JPH0157501B2 - - Google Patents

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JPH0157501B2
JPH0157501B2 JP25831284A JP25831284A JPH0157501B2 JP H0157501 B2 JPH0157501 B2 JP H0157501B2 JP 25831284 A JP25831284 A JP 25831284A JP 25831284 A JP25831284 A JP 25831284A JP H0157501 B2 JPH0157501 B2 JP H0157501B2
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JP
Japan
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magazine
chamber
elevator
rail
board
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Application number
JP25831284A
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Japanese (ja)
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JPS61136246A (en
Inventor
Hirohito Okamura
Keigo Kudo
Yoshio Tazawa
Toshihiro Ishii
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SEIEI KOSAN KK
Original Assignee
SEIEI KOSAN KK
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Publication of JPH0157501B2 publication Critical patent/JPH0157501B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC、LSI等の半導体パツケージを、
コバルト合金製等の金属製カバー(シエル)を被
着することによつて封止するための半導体パツケ
ージ封止装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides semiconductor packages such as ICs and LSIs,
The present invention relates to a semiconductor package sealing device for sealing a semiconductor package by covering it with a metal cover (shell) made of cobalt alloy or the like.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

近時、IC、LSI等の半導体のパツケージを略長
方形の金属製シエルで封止するタイプのデバイス
が存する。その場合、シエルの四側辺がデバイス
に溶着される訳であるが、その作業を効率良く確
実に行なう装置は従来提唱されておらず、その出
現が望まれていた。
Recently, there has been a type of device in which a semiconductor package such as an IC or LSI is sealed with a substantially rectangular metal shell. In that case, the four sides of the shell are welded to the device, but no device has been proposed to perform this work efficiently and reliably, and the development of one has been desired.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上述したように従来は、半導体パツケージをシ
エルで封止するための好適な装置がなかつた。
As mentioned above, heretofore, there has been no suitable apparatus for sealing a semiconductor package with a shell.

そこで本発明は、シエル溶着による半導体封止
作業を自動的に効率良く、且つ、確実に行ないう
る半導体パツケージ封止装置を提供することを目
的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor package sealing apparatus that can automatically perform semiconductor sealing work by shell welding efficiently and reliably.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明は、一側面に密閉状態に保持可能な余熱
室を設置すると共に、反対側側面にマガジン取出
室を設置した処理室を設け、前記処理室の前記余
熱室近傍並びにマガジン取出室近傍に手袋を備え
たハンドリング口を配設し、前記処理室内の前記
余熱室付近並びに前記マガジン取出室付近にマガ
ジンを昇降させるエレベーター機構を設置し、前
記余熱室側のエレベーター機構には、エレベータ
ー上のマガジン内に進入してボードを押し出すプ
ツシヤーを添設し、また、前記エレベーター機構
間にレールを渡すと共に、そのレール上に載せら
れたボードを搬送するツメを備えた搬送機構を前
記レールに添設し、前記レールの中央部下方に、
溶接に際してデバイスをボード上に浮上させて保
持し、且つ、90度宛揺動回転させるチヤツク機構
を配備し、前記処理室内に更に、前記レールの外
側の前記チヤツク機構に近接する位置に配置され
たゲージングスタンド上に、シエルを1つ宛供給
するシエルフイーダーを設置すると共に、前記チ
ヤツク機構を挾むよう配置された一対の開閉する
溶接用電極を備え、且つ、前記ゲージングスタン
ド上のシエルを前記チヤツク機構上のデバイス上
に移送する溶接ロボツトを設置して成る半導体パ
ツケージ封止装置である。
In the present invention, a preheat chamber that can be kept in a sealed state is installed on one side, and a processing chamber is provided with a magazine ejection chamber on the opposite side, and gloves are provided in the vicinity of the preheat chamber and in the vicinity of the magazine ejection chamber of the processing chamber. A handling port with a a pusher that enters the elevator mechanism and pushes out the board, and a transport mechanism that passes the rail between the elevator mechanisms and has a claw that transports the board placed on the rail, is attached to the rail, Below the center of the rail,
A chuck mechanism is provided that holds the device floating above the board during welding and swings and rotates it by 90 degrees, and is further disposed in the processing chamber at a position near the chuck mechanism on the outside of the rail. A shell feeder is installed on the gauging stand to supply one shell to the other, and a pair of welding electrodes that open and close are arranged to sandwich the chuck mechanism. This is a semiconductor package sealing device that is equipped with a welding robot that transfers the device onto a mechanical device.

