JPH02106820U - - Google Patents

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JPH02106820U
JPH02106820U JP1404089U JP1404089U JPH02106820U JP H02106820 U JPH02106820 U JP H02106820U JP 1404089 U JP1404089 U JP 1404089U JP 1404089 U JP1404089 U JP 1404089U JP H02106820 U JPH02106820 U JP H02106820U
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JP
Japan
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board
leads
electronic component
mounted electronic
thickness
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Application number
JP1404089U
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Pending legal-status Critical Current

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本願の第１
、第２、第３の考案にかかる実施例を示す構成図
、第４図、第５図は電子部品が基板に対して斜め
に挿着された場合を示す斜視図、側面図である。 図面中、１，４はコネクタ、２，１１は基板、
３，５〜１０，１２〜１５はリード、Ｍは目印、
ｌは基板高さである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 多数のリードが植設された電子部品であつ
    て、基板の取付穴に上記リードを挿入してはんだ
    付けすることにより実装される基板実装電子部品
    において、上記リードのうちの少なくとも１個の
    高さを前記基板の厚さとほぼ等しくしたことを特
    徴とする基板実装電子部品。 (2) 多数のリードが植設された電子部品であつ
    て、基板の取付穴に上記リードを挿入してはんだ
    付けすることにより実装される基板実装電子部品
    において、上記リードのうちの少なくとも１個の
    太さを前記基板の厚さとほぼ同じ高さで変化させ
    ることを特徴とする基板実装電子部品。 (3) 多数のリードが植設された電子部品であつ
    て、基板の取付穴に上記リードを挿入してはんだ
    付けすることにより実装される基板実装電子部品
    において、上記リードのうちの少なくとも１個に
    は前記基板の厚さとほぼ同じ高さに目印を付けた
    ことを特徴とする基板実装電子部品。
JP1404089U 1989-02-10 1989-02-10 Pending JPH02106820U (ja)

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JP1404089U JPH02106820U (ja) 1989-02-10 1989-02-10

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JP1404089U JPH02106820U (ja) 1989-02-10 1989-02-10

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JPH02106820U true JPH02106820U (ja) 1990-08-24

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ID=31224877

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JP1404089U Pending JPH02106820U (ja) 1989-02-10 1989-02-10

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