JPH01319082A - Temperature controller for fixing device - Google Patents

Temperature controller for fixing device

Info

Publication number
JPH01319082A
JPH01319082A JP15151988A JP15151988A JPH01319082A JP H01319082 A JPH01319082 A JP H01319082A JP 15151988 A JP15151988 A JP 15151988A JP 15151988 A JP15151988 A JP 15151988A JP H01319082 A JPH01319082 A JP H01319082A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
fixing device
predicted
heating element
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15151988A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2655879B2 (en
Inventor
Kazuyuki Onishi
一幸 大西
Kiyoshi Inamoto
稲本 潔
Kazunori Aida
和憲 相田
Masato Tokishige
正人 時重
Tokiyuki Okano
時行 岡野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP63151519A priority Critical patent/JP2655879B2/en
Publication of JPH01319082A publication Critical patent/JPH01319082A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2655879B2 publication Critical patent/JP2655879B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixing For Electrophotography (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent erroneous detection by predicting the temperature of fixing devices after prescribed time from the detected temperature changing rates of the fixing devices and the then temperature of the devices and controlling a heating element based on the comparison between the predicted temperature and a set temperature. CONSTITUTION:Temperature changing rates of fixing devices 1 and 2 are measured by means of a temperature changing measuring means 5 based on the detected temperatures of the devices 1 and 2 and the temperatures of the devices after prescribed time are predicted from the measured temperature changing rates and the then temperatures of the devices 1 and 2. Then a heating element 3 is controlled based on the comparison between the predicted temperature and a set temperature. Therefore, overshooting can be prevented at the rising time, etc., and occurrence of erroneous detection of high temperature abnormality can be prevented at the time of overshooting.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は、複写機やレーザプリンタ等の電子写真装置に
おける定着装置のように、少なくとも熱によって用紙等
に画像の定着を行う定着装置の温度制御装置に関するも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a fixing device that fixes an image on paper or the like using at least heat, such as a fixing device in an electrophotographic device such as a copying machine or a laser printer. This relates to a control device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

複写機等の定着装置は、定着ローラの熱と圧力によって
用紙にトナー画像を定着する。そして、このように、少
なくとも熱によって定着を行う定着装置は、定着に通し
た温度を維持するために発熱体を制御する温度制御装置
を有している。
A fixing device such as a copying machine fixes a toner image on a sheet of paper using heat and pressure from a fixing roller. As described above, the fixing device that performs fixing using at least heat has a temperature control device that controls the heating element to maintain the temperature used during fixing.

従来のこのような温度制御装置は、定着に適した温度又
は温度範囲を示す設定温度を定め、定着装置の温度とこ
の設定温度との比較に基づいて発熱体をON・OFFす
ることにより温度制御を行っていた。
Such a conventional temperature control device determines a set temperature that indicates a temperature or temperature range suitable for fusing, and controls the temperature by turning on and off a heating element based on a comparison between the temperature of the fixing device and this set temperature. was going on.

また、例えば特公昭62−9907号公報には、定着に
最適な温度を示す設定温度(適正温度t2)を定め、サ
ーミスタによって検出したヒートローラの表面温度とこ
の設定温度との比較に基づき、ヒータに供給する交流電
源の位相制御を行うことにより温度制御を行う発明が記
載されている。
For example, in Japanese Patent Publication No. 62-9907, a set temperature (appropriate temperature t2) indicating the optimum temperature for fixing is defined, and based on a comparison between the surface temperature of the heat roller detected by a thermistor and this set temperature, the heater This document describes an invention in which temperature control is performed by controlling the phase of AC power supplied to the AC power source.

なお、この位相制御も電源のON・OFFを行うもので
あるが、前記ON・OFF制御の場合のように検出温度
と設定温度との比較に基づきON・OFFを切り換える
のではなく、これらの比較に基づき交流電源をしゃ断す
る位相角を調整し無段階に電力制御を行うものなので、
より安定した温度制御を行うことができる。ただし、こ
の特公昭62−9907号公報の特許請求の範囲に記載
された発明は、ヒータ温度が正常に上昇しない場合の異
常を検出することを目的としたものである。
Note that this phase control also turns the power on and off, but instead of switching on and off based on the comparison between the detected temperature and the set temperature as in the case of the above-mentioned ON/OFF control, it is based on the comparison between these. It adjusts the phase angle for cutting off the AC power supply based on the , and performs stepless power control.
More stable temperature control can be performed. However, the invention described in the claims of Japanese Patent Publication No. 62-9907 is aimed at detecting an abnormality when the heater temperature does not rise normally.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

ところが、定着装置は、定着を行う部分にある程度の熱
容量が必要となるので、発熱体との間に比較的大きな熱
伝導の遅れが生じる。そして、この実際に定着を行う部
分の温度を定着装置の温度として検出する必要があるの
で、温度制御装置のフィードバックループには、大きな
遅れ要素が加わることになる。
However, since the fixing device requires a certain amount of heat capacity in the part that performs fixing, there is a relatively large delay in heat conduction between the fixing device and the heating element. Since it is necessary to detect the temperature of the part where fixing is actually performed as the temperature of the fixing device, a large delay element is added to the feedback loop of the temperature control device.

