JPH02162795A - 電子部品冷却装置 - Google Patents

電子部品冷却装置

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Publication number
JPH02162795A
JPH02162795A JP31776588A JP31776588A JPH02162795A JP H02162795 A JPH02162795 A JP H02162795A JP 31776588 A JP31776588 A JP 31776588A JP 31776588 A JP31776588 A JP 31776588A JP H02162795 A JPH02162795 A JP H02162795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling pipe
cooling
refrigerant
coolant
pipe
Prior art date
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Pending
Application number
JP31776588A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriyuki Nakahara
敬之 中原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP31776588A priority Critical patent/JPH02162795A/ja
Publication of JPH02162795A publication Critical patent/JPH02162795A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は′成子部品の冷却装置、特に誘導飛翔体等実
使用時間が短く、冷却のために多くの電力を消費したく
ない機器に使用される冷却装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は、誘導飛翔体等の実使用時間が短く。
かつ冷却のために電力消費を抑えた従来の冷却装置の一
例を示す図であり9図において、(1)は冷却を必要と
する電子部品を熱伝導体をかねた筺体内に内装したエレ
クトロニクスモジュール、 (61ハ膨張弁、(〕)は
圧力調整弁、(8)は電磁弁、(9)は内部に沸騰冷媒
を貯蔵した高圧ボンベ、 (Inは上記エレクトロニク
スモジュール(1)に接するように設けられた内部に冷
媒流路を有する冷却管である。
従来の電子部品の冷却装置は上記のように構成され、冷
却開始の指令により上記電磁弁(8)を作動し高圧の沸
騰冷媒を貯蔵した上記高圧ボンベ(9)を解放し、上記
ボンベ(9)より流出した沸騰冷媒を上記膨張弁(6)
により断熱膨張して低温の気液二相の冷媒とした後、上
記冷却管u1に供給し、上記エレクトロニクスモジュー
ル(1)の発生熱を液相の冷媒が気化する潜熱によシ奪
い、気化した冷媒を上記冷却管内の冷媒の気化温度を調
整するために設けられた圧力調整弁(7)を通って大気
に放出することにより、電子部品の発生する熱を奪うと
ともに電子部品の温度をコントロールしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来の冷却装置では、冷却管内を気液二相
の流体が流れるため、誘導飛翔体等搭載する機器の姿勢
が変動したり、一方向に大きな加速度会費けると冷却管
内における液相の流れが一方向にかたよってしまい、エ
レクトロニクスモジュールに大きな温度分布ができたシ
、エレクトロニクスモジュールの熱を奪わず、つまり気
化せずに圧力調整弁より放出される液相の冷媒が増大し
冷却効率が悪いという欠点があった。
〔課題を解決するだめの手段〕 この発明は上記の課題を解決するためになされたもので
、エレクトロニクスモジュールに接するように設けられ
た冷却管内に金属メツシュを充てんするとともに冷却管
と並列に冷媒供給管を設け。
冷却管と冷媒供給管間を複数個の細径管によ多接続した
ものである。
〔作用〕
この発明においては、冷却管と並列に設けられた冷媒供
給管に高圧の液体である沸騰冷媒を供給し、冷媒供給管
と冷却管を接続する複数個の細径管を介して冷却管に冷
媒と送シ込む際に、高圧の沸騰冷媒を断熱膨張させて気
液二相の低温冷媒として冷却管に送り込むため、エレク
トロニクスモジュールを搭載する機器の姿勢や機器の加
わる加速度の影響がなく、冷却管内に冷媒をかだよシな
く供給することができ、また、冷却管の金属メツシュに
よシ冷却管内に供給された液相の冷媒は表面張力によシ
エレクトロニクスモジュールの熱を奪って気化するまで
冷却管内にとどまろうとするため、効率のよい冷却がで
きる。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示す図であシ。
(り及び(7)〜(9)は従来装置と全く同一のもので
ある。
(3)は冷却管であシ、金属メツシュ(4)が内部に充
てんされている。(2)は冷媒供給管であシ、複数個の
