JPH02145675A - Two-pack type adhesive - Google Patents

Two-pack type adhesive

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JPH02145675A
JPH02145675A JP63299089A JP29908988A JPH02145675A JP H02145675 A JPH02145675 A JP H02145675A JP 63299089 A JP63299089 A JP 63299089A JP 29908988 A JP29908988 A JP 29908988A JP H02145675 A JPH02145675 A JP H02145675A
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JP
Japan
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epoxy resin
rubber
acid
composition
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JP63299089A
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Michihide Honma
道英 本間
Atsuko Yoshihara
吉原 敦子
Hiroshi Wakabayashi
宏 若林
Katsuhiko Isayama
諫山 克彦
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide the subject adhesive having excellent storage stability and composed of a composition A containing a specific rubber-based organic polymer and an epoxy resin hardener and a composition B containing an epoxy resin, a curing catalyst for the above polymer and a carboxylic acid. CONSTITUTION:The objective adhesive is composed of (A) a composition containing (i) a rubber-based organic polymer (preferably having a number- average molecular weight of 1,000-20,000) having hydroxyl group or hydrolyzable group bonded to silicon atom and at least one Si-containing group crosslinkable by the formation of a siloxane bond and (ii) an epoxy resin hardener (e.g. triethylenetetramine) and (B) a composition containing (iii) an epoxy resin, (iv) a curing catalyst for the component (i) (e.g. tetrabutyl titanate) and (v) a carboxylic acid (preferably a 8-40C higher fatty acid such as caprylic acid).

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、2液型接着剤に関する。[Detailed description of the invention] Industrial applications The present invention relates to a two-component adhesive.

従来の技術及びその問題点 珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、シ
ロキサン結合を形成することにより架橋し得る珪素原子
含有基(以下「反応性珪素基」という)を少なくとも1
個有するゴム系有機重合体とエポキシ樹脂とを主成分と
する硬化性樹脂組成物は、本願出願前公知である(特開
昭6・1−268720号公報)。
Prior art and its problems At least one silicon atom-containing group (hereinafter referred to as a "reactive silicon group") has a hydroxyl group or a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and can be crosslinked by forming a siloxane bond.
A curable resin composition containing a rubber-based organic polymer and an epoxy resin as main components was known prior to the filing of the present application (Japanese Patent Application Laid-open No. 6/1-268720).

しかしながら、本発明者の研究によれば、上記樹脂組成
物を2液型接着剤として用いる場合、即ち上記ゴム系有
機重合体を一方の成分とし、エポキシ樹脂及びゴム系有
機重合体の硬化触媒を他方の成分とする2液型接着剤と
して用いる場合、下記のような欠点が生ずることが見い
出された。即ち、後者の成分は、貯蔵安定性に乏しく、
従って該組成物を長期間放置した後に2液型接着剤の1
成分として用いる際に、該接着剤の硬化速度が遅くなり
、硬化反応が迅速に進行し得なくなることが判明した。
However, according to the research of the present inventor, when the above resin composition is used as a two-component adhesive, in other words, the above rubber-based organic polymer is used as one component, and the curing catalyst for the epoxy resin and the rubber-based organic polymer is used. It has been found that when used as a two-component adhesive as the other component, the following drawbacks occur. That is, the latter component has poor storage stability;
Therefore, after leaving the composition for a long period of time, one of the two-component adhesives
It has been found that when used as a component, the curing rate of the adhesive is slowed and the curing reaction cannot proceed quickly.

この傾向はエポキシ樹脂を含む成分が充填剤、特に無機
充填剤を含む場合顕著である。
This tendency is remarkable when the component containing the epoxy resin contains a filler, especially an inorganic filler.

本発明者は、斯かる現状に鑑み、貯蔵安定性に優れた2
波型接着剤を開発すべく鋭意研究を重ねて来た。その結
果、エポキシ樹脂含有成分にカルボン酸を配合した場合
に、本発明の所期の目的を達成し得ることを見い出した
。本発明は、斯かる知見に基づき完成されたものである
In view of the current situation, the present inventor has developed two materials with excellent storage stability.
We have been conducting extensive research in order to develop a corrugated adhesive. As a result, it has been found that the intended purpose of the present invention can be achieved when a carboxylic acid is blended into the epoxy resin-containing component. The present invention was completed based on this knowledge.

即ち、本発明は、 (A) (1)反応性珪素基を少なくとも1個有するゴ
ム系有機重合体及び(2)エポキシ樹脂硬化剤を含有す
る組成物(以下「組成物A」という)、並びに (B)(1)エポキシ樹脂、(2)上記ゴム系有機重合
体の硬化触媒及び(3)カルボン酸を含有する組成物(
以下「組成物B」という) からなる2波型接着剤に係る。
That is, the present invention provides: (A) a composition (hereinafter referred to as "composition A") containing (1) a rubber-based organic polymer having at least one reactive silicon group and (2) an epoxy resin curing agent; (B) A composition containing (1) an epoxy resin, (2) a curing catalyst for the rubber-based organic polymer, and (3) a carboxylic acid (
(hereinafter referred to as "composition B").

本発明において、組成物Aは、反応性珪素基を少なくと
も1個有するゴム系有機重合体とエポキシ樹脂硬化剤と
を含有するものである。
In the present invention, composition A contains a rubber-based organic polymer having at least one reactive silicon group and an epoxy resin curing agent.

