JPH0215019B2 - - Google Patents

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JPH0215019B2
JPH0215019B2 JP57089479A JP8947982A JPH0215019B2 JP H0215019 B2 JPH0215019 B2 JP H0215019B2 JP 57089479 A JP57089479 A JP 57089479A JP 8947982 A JP8947982 A JP 8947982A JP H0215019 B2 JPH0215019 B2 JP H0215019B2
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Japan
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data
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JP57089479A
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Japanese (ja)
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JPS58205853A (en
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Keiichi Iwamoto
Takashi Ooguro
Takashi Tsucha
Toshihiko Imamoto
Shuichi Yamazaki
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPS58205853A publication Critical patent/JPS58205853A/en
Publication of JPH0215019B2 publication Critical patent/JPH0215019B2/ja
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/52017Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
    • G01S7/52053Display arrangements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/06Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • G01N29/0609Display arrangements, e.g. colour displays
    • G01N29/0645Display representation or displayed parameters, e.g. A-, B- or C-Scan
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、超音波エコーを用いて被検材を探傷
し、これから得られる各データによつてこの被検
材中に存在する欠陥部分を画像測定する方法に関
する。 従来知られている方法としては、超音波のパル
スを超音波探触子より被検材に放出すると、この
パルスは鋭い指向性を有する超音波ビームとして
被検材内部をほぼ直進的に伝わる。この被検材内
部に欠陥部分が存在すると、その欠陥部分により
超音波エネルギーの一部が反射し、この反射パル
ス(エコー)が超音波探触子へ到達して検出され
(アナログ計測)且つ電気信号に交換される(デ
ジタル化)。そして、電気信号に交換されたパル
スは受信器内で増幅され、ブラウン管等の表示装
置によつて表示されるというものであつて、その
表示方法としてはAスコープ表示方法、Bスコー
プ表示方法及びCスコープ表示方法などが挙げら
れる。ところが、Aスコープ表示方法では反射源
までの距離及び反射量から反射源の大小は推定で
きるが、一探触点の結果しか表示できず、図形の
変化が記録として残せないこと、Bスコープ表示
方法では反射源までの距離と探傷点の位置を画面
上に直角座標で表示することにより、被検材の断
面内の欠陥の分布が直観的にわかり易すいが、反
射量の大小はわからないこと。そして、Cスコー
プ表示方法では画面上の直角座標に、探傷位置と
欠陥の位置が表示されることにより、平面から見
た欠陥の分布が直観的にわかり易すいが、反射源
までの距離、反射量はわからないというものであ
つた。 即ち、上記各々の表示方法においてはあくまで
も定性的な測定方法であつて定量的な方法と言う
にははなはだ不十分なものであり、例えばCスコ
ープ表示方法を用いて被検材の欠陥面積率を出そ
うとしてもこれに画像表示された欠陥像の面積を
先ず算出しなければならず、本来的に定性的な分
布表示のCスコープ画像では定量的なデータを期
待することはできず、又欠陥エコー受信距離から
被険材の欠陥面積をAスコープ表示方法にて求め
るにはその結果の判定に多大な時間を要するほど
実用性にはほど遠いものであつた。しかも従来提
唱されてきたこの種の測定に与えられるデータは
あくまで探触子が被検材に対して理想状態で追従
し、この状態に基づいて欠陥エコー受信がなされ
たものとの想定で行なわれるものであつて、もし
そうでないデータに基づく欠陥面積率の測定であ
ればなお一層実用性に欠けるものとなる。 よつて本発明の目的は上記の事情に鑑み種々研
究の結果、BあるいはCスコープ表示方法でなさ
れていても順次そこに作画表出されてくる欠陥画
像が既に定量的に測定されたものであつて、且つ
この欠陥画像を作画するに、理想状態で探触子が
被検材に追従どき得たことを示すための超音波探
傷測定方法を提供することにある。 詳しくは、欠陥部分に対する探触子の平面直行
度標(X、Y)データと、この位置でのビーム路
程Wデータ及びエコー振幅Hとをアナログ表示計
測し、情報処理手段を解してこれらをデジタル化
し、これら各位置でのデジタルを順次Bスコープ
表示或はCスコープ表示として表出せしめてゆく
際、予め上記表示部分に設定してある(X、Y)
区画に、その区画内で検出されるデータのうちビ
ーム路程Wではその最小値を、又エコー振幅Hで
はその最大値のみを選定し、これらグラフイツク
表示として作画表出させてなることを特徴とする
超音波探傷測定方法の提供を図るものである。 以下、添付図面と対応させて本発明の一実施例
を説明する。第1図は本発明の方法を好適に行な
わしめるに構成された装置群にして、欠陥部分を
有する板状の被検材1上には手動スキヤニング治
具を設置し、その先端部には探触子3を取り付け
る。この治具2は、基台2aに旋回部2a′を介し
て枢着されたアーム2b,2cから成り、これら
アーム2b,2cの各回転部2b′,2c′及び旋回
部2a′には各々の回転角検出用ポテンシヨンメー
タが連動すべく設けられており、これらのポテン
シヨンメータの回転角と治具2の機械的寸法から
探触子3の被検材1上の位置を平面直交座標
(X、Y)に対応でき得るものとしてアナログ計
測する。4は探触子3からの欠陥信号を受けてA
スコープ表示を行なう従来の探傷装置にして、ビ
ーム路程W及びエコー振幅Hのデータがアナログ
計測され且つ表示する。5は情報処理手段を内蔵
するB・Cスコーププロセツサーにして、本発明
の測定方法を表示すべく治具2からは探触子位置
を示す平面直交座標(X、Y)の必要データ、探
傷装置4からはビーム路程W及びエコー振幅Hデ
ータを入力する。このプロセツサー5では第2図
に示される如く、探傷装置4から入力される3つ
の信号即ち探傷同期信号a、エコー信号b及びデ
ート信号cを、内蔵する情報処理手段を介してビ
ーム路程d及びエコー振幅eの各信号にデジタル
化し(即ち信号bにて示されるビーム路程W1
W2及びエコー振幅H1,H2を信号d,eにデジタ
