JPH0168617U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0168617U JPH0168617U JP1987165711U JP16571187U JPH0168617U JP H0168617 U JPH0168617 U JP H0168617U JP 1987165711 U JP1987165711 U JP 1987165711U JP 16571187 U JP16571187 U JP 16571187U JP H0168617 U JPH0168617 U JP H0168617U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- mounting board
- insulating filling
- metal body
- interposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例の要部断面図、第
２図はその導電板の斜視図、第３図は放電灯点灯
回路図、第４図は放電灯点灯装置の高圧パルス電
圧発生回路部の平面図、第５図はその右側面図、
第６図は正面図、第７図は従来例の要部断面図で
ある。 １〜３……リード、４……部品実装基板、５…
…対向面、６……金属体、７……絶縁性充填物、
８……導電板。
２図はその導電板の斜視図、第３図は放電灯点灯
回路図、第４図は放電灯点灯装置の高圧パルス電
圧発生回路部の平面図、第５図はその右側面図、
第６図は正面図、第７図は従来例の要部断面図で
ある。 １〜３……リード、４……部品実装基板、５…
…対向面、６……金属体、７……絶縁性充填物、
８……導電板。
Claims (1)
- 高電位となるリードが裏面に突出した部品実装
基板と、この部品実装基板の裏面に対面する対向
面を有して前記部品実装基板を保持する金属体と
、前記対向面と前記部品実装基板との間に介在さ
れた絶縁性充填物と、この絶縁性充填物に埋設さ
れて前記部品実装基板の前記リードと前記対向面
との間に介在されかつ前記金属体とほぼ同電位に
した導電板とを備えた電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165711U JPH0168617U (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165711U JPH0168617U (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0168617U true JPH0168617U (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=31452446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987165711U Pending JPH0168617U (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0168617U (ja) |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP1987165711U patent/JPH0168617U/ja active Pending
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