JPH01296536A - Manufacture of indirectly heated cathode - Google Patents

Manufacture of indirectly heated cathode

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JPH01296536A
JPH01296536A JP12632288A JP12632288A JPH01296536A JP H01296536 A JPH01296536 A JP H01296536A JP 12632288 A JP12632288 A JP 12632288A JP 12632288 A JP12632288 A JP 12632288A JP H01296536 A JPH01296536 A JP H01296536A
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Japan
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cathode
emitting material
electron
heater
substrate
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Application number
JP12632288A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigeo Ito
茂生 伊藤
Takeshi Tonegawa
武 利根川
Takehiro Niiyama
剛宏 新山
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Futaba Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To facilitate the formation of a continuous portion by heating the preset position of an electron emitting material, evaporating a binder contained in it, removing the electron emitting material, exposing a cathode substrate, and heating and making fragile the remainder of the exposed cathode substrate. CONSTITUTION:The required position of a cathode wire section 20 is heated by a heater 21. An organic binder contained in an electron emitting material 15 on the outermost layer of the cathode wire section 20 is evaporated and scattered, the binding force between a cathode substrate 14 and the electron emitting material is weakened. The heated electron emitting material 15 is then removed. A cathode terminal 16 is formed for the substrate 14 exposed when the electron emitting material is removed. The cathode substrate 14 is removed at the portion where no cathode terminal 16 is formed. The portion of the cathode substrate 14 to be removed is heated by a heater 23. An insulating layer 13 stuck on the heater wire 12 is then peeled off by a physical means such as a scraper to expose the heater wire 12, thereby this position is used as a power feed terminal for the heater wire 12.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、線状の傍熱形陰極の製造方法に係り、特に、
ヒータ線への通電加熱電源の接続部分及び陰極基体への
陰極電位の接続部分の形成を容易にし、連続形成を可能
にした傍熱形陰極の製造方法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing a linear indirectly heated cathode, and in particular,
The present invention relates to a method for manufacturing an indirectly heated cathode that facilitates the formation of a connection portion for a heating power supply to a heater wire and a connection portion for a cathode potential to a cathode substrate, and enables continuous formation.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

蛍光表示管等の表示装置の電子源は、一般に線状陰極が
用いられる。この場合、ヒータ線に直接電子放出物質(
(Ba、S r、Ca)○等)を被着する直熱形陰極に
あっては、線状陰極の両端において、ヒータ加熱電圧に
相当する電位差が生ずる。
A linear cathode is generally used as an electron source for a display device such as a fluorescent display tube. In this case, the electron-emitting substance (
(Ba, Sr, Ca), etc.), a potential difference corresponding to the heater heating voltage is generated at both ends of the linear cathode.

したがって、陰極両端に対面する表示部での輝度差をな
くすためには、交流でヒータを加熱する等の駆動方法上
での工夫、あるいは陰極両端における表示部との間隔を
違えてパービアンスを調整し、均一な電子エミッション
を得る、等の構造」二の工夫が必要である。
Therefore, in order to eliminate the difference in brightness between the display sections facing both ends of the cathode, it is necessary to devise a drive method such as heating a heater with alternating current, or to adjust the perveance by changing the distance between the display sections at both ends of the cathode. It is necessary to devise a second structure to obtain uniform electron emission.

そこで、ヒータ部と陰極電位が付与される陰極基体とを
電気的に分離した傍熱形陰極が種々検討されるようにな
ってきた。
Therefore, various studies have been conducted on indirectly heated cathodes in which a heater portion and a cathode substrate to which a cathode potential is applied are electrically separated.

傍熱形陰極を用いて線状の陰極を構成する場合の基本構
成の一つとして、実開昭58−193549号公報に開
示されているように、タングステン細線のような高融点
金属の心線に絶縁層をコーティングし、この絶縁層上に
基体金属となる金属導電層をコーティングした後、電子
放出物質を被着させる構造がある。
As one of the basic configurations when constructing a linear cathode using an indirectly heated cathode, as disclosed in Japanese Utility Model Application Publication No. 58-193549, a core wire of a high melting point metal such as a thin tungsten wire is used. There is a structure in which an insulating layer is coated on the substrate, a metal conductive layer serving as a base metal is coated on the insulating layer, and then an electron-emitting substance is deposited.