このため、従来の温度制御装置のように、予め定められ
た設定温度とそのときの定着装置の温度との比較のみに
よって温度制御を行っていたのでは、例えば定着装置の
立ち上げ時等に、−時的に設定温度を大きく超えるオー
バーシュートが発生するのを避けることはできない。こ
の事情は、ON・OFF制御を行う場合に比べ程度の差
はあるものの、発熱体の交流電源を位相制御する場合も
同様である。
For this reason, if temperature control is performed only by comparing a predetermined set temperature with the temperature of the fixing device at that time, as in conventional temperature control devices, for example, when starting up the fixing device, etc. -It is unavoidable that overshoots that exceed the set temperature from time to time will occur. This situation is similar to the case where the AC power source of the heating element is phase controlled, although there is a difference in degree compared to the case where ON/OFF control is performed.

従って、従来の温度制御装置は、このオーバーシュート
時に高温異常を誤検出して装置が停止する場合があると
いう問題点を有していた。また、検出側の措置だけでこ
のような誤検出をなくすようにすると、オーバーシュー
ト時の高温により、定着装置の樹脂ローラやオフセット
防止用オイル等が変質したり、定着作用自身にも悪影響
を与えることになるという問題点が生じていた。
Therefore, the conventional temperature control device has a problem in that during this overshoot, a high temperature abnormality may be erroneously detected and the device may stop. In addition, if such false detections are eliminated only by measures on the detection side, the high temperature during overshoot may deteriorate the resin roller of the fixing device, offset prevention oil, etc., and have a negative impact on the fixing function itself. A problem arose that this would happen.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明に係る定着装置の温度制御装置は、上記課題を解
決するために、定着装置の温度を検出し、これに基づい
て発熱体を制御することにより定着装置の温度制御を行
う温度制御装置において、検出された定着装置の温度に
基づき、この温度の変化の割合を計測する温度変化計測
手段と、この温度変化計測手段が計測した温度変化の割
合とそのときの定着装置の温度により、所定時間後の定
着装置の温度を予測する温度予測手段と、この温度予測
手段が予測した予測温度と設定温度との比較に基づき、
発熱体を制御する発熱体制御手段とを有することを特徴
としている。
In order to solve the above problems, a temperature control device for a fixing device according to the present invention detects the temperature of the fixing device and controls the temperature of the fixing device based on the detected temperature. , a temperature change measuring means for measuring the rate of change in temperature based on the detected temperature of the fixing device; and a temperature change measuring means for measuring the rate of change in temperature based on the detected temperature of the fixing device; Based on a temperature prediction means for predicting the temperature of the subsequent fixing device, and a comparison between the predicted temperature predicted by this temperature prediction means and the set temperature,
It is characterized by having a heating element control means for controlling the heating element.

〔作 用〕[For production]

まず、温度変化計測手段が、検出された定着装置の温度
に基づき、この温度の変化の割合を計測する。この温度
変化の割合は、例えば、前回の検出温度と今回の検出温
度との差を求め、これを前回と今回の時間間隔によって
除することにより計測することができる。このような場
合、通常は、一定時間ごとに定着装置の温度が検出され
、その度に温度変化の割合が計測される。また、定着装
置の温度を連続的に検出し、これを微分すること等によ
って、温度変化の割合を計測することもできる。
First, the temperature change measuring means measures the rate of change in temperature based on the detected temperature of the fixing device. The rate of temperature change can be measured, for example, by finding the difference between the previously detected temperature and the currently detected temperature, and dividing this by the time interval between the previous time and this time. In such a case, the temperature of the fixing device is usually detected at regular intervals, and the rate of temperature change is measured each time. Furthermore, the rate of temperature change can also be measured by continuously detecting the temperature of the fixing device and differentiating it.