反応性珪素基を少なくとも1個有するゴム系有機重合体
の骨格をなす重合体としては、例えばプロピレンオキシ
ド、エチレンオキシド、テトラヒドロフラン等の環状エ
ーテルの重合で得られるポリエーテル系;アジピン酸等
の2塩基酸とグリコールとの縮合又はラクトン類の開環
重合で得られるポリエステル系;エチレン−プロピレン
共重合体系;ポリイソブチレン又はイソブチレンとイソ
プレン等との共重合体系;ポリクロロプレン;ポリイソ
プレン又はイソプレンとブタジェン、スチレン、アクリ
ロニトリル等との共重合体系;ポリブタジェン又はブタ
ジェンとスチレン、アクリロニトリル等との共重合体系
;ポリイソプレン、ポリブタジェン又はイソプレンとブ
タジェンとの共重合体を水素添加して得られるポリオレ
フィン系;エチルアクリレート、ブチルアクリレート等
のモノマーをラジカル重合して得られるポリアクリル酸
エステル又は前記アクリル酸エステルと酢酸ビニル、ア
クリロニトリル、スチレン、エチレン等との共重合体系
;本発明に用いるゴム系有機重合体中でビニルモノマー
を重合して得られるグラフト重合体系;ポリサルファイ
ド系等の重合体等が挙げられる。これらの中ではポリプ
ロピレンオキシド系ポリエーテル等の一般式: 〔式中Rは炭素数2〜4の2価のアルキレン基を示す。
Examples of polymers forming the skeleton of rubber-based organic polymers having at least one reactive silicon group include polyethers obtained by polymerizing cyclic ethers such as propylene oxide, ethylene oxide, and tetrahydrofuran; dibasic acids such as adipic acid; Polyesters obtained by condensation with glycol or ring-opening polymerization of lactones; ethylene-propylene copolymer systems; copolymer systems of polyisobutylene or isobutylene with isoprene, etc.; polychloroprene; polyisoprene or isoprene with butadiene, styrene, Copolymer systems with acrylonitrile, etc.; copolymer systems of polybutadiene or butadiene with styrene, acrylonitrile, etc.; polyolefin systems obtained by hydrogenating polyisoprene, polybutadiene, or copolymers of isoprene and butadiene; ethyl acrylate, butyl acrylate A polyacrylic ester obtained by radical polymerization of monomers such as or a copolymer system of the acrylic ester and vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, ethylene, etc.; a vinyl monomer is polymerized in the rubber-based organic polymer used in the present invention Examples include graft polymer systems obtained by: polysulfide-based polymers, and the like. Among these, polypropylene oxide polyethers have the general formula: [In the formula, R represents a divalent alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.

〕 で表わされる繰返し単位を有するポリエーテル、ポリプ
ロピレンオキシド等のポリエーテルの存在下でアクリル
酸エステル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル
等のビニルモノマーを重合させて得られるグラフト重合
体等の重合体又は共重合体、ポリアクリル酸アルキルエ
ステル又はアクリル酸アルキルエステルを50重量%以
上含有するアクリル酸アルキルエステルと酢酸ビニル、
アクリロニトリル、スチレン、エチレン等との共重合体
が、反応性珪素基を分子末端に導入させ易く、また無溶
剤で液状重合体を製造し易い等の点から、好適である。
] Polymers or copolymers such as graft polymers obtained by polymerizing vinyl monomers such as acrylic esters, styrene, acrylonitrile, and vinyl acetate in the presence of polyethers such as polyethers and polypropylene oxides having repeating units represented by Polymer, polyacrylic acid alkyl ester or acrylic acid alkyl ester containing 50% by weight or more of acrylic acid alkyl ester and vinyl acetate,
Copolymers with acrylonitrile, styrene, ethylene, etc. are preferred because they facilitate the introduction of reactive silicon groups at the molecular ends and facilitate the production of liquid polymers without using solvents.

本発明において反応性珪素基としては、特に限定される
ものではないが、代表的なものを示すと、例えば一般式
(1) 〔式中、R1及びR2は、いずれも炭素数1〜20の炭
化水素基又は(R’)3SiO−(R’は炭素数1〜2
0の1価の炭化水素基であり、3個のR′は同一であっ
てもよく、異なっていてもよい)で表わされるトリオル
ガノシロキシ基を示し、R1又はR2が2個以上存在す
るとき、それらは同一であってもよく、異なっていても
よい。Xは水酸基又は加水分解性基を示し、Xが2個以
上存在するとき、それらは同一であってもよく、異なっ
ていてもよい。aは0,1.2又は3を、bは0.1又
は2をそれぞれ示す。またm個の −5i−0− b におけるbは同一である必要はない。mはO又は1〜1
9の整数を示す。但し、a+(bの和)≧1を満足する
ものとする。〕 で表わされる基が挙げられる。
In the present invention, the reactive silicon group is not particularly limited, but representative examples include, for example, general formula (1) [wherein R1 and R2 both have 1 to 20 carbon atoms] Hydrocarbon group or (R')3SiO- (R' has 1 to 2 carbon atoms
0 monovalent hydrocarbon group, and the three R's may be the same or different), and when two or more R1 or R2 are present; , they may be the same or different. X represents a hydroxyl group or a hydrolyzable group, and when two or more X's are present, they may be the same or different. a represents 0, 1.2 or 3, and b represents 0.1 or 2, respectively. Moreover, b in m pieces of -5i-0- b does not need to be the same. m is O or 1-1
Indicates an integer of 9. However, it is assumed that a+(sum of b)≧1 is satisfied. ] Groups represented by these can be mentioned.

上記Xが水酸基である場合には、該反応性珪素基はシラ
ノール縮合触媒の存在下又は非存在下でシラノール縮合
反応を起こし架橋する。またXが加水分解性基である場
合には、該反応性珪素基はシラノール縮合触媒の存在下
又は非存在下で水分により加水分解反応及びシラノール
縮合反応を起こし架橋する。
When the above X is a hydroxyl group, the reactive silicon group undergoes a silanol condensation reaction in the presence or absence of a silanol condensation catalyst and is crosslinked. Further, when X is a hydrolyzable group, the reactive silicon group undergoes a hydrolysis reaction and a silanol condensation reaction with moisture in the presence or absence of a silanol condensation catalyst and is crosslinked.

上記Xで示される加水分解性基としては、特に限定され
ず、従来公知の加水分解性基が包含され、具体的には、
例えば水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシル
オキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸
アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニル
オキシ基等が挙げられる。これらのうちでは、水素原子
、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、
アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基及
びアルケニルオキシ基が好ましく、加水分解性がマイル
ドで取扱い易いという観点から、アルコキシ基が特に好
ましい。
The hydrolyzable group represented by X above is not particularly limited, and includes conventionally known hydrolyzable groups, specifically,
Examples include a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group. Among these, hydrogen atoms, alkoxy groups, acyloxy groups, ketoximate groups,
An amino group, an amide group, an aminooxy group, a mercapto group and an alkenyloxy group are preferred, and an alkoxy group is particularly preferred from the viewpoint of mild hydrolysis and easy handling.

該加水分解性基や水酸基は1個の珪素原子に1〜3個の
範囲で結合することができ、(a十すの和)は1〜5の
範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が反応性珪素基
中に2個以上結合する場合には、それらは同一であって
もよく、異なっていてもよい。
The hydrolyzable group or hydroxyl group can be bonded to one silicon atom in a range of 1 to 3, and (sum of a plus sum) is preferably in a range of 1 to 5. When two or more hydrolyzable groups or hydroxyl groups are bonded to a reactive silicon group, they may be the same or different.

