JPH0191344U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0191344U JPH0191344U JP1987187167U JP18716787U JPH0191344U JP H0191344 U JPH0191344 U JP H0191344U JP 1987187167 U JP1987187167 U JP 1987187167U JP 18716787 U JP18716787 U JP 18716787U JP H0191344 U JPH0191344 U JP H0191344U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- base material
- wireless device
- small wireless
- antenna base
- Prior art date
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- Granted
Links
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
第１図は本考案の一実施例に係るアンテナを示
す側面図、第２図は同アンテナの両端部を示す斜
視図、第３図は同アンテナの部分断面図、第４図
は一般的な無線呼出受信機のアンテナ実装構造を
示す分解斜視図、第５図および第６図は従来例を
示す図である。 １：プリント板、１０：アンテナ、１１：端部
、１２：アンテナ基材、１３：銀めつき層、１４
：コーテイング層。
す側面図、第２図は同アンテナの両端部を示す斜
視図、第３図は同アンテナの部分断面図、第４図
は一般的な無線呼出受信機のアンテナ実装構造を
示す分解斜視図、第５図および第６図は従来例を
示す図である。 １：プリント板、１０：アンテナ、１１：端部
、１２：アンテナ基材、１３：銀めつき層、１４
：コーテイング層。
Claims (1)
- 板状のアンテナ基材の表面に、小型無線機器回
路との接続を行なう端部以外の全体にわたり、耐
熱性および硬度の高い絶縁材によるコーテイング
を施したことを特徴とする小型無線機器の内蔵ア
ンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987187167U JPH057783Y2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987187167U JPH057783Y2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191344U true JPH0191344U (ja) | 1989-06-15 |
| JPH057783Y2 JPH057783Y2 (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=31478340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987187167U Expired - Lifetime JPH057783Y2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057783Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014188874A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Toppan Forms Co Ltd | 積層体及び通信機器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583405A (ja) * | 1981-06-22 | 1983-01-10 | テレツクス・コミユニケ−シヨンズ・インコ−ポレイテツド | デユアル相補性対称ｂ級増幅器 |
| JPS6129542U (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 積層混成集積形送・受信装置 |
| JPS6162412U (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4246556A (en) * | 1979-03-09 | 1981-01-20 | Tektronix, Inc. | Low parasitic shunt diode package |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP1987187167U patent/JPH057783Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583405A (ja) * | 1981-06-22 | 1983-01-10 | テレツクス・コミユニケ−シヨンズ・インコ−ポレイテツド | デユアル相補性対称ｂ級増幅器 |
| JPS6129542U (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 積層混成集積形送・受信装置 |
| JPS6162412U (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014188874A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Toppan Forms Co Ltd | 積層体及び通信機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH057783Y2 (ja) | 1993-02-26 |