次に、温度予測手段が、この計測された温度変化の割合
とそのときの定着装置の温度により、所定時間後の定着
装置の温度を予測する。この所定時間後の定着装置の温
度は、例えば、温度変化の割合に所定時間を乗じ、これ
にそのときの定着装置の温度を加算すること′により予
測することができる。また、そのときの定着装置の温度
とこの温度変化の割合とから、定着装置の温度変化曲線
を予想し、これに基づいて所定時間後の温度を予測する
等のような方法を用いることもできる。なお、所定時間
は、発熱体と定着装置の温度検出部との間における熱伝
導の遅れの実測値等に基づき、適当な値を定める。また
、温度が上昇している場合と下降している場合等のよう
に、そのときの状態に応じてそれぞれ異なる所定温度を
定めることもできる。
Next, the temperature prediction means predicts the temperature of the fixing device after a predetermined time based on the measured rate of temperature change and the temperature of the fixing device at that time. The temperature of the fixing device after this predetermined time can be predicted by, for example, multiplying the rate of temperature change by the predetermined time and adding the temperature of the fixing device at that time. Alternatively, a method may be used in which the temperature change curve of the fixing device is predicted from the temperature of the fixing device at that time and the rate of temperature change, and the temperature after a predetermined time is predicted based on this. . Note that the predetermined time is determined as an appropriate value based on actual measurements of the delay in heat conduction between the heating element and the temperature detection section of the fixing device. Further, different predetermined temperatures can be determined depending on the state at that time, such as when the temperature is rising and when the temperature is falling.

そして、発熱体制御手段が、この予測した予測温度と設
定温度との比較に基づき発熱体を制御する。発熱体の制
御は、例えば、予測温度が設定温度を超えた場合に発熱
体をOFFとし、また、予測温度が設定温度より低くな
った場合に発熱体をONとするように行う。また、予測
温度と設定温度との差に基づきヒータ等の発熱体の交流
電源を位相制御するようにしてもよい。なお、設定温度
は、定着装置による定着が最適となるような温度に設定
する。ただし、定着装置の温度検出部と実際に定着が行
われる部分とで温度に差が生じる場合があるので、設定
温度を定める際にはこの差を考慮する必要がある。
Then, the heating element control means controls the heating element based on the comparison between the predicted temperature and the set temperature. The heating element is controlled, for example, by turning off the heating element when the predicted temperature exceeds the set temperature, and turning on the heating element when the predicted temperature becomes lower than the set temperature. Furthermore, the phase of the AC power source for a heating element such as a heater may be controlled based on the difference between the predicted temperature and the set temperature. Note that the set temperature is set to a temperature at which fixing by the fixing device is optimal. However, since there may be a difference in temperature between the temperature detection part of the fixing device and the part where fixing is actually performed, it is necessary to take this difference into consideration when determining the set temperature.

以上のようにして発熱体の温度制御を行う結果、定着装
置の温度が設定温度に近づくと、この温度変化の割合に
応じて事前に発熱体を温度変化の抑制方向に制御するこ
とができる。このため、例えば装置の立ち上げ時等のよ
うに急激に温度が上昇する場合には、検出温度がまだ設
定温度より十分に低いうちに発熱体の発熱を抑制するよ
うに制御するので、大きなオーバーシュートが発生する
のを防止することができる。また、温度変化の割合が緩
やかな場合には、それに応じた緩やかな制御を行うので
、温度変化の少ない恒温状態を保つことができる。
As a result of controlling the temperature of the heating element as described above, when the temperature of the fixing device approaches the set temperature, the heating element can be controlled in advance to suppress the temperature change in accordance with the rate of temperature change. For this reason, if the temperature rises suddenly, such as when starting up the equipment, control is performed to suppress the heat generation of the heating element while the detected temperature is still sufficiently lower than the set temperature. Shoots can be prevented from occurring. Further, when the rate of temperature change is slow, control is performed at a correspondingly slow rate, so that a constant temperature state with little temperature change can be maintained.

〔実施例〕〔Example〕

本発明の一実施例を第1図乃至第4図に基づいて説明す
れば、以下の通りである。
An embodiment of the present invention will be described below based on FIGS. 1 to 4.

定着装置は、第2図に示すように、上定着ローラlと下
定着ローラ2とで構成されている。上定着ローラlは、
内部にヒータランプ3が装着された駆動ローラである。
The fixing device is composed of an upper fixing roller 1 and a lower fixing roller 2, as shown in FIG. The upper fixing roller l is
This is a drive roller with a heater lamp 3 installed inside.