前記反応性珪素基を形成する珪素原子は1個でもよく、
2個以上であってもよいが、シロキサン結合等により連
結された珪素原子の場合には、20個程度まであっても
よい。特に一般式(2)〔式中、R2、X及びaは前記
と同じ。〕で表わされる反応性珪素基が入手容易性の点
から好ましい。
The number of silicon atoms forming the reactive silicon group may be one,
The number may be two or more, but in the case of silicon atoms connected by siloxane bonds or the like, the number may be up to about 20. In particular, general formula (2) [wherein R2, X and a are the same as above. A reactive silicon group represented by the following is preferred from the viewpoint of easy availability.

また、上記一般式(1)におけるR1及びR2の炭素数
1〜20の1価の炭化水素基としては、炭素数1〜20
のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7
〜20のアラルキル基等を例示でき、より具体的にはメ
チル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等
のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベン
ジル基等のアラルキル基等が挙げられる。またトリオル
ガノシロキシ基としては、具体的にはR′がメチル基、
フェニル基等である(R’)3sio−で示されるトリ
オルガノシロキシ基等が挙゛げられる。
In addition, as the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms for R1 and R2 in the above general formula (1), the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms
Alkyl group, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, 7 carbon atoms
-20 aralkyl groups can be exemplified, and more specific examples include alkyl groups such as methyl groups and ethyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, aryl groups such as phenyl groups, and aralkyl groups such as benzyl groups. . Further, as a triorganosiloxy group, specifically R' is a methyl group,
Examples include a triorganosiloxy group represented by (R')3sio- such as a phenyl group.

これらの中ではメチル基が特に好ましい。Among these, methyl group is particularly preferred.

上記反応性珪素基は、ゴム系有機重合体主鎖と化学的に
結合している。反応性珪素基とゴム系重合体主鎖間の結
合において、;5t−o−c(結合のような結合がある
ことは、水分による結合の開裂があり得るため、望まし
くない。反応性珪素基中、ゴム系有機重合体主鎖に最も
近い珪素原子は、;5i−C%結合で結合されているこ
とが好ましい。
The reactive silicon group is chemically bonded to the main chain of the rubber-based organic polymer. In the bond between the reactive silicon group and the main chain of the rubber-based polymer, the presence of a bond such as the ;5t-o-c bond is undesirable because the bond may be cleaved by moisture. Among them, the silicon atom closest to the main chain of the rubber-based organic polymer is preferably bonded with a ;5i-C% bond.

反応性珪素基はゴム系有機重合体1分子中に少なくとも
1個、好ましくは1.2〜6個存在するのがよい。分子
中に含まれる反応性珪素基の数が1個未満になると、硬
化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現し難く
なる。
At least one reactive silicon group, preferably 1.2 to 6 reactive silicon groups, should be present in one molecule of the rubber-based organic polymer. When the number of reactive silicon groups contained in the molecule is less than 1, curability becomes insufficient and it becomes difficult to exhibit good rubber elastic behavior.

反応性珪素基はゴム系有機重合体分子鎖の末端に存在し
てもよく、内部に存在してもよく、或いは両方に存在し
てもよい。特に反応性珪素基が分子鎖末端に存在する場
合には、形成される硬化物において桑橋点間の分子鎖長
が長くなるため、ゴム弾性特性が効果的に現れ易く、従
って本発明の接着剤に配合されるエポキシ樹脂の脆さが
改善され易くなり、一方ゴム系有機重合体主体のゴム硬
化物の場合には高強度が得られ易くなる等の点から好ま
しい。
The reactive silicon group may be present at the end of the rubber-based organic polymer molecular chain, may be present inside, or may be present on both sides. In particular, when a reactive silicon group is present at the end of the molecular chain, the length of the molecular chain between the mulberry bridge points becomes longer in the cured product that is formed, making it easier to effectively exhibit rubber elastic properties. This is preferable because the brittleness of the epoxy resin blended into the agent can be easily improved, and on the other hand, in the case of a rubber cured product mainly composed of a rubber-based organic polymer, high strength can be easily obtained.

上記ゴム系有機重合体への反応性珪素基の導入は、公知
の方法で行なえばよく、例えば下記(1)〜(4)の方
法が挙げられる。
The reactive silicon group may be introduced into the rubber-based organic polymer by any known method, such as the following methods (1) to (4).

(1)ビニルトリアルコキシシラン、メタクリロイルオ
キシプロピルメチルジアルコキシシラン、メタクリロイ
ルオキシプロピルトリアルコキシシラン等のような共重
合可能な不飽和基と反応性珪素基とを分子中に有するモ
ノマーをエチレン、プロピレン、イソブチレン、クロロ
プレン、イソプレン、ブタジェン、アクリル酸エステル
等の重合性モノマーと共重合させたり、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ビルメチルジメトキシシラン等のような共重合可能なエ
ポキシ基及び反応性珪素基を分子中に有するモノマーを
プロピレンオキシド又はエチレンオキシド等と共重合さ
せる方法。
(1) A monomer having a copolymerizable unsaturated group and a reactive silicon group in the molecule, such as vinyltrialkoxysilane, methacryloyloxypropylmethyldialkoxysilane, methacryloyloxypropyltrialkoxysilane, etc., in ethylene, propylene, It can be copolymerized with polymerizable monomers such as isobutylene, chloroprene, isoprene, butadiene, and acrylic esters, or copolymerizable with γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, etc. A method in which a monomer having an epoxy group and a reactive silicon group in its molecule is copolymerized with propylene oxide or ethylene oxide.

この方法により、分子側鎖に反応性珪素基を導入するこ
とができる。
By this method, reactive silicon groups can be introduced into the side chains of the molecules.

(2)ラジカル重合において連鎖移動反応を起こし得る
メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、メルカプト
プロピルメチルジアルコキシシラン等のようなメルカプ
ト基やジスルフィド基等と反応性珪素基とを分子中に有
する化合物を連鎖移動剤として使用してラジカル重合性
モノマーを重合させる方法。
(2) A chain transfer agent is a compound having a mercapto group, a disulfide group, etc. and a reactive silicon group in its molecule, such as mercaptopropyltrialkoxysilane, mercaptopropylmethyldialkoxysilane, etc., which can cause a chain transfer reaction in radical polymerization. A method of polymerizing radically polymerizable monomers using

(3)アゾビス−2−(8−メチルジェトキシシリル−
2−シアノヘキサン)等の反応性珪素基を含有するアゾ
系又は過酸化物系重合開始剤を使用してラジカル重合性
モノマーを重合させる方法。
(3) Azobis-2-(8-methyljethoxysilyl-
A method of polymerizing radically polymerizable monomers using an azo or peroxide polymerization initiator containing a reactive silicon group such as 2-cyanohexane).

