JPH0180405U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0180405U JPH0180405U JP1987177302U JP17730287U JPH0180405U JP H0180405 U JPH0180405 U JP H0180405U JP 1987177302 U JP1987177302 U JP 1987177302U JP 17730287 U JP17730287 U JP 17730287U JP H0180405 U JPH0180405 U JP H0180405U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding machine
- powder molding
- die
- synthetic resin
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Landscapes
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Description
図はこの考案の一実施例を概略的に示した断面
図である。 図中、１はダイ、２は上パンチ、３は下パンチ
、４は合成樹脂である。
図である。 図中、１はダイ、２は上パンチ、３は下パンチ
、４は合成樹脂である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 粉体成形機のダイス内に充填された粉体を
ダイ、上パンチおよび下パンチを用いてプレス成
形する粉体成形機において、 上記ダイおよび下パンチにて形成されるダイス
の内壁面に低摩擦の合成樹脂層が形成されている
ことを特徴とする粉体成形機。 (2) 上記上パンチの押圧面にも上記低摩擦合成
樹脂層が形成されている実用新案登録請求の範囲
第１項記載の粉体成形機。 (3) 上記低摩擦合成樹脂層は四沸化エチレン樹
脂である実用新案登録請求の範囲第１項または第
２項記載の粉体成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177302U JPH0180405U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987177302U JPH0180405U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180405U true JPH0180405U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31468970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987177302U Pending JPH0180405U (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180405U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101455513B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2014-11-04 | 정진욱 | 수지판을 보강한 황토불판압착금형 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP1987177302U patent/JPH0180405U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101455513B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2014-11-04 | 정진욱 | 수지판을 보강한 황토불판압착금형 |