さらに、特開昭62−1.88130号に開示されてい
るように、絶縁層が被覆されたヒータ線」二に、所定ピ
ッチの金属細線を2重(1重でも、もちろん可)に巻い
て、コイル状の陰極基体とし、その上に電子放出物質を
被着する構造も検討されている。
Furthermore, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-1.88130, thin metal wires of a predetermined pitch are wound twice (or once is of course possible) around a heater wire coated with an insulating layer. A structure in which a coiled cathode substrate is used and an electron-emitting material is deposited on the cathode substrate is also being considered.

そして、形成された線状陰極のヒータ線及び陰極基体に
対する電気的な接続端子の形成は、一般に次のように行
われている。
The formation of electrical connection terminals for the heater wires of the formed linear cathode and the cathode substrate is generally performed as follows.

■ 一般に、絶縁層及び電子放出物質の被着は、電着法
により連続的に行う。したがって、これらの物質の被着
時に、接続端子形成箇所については、電着層への通電を
停止し、電着物質が付着しないようにしてヒータ線及び
陰極基体を露出させたままにしておく。
(2) Generally, the insulating layer and the electron-emitting material are deposited continuously by electrodeposition. Therefore, when depositing these substances, the electricity to the electrodeposited layer is stopped at the connection terminal forming location, and the heater wire and the cathode base are left exposed to prevent the electrodeposited substances from adhering.

しかる後、この金属露出部分に接続端子を形成する。After that, connection terminals are formed on this exposed metal portion.

■ 電子放出物質の被着までを連続して行った後、所要
長に切断して、両端部乃至は、片端部における電子放出
物質を剥離させて、例えばコイル状陰極基体を露出させ
てこれを巻戻し、陰極基体への接続端子とする。
■ After the steps up to the deposition of the electron-emitting material are continued, the material is cut to a required length and the electron-emitting material at both ends or one end is peeled off to expose, for example, the coiled cathode substrate. Unwind and use as a connection terminal to the cathode substrate.

さらにその先端の絶縁層の被覆を除去し、ヒータ線に対
する接続端子とする。
Furthermore, the insulating layer coating on the tip is removed to provide a connection terminal for the heater wire.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

」二連した接続端子の形成方法において、■の方法では
、種々の長さの線状陰極を作る場合、電着時の電圧の印
加・停止時間がそれぞれ異り、連続作製工程ではその調
整が非常に困難であるという問題がある。特に蛍光表示
管の場合、多品種少量生産化の傾向にあり、陰極長も一
定していない。
” In the method for forming two connection terminals, in method ①, when making linear cathodes of various lengths, the voltage application and stop times during electrodeposition are different, and it is difficult to adjust them in the continuous manufacturing process. The problem is that it is extremely difficult. Particularly in the case of fluorescent display tubes, there is a trend toward high-mix, low-volume production, and the length of the cathode is not constant.

したがって、その都度電着装置の設定を変更する必要が
あり、また、種々の長さの陰極を在庫しなければならな
いという問題点もある。
Therefore, there are problems in that it is necessary to change the settings of the electrodeposition apparatus each time, and cathodes of various lengths must be kept in stock.

一方、■の方法では、所定長に切断された陰極の取扱い
が面倒であり、また、コイル状陰極基体を巻戻す作業も
現実上難かしい。したがって、自動化による陰極の連続
形成が困難である。
On the other hand, in method (2), it is troublesome to handle the cathode cut to a predetermined length, and it is also difficult in practice to unwind the coiled cathode substrate. Therefore, continuous formation of cathodes by automation is difficult.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

表示装置に使用する線状陰極は、一般にその線状が細い
方が好ましい。例えば、蛍光表示管に使用される線状の
傍熱陰極は、その線径が100μm〜200μm程度で
ある。
In general, it is preferable for the linear cathode used in a display device to be thin. For example, a linear indirectly heated cathode used in a fluorescent display tube has a wire diameter of about 100 μm to 200 μm.

