JPH0195174A - マイクロ波加熱硬化用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロ波加熱硬化用接着剤に関する。更に
詳しくは、接着部の引張せん断強度を向上せしめるマイ
クロ波加熱硬化用接着剤に関する。

〔従来の技術〕

マイクロ波によって加熱硬化せしめる接着剤としては、
誘電損失の大きいことが必要である。即ち、マイクロ波
加熱の利点は、通常の加熱方法とは異なり、誘電損失の
大きいものだけを加熱することができ、従ってエネルギ
ー損失の少ないことにある。また、内部から発熱するた
め、熱勾配による硬化の不均一性ということもない。

しかるに、通常用いられている加熱硬化型接着剤は、一
般に誘電率が低く、誘電損失も低いため、マイクロ波加
熱の場合には、エネルギー効率があまり上がっていない
という問題がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

そこで本発明者らは、接着剤本来の接着強度を低下させ
ない範囲内で、誘電損失を大きくする物質を添加するこ
とにより、従来の加熱硬化型接着剤をマイクロ波加熱硬
化用として改質することを図り、この問題を解決するこ
とに成功した。

〔問題点を解決するための手段〕

従って、本発明はマイクロ波加熱硬化用接着剤に係り、
この接着剤は、加熱硬化型接着剤に、高分子酸塩、導電
性粒子または磁性粒子を分散させてなる。

加熱硬化型接着剤としては、アミノ樹脂、フェノール樹
脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート
系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂５アクリル樹脂など、
任意の熱硬化性樹脂が用いられる。

高分子酸塩としては、側鎖にカルボン酸金属塩基または
スルホン酸金属塩基を結合させている重合体が用いられ
る。

側鎖にカルボン酸基を有する重合体としては、例えばポ
リアクリル酸１、エチレン−アクリル酸共重合体、エチ
レン−メタクリル酸共重合体、アクリル酸メチル−アク
リル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル−アクリ
ル酸３元共重合体、アクリル酸エチル−アクリル酸共重
合体などが挙げられ、カルボン酸基含有単量体は重合体
中１００〜３０モル対の割合で用いられる。

また、スルホン酸基を有する重合体としては。

例えばポリ（エチレンスルホン酸）、ポリ（ρ−スチレ
ンスルホン酸）、スチレン−ｐ−スチレンスルホン酸共
重合体、ポリ（プロピレンスルホン酸）、アクリル酸メ
チル−プロピレンスルホン酸共重合体などが挙げられ、
スルホン酸基含有単量体は重合体中１００〜３０モル％
の割合で用いられる。

これらの重合体の側鎖カルボン酸基またはスルホン酸基
は、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金
属、カルシウム、マグネシウム、亜鉛などのアルカリ土
類金属、鉄、コバルト、銅、ニッケルなどの遷移金属な
どによって塩を形成せしめて用いられる。塩の形成は、
一般に高分子酸の約０．１〜２０％水溶液と酸に当量の
全屈水酸化物とを混合し、中和することにより行われる
。

導電性粒子としては、カーボンブラック、カーボン繊維
、金属粉末、金属フレーク、金属繊維などが用いられ、
また磁性粒子としてはフェライト、カルボニル鉄などが
用いられる。これらの粒子は、サブミクロンオーダーの
大きさであることが必要である。それは、接着層自体が
通常数〜数１０μｍ程度の厚みしか有しないため、ミク
ロンオーダーの粒子を用いると深刻な接着強度の低下を
もたらすからである。そのため、これらの粒子の粒径と
しては、約０．０１〜１．０μｍのものが好んで用いら
れる。

高分子酸塩またはこれらの粒子は、約１〜５０体積％、
好ましくは約１０〜２０体積２となるような割合で用い
られる。これらの粒子を導電性付与や磁性付与のために
用いる場合には、樹脂に対して数１０〜数１００％混入
する必要があるが、加熱することを目的としている本発
明接着剤の場合には、このように多量に混入する必要は
なく、このような量で混入するとかえって接着性の低下
を招くようになる。これらのものの加熱硬化型接着剤へ
の分散は、一般に混練法によって行われるが、混線法が
適用できない場合には溶剤法なども用いられる。

〔作用〕および〔発明の効果〕 高分子酸塩は、酸と塩基とのイオン結合を含んでおり、
このイオン結合は共有結合と比べ非常に大きな双極子と
なっているため、高ｖｉ電率と高誘電損失とを有してい
る。

また、導電性粒子はマトリックス中に分散することで全
体の誘電率および誘電損失を高める効果がみられ、磁性
粒子は高い透磁率の損失を持つことで、マイクロ波を熱
に変換する作用を有してい　′る。

このような作用により、加熱硬化型接着剤は全体的に誘
電損失が高められる結果、マイクロ波によって良好に加
熱され、接着強度も改善されるという効果を奏する。

〔実施例〕

次に、実施例について本発明を説明する。

実施例 メラミン樹脂（大鹿振興製品大鹿レジン３１１）フェノ
ール樹脂（アイカニ業製品アイカボンド）エポキシ樹脂
（旭電化製品アデカレジンＥＤ−４０００）これらの樹
脂に、それぞれ５，２０または５０体積％のポリ（Ｐ−
スチレンスルホン酸ナトリウム）［重合度約４０００〜
６０００１、カーボン微粉末［平均粒径０．０２μｍｌ
、タングステン微粉末［粒径約０．４〜０．７μｍ］ま
たはフェライト微粉末［粒径０．５〜１．０μｍ］を添
加し、ロールにより混練、分散させた配合物を、２．４
５ＧＨｚ、４００Ｉ１１のマイクロ波を用いて６０秒間
加熱硬化させ、硬化物についてＪＩＳに−６８５０の引
張せん断接着強さを測定した。得られた結果は、次の表
に示される。

（以下余白） 一コル七μｍ何匹偽ＷメＬ−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、加熱硬化型接着剤に、高分子酸塩、導電性粒子また
   は磁性粒子を分散させてなるマイクロ波加熱硬化用接着
   剤。 ２、高分子酸塩が側鎖にカルボン酸金属塩基またはスル
   ホン酸金属塩基を結合させている重合体である特許請求
   の範囲第１項記載のマイクロ波加熱硬化用接着剤。 ３、導電性粒子がカーボンブラックまたはタングステン
   である特許請求の範囲第１項記載のマイクロ波加熱硬化
   用接着剤。 ４、磁性粒子がフェライトである特許請求の範囲第１項
   記載のマイクロ波加熱硬化用接着剤。 ５、高分子酸塩、導電性粒子または磁性粒子を約１〜５
   ０体積％分散させた特許請求の範囲第１項記載のマイク
   ロ波加熱硬化用接着剤。