〔作 用〕[Effect]

ボードに担持され、ボードごとマガジン内に段
積みされたデバイスは先ず余熱室内に供給され、
そこにおいて余熱処理された後、マガジンごとエ
レベーター上の定位置に運ばれる。そして、ボー
ドは1枚宛、プツシヤーによつて間欠的にレール
上に押し出され、搬送機構によつて1ピツチ宛搬
送される。そして、溶接位置においてデバイス
は、チヤツク機構によつてボードから浮上させら
れ、溶接ロボツトによつて先ず対向する2辺の溶
接が行われる。続いてデバイスが90度回転させら
れた後、残りの2辺の溶接が行われる。担持する
すべてのデバイスの溶接処理が終わつたボード
は、搬送機構により、マガジン取出室側のエレベ
ーター上に待機している回収用のマガジン内に送
り込まれる。
Devices supported on boards and stacked together in a magazine are first supplied into a preheating chamber.
After being preheated there, the magazines are transported to a fixed position on an elevator. Then, the boards are intermittently pushed out onto the rail one by one by a pusher, and are transported one pitch by a transport mechanism. Then, at the welding position, the device is lifted off the board by a chuck mechanism, and welding is first performed on two opposing sides by a welding robot. The device is then rotated 90 degrees and the remaining two sides are welded. After the welding process for all devices carried on the board has been completed, the board is sent by the transport mechanism into a magazine for collection that is waiting on the elevator on the side of the magazine retrieval chamber.

〔実施例〕〔Example〕

本発明の好ましい実施例を図面に依拠して説明
する。
Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図中1は密閉状態に保持される余熱室で、マガ
ジン挿入ドア2と、処理室4との間を仕切るスラ
イドドア3とを備える。余熱室1は、溶接に先立
つてデバイスを余熱し、その表面の水分を除去す
るために設置されるもので、処理室4の一側面に
配置される。5はマガジンで、その左右側面が開
口され、その内部に、デバイス5aを多数装填し
たボード5bが、所定間隔置きに段積され、多数
収納される。ボード5bの両側辺には、後述する
搬送体のツメが係合する引掛孔が定間隔置きに設
けられる。6は、余熱室1と処理室4とを結合す
る蛇腹状の連結部である。7は処理室4の側面に
複数設置されたハンドリング口で、処理室4内に
延びる手袋(図示せず)を備える。8は余熱室1
から取り出したマガジン5を載置する受台で、そ
の前端に位置決め用ストツパー9が設置される。
10はエレベーターで、パルスモーター11によ
つて回転駆動されるスクリユウシヤフト12に螺
合する昇降体13を介して昇降する(第1図、第
2図)。14,14はエレベーター10の起立壁
であり、エレベーター10上に載せられるマガジ
ン5を保持する。15,15は、マガジン5を押
圧して起立壁14に密着させるためのウレタン等
製の押え輪で、支軸16を軸に回動する回動杆1
7,17の上部に設置されている(第2図)。1
8は回動杆17,17を回動させるためのシリン
ダーで、そのロツドは、回動杆17,17の下部
を連結する駆動棒19に固定される。従つて、シ
リンダー18が動作すると、駆動棒19を介して
回動杆17,17の下部が押圧され、回動杆1
7,17が支軸16を軸に回動する。その結果、
回動杆17,17の上部に取付けられている押え
輪15,15が、マガジン5を起立壁14側に押
圧することになる。20は、スクリユウシヤフト
12の回転数を検出するためのセンサーであり、
その検出回転数に基いてエレベーター10の昇降
位置が制御される。21,22は、エレベーター
10の昇降動作を支持するためのガイドシヤフト
で、エレベーター10の下側に設置したLMボー
ル23,24に摺動自在に挿通されている。25
はプツシヤーで、エレベーター10の昇降動作に
呼応して進退動作をし、以てマガジン5内のボー
ド5bを一枚宛間欠的に押し出す役割を果たす。
プツシヤー25は、プツシヤーシリンダー26に
よつて進退駆動される。
In the figure, reference numeral 1 denotes a preheating chamber that is kept in a sealed state, and includes a magazine insertion door 2 and a sliding door 3 that partitions a processing chamber 4 into the chamber. The preheating chamber 1 is installed on one side of the processing chamber 4 to preheat the device and remove moisture from its surface prior to welding. Reference numeral 5 denotes a magazine, the left and right sides of which are open, and a large number of boards 5b loaded with devices 5a are stacked at predetermined intervals and stored inside the magazine. On both sides of the board 5b, hook holes are provided at regular intervals, into which claws of a conveyor, which will be described later, engage. Reference numeral 6 denotes a bellows-shaped connecting portion that connects the preheating chamber 1 and the processing chamber 4. Reference numeral 7 denotes a plurality of handling ports installed on the side surface of the processing chamber 4, which are equipped with gloves (not shown) extending into the processing chamber 4. 8 is preheating chamber 1
This is a pedestal on which the magazine 5 taken out from the magazine 5 is placed, and a positioning stopper 9 is installed at its front end.
Reference numeral 10 denotes an elevator, which is raised and lowered via an elevating body 13 that is screwed into a screw shaft 12 that is rotationally driven by a pulse motor 11 (FIGS. 1 and 2). 14, 14 are standing walls of the elevator 10, and hold the magazine 5 placed on the elevator 10. Reference numerals 15 and 15 denote presser rings made of urethane or the like for pressing the magazine 5 to bring it into close contact with the upright wall 14;
7, 17 (Fig. 2). 1
Reference numeral 8 denotes a cylinder for rotating the rotating rods 17, 17, and the rod is fixed to a drive rod 19 that connects the lower portions of the rotating rods 17, 17. Therefore, when the cylinder 18 operates, the lower parts of the rotating rods 17, 17 are pressed through the drive rod 19, and the rotating rods 1
7 and 17 rotate around the support shaft 16. the result,
Presser rings 15, 15 attached to the upper parts of the rotation rods 17, 17 press the magazine 5 toward the upright wall 14. 20 is a sensor for detecting the rotation speed of the screw shaft 12;
The vertical position of the elevator 10 is controlled based on the detected rotational speed. Reference numerals 21 and 22 indicate guide shafts for supporting the ascending and descending movements of the elevator 10, which are slidably inserted into LM balls 23 and 24 installed on the lower side of the elevator 10. 25
is a pusher, which moves forward and backward in response to the ascending and descending operations of the elevator 10, and serves to intermittently push out the boards 5b in the magazine 5 one by one.
The pusher 25 is driven forward and backward by a pusher cylinder 26.