したがって、これに被覆されている電子放出物質や絶縁
層及び巻回もしくは巻装されている陰極基体の厚みも高
々50μm程度である。
Therefore, the thickness of the electron-emitting material or insulating layer coated thereon, and the cathode substrate wound or wrapped around it, is also about 50 μm at most.

本発明者は、この種線状傍熱形陰極のもつ上述した構造
」二の特徴に着目し、ヒータ線及び陰極基体に対して接
続端子を形成すべき任意の箇所を加熱することにより、
電子放出物質及び陰極基体を容易に除去できることを見
出した。
The present inventor focused on the second feature of the above-mentioned structure of this seeded linear indirectly heated cathode, and by heating any part of the heater wire and the cathode base where a connection terminal is to be formed,
It has been found that the electron emitting material and the cathode substrate can be easily removed.

したがって本発明は、ヒータ線、絶縁層、陰極基体及び
電子放出物質が連続して形成された線状陰極体に対して
、接続端子を形成すべき任意位置を局部的に加熱する工
程を備えた傍熱形陰極の製造方法を提供することを目的
とするものである。
Therefore, the present invention includes a step of locally heating an arbitrary position where a connection terminal is to be formed on a linear cathode body in which a heater wire, an insulating layer, a cathode substrate, and an electron-emitting substance are successively formed. The object of the present invention is to provide a method for manufacturing an indirectly heated cathode.

〔作 用〕[For production]

電子放出物質を局部的に加熱すると、その加熱された部
分では、電子放出物質中に含まれている有機物等のバイ
ンダが蒸発飛散する。これにより、電子放出物質相互間
及び陰極基体に対する固着力が喪失する。したがって、
エアブロ−あるいはスクレーパー等の簡単な物理的手段
により、陰極基体を露出させることができる。
When the electron-emitting material is locally heated, binders such as organic substances contained in the electron-emitting material evaporate and scatter in the heated portions. As a result, the adhesion force between the electron-emitting materials and the cathode substrate is lost. therefore,
The cathode substrate can be exposed by simple physical means such as an air blower or a scraper.

次に、露出した陰極基体の一部を局部的に加熱すること
により、陰極基体自体を脆化させる。前述したように陰
極基体の厚みはわずかであるので、これを構成する金属
材料が容易に酸化し、スクレーパー等により剥離させる
ことができる。
Next, the exposed part of the cathode base is locally heated to embrittle the cathode base itself. As mentioned above, since the thickness of the cathode substrate is small, the metal material constituting it is easily oxidized and can be peeled off using a scraper or the like.

その後、絶縁層を物理的手段等により剥離させることに
より、ヒータ線を露出させ、ヒータ線に対する給電端子
とする。
Thereafter, the insulating layer is peeled off by physical means or the like to expose the heater wire and use it as a power supply terminal for the heater wire.

〔実施例〕〔Example〕

傍熱形陰極の基体構造は、従来の技術の項でも述べたよ
うに、ヒータ線−絶縁層一陰極基体一電子放出物質の積
層構造となる。ここで、ヒータ線は、例えばタングステ
ン、モリブデン、レニウムタングステン等の高融点金属
材料を直径10μm〜50μm程度に線材化したものが
用いられる。
The substrate structure of the indirectly heated cathode is a laminated structure of a heater wire, an insulating layer, a cathode substrate, and an electron emitting material, as described in the section of the prior art. Here, the heater wire used is a wire made of a high melting point metal material such as tungsten, molybdenum, rhenium tungsten, etc. and having a diameter of about 10 μm to 50 μm.

このヒータ線の表面に、電着法等により、一般にはアル
ミナ粉末を被着し】500°C〜2000℃前後で焼結
して絶縁層としている。絶縁層の厚みは、30μm前後
である。さらに、この絶縁層上に陰極基体を形成する。
Alumina powder is generally deposited on the surface of the heater wire by electrodeposition or the like and sintered at about 500°C to 2000°C to form an insulating layer. The thickness of the insulating layer is approximately 30 μm. Furthermore, a cathode substrate is formed on this insulating layer.