この(2)及び(3)の方法では、反応性珪素基が重合
体分子末端に導入される。
In methods (2) and (3), reactive silicon groups are introduced at the ends of polymer molecules.

(4)重合体の側鎖及び/又は末端に水酸基、カルボキ
シル基、メルカプト基、エポキシ基、イソシアネート基
等の官能基(以下「Y官能基」という)を有する重合体
を使用し、該Y官能基と反応し得る官能基を分子中に含
有し、且つ反応性珪素基を有する化合物をY官能基と反
応させる方法。
(4) Using a polymer having a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, a mercapto group, an epoxy group, or an isocyanate group (hereinafter referred to as "Y functional group") in the side chain and/or end of the polymer, the Y functional group is used. A method of reacting a compound which contains a functional group capable of reacting with the group in its molecule and has a reactive silicon group with the Y functional group.

本発明で用いられる上記ゴム系有機重合体の具体例とし
ては、例えば特公昭45−36319号12154号公
報、同49−32673号公報、公報、同46−特開昭
50−156599号公報、同51−73561号公報
、同54−6098号公報、同55−13767号公報
、同54−13768号公報、同55−82123号公
報、同55−123820号公報、同55−12512
1号公報、同55−131021号公報、同55−13
1022号公報、同55−135135号公報、同55
−137129号公報、同57−179210号公報、
同58−191703号公報、同59−78220号公
報、同59−78221号公報、同59−78222号
公報、同59−78223号公報、同59−16801
4号公報等に開示されているものを挙げることができる
Specific examples of the rubber-based organic polymer used in the present invention include, for example, Japanese Patent Publication No. 12154, Japanese Patent Publication No. 45-36319, Japanese Patent Publication No. 49-32673, Japanese Patent Publication No. 46-156599, No. 51-73561, No. 54-6098, No. 55-13767, No. 54-13768, No. 55-82123, No. 55-123820, No. 55-12512
Publication No. 1, Publication No. 55-131021, Publication No. 55-13
No. 1022, No. 55-135135, No. 55
-137129 publication, 57-179210 publication,
No. 58-191703, No. 59-78220, No. 59-78221, No. 59-78222, No. 59-78223, No. 59-16801
Examples include those disclosed in Publication No. 4 and the like.

上記反応性珪素基を有するゴム系有機重合体の数平均分
子量は、500〜50000程度であるのが好ましく、
1000〜20000程度が特に好ましい。本発明では
、斯かるゴム系有機重合体を、1種単独で使用してもよ
いし、2種以上併用してもよい。
The number average molecular weight of the rubber-based organic polymer having reactive silicon groups is preferably about 500 to 50,000,
About 1,000 to 20,000 is particularly preferable. In the present invention, such rubber-based organic polymers may be used alone or in combination of two or more.

本発明において組成物Aに配合されるエポキシ樹脂硬化
剤としては、一般に使用されているエポキシ樹脂用硬化
剤を広く使用できる。具体的には、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロ
ピルアミン、N−アミノエチルピペラジン、m−キシリ
レンジアミン、m−フ二二レンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロ
ンジアミン、2.4.6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール等のアミン類;第3級アミン塩類;ポリ
アミド樹脂類;イミダゾール類;ジシアンジアミド類;
三弗化硼素錯化合物類;無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、ドデシニル無水コハク酸
、無水ピロメリット酸、無水クロレン酸等の無水カルボ
ン酸類;アルコール類;フェノール類;カルボン酸類等
を例示できる。本発明においては、斯かる硬化剤は、1
種単独で、又は2種以上混合して使用される。
As the epoxy resin curing agent blended into the composition A in the present invention, a wide variety of commonly used epoxy resin curing agents can be used. Specifically, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, m-xylylenediamine, m-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, 2. 4. Amines such as 6-tris(dimethylaminomethyl)phenol; tertiary amine salts; polyamide resins; imidazoles; dicyandiamides;
Boron trifluoride complex compounds; Carboxylic acid anhydrides such as phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, dodecynylsuccinic anhydride, pyromellitic anhydride, and chlorenic anhydride; Alcohols ; Phenols; Carboxylic acids, etc. can be exemplified. In the present invention, such a curing agent comprises 1
The species can be used alone or in combination of two or more species.

本発明では、組成物A中に配合される上記ゴム系有機重
合体とエポキシ樹脂硬化剤との配合割合−としては特に
制限されるものではないが、エポキシ樹脂硬化剤は、組
成物Bから混入されるエポキシ樹脂100重量部に対し
、通常0,1〜300重量部程度、好ましくは0.5〜
100重二部程重量なるように配合されるのがよい。
In the present invention, the ratio of the rubber-based organic polymer and the epoxy resin curing agent blended into the composition A is not particularly limited, but the epoxy resin curing agent is mixed from the composition B. Usually about 0.1 to 300 parts by weight, preferably 0.5 to 300 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
It is preferable to mix it so that the weight is about 100 parts by weight.

本発明において、組成物Bは、エポキシ樹脂、上記ゴム
系有機重合体の硬化触媒及びカルボン酸を含有するもの
である。
In the present invention, composition B contains an epoxy resin, a curing catalyst for the rubber-based organic polymer, and a carboxylic acid.