次に、第1図及び第3図によつて、マガジン5
から押し出されたボード5bを1ピツチ宛搬送す
る搬送部の構成につき説明する。27,27は、
処理室4のマガジン挿入側からマガジン取出口側
に向けて平行に対置したレールで、レール設置フ
レーム27a上に設置される。ボード5bはこの
レール27間に跨つて滑走する。28,29は搬
送体で、その前後(ボードの進行方向に対し)
に、ボード5bの側辺に設けられた引掛孔に係合
するツメ30が、下向きに設置される。31,3
2は、それぞれ可動フレーム33,34の天板に
取り付けた昇降シリンダーで、同期的に動作して
搬送体28,29を規則的に同時に昇降させる。
35は、搬送体28,29の昇降を支持するロツ
ドである。可動フレーム33,34の一側片ない
し両側片にはメネジ部36,36aが設けられ、
それらに、レール設置フレーム27aの側板3
7,38間に軸支されたネジ杆39が螺合してい
る。図示したメネジ部36,36aは半割形状
で、それぞれ可動フレーム33,34の内側の側
片に設置されている。ネジ杆39は、側板37の
外側に設置されたパルスモーター42によつて回
転駆動される。パルスモーター42は、ボード5
bの引掛孔のピツチに合わせて回転数を調整でき
るものであることが好ましい。40,41は側板
37,38間に渡されたガイドロツドで、それぞ
れ可動フレーム33,34に摺動自在に挿通さ
れ、以て可動フレーム33,34の動きを支持す
る。
Next, according to FIGS. 1 and 3, the magazine 5
The configuration of the conveying section that conveys the board 5b pushed out from the board 5b one pitch at a time will be explained. 27, 27 is
The rails are arranged parallel to each other from the magazine insertion side to the magazine ejection port side of the processing chamber 4, and are installed on the rail installation frame 27a. The board 5b slides across these rails 27. 28 and 29 are carriers, front and rear (with respect to the direction of board movement)
A claw 30 that engages with a hook hole provided on the side of the board 5b is installed facing downward. 31,3
Reference numeral 2 denotes lifting cylinders attached to the top plates of movable frames 33 and 34, respectively, which operate synchronously to raise and lower the conveyors 28 and 29 regularly and simultaneously.
35 is a rod that supports the lifting and lowering of the conveyors 28 and 29. Female thread portions 36, 36a are provided on one side or both sides of the movable frames 33, 34,
In addition, the side plate 3 of the rail installation frame 27a
A screw rod 39 pivotally supported between 7 and 38 is screwed together. The illustrated female screw portions 36 and 36a have a half-split shape and are installed on the inner side pieces of the movable frames 33 and 34, respectively. The screw rod 39 is rotationally driven by a pulse motor 42 installed outside the side plate 37. The pulse motor 42 is connected to the board 5
It is preferable that the number of rotations can be adjusted according to the pitch of the hooking hole b. Guide rods 40 and 41 are passed between the side plates 37 and 38, and are slidably inserted into the movable frames 33 and 34, respectively, thereby supporting the movement of the movable frames 33 and 34.