また、下定着ローラ2は、この上定着ローラ1に下方よ
り圧接される従動ローラである。上定着ローラ1の上半
分は、定着カバー4によって覆われている。そして、こ
の定着カバー4の内側には、サーミスタ5が配置され、
これを上定着ローラ1の周面上端部に圧接している。
Further, the lower fixing roller 2 is a driven roller that is pressed against the upper fixing roller 1 from below. The upper half of the upper fixing roller 1 is covered by a fixing cover 4. A thermistor 5 is arranged inside this fixing cover 4,
This is pressed against the upper end of the circumferential surface of the upper fixing roller 1.

上記構成の定着装置は、上定着ローラ1の回転駆動に伴
って下定着ローラ2が従動回転する。また、上定着ロー
ラ1は、内部のヒータランプ3によって加熱される。そ
して、この上定着ローラ1の表面温度は、サーミスタ5
によって検出される。
In the fixing device configured as described above, the lower fixing roller 2 rotates as the upper fixing roller 1 rotates. Further, the upper fixing roller 1 is heated by an internal heater lamp 3. The surface temperature of the upper fixing roller 1 is determined by a thermistor 5.
detected by.

この定着装置に用紙Aが送り込まれると、この用紙Aが
上定着ローラ1と下定着ローラ2との間に挟み込まれ、
上定着ローラ1の回転駆動に伴って排出される。この際
、用紙A上に転写されていたトナーBは、上定着ローラ
1からの熱により溶融され、下定着ローラ2からの押圧
により用紙A上に定着される。
When paper A is fed into this fixing device, this paper A is sandwiched between upper fixing roller 1 and lower fixing roller 2,
It is discharged as the upper fixing roller 1 is rotated. At this time, toner B that had been transferred onto paper A is melted by heat from upper fixing roller 1 and fixed onto paper A by pressure from lower fixing roller 2.

上記定着装置の温度制御装置は、第3図に示すように、
マイクロコンピュータによって構成されている。定着装
置におけるヒータランプ3は、このマイクロコンピュー
タのI10インターフェース11に接続されている。ま
た、サーミスタ5は、抵抗−電圧変換回路12を介して
このマイクロコンピュータのA/D変換器13に接続さ
れている。これらI10インターフェース11及びA/
D変換器13は、アドレスバス14及びデータバス15
を介してCPU16に接続されている。このCPU16
には、本実施例の温度制御のためのプログラムや定数を
格納したROM17、及び、プログラム上の変数や作業
用の記憶領域を提供するRAM18が、同じアドレスバ
ス14及びデータバス15を介して接続されている。な
お、このri!AM18には、バックアップ用の電池1
9が接続されている。
The temperature control device of the fixing device is as shown in FIG.
It is composed of a microcomputer. Heater lamp 3 in the fixing device is connected to I10 interface 11 of this microcomputer. Further, the thermistor 5 is connected to an A/D converter 13 of this microcomputer via a resistance-voltage conversion circuit 12. These I10 interfaces 11 and A/
The D converter 13 has an address bus 14 and a data bus 15.
It is connected to the CPU 16 via. This CPU16
A ROM 17 that stores programs and constants for temperature control of this embodiment, and a RAM 18 that provides a storage area for program variables and work are connected via the same address bus 14 and data bus 15. has been done. Furthermore, this ri! AM18 has 1 backup battery
9 is connected.

上記温度制御装置は、ROM17に格納されたプログラ
ムに従って、CPU16がサーミスタ5での検出温度を
入力し、これに基づいてヒータランプ3を制御する。
In the temperature control device, the CPU 16 inputs the temperature detected by the thermistor 5 according to a program stored in the ROM 17, and controls the heater lamp 3 based on this input.

この温度制御装置の具体的な動作を第1図のフローチャ
ートに基づいて説明する。
The specific operation of this temperature control device will be explained based on the flowchart of FIG.

装置の電源がONされると、まずステップ(以下、「S
」という)1において、サーミスタ5の検出温度を取り
込み、この値をRAM18上に領域設定した変数T1に
代入する。そして、この変数T1の示す温度とROM1
7上に格納された定数170とを比較する(S2)。こ
の定数170は、最適な定着を行うための設定温度17
0℃を示す。なお、変数T、の温度が既に170℃より
高くなっている場合については、後に説明する。
When the power of the device is turned on, the first step (hereinafter referred to as “S”) is
1), the temperature detected by the thermistor 5 is taken in, and this value is substituted into the variable T1 set in the RAM 18. Then, the temperature indicated by this variable T1 and ROM1
7 is compared with the constant 170 stored above (S2). This constant 170 is the set temperature 17 for optimal fixing.
Indicates 0°C. Note that the case where the temperature of variable T is already higher than 170° C. will be explained later.