組成物B中に配合されるエポキシ樹脂としては、従来公
知のものを広く使用でき、例えばエピクロルヒドリン−
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリン
−ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラブロモビス
フェノールAのグリシジルエーテル等の難燃型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールAプロピレンオキシ
ド付加物のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、p−オ
キシ安息香酸グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹
脂、m−アミノフェノール系エポキシ樹脂、ジアミノジ
フェニルメタン系エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ
樹脂、各種脂環式エポキシ樹脂、N、N−ジグリシジル
アニリン、N、N−ジグリシジル−o−)ルイジン、ト
リグリシジルイソシアヌレート、ポリアルキレングリコ
ールジグリシジルエーテル、グリセリン等の多価アルコ
ールのグリシジルエーテル、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、石油樹脂等の不飽和重合体のエポキシ化物等が挙げ
られる。これらの中では、特に式も分子中に2個含有す
るものが、硬化に際し反応性が高く、また硬化物が3次
元的網目を作り易い等の観点から、好適である。本発明
では、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びノボラック
型エポキシ樹脂が最も好適である。本発明では、斯かる
エポキシ樹脂は、1種単独で、又は2種以上混合して用
いられる。
As the epoxy resin blended in composition B, a wide variety of conventionally known epoxy resins can be used, such as epichlorohydrin.
Bisphenol A type epoxy resin, epichlorohydrin-bisphenol F type epoxy resin, flame retardant epoxy resin such as glycidyl ether of tetrabromobisphenol A, novolak type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, glycidyl bisphenol A propylene oxide adduct. Ether type epoxy resin, p-oxybenzoic acid glycidyl ether ester type epoxy resin, m-aminophenol type epoxy resin, diaminodiphenylmethane type epoxy resin, urethane-modified epoxy resin, various alicyclic epoxy resins, N,N-diglycidylaniline , N,N-diglycidyl-o-)luidine, triglycidyl isocyanurate, polyalkylene glycol diglycidyl ether, glycidyl ether of polyhydric alcohol such as glycerin, hydantoin type epoxy resin, epoxidized product of unsaturated polymer such as petroleum resin. etc. Among these, those containing two formulas in the molecule are particularly preferred from the viewpoints of high reactivity during curing and easy formation of a three-dimensional network in the cured product. In the present invention, bisphenol A type epoxy resins and novolac type epoxy resins are most preferred. In the present invention, such epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

組成物B中に配合される硬化触媒としては、シラノール
縮合触媒として従来公知のものを広く使用できる。その
具体例としては、例えばテトラブチルチタネート、テト
ラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類;ジブチ
ルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート、ジブチ
ルスズジアセテート、オクチル酸スズ、ナフテン酸スズ
等のスズカルボン酸塩類;ジブチルスズオキサイドとフ
タル酸エステルとの反応物;ジブチルスズジアセチルア
セトナート;アルミニウムトリスアセチルアセトナート
、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソ
プロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート等の有
機アルミニウム化合物類;ジルコニウムテトラアセチル
アセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート等の
キレート化合物類;オクチル酸鉛;ブチルアミン、オク
チルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、
ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチル
アミノプロビルアミン、キシリレンジアミン、トリエチ
レンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、2
.4;  6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、モルホリン、N−メチルモルホリン、2−エチル
−4−メチルイミダゾール、1,8−ジアザビシクロ(
5,4,0)ウンデセン−7(DBU)等のアミン系化
合物、或いはこれらのカルボン酸等との塩;過剰のポリ
アミンと多塩基酸とから得られる低分子量ポリアミド樹
脂;過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物
;アミノ基を有するシランカップリング剤、例えばγ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノ
エチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のシ
ラノール縮合触媒、更には他の酸性触媒、塩基性触媒等
の公知のシラノール縮合触媒等が挙げられる。
As the curing catalyst to be incorporated into composition B, a wide variety of conventionally known silanol condensation catalysts can be used. Specific examples include titanate esters such as tetrabutyl titanate and tetrapropyl titanate; tin carboxylates such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin diacetate, tin octylate, and tin naphthenate; dibutyltin oxide and phthalic acid. Reactants with esters; dibutyltin diacetylacetonate; organoaluminum compounds such as aluminum trisacetylacetonate, aluminum trisethylacetoacetate, diisopropoxyaluminum ethylacetoacetate; zirconium tetraacetylacetonate, titanium tetraacetylacetonate, etc. Chelate compounds; lead octylate; butylamine, octylamine, dibutylamine, monoethanolamine,
Jetanolamine, triethanolamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, oleylamine, cyclohexylamine, benzylamine, diethylaminopropylamine, xylylenediamine, triethylenediamine, guanidine, diphenylguanidine, 2
.. 4; 6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, morpholine, N-methylmorpholine, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,8-diazabicyclo(
5,4,0) Amine compounds such as undecene-7 (DBU), or salts of these with carboxylic acids, etc.; low molecular weight polyamide resins obtained from excess polyamines and polybasic acids; excess polyamines and epoxy compounds reaction product; silane coupling agent having an amino group, such as γ-
Examples include silanol condensation catalysts such as aminopropyltrimethoxysilane and N-(β-aminoethyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, as well as other known silanol condensation catalysts such as acidic catalysts and basic catalysts.

これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用し
てもよい。
These catalysts may be used alone or in combination of two or more.

組成物B中に配合されるカルボン酸としては、総炭素数
が1〜40個のものである限り従来公知のものを広く使
用することができる。斯かるカルボン酸の中でも、直鎖
又は分枝鎖状の飽和又は不飽和脂肪酸が好適であり、総
炭素数が8〜40個の高級脂肪酸が特に好適である。斯
かる高級脂肪酸を具体的に示すと、例えばカプリル酸、
カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸
、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン
酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸等の飽和脂肪
酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸
、リノール酸、リルン酸、エイコセン酸、アラキドン酸
等の不飽和脂肪酸等を挙げることができる。これらカル
ボン酸は、1種単独で又は2種以上混合して使用される
As the carboxylic acid to be blended in composition B, a wide variety of conventionally known carboxylic acids can be used as long as the carboxylic acid has a total number of carbon atoms of 1 to 40. Among such carboxylic acids, linear or branched saturated or unsaturated fatty acids are preferred, and higher fatty acids having a total number of carbon atoms of 8 to 40 are particularly preferred. Specific examples of such higher fatty acids include caprylic acid,
Saturated fatty acids such as capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, cerotic acid, montanic acid, melisic acid, myristoleic acid, palmitoleic acid, oleic acid, linoleic acid, Examples include unsaturated fatty acids such as lylunic acid, eicosenoic acid, and arachidonic acid. These carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.

本発明では、組成物B中に配合されるエポキシ樹脂、硬
化触媒及びカルボン酸の配合割合としては特に制限され
るものではない。しかしエポキシ樹脂については、組成
物Aで用いられるゴム系有機重合体/エポキシ樹脂の重
量比が通常1/100〜100/1程度、特に10/1
00〜100/10となるように配合されるのがよい。
In the present invention, there are no particular restrictions on the proportions of the epoxy resin, curing catalyst, and carboxylic acid that are blended into composition B. However, for epoxy resins, the weight ratio of rubber organic polymer/epoxy resin used in composition A is usually about 1/100 to 100/1, particularly 10/1.
It is preferable that the ratio is 00 to 100/10.

