JPH02110180U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02110180U JPH02110180U JP1933889U JP1933889U JPH02110180U JP H02110180 U JPH02110180 U JP H02110180U JP 1933889 U JP1933889 U JP 1933889U JP 1933889 U JP1933889 U JP 1933889U JP H02110180 U JPH02110180 U JP H02110180U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating substrate
- metal wire
- loop
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例のリード端子を
説明するための分解図、第２図は同実施例の断面
図、第３図及び第４図は本考案の応用を示す斜視
図、第５図及び第６図は従来のリード端子構造を
示す斜視図である。 １１……絶縁基板、１２……導体パターン、１
３……孔、１４……金属線、１５……ループ、１
６……ハンダ。
説明するための分解図、第２図は同実施例の断面
図、第３図及び第４図は本考案の応用を示す斜視
図、第５図及び第６図は従来のリード端子構造を
示す斜視図である。 １１……絶縁基板、１２……導体パターン、１
３……孔、１４……金属線、１５……ループ、１
６……ハンダ。
Claims (1)
- 長さの途中に径がｌ１のループを形成した弾性
をもつ金属線と、前記ループの径ｌ１より小さい
長さｌ２の透孔を形成した絶縁基板と、該絶縁基
板の前記透孔に嵌合された金属線の前記ループ部
と透孔周辺に形成された導体パターンとの間を接
続する半田とを備え、前記金属線の一端を前記絶
縁基板外に引き出してなることを特徴とするリー
ド端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933889U JPH02110180U (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933889U JPH02110180U (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110180U true JPH02110180U (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=31234758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1933889U Pending JPH02110180U (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110180U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04242082A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路用電源接続装置 |
| CN1127177C (zh) * | 1997-12-05 | 2003-11-05 | 松下电器产业株式会社 | 用于电源电路的接线端子连接器件 |
| JP2012058060A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Nagano Keiki Co Ltd | 車載用圧力センサ |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1933889U patent/JPH02110180U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04242082A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路用電源接続装置 |
| CN1127177C (zh) * | 1997-12-05 | 2003-11-05 | 松下电器产业株式会社 | 用于电源电路的接线端子连接器件 |
| JP2012058060A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Nagano Keiki Co Ltd | 車載用圧力センサ |