ここで、変数T1の温度が170℃以下の場合には、ヒ
ータランプ3をONにして(S3)、上定着ローラlの
加熱を行い、200 maの経過を待つ(S4)。20
0 msが経過すると、再びサーミスタ5の検出温度を
取り込み、RAM18上に領域設定した別の変D’r2
に代入する(S5)。そして、これら変数T1 ・T2
及び定数に1に基づき、下記+11弐の判定を行う(S
6)。
Here, if the temperature of the variable T1 is 170° C. or lower, the heater lamp 3 is turned on (S3) to heat the upper fixing roller 1, and the process waits for 200 ma to elapse (S4). 20
When 0 ms has elapsed, the temperature detected by the thermistor 5 is read again and another variable D'r2 set in the area on the RAM 18 is read.
(S5). And these variables T1 and T2
Based on the constant and 1, the following +112 judgment is made (S
6).

(Tz  TI )XKI +TZ≧170 ・・・(
11ここで、変数T、の値は、200肥前の検出温度を
示し1、変数T2の値は、現在の検出温度を示す。こ(
Dため、(T2−TI )は、200ma間における検
出温度の変化の割合を示す。また、定数に1は、温度上
昇時における所定時間を示す定数である。そして、具体
的には、ヒータランプ3をONからOFFに切り換えた
場合に、その変化が上定着ローラlの表面に伝わるまで
の遅延時間を2゜Q maで除した値であり、予め実験
等によって最適値を定めておいたものである。従って、
前記(T tT+)にこの定数に1を乗じると、検出温
度が所定時間に変化する割合が求められ、これに現在の
検出温度を示す変数T2を加えると、所定時間後の予測
温度が得られる。そして、S6では、こ′の予測温度と
定数170℃とを比較している。
(Tz TI )XKI +TZ≧170 ...(
11 Here, the value of the variable T indicates the detected temperature at 200 hizen, and the value of the variable T2 indicates the current detected temperature. child(
Therefore, (T2-TI) indicates the rate of change in detected temperature over 200 ma. Further, the constant 1 is a constant indicating a predetermined time when the temperature rises. Specifically, it is the value obtained by dividing the delay time until the change is transmitted to the surface of the upper fixing roller l when the heater lamp 3 is switched from ON to OFF by 2°Q ma. The optimal value is determined by Therefore,
Multiplying this constant by 1 to the above (T tT+) yields the rate at which the detected temperature changes over a predetermined period of time, and adding the variable T2 indicating the current detected temperature to this yields the predicted temperature after the predetermined period of time. . Then, in S6, this predicted temperature is compared with a constant of 170°C.

予測温度が170℃より低い場合には、変数T。If the predicted temperature is lower than 170°C, the variable T.

に変数T2の値を代入した上で(S7)、S4に戻る。After assigning the value of variable T2 to (S7), the process returns to S4.

即ち、200 maごとに所定時間後の予測温度を演算
し、この予測温度が170℃以上となるまで84〜S7
の処理を繰り返す。
That is, the predicted temperature after a predetermined time is calculated every 200 mA, and the process from 84 to S7 is performed until the predicted temperature reaches 170°C or higher.
Repeat the process.

予測温度力月70℃以上になった場合には、ヒータラン
プ3をOFFにして(S8)、上定着ローラlの加熱を
停止する。ただし、上定着ローラlの表面温度は、熱伝
導の遅れにより、その後しばらく上昇を続ける。しかし
ながら、それまでの温度上昇が急激であればあるほど、
上記(1)式における(Tz −TI )XKI の値
が大きくなり、設定温度よりも十分に低い温度のうちに
ヒータランプ3がOFFされるので、この上定着ローラ
1の表面温度が設定温度をわずかに超える頃には、温度
上昇が止まり下降を始めるようになる。
If the predicted temperature exceeds 70° C., the heater lamp 3 is turned off (S8) and heating of the upper fixing roller 1 is stopped. However, the surface temperature of the upper fixing roller l continues to rise for a while after that due to a delay in heat conduction. However, the more rapid the temperature rise, the more
The value of (Tz - TI ) When it slightly exceeds the limit, the temperature stops rising and begins to fall.

ヒータランプ3をOFFにすると、変数T1にTwの値
を代入してから(39)、再び200 naの経過を待
つ(SIO)。また、前記S2において、変数T1の温
度が既に170°Cより高(なっていた場合には、直接
このSIOの処理に移行する。
When the heater lamp 3 is turned off, the value of Tw is assigned to the variable T1 (39), and the process waits for 200 na to elapse again (SIO). Further, in S2, if the temperature of the variable T1 is already higher than 170°C, the process directly proceeds to this SIO process.

