JPH02108377U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02108377U JPH02108377U JP1618389U JP1618389U JPH02108377U JP H02108377 U JPH02108377 U JP H02108377U JP 1618389 U JP1618389 U JP 1618389U JP 1618389 U JP1618389 U JP 1618389U JP H02108377 U JPH02108377 U JP H02108377U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- case
- cylindrical body
- solid
- electronic element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第1図は、この考案の好適な実施例を示した縦
断面図である。第2図は、従来の技術を示した縦
断面図である。 1……ケース、2……ベース、3……電子素子
、4……絶縁層、5……導電路、6……ターミナ
ル、7……ボンデイングワイヤ、8……第1樹脂
層、9……第2樹脂層、10……筒体、11……
通気性フイルタ。
断面図である。第2図は、従来の技術を示した縦
断面図である。 1……ケース、2……ベース、3……電子素子
、4……絶縁層、5……導電路、6……ターミナ
ル、7……ボンデイングワイヤ、8……第1樹脂
層、9……第2樹脂層、10……筒体、11……
通気性フイルタ。
Claims (1)
- ケースと、該ケースの底部に配置したベースと
、該ベースの上に設置した電子素子と、該電子素
子を浸漬する非固体状の第1樹脂層と、ケースの
上端から前記第1樹脂層に達すべく設けた筒体と
、該筒体の外側で且つ前記第1樹脂層の上面側を
封止する固体状の第2樹脂層とで構成されたこと
を特徴とする電子素子の封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1618389U JPH02108377U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1618389U JPH02108377U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02108377U true JPH02108377U (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=31228887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1618389U Pending JPH02108377U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02108377U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008288381A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子ユニット |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6338052A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | Nippon Denso Co Ltd | 車両用点灯制御装置 |
JPS63132461A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPS6418244A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-23 | Gentron Corp | Circuit package with chimney part for relieving thermal expansion |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1618389U patent/JPH02108377U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6338052A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | Nippon Denso Co Ltd | 車両用点灯制御装置 |
JPS63132461A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPS6418244A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-23 | Gentron Corp | Circuit package with chimney part for relieving thermal expansion |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008288381A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子ユニット |