エポキシ樹脂の配合量が少な過ぎると、得られる硬化物
の弾性率等の機械的強度が不十分になり、また逆にエポ
キシ樹脂の配合量が多過ぎると、得られる硬化物が脆く
なり、いずれも好ましくない。
If the amount of epoxy resin blended is too small, the mechanical strength such as the elastic modulus of the resulting cured product will be insufficient, and conversely, if the amount of epoxy resin blended is too large, the resulting cured product will become brittle and eventually I also don't like it.

また硬化触媒は、組成物Aから混入されるゴム系有機重
合体に対し、通常0.1〜20重量部程度、好ましくは
0.5〜10重世部程度となるように配合されるのがよ
い。更にカルボン酸は、B液に対して通常0.05〜2
0重量%程度、好ましくは0.1〜10重世%程度とな
るように配合されるのがよい。カルボン酸の配合量が少
な過ぎると、貯蔵安定性の改善効果が小さくなり、また
逆にカルボン酸の配合量が多過ぎると、得られる硬化物
の物性に影響を及ぼすという欠点が生ずる傾向となり、
いずれも好ましくない。
The curing catalyst is usually blended in an amount of about 0.1 to 20 parts by weight, preferably about 0.5 to 10 parts by weight, based on the rubber organic polymer mixed in from composition A. good. Furthermore, the carboxylic acid is usually 0.05 to 2
It is preferable that the amount is about 0% by weight, preferably about 0.1 to 10% by weight. If the amount of carboxylic acid blended is too small, the effect of improving storage stability will be small, and if the amount of carboxylic acid blended is too large, there will be a tendency to have the disadvantage of affecting the physical properties of the obtained cured product.
Neither is preferable.

本発明の組成物Aや組成物Bには、充填剤を配合するこ
とができる。充填剤としては、例えば木粉、パルプ、木
綿チップ、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ
、クルミ殻粉、グラファイト、カーボンブラック、炭酸
カルシウム、タルク、炭酸マグネシウム、石英、アルミ
ニウム微粉末、フリント粉末、亜鉛粉等を挙げることが
できる。
A filler can be added to the composition A and the composition B of the present invention. Examples of fillers include wood flour, pulp, cotton chips, asbestos, glass fiber, carbon fiber, mica, walnut shell powder, graphite, carbon black, calcium carbonate, talc, magnesium carbonate, quartz, fine aluminum powder, flint powder, Examples include zinc powder.

本発明の組成物Bがこれら充填剤、特に無機充填剤を含
む場合、本発明の効果が顕著である。充填剤の使用土は
、ゴム系有機重合体とエポキシ樹脂の合計全100重量
部に対して通常1〜500重量部程度、特に10〜30
0重量部程度の範囲が好ましい。
When composition B of the present invention contains these fillers, especially inorganic fillers, the effects of the present invention are remarkable. The amount of filler used is usually about 1 to 500 parts by weight, especially 10 to 30 parts by weight, based on the total 100 parts by weight of the rubber organic polymer and epoxy resin.
A range of approximately 0 parts by weight is preferred.

本発明組成物Aや組成物Bは種々の添加物、例えば老化
防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、発泡剤等を必要に
応じ添加され得る。
The compositions A and B of the present invention may contain various additives such as anti-aging agents, ultraviolet absorbers, lubricants, pigments, foaming agents, etc., as required.

本発明の2液型接着剤の使用に際しては、特に制限がな
く、従来の2液型接着剤と同様の方法でされ得る。
There are no particular restrictions on the use of the two-component adhesive of the present invention, and it can be used in the same manner as conventional two-component adhesives.

発明の効果 本発明によれば、エポキシ樹脂及び硬化触媒を含有する
組成物に充填剤を配合した場合にあっても、貯蔵安定性
に優れた2液型接着剤を得ることができる。
Effects of the Invention According to the present invention, a two-component adhesive having excellent storage stability can be obtained even when a filler is added to a composition containing an epoxy resin and a curing catalyst.

実施例 本発明をより一層明らかにするため、以下に実施例を掲
げる。尚、以下単に「部」とあるのは「重合部」を、「
%」とあるのは「重n%」を意味する。
EXAMPLES In order to further clarify the present invention, examples are given below. In addition, the term "part" hereinafter simply refers to "polymerization part" and "part".
%” means “weight n%”.

製造例1 ポリプロピレングリコール(数平均分子量2500)9
0部及びポリプロピレントリオール(数平均分子ff1
3000)10部を出発原料とし、塩化メチレンを使用
して分子量ジャンプ反応を行なった後、アリルクロライ
ドで分子鎖末端をキャッピングして得られるアリルエー
テル基が全末端の99%に導入された数平均分子ff1
8000のポリプロピレンオキシド800gを攪拌機付
耐圧反応容器に入れ、メチルジメトキシシラン20gを
加えた。次いで塩化白金酸触媒溶液 (H2P t CQ s ・6H20の8.9gをイソ
プロピルアルコール18脱及びテトラヒドロフラン16
0 mQに溶解させた溶液)0.40mQを加えた後、
80℃で6時間反応させた。
Production example 1 Polypropylene glycol (number average molecular weight 2500) 9
0 parts and polypropylene triol (number average molecule ff1
3000) as a starting material, carry out a molecular weight jump reaction using methylene chloride, and then cap the molecular chain ends with allyl chloride. Allyl ether groups are introduced into 99% of all ends. molecule ff1
800g of polypropylene oxide of 8000 was placed in a pressure-resistant reaction vessel equipped with a stirrer, and 20g of methyldimethoxysilane was added thereto. Then, 8.9 g of chloroplatinic acid catalyst solution (H2P t CQ s .6H20 was removed with isopropyl alcohol for 18 hours and tetrahydrofuran for 16 hours).
After adding 0.40 mQ (solution dissolved in 0 mQ),
The reaction was carried out at 80°C for 6 hours.

反応溶液中の残存水素化珪素基の量をIRスペクトル分
析法により定量したところ、はとんど残存していなかっ
た。またNMR法により珪素基の定量をしたところ、分
子末端に CH3 (CH30)2 S i CH2CH2CH20−基を
1分子当り約1.75個有するポリプロピレンオキシド
が得られた。
When the amount of silicon hydride groups remaining in the reaction solution was determined by IR spectroscopy, it was found that almost no silicon hydride groups remained. Further, when silicon groups were quantified by NMR method, a polypropylene oxide having about 1.75 CH3 (CH30)2 Si CH2CH2CH2CH20- groups per molecule at the molecular terminal was obtained.

