JPH0212583Y2 - - Google Patents
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- JPH0212583Y2 JPH0212583Y2 JP3575284U JP3575284U JPH0212583Y2 JP H0212583 Y2 JPH0212583 Y2 JP H0212583Y2 JP 3575284 U JP3575284 U JP 3575284U JP 3575284 U JP3575284 U JP 3575284U JP H0212583 Y2 JPH0212583 Y2 JP H0212583Y2
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- Japan
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- test
- tank
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- reservoir tank
- test liquid
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 65
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 10
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Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この考案は、気密度に高い信頼性が要求される
部品に行われるグロスリークテストに用いられる
液浸形のリークテスト装置の改良に関するもので
ある。
部品に行われるグロスリークテストに用いられる
液浸形のリークテスト装置の改良に関するもので
ある。
(ロ) 従来技術
気密度に高い信頼性が要求される部品、たとえ
ば集積回路(IC)をプラスチツクにてモールド
し、パツケージしたフラツトパツケージ型IC(以
下ICデバイスと称する)にリークテストを実施
し、そのモールド部分に存在する微細なピンホー
ル、ヒビ割れなどの欠陥の有無を検査するのに、
第1図にその要部を模式的に示した液浸形のリー
クテスト装置が使用されている。
ば集積回路(IC)をプラスチツクにてモールド
し、パツケージしたフラツトパツケージ型IC(以
下ICデバイスと称する)にリークテストを実施
し、そのモールド部分に存在する微細なピンホー
ル、ヒビ割れなどの欠陥の有無を検査するのに、
第1図にその要部を模式的に示した液浸形のリー
クテスト装置が使用されている。
この従来の装置は、耐熱ガラスの透明な角形の
テスト槽1と、このテスト槽1に充填したテスト
液2を必要に応じて吸上げ、テスト液2内に混入
した微細な塵埃3を過して除去し、浄化された
テスト液2をテスト槽1へ戻すためのポンプPお
よびフイルタ4を備えた循環管路5とから要部が
構成されているものである。そしてテスト液2に
はフツ素系不活性液、たとえば大気圧のもとでの
沸点が150℃のフロロカーボン液が用いられる。
被検部品、たとえばICデバイス6を、テスト槽
1に設けられたヒータ、温度調節装置(いずれも
図示せず)によつて一定温度、たとえば125℃に
保持されているフロロカーボン液2内に投入し、
有孔上げ底板7上に沈められたICデバイス6の
状態を観察し、リークテストを行うのであるが、
それに先立つてこのICデバイス6にボンビング
装置によつて所定の前処理、すなわちボンビング
処理が施される。
テスト槽1と、このテスト槽1に充填したテスト
液2を必要に応じて吸上げ、テスト液2内に混入
した微細な塵埃3を過して除去し、浄化された
テスト液2をテスト槽1へ戻すためのポンプPお
よびフイルタ4を備えた循環管路5とから要部が
構成されているものである。そしてテスト液2に
はフツ素系不活性液、たとえば大気圧のもとでの
沸点が150℃のフロロカーボン液が用いられる。
被検部品、たとえばICデバイス6を、テスト槽
1に設けられたヒータ、温度調節装置(いずれも
図示せず)によつて一定温度、たとえば125℃に
保持されているフロロカーボン液2内に投入し、
有孔上げ底板7上に沈められたICデバイス6の
