JPH02142917U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例によるブツシン
グを一部切欠いて示す側面図、第２図は本考案の
第２の実施例によるブツシングを一部切欠いて示
す側面図、第３図は本考案の第３の実施例による
ブツシングを一部切欠いて示す側面図、第４図は
本考案の第４の実施例を示す断面図である。 １…ブツシング本体、３…電線、５…ブツシン
グ本体の貫通孔、７…雄ねじ部、１１…制御盤の
側壁、１３…側壁の貫通孔、１５…ナツト、１７
…ブツシング本体の他端、１９…筒体、３１…ブ
ツシング本体の他端に形成された雄ねじ部、３３
…筒体の一端に形成された雌ねじ部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 中空状をなし該中空部に電線が挿通される
   とともに一端に箱体の壁を貫通して箱体内に挿入
   される雄ねじ部を備えたブツシング本体と、上記
   箱体内部に配置され箱体の壁を挟んで上記雄ねじ
   部に螺合されるナツトと、上記ブツシング本体の
   他端に取付けられ通常時は拡径された状態にあり
   加熱されることにより縮径して上記電線に密着す
   る筒体と、を具備したことを特徴とするブツシン
   グ。 (2) 請求項１記載のブツシングにおいて、上記
   筒体は、熱収縮性樹脂から形成されていることを
   特徴とするブツシング。 (3) 請求項１記載のブツシングにおいて、上記
   筒体は、形状記憶樹脂、又は、形状記憶ゴムから
   形成されていることを特徴とするブツシング。 (4) 請求項１記載のブツシングにおいて、筒体
   はその一端をブツシング本体の他端外周に嵌合さ
   せて取付けられており、少なくともブツシング本
   体の他端外周にはねじ部が形成されていることを
   特徴とするブツシング。 (5) 請求項１記載のブツシングにおいて、ブツ
   シング本体の他端外周には凹部が形成されており
   、上記凹部位置の筒体の一部を部分加熱すること
   より縮径させて上記凹部に嵌合させ、それによつ
   て、筒体をブツシング本体に固定したことを特徴
   とするブツシング。