製造例2 ポリプロピレングリコール(数平均分子量2000)を
出発原料とし、塩化メチレンを使用して分子量ジャンプ
反応を行なった後、アリルクロライドで分子鎖末端をキ
ャッピングして得られるアリルエーテル基が全末端の9
5%に導入された数平均分子ff15000のポリプロ
ピレンオキシド500gを攪拌機付耐圧反応容器に入れ
、トリエトキシシラン32gを加えた。次いで塩化白金
酸触媒溶液(製造例1と同様組成)0.40mGを加え
た後、90℃で3時間反応させた。減圧下で過剰のシラ
ンを除去した後、NMR法により珪素の定量をしたとこ
ろ、分子末端に (CH3CH20)35iC1h C)12 CH20
−基を1分子当り約1.8個有するポリプロピレンオキ
シドが得られた。
Production Example 2 Using polypropylene glycol (number average molecular weight 2000) as a starting material, after carrying out a molecular weight jump reaction using methylene chloride, the allyl ether group obtained by capping the molecular chain ends with allyl chloride
500 g of polypropylene oxide with a number average molecular weight of 15,000 introduced at 5% concentration was placed in a pressure-resistant reaction vessel equipped with a stirrer, and 32 g of triethoxysilane was added thereto. Next, 0.40 mG of a chloroplatinic acid catalyst solution (same composition as in Production Example 1) was added, and the mixture was reacted at 90°C for 3 hours. After removing excess silane under reduced pressure, silicon was quantified by NMR method, and it was found that (CH3CH20)35iC1h C)12 CH20 was present at the molecular end.
A polypropylene oxide having about 1.8 - groups per molecule was obtained.

製造例3 数平均分子ff13000のポリプロピレングリコール
300gを攪拌機付フラスコに仕込み、次いでトリレン
ジイソシアネート26gとジブチルスズジラウレート0
.2gとを加え、100℃で5時間窒素ガス気流下にて
攪拌しながら反応させた。その後γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン22.1gを加え、100℃で3時間
攪拌しながら反応させ、平均分子口約6600、末端に
トリエトキシシリル基を有し、分子中に約2個の反応性
珪素基を有するポリエーテルを得た。
Production Example 3 300 g of polypropylene glycol with a number average molecular weight of 13,000 was charged into a flask with a stirrer, and then 26 g of tolylene diisocyanate and 0 dibutyltin dilaurate were added.
.. 2 g was added thereto, and the mixture was reacted at 100° C. for 5 hours with stirring under a nitrogen gas flow. Thereafter, 22.1 g of γ-aminopropyltriethoxysilane was added and reacted at 100°C for 3 hours with stirring. A polyether having silicon groups was obtained.

製造例4 ブチルアクリレート80g1ステアリルメタクリレート
20g、γ−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメ
トキシシラン2.2g、γ−メルカプトプロピルメチル
ジメトキシシラン1.8g及び2,2′−アゾビスイソ
ブチロニトリル0.5gを混合、攪拌し、均一に溶解さ
せた。該混合物25gを撹拌機及び冷却着付の200m
Q4つ目フラスコに入れ、窒素ガスを通じなから油浴で
80℃に加熱した。数分後重合が始まり発熱したが、そ
の発熱が穏やかになってから残りの混合液を滴下ロート
を用いて、3時間かけて徐々に滴下して重合させた。滴
下終了後、15分後及び30分後にそれぞれAIBN 
 O,15gずつを追加した。追加終了後、30分間攪
拌を続は重合反応を終了させた。
Production Example 4 Mix 80 g of butyl acrylate, 20 g of stearyl methacrylate, 2.2 g of γ-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 1.8 g of γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, and 0.5 g of 2,2'-azobisisobutyronitrile. Stir to ensure uniform dissolution. 25g of the mixture was placed in a stirrer and cooled for 200m.
The mixture was placed in a fourth flask and heated to 80°C in an oil bath under nitrogen gas. After several minutes, polymerization started and generated heat, but after the heat generation became mild, the remaining mixed solution was gradually added dropwise using a dropping funnel over a period of 3 hours to cause polymerization. AIBN after 15 minutes and 30 minutes after completion of dripping, respectively.
O, 15g each was added. After the addition was completed, stirring was continued for 30 minutes to complete the polymerization reaction.

得られた液状ポリマーをゲルパーミエイションクロマト
グラフ(GPC)で分析したところ、数平均分子量が約
10000であった。
When the obtained liquid polymer was analyzed by gel permeation chromatography (GPC), the number average molecular weight was about 10,000.

実施例1及び比較例1 A液の作製 製造例1で得られたポリマー100部、2゜2′−メチ
レン−ビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール
)1部、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン1部、ビニルトリメトキシシラン
3部、重質炭酸カルシウム48部及び2,4.6−ドリ
スー(ジメチルアミノメチル)フェノール5部を三本ペ
イントロールを用いてよく混合して配合物を得る。
Example 1 and Comparative Example 1 Preparation of Solution A 100 parts of the polymer obtained in Production Example 1, 1 part of 2゜2'-methylene-bis-(4-methyl-6-t-butylphenol), N-β-( 1 part of aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, 3 parts of vinyltrimethoxysilane, 48 parts of heavy calcium carbonate, and 5 parts of 2,4.6-dolisu(dimethylaminomethyl)phenol using three paint rolls. Mix well to obtain the formulation.

B液の作製 エピコー)828 (油化シェルエポキシ■製のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂)50部、重質炭酸カルシウ
ム25部、#918 (有機錫化合物、三共有機合成■
)1部及びステアリン酸3部を三本ペイントロールでよ
く混合して配合物を得る。
Preparation of Solution B Epicor) 828 (bisphenol A type epoxy resin manufactured by Yuka Shell Epoxy ■) 50 parts, heavy calcium carbonate 25 parts, #918 (organotin compound, trivalent compound synthesis ■
) and 3 parts of stearic acid are mixed well with three paint rolls to obtain a formulation.