続いて第4図及び第5図によつてチヤツク部の
構成につき説明する。57はパルスモーターで、
回転板56及びその上に設置された機構を90度宛
往復回転駆動する。回転板56上には、上端を、
中央部を開口した天板55で結合された4本のガ
イドシヤフト52,53が立設されている。回転
板56上には更に昇降シリンダー51が配置さ
れ、そのシリンダーロツドは、4本のガイドシヤ
フト52,53に対し摺動自在にされた昇降板5
0に固定される。ガイドシヤフト52,53の内
少なくとも1本に、下端が昇降板50に固定さ
れ、ガイドシヤフトが摺動自在に挿通される結合
筒54が配備される。結合筒54の上端は、4本
のガイドシヤフト52,53に対し摺動自在にさ
れた四角枠50aに固定される。従つて、昇降板
50が昇降シリンダー51によつて昇降駆動され
ると、結合筒54を介して四角枠50aも一体に
昇降駆動される。43,44はチヤツクで、四角
枠50a内に横に渡された一対のガイドロツド4
5,45に支持され、それらに沿つて開閉し、バ
ネ(図示せず)によつて常時内方に押圧されてい
る。チヤツク43,44の相対する起立部上端両
側には、断面三角形の案内突起43a,44aが
設けてある。チヤツク43,44の下部には、上
下動するカム46に接圧するカムフオロワー4
7,48が設置されている。カム46は、昇降板
50上に設置された開閉シリンダー49により、
上下動させられる。58はレール27,27上に
おけるデバイス5aの有無を検出するためのセン
サーである。
Next, the structure of the chuck portion will be explained with reference to FIGS. 4 and 5. 57 is a pulse motor,
The rotary plate 56 and the mechanism installed thereon are driven to rotate reciprocally through 90 degrees. On the rotating plate 56, the upper end is
Four guide shafts 52 and 53 are erected and connected by a top plate 55 having an open center. An elevating cylinder 51 is further disposed on the rotary plate 56, and the cylinder rod is slidable on the elevating plate 5 with respect to the four guide shafts 52, 53.
Fixed to 0. At least one of the guide shafts 52 and 53 is provided with a coupling cylinder 54 whose lower end is fixed to the elevating plate 50 and into which the guide shaft is slidably inserted. The upper end of the coupling tube 54 is fixed to a square frame 50a that is slidable on the four guide shafts 52, 53. Therefore, when the elevating plate 50 is moved up and down by the elevating cylinder 51, the rectangular frame 50a is also moved up and down together through the coupling cylinder 54. 43 and 44 are chucks, which are a pair of guide rods 4 passed horizontally within the square frame 50a.
5, 45, opens and closes along these lines, and is constantly pressed inward by a spring (not shown). Guide protrusions 43a and 44a each having a triangular cross section are provided on both sides of the opposing upper ends of the upright portions of the chucks 43 and 44. At the bottom of the chucks 43 and 44, there is a cam follower 4 that is in contact with a cam 46 that moves up and down.
7,48 are installed. The cam 46 is operated by an opening/closing cylinder 49 installed on the elevating plate 50.
It can be moved up and down. 58 is a sensor for detecting the presence or absence of the device 5a on the rails 27, 27.