状態を観察し、リークテストを行うのであるが、
それに先立つてこのICデバイス6にボンビング
装置によつて所定の前処理、すなわちボンビング
処理が施される。
このボンビング装置は、前記フロロカーボン液
2に比してはるかに低い沸点(たとえば大気圧に
て56℃)を有する同系のフロロカーボン液をいれ
た耐圧容器にたとえばICデバイス6を投入して
から密閉し、加圧不活性ガスを介してたとえば4
〜5Kg/cm2G程度に加圧し、ICデバイス6のモ
ールド部分に前記した欠陥がある場合に、この欠
陥箇所に前記低沸点のフロロカーボン液を圧入含
浸させるようにした前処理用装置である。
2に比してはるかに低い沸点(たとえば大気圧に
て56℃)を有する同系のフロロカーボン液をいれ
た耐圧容器にたとえばICデバイス6を投入して
から密閉し、加圧不活性ガスを介してたとえば4
〜5Kg/cm2G程度に加圧し、ICデバイス6のモ
ールド部分に前記した欠陥がある場合に、この欠
陥箇所に前記低沸点のフロロカーボン液を圧入含
浸させるようにした前処理用装置である。
このような装置で前処理を施したICデバイス
6がテスト槽1の温度が125℃に保持されている
フロロカーボン液2に浸漬されるのであるから、
このICデバイス6に前記した欠陥がある場合に
は、その欠陥箇所に微少含浸している低沸点のフ
ロロカーボン液がテスト液2によつて加熱される
ため沸騰し、気泡となる。したがつて太い矢印で
示すように側方から照明が施されたテスト槽1を
正面から見ると、ICデバイス6から気泡が発生
する状態が観察される。このように気泡の発生の
有無によりICデバイス6の不良品と良品との判
別を行うのが液浸形のリークテスト装置である。
6がテスト槽1の温度が125℃に保持されている
フロロカーボン液2に浸漬されるのであるから、
このICデバイス6に前記した欠陥がある場合に
は、その欠陥箇所に微少含浸している低沸点のフ
ロロカーボン液がテスト液2によつて加熱される
ため沸騰し、気泡となる。したがつて太い矢印で
示すように側方から照明が施されたテスト槽1を
正面から見ると、ICデバイス6から気泡が発生
する状態が観察される。このように気泡の発生の
有無によりICデバイス6の不良品と良品との判
別を行うのが液浸形のリークテスト装置である。
ところで、テスト槽1は、テスト時にはICデ
バイス6を投入するため上方が少くとも部分的に
開放されるので、大気中の細い塵埃や、ICデバ
イス6に付着している塵埃などが混入し、テスト
液2中に浮遊する。そのために前記した気泡が見
にくくなつたり、気泡が微小な場合には両者の区
別が困難となり、ICデバイス6の良否の判定に
ミスを生ずるおそれがある。
バイス6を投入するため上方が少くとも部分的に
開放されるので、大気中の細い塵埃や、ICデバ
イス6に付着している塵埃などが混入し、テスト
液2中に浮遊する。そのために前記した気泡が見
にくくなつたり、気泡が微小な場合には両者の区
別が困難となり、ICデバイス6の良否の判定に
ミスを生ずるおそれがある。
このようなミスの発生を防止するために、従来
の装置においては、テスト前に、ドレンバルブ8
を開き、テスト液2を捨て去り、新しいテスト液
と取替え充填するか、ポンプPを運転してテスト
液2を循環管路5を介して矢印方向に循環させ、
その間にテスト液2中に含まれた微細な塵埃をフ
イルタ4によつて除去するかいずれかの処置がと
られていた。
の装置においては、テスト前に、ドレンバルブ8
を開き、テスト液2を捨て去り、新しいテスト液
と取替え充填するか、ポンプPを運転してテスト
液2を循環管路5を介して矢印方向に循環させ、
その間にテスト液2中に含まれた微細な塵埃をフ
イルタ4によつて除去するかいずれかの処置がと
られていた。
しかし、前者の処置はテスト液2を不経済に消
費することになるし、後者の処置は、完全を期す
るのにかなりの時間を要するばかりでなく、昇温
してからテスト間に浮遊している沈澱塵埃をとる
ためポンプPは、たとえば125℃といつたかなり
高温のテスト液2に対して耐久性を有するもので
あることが要求される。
費することになるし、後者の処置は、完全を期す
るのにかなりの時間を要するばかりでなく、昇温
してからテスト間に浮遊している沈澱塵埃をとる
ためポンプPは、たとえば125℃といつたかなり
高温のテスト液2に対して耐久性を有するもので
あることが要求される。
これらのことは従来の液浸形リークテスト装置
における操作ならびに製作上の問題点であつた。
における操作ならびに製作上の問題点であつた。
(ハ) 目的
この考案の目的は、前記した従来の装置におけ
る問題点を解消するために、テスト液を不経済に
消費することなく、テスト開始に先立つて通常の
ポンプで送出されたテスト液に対して短時間にて
過を完全に行い、テスト液を良好な状態に保持
することができるリークテスト装置を提供するこ
とである。
る問題点を解消するために、テスト液を不経済に
消費することなく、テスト開始に先立つて通常の
ポンプで送出されたテスト液に対して短時間にて
過を完全に行い、テスト液を良好な状態に保持
することができるリークテスト装置を提供するこ
とである。
(ニ) 構成
この考案にかかるリークテスト装置は、テスト
液2が充填されるテスト槽1と、テスト液2の液
面がつねにテスト槽1の底面より下方に保たれる
リザーバタンク10とを設け、テスト槽1とリザ
ーバタンク10との両者を、テスト槽1の底部と
リザーバタンクの上部との間に設けた開閉弁9を
有する管路11、リザーバタンク10の底部とテ
スト槽1の上部との間に設けたポンプPおよびフ
イルタ4を有する管路12を介してそれぞれ流路
的に接続するとともに、リザーバタンク10に、
一定量のテスト液2をつねに残留せしめるに必要
なレベルスイツチ14を取付けたものである。
液2が充填されるテスト槽1と、テスト液2の液
面がつねにテスト槽1の底面より下方に保たれる
リザーバタンク10とを設け、テスト槽1とリザ
ーバタンク10との両者を、テスト槽1の底部と
リザーバタンクの上部との間に設けた開閉弁9を
有する管路11、リザーバタンク10の底部とテ
スト槽1の上部との間に設けたポンプPおよびフ
イルタ4を有する管路12を介してそれぞれ流路
的に接続するとともに、リザーバタンク10に、
一定量のテスト液2をつねに残留せしめるに必要
なレベルスイツチ14を取付けたものである。
(ホ) 実施例
第2図はこの考案にかかる実施装置の模式説明
図である。テスト槽1は、透明な耐熱ガラスから
なる上方が開放された角形容器で、有孔上げ底板
7が底部近傍に取付けられており、その下方にテ
スト槽1より容量の大きいすなわち注入されたテ
スト液2の液位がつねにテスト槽1の底面より下
方に保たれるリザーバタンク10が設けられてい
る。リザーバタンク10には、外部から塵埃が侵
入しないように蓋10′が取付けられ、この蓋1
0′にエアベント13が取付けられている。
図である。テスト槽1は、透明な耐熱ガラスから
なる上方が開放された角形容器で、有孔上げ底板
7が底部近傍に取付けられており、その下方にテ
スト槽1より容量の大きいすなわち注入されたテ
スト液2の液位がつねにテスト槽1の底面より下
方に保たれるリザーバタンク10が設けられてい
る。リザーバタンク10には、外部から塵埃が侵
入しないように蓋10′が取付けられ、この蓋1
0′にエアベント13が取付けられている。
テスト槽1には、その底板に開閉弁9を有する
管路11が接続されており、この管路11はリザ
ーバタンク10の上部に開口するようにされてい
る。一方リザーバタンク10には、その底板に、
ポンプPおよびフイルタ4を有し、テスト槽1の
上部に開口する管路12が接続されているととも
に、ドレンバルブ8およびレベルスイツチ14が
取付けられている。さらにテスト槽1には、大気
圧にて沸点がたとえば150℃のフロロカーボン液
のテスト液2がいれられるのであるが、このテス
ト液2を一定温度たとえば125℃に保持するため、
図示されていないがヒータ、温度調節装置が設け
られている。
管路11が接続されており、この管路11はリザ
ーバタンク10の上部に開口するようにされてい
る。一方リザーバタンク10には、その底板に、
ポンプPおよびフイルタ4を有し、テスト槽1の
上部に開口する管路12が接続されているととも
に、ドレンバルブ8およびレベルスイツチ14が
取付けられている。さらにテスト槽1には、大気
圧にて沸点がたとえば150℃のフロロカーボン液
のテスト液2がいれられるのであるが、このテス
ト液2を一定温度たとえば125℃に保持するため、
図示されていないがヒータ、温度調節装置が設け
られている。
さて、この装置においてリークテストを開始す
るには、リザーバタンクの蓋10′を外してテス
ト液2を2点鎖線の高さまで入れる。そして開閉
弁9を閉じ、ポンプPを運転してテスト槽1にテ
スト液2を実線で示した液位まで注入する。つい
で前記ヒータ、温度調節装置により液温を一定温
度、たとえば125℃に保持させる。そして前記し
たように被検部品のリークテストが実施される。
るには、リザーバタンクの蓋10′を外してテス
ト液2を2点鎖線の高さまで入れる。そして開閉
弁9を閉じ、ポンプPを運転してテスト槽1にテ
スト液2を実線で示した液位まで注入する。つい
で前記ヒータ、温度調節装置により液温を一定温
度、たとえば125℃に保持させる。そして前記し
たように被検部品のリークテストが実施される。
テストが終了すると、開閉弁9を開き、テスト
槽1内の温度125℃のテスト液2を、リザーバタ
ンク10に流下させ、タンク10内の常温のテス
ト液2と混合させ、テスト液2をすべてリザーバ
タンク10に集める。その際液位は2点鎖線で示
すように上昇する。
槽1内の温度125℃のテスト液2を、リザーバタ
ンク10に流下させ、タンク10内の常温のテス
ト液2と混合させ、テスト液2をすべてリザーバ
タンク10に集める。その際液位は2点鎖線で示
すように上昇する。
このようにテスト時以外には、テスト液2は、
蓋10′のあるリザーバタンク10に常温、もし
くは常温よりあまり高くない温度にて貯められて
いることから、外部から塵埃が持込まれるおそれ
は少く、また自然蒸発によるテスト液2の減耗も
少い。
蓋10′のあるリザーバタンク10に常温、もし
くは常温よりあまり高くない温度にて貯められて
いることから、外部から塵埃が持込まれるおそれ
は少く、また自然蒸発によるテスト液2の減耗も
少い。
さて、次回のテスト開始時には、ポンプPを運
転して、リザーバタンク10内のテスト液2をフ
イルタ4にて過しながら管路12をへてテスト
槽1に実線にて示した液位に達するまで送り込
む。したがつてテスト槽1に充填されたテスト液
2は、すべてフイルタ4をとおされているので、
前回のテスト時に外部からテスト液2に塵埃が持
込まれたとしてもその塵埃は完全に取除かれ、テ
スト時に支障を来たすことにならない。
転して、リザーバタンク10内のテスト液2をフ
イルタ4にて過しながら管路12をへてテスト
槽1に実線にて示した液位に達するまで送り込
む。したがつてテスト槽1に充填されたテスト液
2は、すべてフイルタ4をとおされているので、
前回のテスト時に外部からテスト液2に塵埃が持
込まれたとしてもその塵埃は完全に取除かれ、テ
スト時に支障を来たすことにならない。
また、前回のテストからさほど時間をおかずに
テストが再開されたとしても、リザーバタンク1
0に集められたテスト液2は、テスト槽1の高温
のテスト液2とそれよりは量の多い常温のタンク
10内残留テスト液2との混合液であるので、そ
の温度はたとえば65℃程度とあまり高くない。し
たがつてポンプPには通常のものを用いることが
でき、またその寿命がテスト液2によつて短縮さ
せられるおそれがない。
テストが再開されたとしても、リザーバタンク1
0に集められたテスト液2は、テスト槽1の高温
のテスト液2とそれよりは量の多い常温のタンク
10内残留テスト液2との混合液であるので、そ
の温度はたとえば65℃程度とあまり高くない。し
たがつてポンプPには通常のものを用いることが
でき、またその寿命がテスト液2によつて短縮さ
せられるおそれがない。
リザーバタンク10には、テスト槽1に前記し
たとおりテスト液2をポンプPにより送り込んだ
後においても、送り込んだ量と少くとも同量のテ
スト液2が残留していることが望ましいことか
ら、前記したようにレベルスイツチ14が取付け
られ、リザーバタンク10の前記した残留テスト
液2の液位が一定の高さ位置以下に低下した場合
にはレベルスイツチ14の作動によつて警報が出
されるようにしてある。
たとおりテスト液2をポンプPにより送り込んだ
後においても、送り込んだ量と少くとも同量のテ
スト液2が残留していることが望ましいことか
ら、前記したようにレベルスイツチ14が取付け
られ、リザーバタンク10の前記した残留テスト
液2の液位が一定の高さ位置以下に低下した場合
にはレベルスイツチ14の作動によつて警報が出
されるようにしてある。
(ヘ) 効果
この考案にかかるリークテスト装置において
は、テスト槽には、リザーバタンクに蓄えられて