ル信号として変換計測し)、治具2からの必要座
標(X、Y)データは、同じく情報処理手段を介
して座標(X、Y)軸にデジタル変換される。
尚、便宜上被検材1はX軸方向100mm、y軸方向
100mm、Z軸方向50mmとする。 次に、この様にデジタル化された各データを、
プロセツサー5に設けたCRT(陰極線管)のBお
よびCスコープ表示部(グラフイツク部)5aに
作画表出させる際、予めグラフイツク部5aを第
3図に示す如く、座標(X、Y)軸に基づく、
X、Y区画即ち1CELLの多集合面に区画形成し
ておく。例えば任意にX軸を100mmに、Y軸を100
mmに目盛設定するとグラフイツク部5aは1辺1
mm方形の1万CELLの集合面となる。この時、集
合面内に1CELL5bを指定すれば、この1CELL
5bは、被検材1上にある探触子の位置として入
力される直交座標(X、Y)データが情報処理手
段を介して座標(X、Y)に変換されたものであ
つて、グラフイツク部5aにアドレス設定された
所定の1区画となる。更に、この1CELL5bを
第4図で示す如く、横方向2画素、縦方向2画素
で表わされる4個のDOT(ドツト)5c…で構成
し、この4個のDOT5c…を、ビーム路程Wあ
るいはエコー振幅Hについて、グラフイツク表示
部5aに別設のデータ入力用キーボード6の操作
を介して予め情報処理手段に記憶せしめてあるコ
ントロールデータの5段階調(レベル0〜レベル
4)に従わせる。以下cスコープ表示測定方法に
基づいて説明すると、例えばエコー振幅H段調で
は下記第1表の如く輝否させる。尚、枠内斜線部
は輝点、白紙部は暗点を示し、探傷装置4の
CRT上に表われ
The present invention relates to a method of flaw-detecting a test material using ultrasonic echoes and image-measuring a defective portion existing in the test material using various data obtained from the flaw detection. In a conventionally known method, when an ultrasonic pulse is emitted from an ultrasonic probe into a specimen, the pulse travels almost straight inside the specimen as an ultrasonic beam with sharp directivity. If a defect exists inside the material being tested, a portion of the ultrasonic energy is reflected by the defect, and this reflected pulse (echo) reaches the ultrasonic probe and is detected (analog measurement). exchanged into a signal (digitized). The pulses exchanged into electrical signals are amplified within the receiver and displayed on a display device such as a cathode ray tube.The display methods include the A scope display method, the B scope display method, and the C scope display method. Examples include the scope display method. However, with the A scope display method, the size of the reflection source can be estimated from the distance to the reflection source and the amount of reflection, but it can only display the results of one probe point, and changes in the shape cannot be recorded as a record. By displaying the distance to the reflection source and the position of the flaw detection point on the screen in rectangular coordinates, it is easy to intuitively understand the distribution of defects within the cross section of the test material, but the magnitude of the reflection amount cannot be determined. In the C-scope display method, the flaw detection position and defect position are displayed on the rectangular coordinates on the screen, making it easy to intuitively understand the distribution of defects seen from a plane, but the distance to the reflection source, the amount of reflection, etc. They said they didn't know. In other words, each of the display methods described above is only a qualitative measurement method and is extremely insufficient to be called a quantitative method. Even if you try to display the defect image, you must first calculate the area of the defect image displayed on this image, and quantitative data cannot be expected from the C scope image, which is originally a qualitative distribution display. Determining the defect area of the insulated material from the echo receiving distance using the A-scope display method is far from practical, as it takes a great deal of time to judge the results. Moreover, the data given to this type of measurement that has been proposed in the past is based on the assumption that the probe follows the material under test in an ideal state, and that defective echoes are received based on this state. However, if the defect