JPH0211368U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211368U JPH0211368U JP9038788U JP9038788U JPH0211368U JP H0211368 U JPH0211368 U JP H0211368U JP 9038788 U JP9038788 U JP 9038788U JP 9038788 U JP9038788 U JP 9038788U JP H0211368 U JPH0211368 U JP H0211368U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- wiring board
- printed wiring
- bent
- thinner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図ａ及びｂは本考案の他の実施例を示す断面図、
第３図は本考案の一実施例の作用を説明するため
の断面図、第４図は従来例を示す断面図である。 符号の説明、１……導体配線、２……絶縁層、
３……折り曲げ部分。
図ａ及びｂは本考案の他の実施例を示す断面図、
第３図は本考案の一実施例の作用を説明するため
の断面図、第４図は従来例を示す断面図である。 符号の説明、１……導体配線、２……絶縁層、
３……折り曲げ部分。
Claims (1)
- 折り曲げ加工のできる硬質プリント配線板の折
り曲げ部の厚みが、折り曲げをしない部分の厚み
より０．２５mm以上薄いプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9038788U JPH0211368U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9038788U JPH0211368U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211368U true JPH0211368U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31314910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9038788U Pending JPH0211368U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211368U (ja) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP9038788U patent/JPH0211368U/ja active Pending