200兆が経過すると、再度サーミスタ5の検出温度を
取り込み、変数T2に代入する(S11)。そして、変
数T1 ・T2及び定数に2に基づき、下記(2)式の
判定を行う(S12)。
When 200 trillion have elapsed, the temperature detected by the thermistor 5 is taken in again and substituted into the variable T2 (S11). Then, based on the variables T1 and T2 and the constant 2, the following equation (2) is determined (S12).

(Tz −TI ’) XKZ +TZ < 170 
 ・・・(2)ここで、定数に2は、温度下降時におけ
る所定時間を示す定数である。そして、具体的には、ヒ
ータランプ3をOFFからONに切り換えた場合に、そ
の変化が上定着ローラlの表面に伝わるまでの遅延時間
を200 msで除した値であり、定数K。
(Tz −TI') XKZ +TZ < 170
(2) Here, the constant 2 is a constant indicating a predetermined time when the temperature decreases. Specifically, when the heater lamp 3 is switched from OFF to ON, it is the value obtained by dividing the delay time until the change is transmitted to the surface of the upper fixing roller 1 by 200 ms, and is a constant K.

と同様に予め実験等によって最適値を定めておいたもの
である。従って、(2)式の左辺は、温度下降時におけ
る所定時間後の予測温度を示す。そして、S12では、
この予測温度と定数170°Cとを比較している。
Similarly, the optimum value is determined in advance through experiments or the like. Therefore, the left side of equation (2) indicates the predicted temperature after a predetermined time when the temperature decreases. And in S12,
This predicted temperature is compared with a constant of 170°C.

予測温度が170℃以上の場合には、変数T1に変数T
2の値を代入した上で(S13)、StOに戻る。即ち
、200 nasごとに所定時間後の予測温度を演算し
、この予測温度が170℃未満となるまでSIO〜31
3の処理を繰り返す。
If the predicted temperature is 170°C or higher, the variable T1 is set to
After substituting the value 2 (S13), the process returns to StO. That is, the predicted temperature after a predetermined time is calculated every 200 nas, and the SIO~31
Repeat step 3.

また、予測温度が170℃より低くなった場合には、変
数T1に変数T2の値を代入した上で(314)、S3
に戻り、ヒータランプ3をONすると共に前述34〜S
7の処理を繰り返す。
If the predicted temperature is lower than 170°C, the value of variable T2 is assigned to variable T1 (314), and S3
Return to , turn on the heater lamp 3, and perform steps 34 to S mentioned above.
Repeat step 7.

この結果、定着装置の温度、即ち上定着ローラ1の表面
温度を設定温度付近のほぼ一定の温度に保つことができ
る。
As a result, the temperature of the fixing device, that is, the surface temperature of the upper fixing roller 1 can be maintained at a substantially constant temperature near the set temperature.

上記温度制御装置の温度制御による検出温度の変化を従
来のものと比較して第4図に示す。
FIG. 4 shows a comparison of changes in detected temperature due to temperature control of the above-mentioned temperature control device with a conventional one.

従来の温度制御装置では、検出温度が設定温度に達して
からヒータランプ3のON・OFF切り換えが行われて
いたので、装置立ち上げ時のオーバーシュートが太き(
なり、その後も、設定温度の前後で温度が大きく変化す
る。
In conventional temperature control devices, the heater lamp 3 is turned on and off after the detected temperature reaches the set temperature, so there is a large overshoot when starting up the device (
Even after that, the temperature changes significantly before and after the set temperature.

これに対して、本実施例では、検出温度が設定温度に達
する前に、ヒータランプ3のON−OFF切り換えを行
うことができるので、装置立ち上げ時のオーバーシュー
トを抑制し、その後も、温度を設定温度の前後僅かな範
囲内に納めることができる。
In contrast, in this embodiment, the heater lamp 3 can be turned on and off before the detected temperature reaches the set temperature, so overshoot at the time of device startup is suppressed, and even after that, the temperature can be kept within a small range around the set temperature.

なお、第4図には、本実施例の検出温度と共にヒータラ
ンプ3の温度と定着部の温度も示している。このヒータ
ランプ3の温度と検出温度との比較から明らかなように
、上定着ローラ1表面での検出温度は、発熱体であるヒ
ータランプ3の温度に対して熱伝導のための時間遅れを
有している。
It should be noted that FIG. 4 also shows the temperature of the heater lamp 3 and the temperature of the fixing section as well as the detected temperature of this embodiment. As is clear from the comparison between the temperature of the heater lamp 3 and the detected temperature, the temperature detected on the surface of the upper fixing roller 1 has a time delay due to heat conduction with respect to the temperature of the heater lamp 3, which is a heating element. are doing.