A液及びB液をそれぞれガラス製の密封容器に入れ、5
0℃で1ケ月間貯蔵した後、A液20gとB液10gと
を混合し、23℃、50%RH下で硬化させ、表面硬化
時間(接触でのタックフリー時間)を測定した。
Put liquid A and liquid B into sealed glass containers, and add 5
After being stored at 0° C. for one month, 20 g of liquid A and 10 g of liquid B were mixed and cured at 23° C. and 50% RH, and the surface curing time (tack-free time on contact) was measured.

また、B液においてステアリン酸を用いない以外は、全
く同様にしてタックフリー時間を測定した結果を比較例
1として第1表に示す。第1表から、ステアリン酸を添
加することにより、貯蔵安定性が大幅に改善されること
がわかる。
Furthermore, the tack-free time was measured in exactly the same manner except that stearic acid was not used in the B solution, and the results are shown in Table 1 as Comparative Example 1. From Table 1, it can be seen that the addition of stearic acid significantly improves the storage stability.

部 表 実施例1において、A液40gとB液20gとの混合物
を用い、JIS  K  6850及びJIS  K 
 6854に従って接着剤としての評価を行なった。引
張剪断強度測定用には、JIS  H4000のアルミ
ニウム板A−1050P(100x25x2mm試験片
)を用い、上記混合物をヘラで塗布して貼合わせ、手で
圧着し試験サンプルを作製した。T字剥離接着強さは、
JISH4000のアルミニウム板A1050P(20
0x25xO,1aon試験片)を用いて上記混合物を
ヘラで約0.5■の厚さに塗布して貼合わせ、5kgの
ハンドローラーを用いて長さ方向に往復しないように5
回圧着して試験サンプルを作製した。これら接着試験サ
ンプルを23℃で2日、更に50℃で3日間硬化養生し
、引張試験に供した。引張速度は引張剪断の場合は50
mm/分、T字剥離の場合は200 mm/分で行なっ
た。50°Cで1ケ月貯蔵後のA液及びB液を用いて作
製された接着試験サンプルでの接着強度は、第1表に示
されているが、比較例1は強度低下があるのに対し、実
施例1では貯蔵前と変らない強度を有する。
In Example 1, a mixture of 40 g of liquid A and 20 g of liquid B was used, and JIS K 6850 and JIS K
Evaluation as an adhesive was conducted according to 6854. For tensile shear strength measurement, a JIS H4000 aluminum plate A-1050P (100 x 25 x 2 mm test piece) was used, and the above mixture was applied with a spatula, bonded together, and pressed by hand to prepare a test sample. T-peel adhesive strength is
JISH4000 aluminum plate A1050P (20
Using a spatula, apply the above mixture to a thickness of about 0.5 cm using a 0x25xO, 1aon test piece) and stick it together.
A test sample was prepared by crimping twice. These adhesive test samples were cured at 23° C. for 2 days and then at 50° C. for 3 days, and then subjected to a tensile test. The tensile speed is 50 for tensile shear.
The peeling rate was 200 mm/min in the case of T-shaped peeling. The adhesive strength of the adhesive test samples made using Liquid A and Liquid B after storage at 50°C for one month is shown in Table 1, whereas Comparative Example 1 has a decrease in strength. , Example 1 has the same strength as before storage.

実施例2〜7 実施例1のB液において、ステアリン酸3部の代りに各
種カルボン酸を使用した以外は実施例1と同様にして求
めた結果を実施例2〜7として第2表に示す。
Examples 2 to 7 The results obtained in the same manner as in Example 1 except that various carboxylic acids were used instead of 3 parts of stearic acid in Solution B of Example 1 are shown in Table 2 as Examples 2 to 7. .

実施例8〜10 実施例1のA液において、製造例1で得られたポリマー
の代りに製造例2〜4のポリマーを使用する以外は、実
施例1と同様にして、タックフリーを測定した結果を実
施例8〜10として第3表に示す。
Examples 8 to 10 Tack-free was measured in the same manner as in Example 1, except that the polymers of Production Examples 2 to 4 were used instead of the polymer obtained in Production Example 1 in Solution A of Example 1. The results are shown in Table 3 as Examples 8 to 10.

第  3   表 (以 上)Table 3 (that's all)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 [1](A)(1)珪素原子に結合した水酸基又は加水
分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより
架橋し得る珪素原子含有基を少なくとも1個有するゴム
系有機重合体及び(2)エポキシ樹脂硬化剤を含有する
組成物、並びに (B)(1)エポキシ樹脂、(2)上記ゴム系有機重合
体の硬化触媒及び(3)カルボン酸を含有する組成物 からなる2液型接着剤。
[Scope of Claims] [1] (A) (1) A rubber having a hydroxyl group or a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and having at least one silicon atom-containing group that can be crosslinked by forming a siloxane bond. A composition containing a rubber-based organic polymer and (2) an epoxy resin curing agent, and (B) a composition containing (1) an epoxy resin, (2) a curing catalyst for the rubber-based organic polymer, and (3) a carboxylic acid. A two-component adhesive made of materials.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649177A (en) * 1992-08-04 1994-02-22 Shin Etsu Chem Co Ltd Room-temperature-curable alkylene oxide polymer composition
EP0584978A1 (en) * 1992-08-04 1994-03-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable polymeric composition
WO1999022934A1 (en) * 1997-11-03 1999-05-14 Medlogic Global Corporation Prepolymer compositions comprising an antimicrobial agent
JP2006105128A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Lg Electronics Inc Linear compressor
JP2018127568A (en) * 2017-02-10 2018-08-16 セメダイン株式会社 Base compound for curable compositions, and curable composition
US10920068B2 (en) 2016-06-30 2021-02-16 Cemedine Co., Ltd. Two-pack type epoxy resin composition
JP2021024958A (en) * 2019-08-06 2021-02-22 株式会社カネカ Curable composition

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649177A (en) * 1992-08-04 1994-02-22 Shin Etsu Chem Co Ltd Room-temperature-curable alkylene oxide polymer composition
EP0584978A1 (en) * 1992-08-04 1994-03-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable polymeric composition
WO1999022934A1 (en) * 1997-11-03 1999-05-14 Medlogic Global Corporation Prepolymer compositions comprising an antimicrobial agent
JP2006105128A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Lg Electronics Inc Linear compressor
US10920068B2 (en) 2016-06-30 2021-02-16 Cemedine Co., Ltd. Two-pack type epoxy resin composition
JP2018127568A (en) * 2017-02-10 2018-08-16 セメダイン株式会社 Base compound for curable compositions, and curable composition
JP2021024958A (en) * 2019-08-06 2021-02-22 株式会社カネカ Curable composition

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