area ratio is measured based on data that is not based on such data, it will be even less practical. SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned circumstances and to find, as a result of various studies, that defect images that are sequentially displayed on a B or C scope display method have already been quantitatively measured. Another object of the present invention is to provide an ultrasonic flaw detection measurement method that shows that the probe can successfully follow the test material in an ideal state when drawing this defect image. Specifically, the plane perpendicularity (X, Y) data of the probe with respect to the defective part, the beam path W data and the echo amplitude H at this position are measured on an analog display, and these are processed through an information processing means. When digitizing and sequentially displaying the digital data at each position as the B scope display or C scope display, the settings are set in advance in the display area (X, Y).
The method is characterized in that only the minimum value of the beam path W and the maximum value of the echo amplitude H are selected from among the data detected within the division, and these are graphically displayed. The purpose is to provide an ultrasonic flaw detection measurement method. Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in conjunction with the accompanying drawings. Fig. 1 shows a group of devices configured to suitably carry out the method of the present invention, in which a manual scanning jig is installed on a plate-shaped specimen 1 having a defective part, and a manual scanning jig is installed at the tip of the jig. Attach feeler 3. This jig 2 consists of arms 2b and 2c which are pivotally attached to a base 2a via a rotating part 2a', and each rotating part 2b' and 2c' and the rotating part 2a' of these arms 2b and 2c have a Rotation angle detection potentiometers are provided to interlock with each other, and the position of the probe 3 on the specimen 1 can be determined from the plane orthogonal coordinates based on the rotation angle of these potentiometers and the mechanical dimensions of the jig 2. Analog measurement is performed assuming that it can correspond to (X, Y). 4 receives the defect signal from probe 3
Using a conventional flaw detection device that performs scope display, data on the beam path W and the echo amplitude H are measured and displayed in analog form. 5 is a B/C scope processor with a built-in information processing means, and in order to display the measurement method of the present invention, necessary data of plane orthogonal coordinates (X, Y) indicating the probe position is sent from the jig 2; Beam path W and echo amplitude H data are input from the flaw detection device 4. As shown in FIG. 2, this processor 5 processes three signals inputted from the flaw detection device 4, namely a flaw detection synchronization signal a, an echo signal b, and a date signal c, into a beam path d and an echo signal through a built-in information processing means. digitize each signal of amplitude e (i.e. beam path length W 1 indicated by signal b,
W 2 and echo amplitudes H 1 and H 2 are converted into signals d and e as digital signals and measured), and the necessary coordinates (X, Y) data from the jig 2 are converted into coordinates (X, Y) via the same information processing means. Y) axis.
For convenience, test material 1 is 100mm in the X-axis direction and 100mm in the y-axis direction.
100mm, Z-axis direction 50mm. Next, each data digitized in this way is
When displaying images on the B and C scope display sections (graphic section) 5a of the CRT (cathode ray tube) installed in the processor 5, the graphics section 5a is displayed in advance based on the coordinate (X, Y) axes as shown in FIG. ,
Sections are formed in X and Y sections, that is, on the multiset surface of 1CELL. For example, set the X-axis to 100mm and the Y-axis to 100mm.
When the scale is set to mm, the graphic section 5a has 1 side.
It becomes a collection surface of 10,000 mm square cells. At this time, if you specify 1CELL5b in the set plane, this 1CELL
5b is the orthogonal coordinate (X, Y) data that is input as the position of the probe on the test material 1 and is converted into coordinates (X, Y) through the information processing means. This is one predetermined section whose address is set in the section 5a. Furthermore, as shown in Fig. 4, this 1CELL 5b is composed of four DOTs 5c represented by two pixels in the horizontal direction and two pixels in the vertical direction, and these four DOTs 5c are connected to the beam path W or the echo. The amplitude H is made to follow five levels (level 0 to level 4) of control data stored in advance in the information processing means on the graphic display section 5a through the operation of a separate data input keyboard 6. The following explanation will be given based on the c-scope display measurement method. For example, in the case of an echo amplitude level H level, the brightness is changed as shown in Table 1 below. Note that the shaded area within the frame indicates a bright spot, and the blank area indicates a dark spot.
displayed on CRT

【表】 るFull・Scaleを100%とする。先ず、該第1表に
よつてエコー振幅表示階調では入力されてくるエ
コー振幅Hの小さい場合のグラフイツク作画表出
(レベル0:完全暗点)から同じく入力されてく
る大きい場合のグラフイツク作画表出(レベル
4:完全輝点)の順に選定表示する。従つて、前
述の指定される1CELL5bに複数のエコー振幅
H信号のデータ入力があつても最終的にその内の
最大値を選定表示し、それよりも小さな値での作
画表出はその後いくら入力されてきてもカツトす
る。以上がCスコープ表示に基づく欠陥部分のエ
コー振幅に関する定量的な測定方法を構成するも
のであつて、例えばここで情報処理手段を介して
グラフイツク表示部5aに示された欠陥測定の表
示を示せば、第5図の如く、X軸3mm、Y軸4mm
の12mm2区画内にレベル4が4CELL乃至レベル1
が3CELLの欠陥部分が作画表出されたとする。
そこでこの欠陥部分の面積を求めようとすれば4
×4/4+2×3/4+2×2/4+3×3/4=7.25
mm2とな り、該欠陥面積率は100×7.25/12≒60%で提示され る。またビーム路程W表示階調では下記第2表の
如く輝否させる。尚、枠内斜線部分は輝点、白紙
部分は暗点であり、探傷装置4のCRT上に設定
されるビーム路程値(例えば50mm)をそのまま5
レベルの各範囲(10mm間隔)の境界値とする。先
ず、該第2表によつて
[Table] Full/Scale is set to 100%. First, according to Table 1, the echo amplitude display gradation ranges from a graphic drawing table when the input echo amplitude H is small (level 0: complete dark spot) to a graphic drawing table when the input echo amplitude H is large. (level 4: complete bright spot). Therefore, even if multiple echo amplitude H signal data are input to the specified 1CELL 5b, the maximum value among them will be selected and displayed in the end. I will cut it even if it comes to me. The above constitutes a quantitative measurement method for the echo amplitude of a defective part based on the C-scope display. , as shown in Figure 5, X axis 3mm, Y axis 4mm
Level 4 is 4 cells to level 1 within 2 sections of 12mm
Suppose that the defective part of 3CELL is displayed in the drawing.
So, if you want to find the area of this defective part, 4
×4/4+2×3/4+2×2/4+3×3/4=7.25
mm 2 and the defect area ratio is presented as 100×7.25/12≈60%. Also, in the display gradation of the beam path W, brightness is changed as shown in Table 2 below. Note that the shaded area within the frame is a bright spot, and the blank area is a dark spot.
