示した)となる。
図に破線で示したように、可変整形光学系を形成するに
は、コンデンサレンズ2の励磁を弱くし、クロスオーバ
11を下へ移動させてクロスオーバ11’ とし、アパ
ーチャ5の直交する2辺で電子線を遮断することにより
、任意の矩形形状断面の電子線を得る。
は、コンデンサレンズ2の励磁を弱くし、クロスオーバ
11を下へ移動させてクロスオーバ11’ とし、アパ
ーチャ5の直交する2辺で電子線を遮断することにより
、任意の矩形形状断面の電子線を得る。
このような構成であるから、文字パターン等の縮小形状
パターンをターゲット9上に形成する場合には、基本的
には図の実線に沿って電子線が通るように、コンデンサ
レンズ2.3、縮小レンズ6.7、対物レンズ8を調節
し、かつ偏向器20a、20b、21a、21bを調節
する。そして、偏向器21a、21bを制御することに
より、第2整形アパーチヤ5のアパーチャにより縮小形
状パターンの選択を行う、また、縮小転写用マスク4の
広い領域に縮小形状パターンが形成されているときは、
偏向器20a、20bにより、電子線を縮小転写用マス
ク4上にて移動させればよい。
パターンをターゲット9上に形成する場合には、基本的
には図の実線に沿って電子線が通るように、コンデンサ
レンズ2.3、縮小レンズ6.7、対物レンズ8を調節
し、かつ偏向器20a、20b、21a、21bを調節
する。そして、偏向器21a、21bを制御することに
より、第2整形アパーチヤ5のアパーチャにより縮小形
状パターンの選択を行う、また、縮小転写用マスク4の
広い領域に縮小形状パターンが形成されているときは、
偏向器20a、20bにより、電子線を縮小転写用マス
ク4上にて移動させればよい。
また、可変整形パターンをターゲット9上に形成する場
合には、図の破線13にて示したように、コンデンサレ
ンズ2を制御してクロスオーバ11を位置11’ に移
動させると共に、コンデンサレンズ3を制御してクロス
オーバ11’ を再び実線のクロスオーバ位置(縮小レ
ンズ6の手前)と同じ位置に形成させる。
合には、図の破線13にて示したように、コンデンサレ
ンズ2を制御してクロスオーバ11を位置11’ に移
動させると共に、コンデンサレンズ3を制御してクロス
オーバ11’ を再び実線のクロスオーバ位置(縮小レ
ンズ6の手前)と同じ位置に形成させる。
他方、偏向n20a、2Qbによって電子線を大きく偏
向させ、第1整形アパーチヤを通し、再び偏向器22a
、22bによって第2整形アパーチヤに導かれて、実線
と同じ位置にクロスオーバを形成する。偏向器21a、
21bを制御することにより、電子線を第2整形アパー
チヤ板5上にて移動させてアパーチャに入る電子線の断
面領域を制限し、それにより整形された電子線をターゲ
ット9に形成する。
向させ、第1整形アパーチヤを通し、再び偏向器22a
、22bによって第2整形アパーチヤに導かれて、実線
と同じ位置にクロスオーバを形成する。偏向器21a、
21bを制御することにより、電子線を第2整形アパー
チヤ板5上にて移動させてアパーチャに入る電子線の断
面領域を制限し、それにより整形された電子線をターゲ
ット9に形成する。
また、縮小転写用マスク4に、第2図に示したように、
互いに鏡像の関係にある2種類のアパーチャ500.6
00を形成すれば、互いに鏡像の関係にあるメモリセル
部100、zoo12図の500,600はメモリセル
部100,200の一部に対応する)で構成された半導
体メモリ400も、高速で描画できる。なお、第2図に
おいて、300はセンスアンプ部である。
互いに鏡像の関係にある2種類のアパーチャ500.6
00を形成すれば、互いに鏡像の関係にあるメモリセル
部100、zoo12図の500,600はメモリセル
部100,200の一部に対応する)で構成された半導
体メモリ400も、高速で描画できる。なお、第2図に
おいて、300はセンスアンプ部である。
以上の如き本実施例によれば、
(1) メモリデバイスの様に、繰り返しパターンと
非繰り返しパターンが混在するパターンの描画を高スル
ーブツトで可能にする、 (2)くり返し部を描画する場合の文字アパーチャで描
画する場合は低密度の電子線でマスクを照射し、非繰り
返し部をffi画する場合の可変整形ビームの場合は高
密度の電子線でアパーチャを照明するよう切換動作がで
きる、 (3)縮小転写マスクの倍率を80倍以上にできるため
、0.2μmのパターンを11画する場合でも16μm
の線幅でよいため、転写マスクの製作が容易で且つ、マ
スクが受けるビーム電流密度が小さいため、マスク溶融
が生じない、(4)可変整形電子線用の第1整形アパー
チヤからターゲット塩の距離を短くできるため、空間電
荷効果による電子線のボケを小さくできた、(5)第2
整形アパーチヤからターゲット塩の縮小整形アパーチャ
位置で電子線を大きく振る必要がないため、高速で電子
線寸法を変えられる。
非繰り返しパターンが混在するパターンの描画を高スル
ーブツトで可能にする、 (2)くり返し部を描画する場合の文字アパーチャで描
画する場合は低密度の電子線でマスクを照射し、非繰り
返し部をffi画する場合の可変整形ビームの場合は高
密度の電子線でアパーチャを照明するよう切換動作がで
きる、 (3)縮小転写マスクの倍率を80倍以上にできるため
、0.2μmのパターンを11画する場合でも16μm
の線幅でよいため、転写マスクの製作が容易で且つ、マ
スクが受けるビーム電流密度が小さいため、マスク溶融
が生じない、(4)可変整形電子線用の第1整形アパー
チヤからターゲット塩の距離を短くできるため、空間電
荷効果による電子線のボケを小さくできた、(5)第2
整形アパーチヤからターゲット塩の縮小整形アパーチャ
位置で電子線を大きく振る必要がないため、高速で電子
線寸法を変えられる。
(発明の効果)
以上述べた本発明によれば、整形アパーチャからターゲ
ットまでの距離を短くできると共に、縮小転写用マスク
からターゲットまでの距離を長くできるので、空間電荷
効果による電子線のボケを小さくできると共に、電子線
の寸法を変化させる場合、大きい電圧あるいは電流が不
必要となるため(従来比)、比較的高速でビーム寸法を
変えることができる電子線露光装置を得ることができる
。
ットまでの距離を短くできると共に、縮小転写用マスク
からターゲットまでの距離を長くできるので、空間電荷
効果による電子線のボケを小さくできると共に、電子線
の寸法を変化させる場合、大きい電圧あるいは電流が不
必要となるため(従来比)、比較的高速でビーム寸法を
変えることができる電子線露光装置を得ることができる
。
また、211Mの(互に鏡像の関係にある)メモリセル
で構成された半導体メモリも高速でti画できる。
で構成された半導体メモリも高速でti画できる。
第1図は本発明の電子線露光装置の電子光学系の実施例
を示す図、第2図は縮小転写用マスクの一例及び半導体
メモリとの関係を示す図である。 (主要部分の符号の説明) 4・・・・・・縮小転写用マスク、 5・・・・・・第2整形アパーチヤ板、10・・・・・
・第1整形アパーチヤ板。
を示す図、第2図は縮小転写用マスクの一例及び半導体
メモリとの関係を示す図である。 (主要部分の符号の説明) 4・・・・・・縮小転写用マスク、 5・・・・・・第2整形アパーチヤ板、10・・・・・
