JPH0217829U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217829U JPH0217829U JP9648388U JP9648388U JPH0217829U JP H0217829 U JPH0217829 U JP H0217829U JP 9648388 U JP9648388 U JP 9648388U JP 9648388 U JP9648388 U JP 9648388U JP H0217829 U JPH0217829 U JP H0217829U
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- JP
- Japan
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- electrode
- soldering
- conductor layer
- layer
- conductor
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
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- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示す一部断面斜視
図、第２図は、第１図のＡ部拡大図、第３図は、
本考案の他の実施例を示す半断面斜視図、第４図
は、第３図のＢ部拡大図、第５図は、従来例を示
す一部断面斜視図、第６図は、第５図のＣ部拡大
図である。 １１……セラミツク素体、１４，１５……電極
、１４ａ……導体層、１４ｃ……低融点導体層。
図、第２図は、第１図のＡ部拡大図、第３図は、
本考案の他の実施例を示す半断面斜視図、第４図
は、第３図のＢ部拡大図、第５図は、従来例を示
す一部断面斜視図、第６図は、第５図のＣ部拡大
図である。 １１……セラミツク素体、１４，１５……電極
、１４ａ……導体層、１４ｃ……低融点導体層。
Claims (1)
- セラミツク素体１１の表面に、複数層の導体層
１４ａ，１４ｂ…からなる半田付け用の電極１４
，１５が形成されたチツプ状セラミツク電子部品
に於いて、前記半田付け用の電極１４を構成する
最下の導体層１４ａと、これより表層側にある導
体層との間に、熱硬化性樹脂に導体材料を分散し
た硬化型導体層１４ｃを介在させたことを特徴と
するチツプ状セラミツク電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9648388U JPH0217829U (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9648388U JPH0217829U (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217829U true JPH0217829U (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=31321407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9648388U Pending JPH0217829U (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217829U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03270004A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Mitsubishi Materials Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH05226180A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017011145A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846161A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-17 | 旭化成株式会社 | 新規な中綿素材及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP9648388U patent/JPH0217829U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846161A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-17 | 旭化成株式会社 | 新規な中綿素材及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03270004A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Mitsubishi Materials Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH05226180A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017011145A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |