JPH02122467U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02122467U JPH02122467U JP3148689U JP3148689U JPH02122467U JP H02122467 U JPH02122467 U JP H02122467U JP 3148689 U JP3148689 U JP 3148689U JP 3148689 U JP3148689 U JP 3148689U JP H02122467 U JPH02122467 U JP H02122467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- adjacent patterns
- connection
- corners
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
2図は第2実施例を示す平面図、第3図は第3実
施例を示す側面図、第4図は第4実施例を示す平
面図である。 1,10,2,20……パターン、3……溝、
4……IC、5……リード。
2図は第2実施例を示す平面図、第3図は第3実
施例を示す側面図、第4図は第4実施例を示す平
面図である。 1,10,2,20……パターン、3……溝、
4……IC、5……リード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ICリード接続用のパターンであつて、隣
接するパターンを千鳥状に配列したことを特徴と
するIC接続用パターン。 (2) 請求項1において、隣接するパターンはそ
の最接近部分の角を斜めに切り欠いたことを特徴
とするIC接続用パターン。 (3) 請求項1または請求項2において、隣接す
るパターンの間に溝を設けたことを特徴とするI
C接続パターン。 (4) 請求項1、請求項2または請求項3記載の
パターンに接続するICにおいて、 パターンにかからないICリードにソルダレジ
スト剤を塗布したことを特徴とするIC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3148689U JPH02122467U (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3148689U JPH02122467U (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02122467U true JPH02122467U (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=31257369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3148689U Pending JPH02122467U (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02122467U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018164007A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社フジクラ | 蓄電モジュール、および蓄電デバイス接続用の配線基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5643182B2 (ja) * | 1976-11-01 | 1981-10-09 | ||
JPS6288398A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | 富士通株式会社 | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP3148689U patent/JPH02122467U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5643182B2 (ja) * | 1976-11-01 | 1981-10-09 | ||
JPS6288398A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | 富士通株式会社 | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018164007A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社フジクラ | 蓄電モジュール、および蓄電デバイス接続用の配線基板 |