陰極基体の構造と[7ては、種々のものがあるが、例え
ば肉厚のうすい金属スリーブを用いるもの、蒸着により
金属皮膜として形成したもの、あるいは金属細線をコイ
ルに巻回したもの等が知られている。しかしながら、い
ずれ場合においてもこの陰極基体の厚みは、高々数10
μm以下である。
There are various types of cathode substrate structures, including those using a thin metal sleeve, those formed as a metal film by vapor deposition, and those formed by winding a thin metal wire into a coil. It is being However, in any case, the thickness of this cathode substrate is at most several tens of
It is less than μm.

そして、前記陰極基体上に、電子放出物質を被着する。Then, an electron emitting material is deposited on the cathode substrate.

この電子放出物質は、B a + S r + Caを
三元炭酸塩の形で電着する手段が一般に採用される。
For this electron-emitting substance, a method is generally employed in which B a + S r + Ca is electrodeposited in the form of a ternary carbonate.

第1図に、この炭酸塩の電着装置の概要を模式的に示す
。ここで1は、陰極基体までが連続的に形成された陰極
素線2が巻取られている供給側のスプールである。そし
て、このスプール1から陰極素線2が電着槽3に供給さ
れる。電着槽3内には、−例としてアセトン溶剤中にバ
インダとしてのアクリル樹脂と、電子放出物質となるB
a、Sr、Caの炭酸塩が調整混合された電着液4が入
られている。
FIG. 1 schematically shows an outline of this carbonate electrodeposition apparatus. Here, reference numeral 1 denotes a supply-side spool around which a cathode strand 2, which is continuously formed up to the cathode substrate, is wound. Then, the cathode wire 2 is supplied from the spool 1 to the electrodeposition tank 3. In the electrodeposition tank 3, for example, acrylic resin as a binder and B as an electron emitting substance are contained in an acetone solvent.
An electrodeposition liquid 4 containing carbonates of a, Sr, and Ca is mixed in an adjusted manner.

さらに、この電着槽3内の液4は、パイプS内を通すモ
ータ6により循環・撹拌され、槽3内で炭酸塩の沈殿が
生じないようしこされている。そして電源7により、電
着槽3に正電位が、また電極ローラ8を介して、スプー
ル1から繰出される陰極素線2には、負電位が与えられ
る。ローラ9.10は、陰極素線2を支持するための支
持ローラであり、IXは、三元炭酸塩がコーティングさ
れた陰極素線2を巻取るスプールである。
Further, the liquid 4 in the electrodeposition tank 3 is circulated and stirred by a motor 6 passing through a pipe S to prevent precipitation of carbonates in the tank 3. Then, a positive potential is applied to the electrodeposition tank 3 by the power source 7, and a negative potential is applied to the cathode wire 2 fed out from the spool 1 via the electrode roller 8. Rollers 9.10 are support rollers for supporting the cathode strand 2, and IX is a spool for winding up the ternary carbonate coated cathode strand 2.

以北のようにして炭酸塩が被着された陰極素線(以下陰
極線部という)の積層構造を、第2図に一部を破断して
示す。すなわち、心線としてのヒータ線12の表面にア
ルミナ等を被着・焼結した絶縁M13があり、これを陰
極基体14で覆う。図示実施例では、密巻されたコイル
状の金属細線を陰極基体14としている。さらに、この
陰極基体14上に、第1図に示す電着装置を用いて三元
炭酸塩15をコーティングした構造である。
The laminated structure of the cathode wire (hereinafter referred to as cathode wire section) on which carbonate is deposited as described above is shown in FIG. 2 in a partially cutaway manner. That is, on the surface of the heater wire 12 as a core wire, there is an insulation M13 made by coating and sintering alumina or the like, and this is covered with the cathode base 14. In the illustrated embodiment, the cathode substrate 14 is a tightly wound coiled thin metal wire. Further, this cathode substrate 14 was coated with a ternary carbonate 15 using an electrodeposition apparatus shown in FIG.

次に本発明の要旨となる接続部の形成方法について、第
2図から順を追って説明する。
Next, a method for forming a connecting portion, which is the gist of the present invention, will be explained step by step starting from FIG.