・第1整形アパーチヤ板。
Claims (2)
- (1)文字アパーチャによる縮小転写電子線と、一対の
整形アパーチャによる可変整形電子線とを選択的に用い
て描画を行なう電子線描画装置において、 前記一対の整形アパーチャのうち電子銃側のアパーチャ
を、電子光学系の軸に直交する面内で前記文字アパーチ
ャに並置すると共に、前記一対の整形アパーチャのうち
ターゲット側のアパーチャを、偏向器を挟んで前記並置
した文字アパーチャと整形アパーチャとに近接させて設
けたことを特徴とする電子線露光装置。 - (2)請求項(1)記載の電子線描画装置において、 前記文字アパーチャとしてその一部が互いに鏡像の関係
にある少くとも2種類のアパーチャを設けたことを特徴
とする電子線露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1002277A JPH02181909A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 電子線露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1002277A JPH02181909A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 電子線露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02181909A true JPH02181909A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11524872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1002277A Pending JPH02181909A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 電子線露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02181909A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6137901A (en) * | 1997-03-24 | 2000-10-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photomask pattern correcting method and photomask corrected by the same and photomask pattern correcting device |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP1002277A patent/JPH02181909A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6137901A (en) * | 1997-03-24 | 2000-10-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photomask pattern correcting method and photomask corrected by the same and photomask pattern correcting device |
US6335981B1 (en) | 1997-03-24 | 2002-01-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photomask pattern correcting method and photomask corrected by the same and photomask pattern correcting device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2680074B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光を用いた半導体装置の製造方法 | |
JP3647128B2 (ja) | 電子ビーム露光装置とその露光方法 | |
US6472672B1 (en) | Electron beam exposure apparatus and its control method | |
KR0160167B1 (ko) | 웨이퍼상에 패턴을 기록하기 위한 전자빔 시스템 | |
JPH09223475A (ja) | 電磁偏向器、及び該偏向器を用いた荷電粒子線転写装置 | |
KR19980079377A (ko) | 하전립자선 전사장치 | |
JP2014127569A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 | |
JP3647136B2 (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
US4560878A (en) | Electron and ion beam-shaping apparatus | |
CA1149086A (en) | Variable-spot raster scanning in an electron beam exposure system | |
KR102468349B1 (ko) | 멀티 빔용 애퍼처 기판 세트 및 멀티 하전 입자 빔 장치 | |
JPH0316775B2 (ja) | ||
US5455427A (en) | Lithographic electron-beam exposure apparatus and methods | |
EP0035556B1 (en) | Electron beam system | |
JP3913250B2 (ja) | 電子ビーム露光装置とその露光方法 | |
US4683366A (en) | All electrostatic electron optical sub-system for variable electron beam spot shaping and method of operation | |
JPH02181909A (ja) | 電子線露光装置 | |
JP3728315B2 (ja) | 電子ビーム露光装置、電子ビーム露光方法、および、デバイス製造方法 | |
JP2008524864A (ja) | 二重モード電子ビームカラム | |
JP2006216905A (ja) | 電子ビーム描画装置 | |
JP3218468B2 (ja) | 電子線描画装置 | |
JP4558240B2 (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
JPH09223659A (ja) | 荷電粒子線転写方法及び装置 | |
KR20230155971A (ko) | 다중 빔 패턴 정의 장치 | |
KR20230024846A (ko) | 빔 흡수체 구조를 가지는 빔 패턴 디바이스 |