また、上定着ローラlの下端部である定着部では、下定
着ローラ2等に熱を奪われるので、上端部で検出される
検出温度よりも温度が低くなっている。そして、実際に
定着時にトナーBが受ける温度は、この定着部の温度な
ので、ここでの設定温度は、最適な定着温度よりも若干
高めの温度に設定している。
Further, in the fixing section which is the lower end of the upper fixing roller l, heat is taken away by the lower fixing roller 2 and the like, so the temperature is lower than the temperature detected at the upper end. Since the temperature that toner B actually receives during fixing is the temperature of this fixing section, the set temperature here is set to a temperature slightly higher than the optimum fixing temperature.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明に係る定着装置の温度制御装置は、以上のように
、定着装置の温度を検出し、これに基づいて発熱体を制
御することにより定着装置の温度制御を行う温度制御装
置において、検出された定着装置の温度に基づき、この
温度の変化の割合を計測する温度変化計測手段と、この
温度変化計測手段が計測した温度変化の割合とそのとき
の定着装置の温度により、所定時間後の定着装置の温度
を予測する温度予測手段と、この温度予測手段が予測し
た予測温度と設定温度との比較に基づき、発熱体を制御
する発熱体制御手段とを有する構成をなしている。
As described above, the temperature control device for a fixing device according to the present invention is a temperature control device that controls the temperature of the fixing device by detecting the temperature of the fixing device and controlling the heating element based on the detected temperature. a temperature change measuring means that measures the rate of change in temperature based on the temperature of the fixing device; The apparatus includes a temperature prediction means for predicting the temperature of the apparatus, and a heating element control means for controlling the heating element based on a comparison between the predicted temperature predicted by the temperature prediction means and a set temperature.

これにより、所定時間後の定着装置の温度を予測して発
熱体を事前に制御することができるので、例えば立ち上
げ時等におけるオーバーシュートを抑制することができ
る。
Thereby, the temperature of the fixing device after a predetermined period of time can be predicted and the heating element can be controlled in advance, so that overshoot at startup, for example, can be suppressed.

従って、本発明の温度制御装置は、オーバーシュート時
に高温異常の誤検出が発生するのを防止できるという効
果を奏する。また、定着装置を必要以上の高温に曝すこ
とがないので、装置の長寿命化に貢献することができる
という効果も併せて奏する。
Therefore, the temperature control device of the present invention has the effect of preventing false detection of high temperature abnormality from occurring at the time of overshoot. Furthermore, since the fixing device is not exposed to unnecessarily high temperatures, it also has the effect of contributing to extending the life of the device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図乃至第4図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第1図は温度制御装置のフローチャート、第2図は
定着装置の模式縦断面図、第3図は温度制御装置の構成
を示すブロック図、第4図は実施例と従来例とにおける
定着装置の温度変化を示す図である。 1は上定着ローラ、2は下定着ローラ、3はヒータラン
プ(発熱体)、5はサーミスタである。 特許出願人     シャープ 株式会社第2図
1 to 4 show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a flowchart of a temperature control device, FIG. 2 is a schematic vertical sectional view of a fixing device, and FIG. 3 is a temperature control device. FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the fixing device, and FIG. 4 is a diagram showing temperature changes of the fixing device in the embodiment and the conventional example. 1 is an upper fixing roller, 2 is a lower fixing roller, 3 is a heater lamp (heating element), and 5 is a thermistor. Patent applicant Sharp Co., Ltd. Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、定着装置の温度を検出し、これに基づいて発熱体を
制御することにより定着装置の温度制御を行う温度制御
装置において、 検出された定着装置の温度に基づき、この温度の変化の
割合を計測する温度変化計測手段と、この温度変化計測
手段が計測した温度変化の割合とそのときの定着装置の
温度により、所定時間後の定着装置の温度を予測する温
度予測手段と、この温度予測手段が予測した予測温度と
設定温度との比較に基づき、発熱体を制御する発熱体制
御手段とを有することを特徴とする定着装置の温度制御
装置。
[Claims] 1. In a temperature control device that controls the temperature of the fixing device by detecting the temperature of the fixing device and controlling a heating element based on the detected temperature, the temperature control device controls the temperature of the fixing device based on the detected temperature of the fixing device. Temperature change measuring means for measuring the rate of change in temperature, and temperature predicting means for predicting the temperature of the fixing device after a predetermined time based on the rate of temperature change measured by the temperature change measuring means and the temperature of the fixing device at that time. and heating element control means for controlling a heating element based on a comparison between the predicted temperature predicted by the temperature prediction means and a set temperature.
JP63151519A 1988-06-20 1988-06-20 Fixing device temperature controller Expired - Lifetime JP2655879B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63151519A JP2655879B2 (en) 1988-06-20 1988-06-20 Fixing device temperature controller

