JPH0167011U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167011U JPH0167011U JP16237487U JP16237487U JPH0167011U JP H0167011 U JPH0167011 U JP H0167011U JP 16237487 U JP16237487 U JP 16237487U JP 16237487 U JP16237487 U JP 16237487U JP H0167011 U JPH0167011 U JP H0167011U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rod
- plunger
- molding device
- resin
- pot
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案に係る樹脂モールド装置の一実
施例を示すプランジヤとそのロツドの正面図、第
２図は第１図の要部の分解斜視図、第３図は第１
図のＢ−Ｂ線断面図、第４図は従来の樹脂モール
ド装置の一具体例を示す一部省略部を含む平面図
、第５図は第４図のＡ−Ａ線に沿う正断面図、第
６図は第４図樹脂モールド装置の動作状態での正
断面図、第７図と第８図は従来の樹脂モールド装
置のプランジヤとそのロツドの正面図と側面図で
ある。 １，２……金型、３……ポツト、４……カル部
、５……ランナ、６……ゲート、７……キヤビテ
イ、８……被樹脂モールド部品、１０……プラン
ジヤ、１０ａ……ロツド、１３…係合部、１４…
…ガイド部、１９……微動機構。
施例を示すプランジヤとそのロツドの正面図、第
２図は第１図の要部の分解斜視図、第３図は第１
図のＢ−Ｂ線断面図、第４図は従来の樹脂モール
ド装置の一具体例を示す一部省略部を含む平面図
、第５図は第４図のＡ−Ａ線に沿う正断面図、第
６図は第４図樹脂モールド装置の動作状態での正
断面図、第７図と第８図は従来の樹脂モールド装
置のプランジヤとそのロツドの正面図と側面図で
ある。 １，２……金型、３……ポツト、４……カル部
、５……ランナ、６……ゲート、７……キヤビテ
イ、８……被樹脂モールド部品、１０……プラン
ジヤ、１０ａ……ロツド、１３…係合部、１４…
…ガイド部、１９……微動機構。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金型のポツト内で加熱された樹脂をプランジヤ
にて押圧し上記ポツトに連通したランナ、ゲート
を介して被樹脂モールド部品のあるキヤビテイへ
圧送する樹脂モールド装置において、 上記プランジヤに連結されたロツドは中間部が
分割され、かつ各分割端面に、係合部と、該係合
部に結合してロツドと直交する方向に案内するガ
イド部とを設けると共に、上記係合部とガイド部
とを相対的に微小変位させる微動機構とを具備し
たことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237487U JPH0167011U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237487U JPH0167011U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167011U true JPH0167011U (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=31446140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16237487U Pending JPH0167011U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167011U (ja) |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP16237487U patent/JPH0167011U/ja active Pending