第1図に戻つて、59は溶接ロボツトで、シエ
ル5cを吸着して溶接位置に運ぶバキユームノズ
ル60と、電極61,61及び電極61,61を
昇降並びに開閉させる機構を備える。62はシエ
ルフイーダーで、シエルを1つ宛ゲージングスタ
ンド63上に供給する。64は、溶接の終わつた
デバイス5aを装填したボード5bを回収するた
めのマガジン5と、1ピツチ宛上昇させるエレベ
ーターで、上述したエレベーター10同様の機構
とする。65はマガジン取出室で、スライドドア
66と、取出ドア(図示せず)とを備える。
Returning to FIG. 1, 59 is a welding robot, which is equipped with a vacuum nozzle 60 that attracts the shell 5c and transports it to the welding position, and a mechanism that raises and lowers the electrodes 61, 61 and opens and closes the electrodes 61, 61. 62 is a shell feeder that feeds one shell onto the gauging stand 63. Reference numeral 64 denotes a magazine 5 for collecting the board 5b loaded with the welded devices 5a, and an elevator for raising the board 5b by one pitch, which has the same mechanism as the elevator 10 described above. Reference numeral 65 denotes a magazine ejection chamber, which includes a sliding door 66 and an ejection door (not shown).

上記構成において、処理工程を順に説明する
と、先ず余熱室1内において、デバイス5aを担
持したボード5bをマガジン5に装填したまま余
熱する。マガジン5は余熱状態でマガジン挿入ド
ア2を開けて余熱室1内に供給し、マガジン挿入
ドア2を閉めて余熱室1内を密閉状態にした後加
熱する。この余熱処理終了後、スライドドア3を
開け、ハンドリング口7の手袋に手を差し入れて
余熱室1からマガジン5を引き出し、受台8上に
載せてその前端を位置決め用ストツパー9に当て
て位置決めをする。次いでマガジン5をストツパ
ー9に沿つて奥へ押し込み、受台8と同一高さに
て待機しているエレベーター10上に載せる。そ
こにおける位置決めは、起立壁14に当接させる
ことによつて行なう。その際押え輪15はエレベ
ーター10より下に位置しているが、シリンダー
18が前進動作すると、駆動棒10を介して回動
杆17が支軸16を軸に、エレベーター10より
上方に回動し、押え輪15がマガジン5を起立壁
14側に押圧し、確固と保持する(第2図参照)。
そこで装置を始動させると、先ずプツシヤーシリ
ンダー26が動作してプツシヤー25をマガジン
5内に引き込み、マガジン5内最下段のボード5
bを所定位置まで押し出す。一方搬送部では、搬
送体28,29が昇降シリンダー31,32の作
用で上昇位置に待機しており、その下にボード5
bが到来すると、昇降シリンダー31,32の作
用で下降動作し、搬送体28,29のツメ30が
ボード5b側辺の引掛孔に係合する。続いて、パ
ルスモーター42が始動してネジ杆39を回転さ
せると、それに螺合しているメネジ部36,36
aを介して可動フレーム33,34が第3図矢印
方向に移動し、それに伴ない搬送体28,29も
一体となつて移動する。その結果、ツメ30を介
してボード5bが、1ピツチ前進駆動される。搬
送体29は、搬送体28によつて搬送されてきた
ボード5bを、更に前方に搬送する。その後、搬
送体28,29が昇降シリンダー31,32の作
用で上昇することによ、ツメ30がボード5bの
引掛孔から外れ、また、パルスモーター42がネ
ジ杆39を逆転駆動することによつて搬送体2
8,29は後退し、当初の待機位置に戻る。以後
上記動作を間欠的に繰り返す。シエル5cの溶着
は、搬送体28,28間において行なわれる。即
ち、上記ボード5bの前進動作に伴い、デバイス
5aが溶接位置に到来すると、バキユームノズル
60がゲージングスタンド63上のシエル5cを
吸着し、デバイス5a上に移動する。そこで第4
図に示される昇降シリンダー51が上昇動作し、
チヤツク43,44を閉じたまま上昇させると、
チヤツク43,44の頭部がデバイス5aを押し
上げてボード5bから浮上させる。その際、デバ
イス5aが正しく浮上したが否かをセンサー58
が検出し、正しく浮上しない場合は、ボード5a
を1ピツチ前進させた上で再び昇降シリンダー5
1を作動させる。デバイス5aを正しく浮上させ
た状態で開閉シリンダー49が上昇動作をする
と、カム46が上昇してこれに倣つているカムフ
オロワー47,48を開くように作用する。その
結果、カムフオロワー47,48に一体化さてい
るチヤツク43,44が開く。すると、チヤツク
43,44の上端に設けてある案内突起43a,
44aが、デバイス5aのリード間に割り入るこ
とにより、デバイス5aを溶接のための正位帯に
位置させるとともに(センサー出し)、そこに保
持する。案内突起43a,44aは平面三角形で
あるため、確実且つスムーズにリード間に割り入
り、デバイス5aを正位置に微動させることがで
きる。なお、デバイス5a上昇の際、その上にあ
つてシエル5cを吸着しているバキユームノズル
60も共に押し上げられる(バキユームノズル6
0は可撓性を有する。)続いてパルスモーター5
7が90度回転動作し、進行方向に向いていたデバ
イス5aを横向きにし、先ずその長手方向から溶
接する(勿論逆であつてもよい。)。溶接は、溶接
ロボツト59の電極61,61が、デバイス5a
の両側から近接移動して行なわれる(第1図参
照)。長手方向の溶接が終わると、バキユームノ
ズル60がシエル5cを解放し、パルスモーター5
7が反転してデバイス5aを再び縦向きにし、続
いて短尺方向の溶接が行われる。その後昇降シリ
ンダー51が下降動作し、デバイス5aを再びボ
ード5bの元の装填位置にセツトする。その際案
内突起43a,44aがリードの下端を連結して
いるランナー(後に除去される)に引掛り、デバ
イス5aを確実にボード5bの装填孔に戻すこと
ができる。チヤツク43,44が下降端(第4図
に示す位置)に達し、開閉シリンダー49が下降
動作してカム46を引下げると、バネによつて内
方向に押圧されているカムフオロワー47,48
(チヤツク43,44)がカム46に倣つて接近
し、チヤツク43,44が再び当接する。溶接が
終わると、搬送体28,29が上記した動作によ
つてボード5bを1ピツチ前進させる。かくして
次々とシエル溶着作業が行われ、1つのボード5
b上の全デバイス5aについて作業が終了し、1
ピツチ宛前進させられたボード5bは、最後にそ
の後端を最前部のツメ30aによつて押圧され、
エレベーター64上にて待機している空の回収用
マガジン内に押し込まれる。エレベーター64
は、ボード5bが押し込まれる度に1ピツチ宛上
昇する。その回収用マガジンがいつぱいになる
と、後方のハンドリング口7から手を差し入れて
