JPH0142351Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0142351Y2 JPH0142351Y2 JP19607683U JP19607683U JPH0142351Y2 JP H0142351 Y2 JPH0142351 Y2 JP H0142351Y2 JP 19607683 U JP19607683 U JP 19607683U JP 19607683 U JP19607683 U JP 19607683U JP H0142351 Y2 JPH0142351 Y2 JP H0142351Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- lid
- upper wall
- spool
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体用ボンデイングワイヤーのスプ
ールケース用蓋、詳しくは蓋の上壁にフランジを
有する筒状スプールに嵌合する押え部を凹設した
スプール用蓋に関するものである。
ールケース用蓋、詳しくは蓋の上壁にフランジを
有する筒状スプールに嵌合する押え部を凹設した
スプール用蓋に関するものである。
従来この様なスプールケースにおいては、スプ
ールを堅固に支持することが重要であり、そのた
めには蓋に押え部を形成すると共にフランジに蓋
の上壁を接合させている。
ールを堅固に支持することが重要であり、そのた
めには蓋に押え部を形成すると共にフランジに蓋
の上壁を接合させている。
しかしながら、一般にワイヤーの始端は上部フ
ランジの上面に、終端は下部フランジの上面に
夫々カラーテープで止着され、そのカラーテープ
の色により、ワイヤーの太さが見わけられる様に
なつている。以上の様な構成である為、スプール
ケースの運搬時の震動に伴う蓋のズレ動きにより
上部フランジ上面に止着した金線始端のカラーテ
ープを剥し金線始端をフランジから脱着してしま
う欠点があつた。
ランジの上面に、終端は下部フランジの上面に
夫々カラーテープで止着され、そのカラーテープ
の色により、ワイヤーの太さが見わけられる様に
なつている。以上の様な構成である為、スプール
ケースの運搬時の震動に伴う蓋のズレ動きにより
上部フランジ上面に止着した金線始端のカラーテ
ープを剥し金線始端をフランジから脱着してしま
う欠点があつた。
本考案は以上の様な事情に鑑みて為されたもの
で、その目的とする処は、蓋の上壁と上部フラン
ジ上面の金線始端の止着部との接触を防止し金線
始端の止着部をスプールの運搬時の震動に伴う蓋
のズレ動きから保護する蓋を提供せんことにあ
る。
で、その目的とする処は、蓋の上壁と上部フラン
ジ上面の金線始端の止着部との接触を防止し金線
始端の止着部をスプールの運搬時の震動に伴う蓋
のズレ動きから保護する蓋を提供せんことにあ
る。
以上の目的を達成する為の基本的構成は蓋の押
え部外周の上壁に、スプールのフランジ上に面す
る凹凸部を形成してフランジと上壁との間に１又
は複数の空間部及び接合部を設けたものである。
え部外周の上壁に、スプールのフランジ上に面す
る凹凸部を形成してフランジと上壁との間に１又
は複数の空間部及び接合部を設けたものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
蓋１及び容器２はプラスチツク材を使用して真
空成形法等により成型し、容器２内にボンデイン
グワイヤーａを巻回し、フランジa′上面に金線始
端の止着部ａ１を有するスプールＡを収容し、上
部から蓋１を被嵌状に被せるものである。
空成形法等により成型し、容器２内にボンデイン
グワイヤーａを巻回し、フランジa′上面に金線始
端の止着部ａ１を有するスプールＡを収容し、上
部から蓋１を被嵌状に被せるものである。
容器２はその外周縁に蓋１と嵌合する周壁隆３
を突出させる共に中央部に筒状スプールＡを嵌合
せしめる嵌合隆４を突出状に形成して成り、その
嵌合隆４にスプールＡを上部より挿し込み嵌め合
い状に保持する。
を突出させる共に中央部に筒状スプールＡを嵌合
せしめる嵌合隆４を突出状に形成して成り、その
嵌合隆４にスプールＡを上部より挿し込み嵌め合
い状に保持する。
蓋１は容器２の周壁隆３に嵌合してスプールＡ
がガタ付かないように被嵌するものでその高さは
スプールＡの長さよりやや長く形成し上壁中央に
前記嵌合隆４と対向する押え部５を設ける。
がガタ付かないように被嵌するものでその高さは
スプールＡの長さよりやや長く形成し上壁中央に
前記嵌合隆４と対向する押え部５を設ける。
押え部５は蓋１の上壁中央を凹設することによ
り内方へ突出状に形成する。
り内方へ突出状に形成する。
上記押え部５は側壁がスプールＡの内壁上端に
密接して嵌合する径に形成すると共にその外周上
壁に下方に突出する脚部５′を複数個、適宜間隔
をもつて凹設する。
密接して嵌合する径に形成すると共にその外周上
壁に下方に突出する脚部５′を複数個、適宜間隔
をもつて凹設する。
脚部５′はその底面５′ａをスプールＡのフラン
ジa′に当接接合せしめる深さに形成して接合部５
ｂを設けると共に上壁とフランジa′との間に空間
部７を形成する。
ジa′に当接接合せしめる深さに形成して接合部５
ｂを設けると共に上壁とフランジa′との間に空間
部７を形成する。
而して蓋１を嵌合隆４にスプールＡを嵌合させ
