JPH0198160U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0198160U JPH0198160U JP19310087U JP19310087U JPH0198160U JP H0198160 U JPH0198160 U JP H0198160U JP 19310087 U JP19310087 U JP 19310087U JP 19310087 U JP19310087 U JP 19310087U JP H0198160 U JPH0198160 U JP H0198160U
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- JP
- Japan
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- target
- stake
- bucking plate
- holds
- connects
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を説明するターゲツ
トの模式断面図、第２図は打ち込み用の杭の斜視
図、第３図は従来例を説明するターゲツトの模式
断面図、第４図は通常のスパツタリング装置を説
明する模式断面図である。 １はターゲツト、２はバツキングプレート、１
Ａ，２Ａは溝、２Ｂは冷却水套、である。
トの模式断面図、第２図は打ち込み用の杭の斜視
図、第３図は従来例を説明するターゲツトの模式
断面図、第４図は通常のスパツタリング装置を説
明する模式断面図である。 １はターゲツト、２はバツキングプレート、１
Ａ，２Ａは溝、２Ｂは冷却水套、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ターゲツトと、これを保持するバツキングプレ
ートと、これらを接続する杭とを有し、 該ターゲツトと該バツキングプレートには、そ
れぞれ対応位置に底部が開口部より広い溝を有し
、該溝に嵌合する前記の杭が挿入されてなること
を特徴とするスパツタ用ターゲツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310087U JPH0198160U (ja) | 1987-12-19 | 1987-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310087U JPH0198160U (ja) | 1987-12-19 | 1987-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198160U true JPH0198160U (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=31483918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19310087U Pending JPH0198160U (ja) | 1987-12-19 | 1987-12-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0198160U (ja) |
-
1987
- 1987-12-19 JP JP19310087U patent/JPH0198160U/ja active Pending