握持し、スライドドア66を開けてマガジン取出
室65内に移送する。そして、マガジン取出室6
5の取出ドアを開けてマガジンを取り出す。本装
置はこのような動作を反復するものである。
In the above configuration, the processing steps will be explained in order. First, the board 5b carrying the device 5a is preheated in the preheating chamber 1 while being loaded in the magazine 5. The magazine 5 is supplied in a preheated state into the preheat chamber 1 by opening the magazine insertion door 2, and is heated after the magazine insertion door 2 is closed and the preheat chamber 1 is sealed. After this preheating process is completed, open the sliding door 3, insert your hand into the glove of the handling port 7, pull out the magazine 5 from the preheating chamber 1, place it on the pedestal 8, and place its front end against the positioning stopper 9 to position it. do. Next, the magazine 5 is pushed inward along the stopper 9 and placed on the elevator 10 waiting at the same height as the pedestal 8. Positioning there is performed by bringing it into contact with the upright wall 14. At this time, the presser ring 15 is located below the elevator 10, but when the cylinder 18 moves forward, the rotating rod 17 rotates upward from the elevator 10 around the support shaft 16 via the drive rod 10. , the presser ring 15 presses the magazine 5 toward the upright wall 14 and holds it firmly (see FIG. 2).
When the device is started, the pusher cylinder 26 operates to pull the pusher 25 into the magazine 5, and the lowermost board in the magazine 5 is
Push out b to the specified position. On the other hand, in the transport section, the transport bodies 28 and 29 are waiting at the raised position by the action of the lifting cylinders 31 and 32, and the board 5 is below them.
When time b arrives, the lift cylinders 31 and 32 move downward, and the claws 30 of the carriers 28 and 29 engage with the hook holes on the sides of the board 5b. Subsequently, when the pulse motor 42 is started and rotates the threaded rod 39, the female threaded portions 36, 36 screwed therein are rotated.
The movable frames 33 and 34 move in the direction of the arrow in FIG. As a result, the board 5b is driven forward by one pitch via the claw 30. The transport body 29 transports the board 5b, which has been transported by the transport body 28, further forward. Thereafter, as the conveyors 28 and 29 rise under the action of the lifting cylinders 31 and 32, the claw 30 comes off the hook hole of the board 5b, and the pulse motor 42 drives the threaded rod 39 in the reverse direction. Transport body 2
8 and 29 retreat and return to the original standby position. Thereafter, the above operation is repeated intermittently. Welding of the shell 5c is performed between the carriers 28, 28. That is, when the device 5a reaches the welding position as the board 5b moves forward, the vacuum nozzle 60 attracts the shell 5c on the gauging stand 63 and moves onto the device 5a. Therefore, the fourth
The lifting cylinder 51 shown in the figure performs an upward movement,
If you raise the chucks 43 and 44 with them closed,
The heads of the chucks 43 and 44 push up the device 5a and lift it off the board 5b. At that time, the sensor 58 detects whether the device 5a has floated correctly.
If the board 5a is detected and does not levitate correctly,
