JPH02150829U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02150829U JPH02150829U JP5901889U JP5901889U JPH02150829U JP H02150829 U JPH02150829 U JP H02150829U JP 5901889 U JP5901889 U JP 5901889U JP 5901889 U JP5901889 U JP 5901889U JP H02150829 U JPH02150829 U JP H02150829U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- sealing plate
- plate
- bonding
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第1図a及びbは本考案の一実施例の断面図及
び要部拡大断面図、第2図は従来の圧電共振部品
の断面図、第3図は従来の圧電共振部品の分解斜
視図、第4図は従来の圧電共振部品の他の例を分
解斜視図、第5図は本考案の一実施例の概略斜視
図、第6図は本考案の一実施例に用いられる圧電
共振素子を示す斜視図、第7図は接着剤層のみか
らなる接合層の作用効果を説明するための部分切
欠断面図、第8図は本考案の接合層の他の例を説
明するための部分切欠断面図、第9図は本考案が
適用される圧電共振部品の他の構造例を説明する
ための分解斜視図である。 図において、21……圧電共振部品、22……
圧電共振素子、23……第1の封止板、24……
第2の封止板、25……第1の接合層、25a,
25c……接着剤層、25b……緩衝層、26…
…第2の接合層、27……圧電板、28,29…
…内部電極を示す。
び要部拡大断面図、第2図は従来の圧電共振部品
の断面図、第3図は従来の圧電共振部品の分解斜
視図、第4図は従来の圧電共振部品の他の例を分
解斜視図、第5図は本考案の一実施例の概略斜視
図、第6図は本考案の一実施例に用いられる圧電
共振素子を示す斜視図、第7図は接着剤層のみか
らなる接合層の作用効果を説明するための部分切
欠断面図、第8図は本考案の接合層の他の例を説
明するための部分切欠断面図、第9図は本考案が
適用される圧電共振部品の他の構造例を説明する
ための分解斜視図である。 図において、21……圧電共振部品、22……
圧電共振素子、23……第1の封止板、24……
第2の封止板、25……第1の接合層、25a,
25c……接着剤層、25b……緩衝層、26…
…第2の接合層、27……圧電板、28,29…
…内部電極を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性材料よりなる第1の封止板と、圧電板及
び圧電板の両主面に形成された電極を有しかつ第
1の封止板上に配置された圧電共振素子と、前記
圧電共振素子を第1の封止板に接合する第1の接
合材層と、圧電板の少なくとも上面を封止するよ
うに、圧電板または第1の封止板に接合された第
2の封止板と、第2の封止板を前記圧電板または
第1の封止板に接合する第2の接合材層とを備え
る圧電共振部品において、 前記第1及び第2の接合材層が、中間に1以上
の緩衝層を介在させた樹脂接着剤層により構成さ
れており、前記緩衝層の熱膨張係数が、接合材層
により接合される両部材の熱膨張係数値の間の値
とされていることを特徴とする圧電共振部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5901889U JPH083058Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 圧電共振部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5901889U JPH083058Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 圧電共振部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02150829U true JPH02150829U (ja) | 1990-12-27 |
JPH083058Y2 JPH083058Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31585147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5901889U Expired - Lifetime JPH083058Y2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 圧電共振部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH083058Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178620A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP5901889U patent/JPH083058Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178620A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH083058Y2 (ja) | 1996-01-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |