JPH02108527U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案にかゝるカツプ成型器の一実
施例を示す斜視図、第２図は、第１図に示すカツ
プ成型器の受け金型の断面図と押し金型の正面図
から成る分解図、第３図は、第２図に示す受け金
型の一部拡大断面図、第４図は、第３図に示す受
け金型の要部拡大断面図、第５図は、第２図に示
す押し金型の拡大正面図、第６図は、第１図に示
すカツプ成型器のケーシングの正面図、第７図は
、第１図に示すカツプ成型器を用いてカツプ状容
器を成型する工程図であり、Ａ図は押し金型と受
け金型が離された準備工程、Ｂ図は受け金型に金
属箔を配置した第一工程、Ｃ図は把手を用いて押
し金型を受け金型に徐々に押し込む第二工程、Ｄ
図は押し金型が受け金型に押し込まれてカツプ状
容器ができた第三工程、Ｅ図は把手を用いて押し
金型を受け金型から徐々に引き上げてカツプ状容
器を完成し、落下させる第四工程である。 １……受け金型、２……押し金型、３……ケー
シング、４，４……カツプ状成型ピン孔、５，５
……円柱状成型ピン、６，６……脚、７……把手
、８，８……ガイドピン、９，９……ガイド孔、
１０，１０……カツプ状成型ピン孔上部開口、１
１，１１……カツプ状成型ピン孔下部開口、１２
，１２……入口面、１３，１３……位置決め穴、
１４，１４……側壁、１５……押し金型本体、１
６……押し金型本体の下面、１７……押し金型本
体の上面、２０，２０……金属箔、２１，２１…
…カツプ状容器。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上部直径ｄ_３mm、下部直径ｄ_２mmのカツプ
   状成型ピン孔を有する受け金型と、直径ｄ_４mmの
   円柱状成型ピンを有する押し金型と、ケーシング
   とから成り、円板状金属箔を押込成型するカツプ
   成型器に於いて、 金属箔の厚みｔmmと、上記ｄ_２，ｄ_３及びｄ_４
   の間に、 １．１＜ｄ_３／ｄ_２＜１．５ ０．１＜（ｄ_２―ｄ_４―２ｔ）＜０．３ が成り立ち、 かつ、成型されるカツプ状容器の外径ｄ_１mm、
   高さｈ_１mmが、 １＜ｄ_１＜３、２＜ｈ_１＜５ であることを特徴とする上記のカツプ成型器。 (2) カツプ状成型ピン孔を設けた受け金型の厚
   みが約１５mmであり、円柱状成型ピンの突出長が
   約２０mmである請求項１に記載のカツプ成型器。 (3) 上記カツプ状成型ピン孔の上部入口の縁辺
   に０．２〜０．３のＲを設けた請求項１又は２に
   記載のカツプ成型器。 (4) 上記成型ピン孔の上部開口と同心に、金属
   箔が載せられる位置決め穴を設けた請求項１，２
   又は３のいずれか１に記載のカツプ成型器。 (5) 受け金型にはガイドピンを、押し金型には
   上記ガイドピンが挿入されるガイド孔を設けた請
   求項１，２，３又は４のいずれか１に記載のカツ
   プ成型器。