た容器２に被嵌すると脚部５の底面５′ａがスプ
ールＡのフランジa′に当接接合され、スプールを
堅固に支持し得る。
た容器２に被嵌すると脚部５の底面５′ａがスプ
ールＡのフランジa′に当接接合され、スプールを
堅固に支持し得る。
尚、実施例効果としては蓋１の上壁に凸部がな
いためスプールケースの積み重ねが可能となる。
いためスプールケースの積み重ねが可能となる。
また、他の実施例として第４図に示す如く、蓋
１の上壁がフランジとの接合部を構成している状
態において、フランジa′上面の金線始端の止着部
alの上壁を膨出せしめて凸部８を形成しフランジ
a′と蓋１の上壁との間に空間部７を設ける。
１の上壁がフランジとの接合部を構成している状
態において、フランジa′上面の金線始端の止着部
alの上壁を膨出せしめて凸部８を形成しフランジ
a′と蓋１の上壁との間に空間部７を設ける。
尚、この実施例効果としては、前記実施例に比
べ蓋の高さを低く、すなわち、上壁がフランジに
接合する高さに形成するので、経済的に安価に製
作することができる。
べ蓋の高さを低く、すなわち、上壁がフランジに
接合する高さに形成するので、経済的に安価に製
作することができる。
本考案は、蓋の押え部外周の上壁にフランジ上
に面する脚部を形成してフランジと上壁との間に
１又は複数の空間部及び接合部を設け、また上壁
がフランジとの接合部を構成している状態におい
て、フランジの金線始端の止着部の上壁を膨出し
て凸部を形成することにより、フランジと上壁と
の間に空間部を設けることが出来る。
に面する脚部を形成してフランジと上壁との間に
１又は複数の空間部及び接合部を設け、また上壁
がフランジとの接合部を構成している状態におい
て、フランジの金線始端の止着部の上壁を膨出し
て凸部を形成することにより、フランジと上壁と
の間に空間部を設けることが出来る。
よつてフランジ上面の金線始端の止着部を運搬
時の震動に伴う蓋のズレ動きから保護することが
出来、所期の目的を達成することができる。
時の震動に伴う蓋のズレ動きから保護することが
出来、所期の目的を達成することができる。
図面は本考案の実施例を示し、第１図は蓋を切
欠したスプールケースの平面図、第２図はＸ−Ｘ
断面図、第３図は他の実施例の蓋を切欠したスプ
ールケースの平面図、第４図はＹ−Ｙ断面図、第
５図は脚部を設けた蓋の斜視図、第６図は凸部を
設けた蓋の斜視図。 尚、図中、１……蓋、２……容器、５……押え
部、５′……脚部、５ｂ……接合部、７……空間
部、８……凸部を夫々示す。
欠したスプールケースの平面図、第２図はＸ−Ｘ
断面図、第３図は他の実施例の蓋を切欠したスプ
ールケースの平面図、第４図はＹ−Ｙ断面図、第
５図は脚部を設けた蓋の斜視図、第６図は凸部を
設けた蓋の斜視図。 尚、図中、１……蓋、２……容器、５……押え
部、５′……脚部、５ｂ……接合部、７……空間
部、８……凸部を夫々示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 容器に被嵌される蓋の上壁に、フランジを有
する筒状スプールに嵌合する押え部を凹設した
スプール用蓋において、上記押え部外周の上壁
に、前記フランジ上に面する凹凸部を形成して
フランジと上壁との間に１又は複数の空間部及
び接合部を設けた半導体用ボンデイングワイヤ
ーのスプールケース用蓋。 前記空間部が上壁下に突出する脚部をフラン
ジとの接合部とすることによつて形成される実
用新案登録請求の範囲第１項記載のスプールケ
ース用蓋。 上壁がフランジとの接合部を構成し、空間部
が上壁上に膨出せる凸部によつて形成される実
用新案登録請求の範囲第１項記載のスプールケ
ース用蓋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19607683U JPS60103836U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19607683U JPS60103836U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103836U JPS60103836U (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0142351Y2 true JPH0142351Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30420867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19607683U Granted JPS60103836U (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103836U (ja) |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP19607683U patent/JPS60103836U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60103836U (ja) | 1985-07-15 |
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