After moving forward one pitch, lift cylinder 5 again.
Activate 1. When the opening/closing cylinder 49 moves upward with the device 5a correctly floating, the cam 46 rises and acts to open the cam followers 47 and 48 following this movement. As a result, the chucks 43, 44 integrated with the cam followers 47, 48 open. Then, the guide projections 43a provided at the upper ends of the chucks 43, 44,
44a inserts between the leads of the device 5a to position the device 5a in the orthostatic zone for welding (sensing out) and hold it there. Since the guide protrusions 43a and 44a have a planar triangular shape, they can reliably and smoothly insert themselves between the leads and slightly move the device 5a to the correct position. Incidentally, when the device 5a is raised, the vacuum nozzle 60 that is above it and attracts the shell 5c is also pushed up (vacuum nozzle 6
0 has flexibility. ) Then pulse motor 5
7 rotates 90 degrees, turns the device 5a facing in the direction of travel sideways, and first welds the device 5a from its longitudinal direction (of course, it may be reversed). During welding, the electrodes 61, 61 of the welding robot 59 are connected to the device 5a.
(See Figure 1). When welding in the longitudinal direction is completed, the vacuum nozzle 60 releases the shell 5c, and the pulse motor 5
7 is reversed to make the device 5a vertical again, and then welding in the short direction is performed. Thereafter, the lifting cylinder 51 moves downward to set the device 5a again in the original loading position on the board 5b. At this time, the guide protrusions 43a, 44a catch on the runner (later removed) connecting the lower ends of the leads, so that the device 5a can be reliably returned to the loading hole of the board 5b. When the chucks 43 and 44 reach their lowering ends (the position shown in FIG. 4) and the opening/closing cylinder 49 moves downward to pull down the cam 46, the cam followers 47 and 48, which are pressed inward by the springs,
(Chucks 43, 44) follow the cam 46 and approach, and the chucks 43, 44 come into contact again. When the welding is completed, the carriers 28 and 29 move the board 5b forward one pitch by the above-described operation. In this way, shell welding work is performed one after another, and one board 5
The work is completed for all devices 5a on b, and 1
The board 5b that has been advanced toward the pitch is finally pressed at its rear end by the front claw 30a,
It is pushed into an empty collection magazine waiting on the elevator 64. elevator 64
increases by one pitch each time the board 5b is pushed in. When the collection magazine is full, the user inserts his hand through the rear handling port 7 and grasps it, opens the sliding door 66, and transfers it into the magazine removal chamber 65. And magazine ejection chamber 6
Open the eject door 5 and take out the magazine. This device repeats such operations.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明は上述した通りであつて、シエル溶着に
よる半導体封止作業を自動的に効率良く行ない得
る効果がある。
The present invention is as described above, and has the effect of automatically and efficiently performing semiconductor sealing work by shell welding.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る装置の平面図、第2図は
エレベーター及びプツシヤーの構成を示す正面
図、第3図は搬送部の構成を示す部分断面正面
図、第4図はチヤツク機構部の構成を示す部分断