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63151519A JP2655879B2 (en) 1988-06-20 1988-06-20 Fixing device temperature controller

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01319082A true JPH01319082A (en) 1989-12-25
JP2655879B2 JP2655879B2 (en) 1997-09-24

Family

ID=15520289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63151519A Expired - Lifetime JP2655879B2 (en) 1988-06-20 1988-06-20 Fixing device temperature controller

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2655879B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04113378A (en) * 1990-09-03 1992-04-14 Sharp Corp Fixation part temperature controller
FR2713356A1 (en) * 1993-10-15 1995-06-09 Seiko Epson Corp Temperature setting method, fixing apparatus and apparatus comprising the same.
JP2013037627A (en) * 2011-08-10 2013-02-21 Tokyo Electron Ltd Temperature control method, recording medium with program for executing temperature control method recorded, temperature control system and heat treatment equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5589879A (en) * 1978-12-27 1980-07-07 Matsushita Graphic Commun Syst Inc Temperature control system of fixing device
JPS6166377U (en) * 1984-10-03 1986-05-07
JPS6170872U (en) * 1984-10-17 1986-05-14
JPS61196276A (en) * 1985-02-26 1986-08-30 Sharp Corp Detecting device for temperature abnormality of part to be heated

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5589879A (en) * 1978-12-27 1980-07-07 Matsushita Graphic Commun Syst Inc Temperature control system of fixing device
JPS6166377U (en) * 1984-10-03 1986-05-07
JPS6170872U (en) * 1984-10-17 1986-05-14
JPS61196276A (en) * 1985-02-26 1986-08-30 Sharp Corp Detecting device for temperature abnormality of part to be heated

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04113378A (en) * 1990-09-03 1992-04-14 Sharp Corp Fixation part temperature controller
FR2713356A1 (en) * 1993-10-15 1995-06-09 Seiko Epson Corp Temperature setting method, fixing apparatus and apparatus comprising the same.
JP2013037627A (en) * 2011-08-10 2013-02-21 Tokyo Electron Ltd Temperature control method, recording medium with program for executing temperature control method recorded, temperature control system and heat treatment equipment
CN102956524A (en) * 2011-08-10 2013-03-06 东京毅力科创株式会社 Temperature control method, temperature control apparatus, and heat treatment apparatus
US9209057B2 (en) 2011-08-10 2015-12-08 Tokyo Electron Limited Temperature control method, storage medium storing a program therefor, temperature control apparatus, and heat treatment apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2655879B2 (en) 1997-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8150289B2 (en) Fixing device for an image forming apparatus
US4952781A (en) Control over surface temperature of a fixing roller of a heat roller type fixing device
JP4829700B2 (en) Fixing apparatus, image forming apparatus using the same, and abnormality determination method
EP1811345B1 (en) Power control for a heating roller in an image forming apparatus
US5412453A (en) Temperature controller
KR20050047341A (en) Fusing system of image forming apparatus and terature control method therefor
JPH01319082A (en) Temperature controller for fixing device
JPH04119384A (en) Heat fixing device
JP2009265173A (en) Image forming apparatus
JP6638237B2 (en) Image forming apparatus, control method of fixing unit, and computer program
JPS60213977A (en) Temperature control device
JPH09319255A (en) Controlling method for fixing device
JP3102448B2 (en) Fixing device temperature controller
JPS58201116A (en) Controller of heating temperature
JP3056058B2 (en) Thermal fixing device abnormality detection method
JP5361345B2 (en) Image forming apparatus
JP2005037539A (en) Image forming apparatus
JP2774802B2 (en) Thermal fixing device
JPH05197310A (en) Fixing device for electrophotographic copying machine
JPS63155168A (en) Fixing device
JPH10161466A (en) Fixing device
JPH06103420B2 (en) Temperature controller for heat fixing roller
JPH0990810A (en) Control method for thermal fixing unit in image forming device
JP2004151602A (en) Fixing controller
JPH0218589A (en) Method and device for temperature control of heated body

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080530

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090530

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090530

Year of fee payment: 12