Use as the boundary value for each level range (10 mm intervals). First, according to Table 2

【表】 ビーム路程表示階調では入力されてくるビーム路
程Wの短い場合のグラフイツク作画表出(レベル
0:暗点)から同じく入力されてくる長い場合の
グラフイツク作画表出(レベル4:輝点)の順に
選定表示する。従つて、前述の指定される
1CELL5bに複数のビーム路程W信号のデータ
入力があつても最終的にその内の最小値を選定表
示し、それよりも大きな値での作画表出はその後
いくら入力されてきてもカツトする。以上同時に
Cスコープ表示に基づく欠陥部分のビーム路程に
関する定量的な測定方法を構成するものであつ
て、ここで前述と同様情報処理手段を介してグラ
フイツク表示部5aに同一の欠陥測定表示を示せ
ば、第6図の如く、X軸に3mm、Y軸に4mmの前
述の同一12mm2区画内に左から縦にレベル4が
3CELL、中央部にレベル3及びレベル1が各々
2CELLづつそして右にレベル2が4CELLの欠陥
部分が作画表出される。そこでこの欠陥部分の被
検材1表面からの距離が第2表に基づき定量的に
算出される。次にこの事を、グラフイツク部5a
に表出されるBスコープ表示方法に切り替えて確
認する。先ず、第5図の欠陥部分にカーソル7を
作画する。そして、所定のキーボード操作によつ
てCスコープ表示方法でエコー振幅表示として作
画表出されていた欠陥部分をビーム路程表示で作
画表出されるようにグラフイツク表示部5aに第
6図々示の如く表出させる。尚、カーソル7はそ
の位置を変えることなくカーソル7′として表示
され、該カーソル7′に係る各CELLが選ばれ、
左からレベル4、レベル3、レベル2の各CELL
がそのままBスコープ表示方向に切り替えられ、
第7図に示す如く作画表出される。従つてZ軸の
目盛に対応させれば、レベル4の所定CELLは被
検材表面1から40mmの深さにある欠陥を示し、同
様にレベル3のCELLは30mm、レベル2のCELL
は20mm深さを示していることになる。但し、測定
時では上記第1表及び第2表に示されるレベル0
は範囲の下上限値を設定する必要上、第1表レベ
ル0ではその最小値を0%に基準設定し、第2表
レベル0では被検材表面に基準設定する。以上は
Cスコープ表示方法でのエコー振幅H、ビーム路
程Wの作画表示による欠陥表示測定の方法であ
り、これをBスコープ表示方法で確認を取つた場
合であつて、逆にBスコープ表示方法で探傷測定
からCスコープ表示方法での確認を取ることも可
能である。 以上本発明における欠陥部分の超音波探傷測定
方法はBあるいはCスコープに作画表示された欠
陥像は既に定量的に計測された像であつて検査者
はその定量値を容易に得る事ができ、また
1CELLが今だ周囲のレベルに比べ端極に低くレ
ベル1あるいは2でしか表示されていなければそ
の位置での探傷は不完全な探触子操作(例えば垂
直探触子でありながらこれが被検材上にて垂直に
当接されていなかつた事)が行なわれた可能性も
あつて、もう一度探傷する必要が逆表示されてい
るという見方もでき、欠陥を探傷するに完全を期
することができる。
[Table] The beam path display gradation ranges from the graphic drawing representation when the input beam path W is short (level 0: dark spot) to the graphic drawing representation when the input beam path W is long (level 4: bright spot). ) are selected and displayed in order. Therefore, the above specified
Even if data of a plurality of beam path W signals are inputted to 1CELL 5b, the minimum value among them is finally selected and displayed, and any display with a value larger than that is cut off no matter how many data are input thereafter. At the same time, the above constitutes a quantitative measurement method for the beam path of the defective part based on the C-scope display, and here, the same defect measurement display is shown on the graphic display section 5a via the information processing means as described above. , as shown in Figure 6, level 4 is vertically located from the left within the same two 12mm blocks , 3mm on the X axis and 4mm on the Y axis.
3CELL, level 3 and level 1 in the center respectively
2CELL by 2CELL and on the right, the defective parts of level 2 and 4CELL are displayed. Therefore, the distance of this defective portion from the surface of the test material 1 is quantitatively calculated based on Table 2. Next, explain this to the graphic section 5a.
Switch to the B scope display method displayed in . First, a cursor 7 is drawn on the defective part shown in FIG. Then, by performing a predetermined keyboard operation, the defective portion, which was displayed as an echo amplitude display in the C scope display method, is displayed on the graphic display section 5a as shown in FIG. 6 so that it is displayed as a beam path display. Let it come out. Note that the cursor 7 is displayed as a cursor 7' without changing its position, and each CELL related to the cursor 7' is selected.