面正面図、第5図はその平面図である。 符号の説明、1…余熱室、4…処理室、10…
エレベーター、25…プツシヤー、28,29…
搬送体、30…ツメ、43,44…チヤツク、5
9…溶接ロボツト、62…シエルフイーダー、6
3…ゲージングスタンド、64…エレベーター。
Fig. 1 is a plan view of the device according to the present invention, Fig. 2 is a front view showing the structure of the elevator and pusher, Fig. 3 is a partially sectional front view showing the structure of the conveyance section, and Fig. 4 is the chuck mechanism section. FIG. 5 is a partially sectional front view showing the configuration, and a plan view thereof. Explanation of symbols: 1...preheating chamber, 4...processing chamber, 10...
Elevator, 25... Pushya, 28, 29...
Transport body, 30...claw, 43, 44... chuck, 5
9...Welding robot, 62...Shelf feeder, 6
3... Gauging stand, 64... Elevator.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 一側面に密閉状態に保持可能な余熱室を設置
すると共に、反対側側面にマガジン取出室を設置
した処理室を設け、前記処理室の前記余熱室近傍
並びにマガジン取出室近傍に手袋を備えたハンド
リング口を配設し、前記処理室内の前記余熱室付
近並びに前記マガジン取出室付近にマガジンを昇
降させるエレベーター機構を設置し、前記余熱室
側のエレベーター機構には、エレベーター上のマ
ガジン内に進入してボードを押し出すプツシヤー
を添設し、また、前記両エレベーター機構間にレ
ールを渡すと共に、そのレール上に載せられたボ
ードを搬送するツメを備えた搬送機構を前記レー
ルに添設し、前記レールの中央部下方に、溶接に
際してデバイスをボード上に浮上させて保持し、
且つ、90度宛揺動回転させるチヤツク機構を配備
し、前記処理室内に更に、前記レールの外側の前
記チヤツク機構に近接する位置に配置されたゲー
ジングスタンド上に、シエルを1つ宛供給するシ
エルフイーダーを設置すると共に、前記チヤツク
機構を挾むように配置された一対の開閉する溶接
用電極を備え、且つ、前記ゲージングスタンド上
のシエルを前記チヤツク機構上のデバイス上に移
送する溶接ロボツトを設置して成る半導体パツケ
ージ封止装置。
1. A preheating chamber that can be maintained in a sealed state is installed on one side, and a processing chamber is provided with a magazine ejection chamber on the opposite side, and gloves are provided in the vicinity of the preheating chamber and the magazine ejection chamber of the processing chamber. A handling port is provided, and an elevator mechanism for raising and lowering the magazine is installed in the vicinity of the preheat chamber in the processing chamber and in the vicinity of the magazine ejection chamber, and the elevator mechanism on the preheat chamber side has a handle that allows the magazine to enter the magazine on the elevator. A pusher is attached to the rail to push out the board, and a conveyance mechanism is attached to the rail, which passes the rail between the two elevator mechanisms, and has a claw for conveying the board placed on the rail. At the bottom of the center of
Further, a chuck mechanism that swings and rotates by 90 degrees is provided, and a system that supplies one shell to a gauging stand located in the processing chamber at a position adjacent to the chuck mechanism outside the rail is further provided. In addition to installing the Elfeeder, a welding robot is installed, which is equipped with a pair of welding electrodes that open and close and are arranged to sandwich the chuck mechanism, and which transfers the shell on the gauging stand onto the device on the chuck mechanism. Semiconductor package sealing equipment consisting of
JP25831284A 1984-12-06 1984-12-06 Semiconductor package sealing device Granted JPS61136246A (en)

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JP25831284A JPS61136246A (en) 1984-12-06 1984-12-06 Semiconductor package sealing device

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61136246A JPS61136246A (en) 1986-06-24
JPH0157501B2 true JPH0157501B2 (en) 1989-12-06

Family

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