まず、第2図に示すように炭酸塩15のコーティングま
で終了した陰極線部20の所要箇所をヒータ21により
加熱する。後述するように、この加熱された部分の電子
放出物質15が除去され、ここに陰極電位の接続端子及
びヒータ線1に対する加熱電圧の供給部が形成される。
First, as shown in FIG. 2, required portions of the cathode ray section 20 that have been coated with the carbonate 15 are heated by the heater 21. As will be described later, the electron emitting material 15 in this heated portion is removed, and a connection terminal for a cathode potential and a heating voltage supply portion for the heater wire 1 are formed here.

したがって、加熱長は、陰極を取付けるべき表示管の構
造に応じて任意に決定される。本実施例では、陰極線部
20を7mmにわたって加熱した。加熱に用いるヒータ
21としては種々の構造が考えられるが、例えば第3図
(a)に示すような円筒形のマイクロヒータ、あるいは
同図(b)に示すような平行平板状のヒータ等が採用で
きる。
Therefore, the heating length is arbitrarily determined depending on the structure of the display tube to which the cathode is to be attached. In this example, the cathode ray section 20 was heated over 7 mm. Various structures can be considered for the heater 21 used for heating, but for example, a cylindrical micro-heater as shown in FIG. 3(a), a parallel plate-shaped heater as shown in FIG. 3(b), etc. are adopted. can.

しかして、ヒータ21により陰極線部20の最外層にあ
る電子放出物質15中に含まれる有機バインダ登蒸発飛
散させ、陰極基体14及び電子放出物質相互間の固着力
を弱める。−例を挙げれば350°C程度で、約5秒間
加熱することにより有機バインダを蒸発させることがで
きる。もちろん、この加熱温度・時間は、炭酸塩の電着
状態、厚み等により任意に選択されるものである。
Thus, the organic binder contained in the electron-emitting material 15 in the outermost layer of the cathode ray section 20 is evaporated and scattered by the heater 21, thereby weakening the adhesion between the cathode substrate 14 and the electron-emitting material. - For example, the organic binder can be evaporated by heating at about 350° C. for about 5 seconds. Of course, the heating temperature and time can be arbitrarily selected depending on the electrodeposition state and thickness of the carbonate.

次に、加熱した電子放出物質15の除去を行う。Next, the heated electron emitting material 15 is removed.

除去手段としても種々の方法が考えられるが、本実施例
では、第4図に示すように、加熱によってバインダを喪
失した電子放出物質〕5の部分に、エア噴出ノズル22
からの圧力エアをふきつけ、電子放出物質を除去するよ
うにしている。その他物理的手段により、電子放出物質
をそぎ落すようにしてもよい。
Various methods can be considered as the removal means, but in this embodiment, as shown in FIG.
The electron-emitting substances are removed by blowing pressurized air from them. The electron-emitting substance may be scraped off by other physical means.

電子放出物質]5が除去されたことにより露出した陰極
基体14に対して、陰極端子16を形成する。
A cathode terminal 16 is formed on the cathode base 14 exposed by removing the electron-emitting substance] 5.

陰極端子16は、例えば第5図(b)に示すようなリー
ド線接続部16aを有する円環体を溶接等で固着すれば
よい。もちろん、露出した陰極基体14に、直接リート
線を溶接することもできる。本実施例では、陰極端子1
6の長さを2mmとした。
The cathode terminal 16 may be fixed by welding or the like to a toric body having a lead wire connection portion 16a as shown in FIG. 5(b), for example. Of course, the Riet wire can also be directly welded to the exposed cathode base 14. In this embodiment, cathode terminal 1
The length of 6 was 2 mm.