細径管(5)により上記冷却管(3)に接続されている
上記のように構成された冷却装置においては。
冷却開始の指令によシミ磁弁(8)を作動し高圧の沸騰
冷媒を貯蔵した高圧ボンベ(9)を解放して、高圧の液
相の沸騰冷媒を上記冷媒供給管と上記複数個の細径管(
5)を介して上記金属メツシュ(4)を内部に充てんし
た冷却管(3)に送シ込む。高圧の沸騰冷媒は上記細径
管(5)を通り上記冷却・σ(3)に流れ込む際に断熱
膨張し低温の気液二相の冷媒となって上記冷却管(3)
に接するように置かれたエレクトロニクスモジュール(
11内の成子部品の発生熱を液相の冷媒が気化する潜熱
により奪った後、冷媒の気化温度を調整するために設け
られた圧力調整弁(7)を通って大気に放出させる。し
たがって、エレクトロニクスモジュール(1)が搭載さ
れる機器の姿勢が変動したり、一方向に大きな加速度を
受ける場合においても、姿勢や加速度の影響をうける気
液二相流の状態はエレクトロニクスモジュール(11を
冷却する冷却管(3)に冷媒を供給する複数個の細径管
(5)内で発生するため、冷却管(3)内に均一に液相
の低温冷媒を供給できるためエレクトロニクスモジュー
ル(11の温度を均一化することができる。また。
冷却管(3)内には金属メツシュが充てんされているた
め、液相の冷媒は気化するまで冷却管(3)内にとどま
シやすく液相のまま上記圧力調整弁(7)より放出され
ることが少なく、効率のよい冷却ができる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したとおシ、冷却を必要とする電子
部品を内装したエレクトロニクスモジュールに接するよ
うに内部に金属メツシュを充てんした冷却管を設けると
ともに上記冷却管に並列に冷媒供給管を設け、冷却管と
冷媒供給管間を複数個の細径管によ多接続するという簡
単な構造によシ、上記冷媒供給管に高圧の沸騰冷媒を供
給すれば、エレクトロニクスモジュールを搭載する機器
の姿勢が変化したシ加速度を受ける場合にもエレクトロ
ニクスモジュールの温度ばらつきの少ない。
かつ、効率のよい冷却ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す図、第2図は従来の
実施例を示す図である。 図において、(1)はエレクトロニクスモジユール,(
2)は冷媒供給管、(3)は冷却管、(4)は金属メツ
シュ。 (5)は細径管、(6)は膨張弁、(7)は圧力調整弁
、(8)は成磁弁、(9)は高圧ボンベである。 なお2図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  冷却を必要とする電子部品を熱伝導体をかねた筺体内
    に内装したエレクトロニクスモジユール,上記エレクト
    ロニクスモジユールに接するように設置され内部に金属
    メッシュを内装した冷却管,上記冷却管に並列に設置さ
    れた冷媒供給管,上記冷却管と上記冷媒供給管間を接続
    する複数個の細径管,沸騰冷媒を加圧状態貯蔵する高圧
    ボンベ,指令により上記高圧ボンベを解放する解放機構
    ,上記冷却管に接続され,上記冷却管よりの冷媒の放出
    と冷却管内の圧力を調整する圧力調整弁より構成され,
    指令により上記解放機構が働き,ボンベより流出した冷
    媒が上記冷媒供給菅に入り,上記複数個の細径管を介し
    て上記冷却管に入った後,上記圧力調整弁より放出され
    るようにしたことを特徴とする電子部品冷却装置。
JP31776588A 1988-12-16 1988-12-16 電子部品冷却装置 Pending JPH02162795A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100495699B1 (ko) * 2002-10-16 2005-06-16 엘에스전선 주식회사 판형 열전달장치 및 그 제조방법
US7055341B2 (en) 2000-12-04 2006-06-06 Fujitsu Limited High efficiency cooling system and heat absorbing unit
JP2006203159A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 半導体用熱交換器
KR100809587B1 (ko) * 2007-02-02 2008-03-04 이용덕 판형 열전달장치
US11362017B2 (en) 2018-05-02 2022-06-14 Fuji Electric Co., Ltd. Cooling apparatus, semiconductor module, and vehicle

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JP2006203159A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 半導体用熱交換器
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