From the left: Level 4, Level 3, Level 2 CELLs
is switched directly to the B scope display direction,
The drawing is displayed as shown in FIG. Therefore, if the scale corresponds to the Z-axis, a given CELL at level 4 indicates a defect at a depth of 40 mm from the surface 1 of the inspected material, similarly, a CELL at level 3 indicates a defect at a depth of 30 mm, and a cell at level 2 indicates a defect at a depth of 40 mm from the surface 1 of the inspected material.
indicates a depth of 20mm. However, at the time of measurement, the level 0 shown in Tables 1 and 2 above shall be met.
Since it is necessary to set the lower upper limit of the range, the minimum value is set as a reference at level 0 in Table 1 to 0%, and the reference is set to the surface of the material to be inspected at level 0 in Table 2. The above is a method for defect display measurement by drawing and displaying the echo amplitude H and beam path W using the C scope display method, and this is confirmed using the B scope display method. It is also possible to obtain confirmation using the C scope display method from flaw detection measurements. As described above, in the ultrasonic flaw detection measurement method of a defective part according to the present invention, the defect image drawn and displayed on the B or C scope is an image that has already been measured quantitatively, and the inspector can easily obtain the quantitative value. Also
If 1CELL is still extremely low compared to the surrounding level and is only displayed at level 1 or 2, the probe operation at that position is incomplete (for example, even though it is a vertical probe, this is the material to be inspected). There is also a possibility that the defect was not contacted vertically (at the top), and the display indicates that it is necessary to perform flaw detection again. Therefore, it is possible to ensure that the flaw detection is complete. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る超音波探傷測定方法の一
実施例の概要説明図、第2図は第1図に示される
探傷装置4からB・Cスコーププロセツサ5に入
力される各信号のパターン図、第3図は第1図の
グラフイツク表示部5aとこれに表われる
1CELLのパターン図、第4図は1CELLの構造を
示す説明図、第5図ないし第7図は表示部5aに
作画表示される欠陥部分のパターン図である。 図面の符号:1……被検材、2……手動スキヤ
ニング用治具、3……探触子、4……探傷装置、
5……B・Cスコーププロセツサー、6……キー
ボード、7……カーソル。
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of an embodiment of the ultrasonic flaw detection measurement method according to the present invention, and FIG. 2 shows each signal input from the flaw detection device 4 shown in FIG. 1 to the B/C scope processor 5. The pattern diagram, FIG. 3, is the graphic display section 5a of FIG.
1CELL pattern diagram, FIG. 4 is an explanatory diagram showing the structure of 1CELL, and FIGS. 5 to 7 are pattern diagrams of a defective portion drawn and displayed on the display section 5a. Drawing symbols: 1...Test material, 2...Manual scanning jig, 3...Probe, 4...Flaw detection device,
5... B/C scope processor, 6... Keyboard, 7... Cursor.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 欠陥部分に対する探触子の平面直行座標
(X、Y)データと、この位置でのビーム路程W
データ及びエコー振幅Hとをアナログ表示計測
し、情報処理手段を解してこれらをデジタル化
し、これら各位置でのデジタルを順次Bスコープ
表示或はCスコープ表示として表出せしめてゆく
際、予め上記表示部分に設定してあるX、Y区画
に、その区画内で検出されるデータのうちビーム
路程Wではその最小値を、又エコー振幅Hではそ
の最大値のみを選定し、これらグラフイツク表示
として作画表出させてなることを特徴とする超音
波探傷測定方法。
1 Plane orthogonal coordinate (X, Y) data of the probe for the defective part and beam path length W at this position
When measuring the data and echo amplitude H using analog display, digitizing them through an information processing means, and sequentially displaying the digital data at each position as a B scope display or a C scope display, the above display is used in advance. Select only the minimum value for the beam path length W and the maximum value for the echo amplitude H among the data detected within that section for the X and Y sections set in the section, and display these as a drawing table as a graphic display. An ultrasonic flaw detection measurement method characterized by the fact that
JP57089479A 1982-05-25 1982-05-25 Ultrasonic flaw detection Granted JPS58205853A (en)

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