いるテスト液をテスト開始に先立つてフイルタに
よつて過しながら所定量だけ送り込むようにさ
れていることから、テストをつねに塵埃の混入さ
れていない良好なテスト液を用いしかも経済的に
行うことができるとともに、リザーバタンクには
一定量の常温のテスト液が残留するようにされて
いるので、リザーバタンクからテスト槽へポンプ
によつて送られるテスト液は、その温度をテスト
時の温度よりかなり低下させることが可能とな
り、そのためポンプには通常のものを使用するこ
とができ、またテスト液によつてその寿命が短縮
させられるおそれがない。
は、テスト槽には、リザーバタンクに蓄えられて
いるテスト液をテスト開始に先立つてフイルタに
よつて過しながら所定量だけ送り込むようにさ
れていることから、テストをつねに塵埃の混入さ
れていない良好なテスト液を用いしかも経済的に
行うことができるとともに、リザーバタンクには
一定量の常温のテスト液が残留するようにされて
いるので、リザーバタンクからテスト槽へポンプ
によつて送られるテスト液は、その温度をテスト
時の温度よりかなり低下させることが可能とな
り、そのためポンプには通常のものを使用するこ
とができ、またテスト液によつてその寿命が短縮
させられるおそれがない。
第1図は従来装置の要部を示す模式説明図、第
2図はこの考案にかかる実施例装置の同じく模式
説明図である。 1……テスト槽、2……テスト液、4……フイ
ルタ、9……開閉弁、10……リザーバタンク、
11,12……管路、13……エアベント、14
……レベルスイツチ、P……ポンプ。
2図はこの考案にかかる実施例装置の同じく模式
説明図である。 1……テスト槽、2……テスト液、4……フイ
ルタ、9……開閉弁、10……リザーバタンク、
11,12……管路、13……エアベント、14
……レベルスイツチ、P……ポンプ。
Claims (1)
- テスト液が充填されるテスト槽と、液面が前記
テスト槽の底面より常に下方に位置するように設
置されたリザーバタンクと、前記テスト槽の底部
と前記リザーバタンクの槽内空間とを連通し、開
閉弁を介在させた管路と、前記リザーバタンクと
前記テスト槽の槽内空間とを連通し、ポンプおよ
びフイルタを介在させた管路と、前記リザーバタ
ンクに取付けたレベルスイツチとからなるリーク
テスト装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3575284U JPS60146833U (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | リ−クテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3575284U JPS60146833U (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | リ−クテスト装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60146833U JPS60146833U (ja) | 1985-09-30 |
JPH0212583Y2 true JPH0212583Y2 (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=30540314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3575284U Granted JPS60146833U (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | リ−クテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60146833U (ja) |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP3575284U patent/JPS60146833U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60146833U (ja) | 1985-09-30 |
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