引き続き、陰極端子16が形成されなかった部分の陰極
基体15の除去を行う。すなわち、第6図に示すように
除去すべき陰極基体14部分をヒータ23により加熱す
る。加熱手段としては、電子放出物質15の除去時と同
様に、マイクロヒータ等を用い、本実施例では、露出し
ている陰極基体15の5mmにわたって600℃、5秒
間加熱した。この加熱は空気中で行われているので、陰
極基体14自体が酸化し、脆化する。この際、必要に応
じてノズル等により酸素を供給し、酸化を促進するよう
にしてもよい。
Subsequently, the portion of the cathode base 15 where the cathode terminal 16 is not formed is removed. That is, as shown in FIG. 6, the portion of the cathode base 14 to be removed is heated by the heater 23. As the heating means, a micro heater or the like was used as in the case of removing the electron emitting substance 15, and in this example, 5 mm of the exposed cathode base 15 was heated at 600° C. for 5 seconds. Since this heating is performed in air, the cathode base 14 itself is oxidized and becomes brittle. At this time, oxygen may be supplied through a nozzle or the like as necessary to promote oxidation.

ところで、前述したように、陰極基体14自体は金属材
料で形成されているとはいえ、細線、極薄のスリーブ、
あるいは薄膜であるので、加熱、酸化させることにより
、きわめて脆くなる。したがって、その剥離も容易であ
り、例えば第7図に示すようなセラミック、金属、ある
いは樹脂等からなるスクレーパ24により、剥脱させる
こともできる。この他、脆化した陰極基体]4を除去す
るには、」二連した物理的手段以外にも、第4図に示し
たような圧力エアの吹きつ11手段をとることができる
By the way, as mentioned above, although the cathode substrate 14 itself is made of a metal material, it is made of thin wire, an extremely thin sleeve,
Alternatively, since it is a thin film, it becomes extremely brittle when heated and oxidized. Therefore, it is easy to peel it off, and it can also be peeled off using a scraper 24 made of ceramic, metal, resin, etc., as shown in FIG. 7, for example. In addition to this, in order to remove the embrittled cathode substrate 4, in addition to the two-way physical means, pressure air blowing means 11 as shown in FIG. 4 can be used.

その後、ヒータ線12上に被着されている絶縁層13を
、スクレーパ等の物理的手段で剥離させ、ヒータ線12
を露出さぜることにより、ここをヒータ線12に対する
給電端子とする。
Thereafter, the insulating layer 13 coated on the heater wire 12 is peeled off using a physical means such as a scraper, and the
By exposing and shaking, this is used as a power supply terminal for the heater wire 12.

以上の工程を経ることにより、第8図に示すように、ヒ
ータ線12の接続部、陰極基体14と電気的に接触した
陰極端子16が形成された傍熱形陰極が形成できる。
By going through the above steps, as shown in FIG. 8, it is possible to form an indirectly heated cathode in which a connecting portion of the heater wire 12 and a cathode terminal 16 in electrical contact with the cathode base 14 are formed.

ところで、上述した各工程は、陰極線部20を連続的に
送りながら、この陰極線部の所要箇所に加工を施すこと
により端子部を形成することが可能である。これを模式
的に示せば、第9図のようになる。すなわち、電子放出
物質の被着が完了してスプール11に巻取られている陰
極線部20を順次繰り出す。そしてまず、電子放出物質
の加熱・剥離を行い露出した陰極基体14に対して陰極
端子16を取付ける。しかる後不要部分の陰極基体14
を加熱・脆化し、この脆化した基体金属を除去する。さ
らにその後絶縁層を除去すれば、ヒータ線カス露出する
ので、このヒータ線の霧出部分を蛍光表示管陽極基板上
のヒータ給電端子となる取付番す部しこ固着し、かつ陰
極端子に陰極リードを接続することしこより、蛍光表示
管の傍熱形陰極が完成する。
By the way, in each of the above-mentioned steps, it is possible to form the terminal portion by processing required portions of the cathode ray portion 20 while continuously feeding the cathode ray portion 20. This can be schematically shown in FIG. 9. That is, the cathode ray portions 20 that have been wound onto the spool 11 after the deposition of the electron emitting material are completed are sequentially fed out. First, the electron emitting material is heated and peeled off, and the cathode terminal 16 is attached to the exposed cathode base 14. After that, remove unnecessary parts of the cathode base 14.
is heated and made brittle, and this brittle base metal is removed. Furthermore, if the insulating layer is removed afterwards, the heater wire scum will be exposed, so fix the exposed part of the heater wire to the mounting part that will become the heater power supply terminal on the anode substrate of the fluorescent display tube, and connect the cathode terminal to the cathode terminal. By connecting the leads, the indirectly heated cathode of the fluorescent display tube is completed.

