JPH02146476U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02146476U JPH02146476U JP5682489U JP5682489U JPH02146476U JP H02146476 U JPH02146476 U JP H02146476U JP 5682489 U JP5682489 U JP 5682489U JP 5682489 U JP5682489 U JP 5682489U JP H02146476 U JPH02146476 U JP H02146476U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- round
- rounds
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示す要部拡大平面
図、第２図は、従来例の要部拡大平面図である。 １……プリント基板、２，３，５……導電性パ
ターン、２′，３′，５′……ラウンド、２″，
３″，５″……挿入孔、４……半田溜り。
図、第２図は、従来例の要部拡大平面図である。 １……プリント基板、２，３，５……導電性パ
ターン、２′，３′，５′……ラウンド、２″，
３″，５″……挿入孔、４……半田溜り。
Claims (1)
- 半田デイツプにより半田付けを行うプリント基
板において、隣接して設けられた導電性パターン
端部の部品取付用ラウンドの一方を、その先端が
他方のラウンド側方に向かつた略涙滴形状に形成
したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5682489U JPH02146476U (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5682489U JPH02146476U (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146476U true JPH02146476U (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=31580996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5682489U Pending JPH02146476U (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146476U (ja) |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP5682489U patent/JPH02146476U/ja active Pending