〔効 果〕〔effect〕

本発明による傍熱形陰極の製造方法で番よ、電子放出物
質まで連続して形成された陰極線部しこ対して、電気的
端子部形成の為の加工を施すようしこしているので、陰
極線部までの形成力1きわめて容易となる。
In the method for producing an indirectly heated cathode according to the present invention, the cathode ray portion, which is formed continuously up to the electron emitting material, is processed to form an electrical terminal portion. Forming force up to 1 part becomes extremely easy.

また、陰極基体に対する接続端子及びヒータ線への給電
端子の形成も連続的に供給される陰極線部に対して連続
して行うことが可能であり、し力1もその形成位置も任
意に設定できる。
In addition, the formation of the connection terminal for the cathode base and the power supply terminal for the heater wire can be performed continuously for the cathode wire part that is continuously supplied, and the force 1 and the formation position can be set arbitrarily. .

したがって、傍熱形陰極全体として連続的に製造するこ
とが可能となり、しかも種々の長さの傍熱形陰極を容易
に製造できる利点がある。
Therefore, it is possible to continuously manufacture the entire indirectly heated cathode, and there is an advantage that indirectly heated cathodes of various lengths can be easily manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、傍熱形陰極の製造に使用する電着槽の概要を
示す模式図、第2図〜第8図は、本発明の一実施例を工
程を追って説明するための図、第9図は、本発明による
傍熱形陰極の製造方法の全体工程を説明するための図で
ある。 12・・・・・・ヒータ線    13・・・・・・絶
縁層14・・・陰極基体    15・・ 電子放出物
質16・・・・・・陰極端子 特許出願人   双葉電子工業株式会社/7丸
FIG. 1 is a schematic diagram showing an outline of an electrodeposition tank used for producing an indirectly heated cathode, and FIGS. 2 to 8 are diagrams for explaining an embodiment of the present invention step by step. FIG. 9 is a diagram for explaining the entire process of the method for manufacturing an indirectly heated cathode according to the present invention. 12... Heater wire 13... Insulating layer 14... Cathode base 15... Electron emitting material 16... Cathode terminal patent applicant Futaba Electronics Co., Ltd./7 circles

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)絶縁層が被覆されたヒータ線よりなるヒータ部上
に陰極基体が巻装され、この陰極基体上に電子放出物質
が被着されるとともに、前記ヒータ線及び陰極基体への
電気的接続端子を備えた傍熱形陰極の製造方法において
、前記陰極基体上に連続して被着されている電子放出物
質層の所定箇所を加熱し、電子放出物質層中に含まれる
バインダを蒸発飛散させる工程と、バインダの除去され
た電子放出物質層を除去し、陰極基体を露出させる工程
と、露出した陰極基体の一部に接続端子を形成する工程
と、露出した陰極基体の残部を加熱して脆化させた後、
除去することにより絶縁層を露出せしめる工程と、露出
した絶縁層を除去し、ヒータ線を露出させる工程とを備
えた傍熱形陰極の製造方法。
(1) A cathode base is wrapped around a heater portion made of a heater wire covered with an insulating layer, an electron-emitting substance is deposited on the cathode base, and electrical connection is made to the heater wire and the cathode base. In a method for manufacturing an indirectly heated cathode equipped with a terminal, a predetermined portion of an electron-emitting material layer continuously deposited on the cathode substrate is heated to evaporate and scatter a binder contained in the electron-emitting material layer. a step of removing the electron-emitting material layer from which the binder has been removed to expose the cathode substrate; a step of forming a connection terminal on a part of the exposed cathode substrate; and a step of heating the remaining portion of the exposed cathode substrate. After embrittlement,
A method for manufacturing an indirectly heated cathode, comprising: exposing an insulating layer by removing the insulating layer; and removing the exposed insulating layer to expose a heater wire.
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