JPH01291382A - Image reading method - Google Patents

Image reading method

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Publication number
JPH01291382A
JPH01291382A JP63120430A JP12043088A JPH01291382A JP H01291382 A JPH01291382 A JP H01291382A JP 63120430 A JP63120430 A JP 63120430A JP 12043088 A JP12043088 A JP 12043088A JP H01291382 A JPH01291382 A JP H01291382A
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JP
Japan
Prior art keywords
image
crack
read
mesh line
analysis
Prior art date
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Pending
Application number
JP63120430A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Yamada
有一 山田
Masashi Kimura
木村 應志
Masakazu Teijiyou
梯上 雅和
Yutaka Okanoe
岡上 豊
Yoshinori Morimoto
美範 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Tokyo Electric Power Co Holdings Inc
Original Assignee
Tokyo Electric Power Co Inc
Fuji Photo Film Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electric Power Co Inc, Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Tokyo Electric Power Co Inc
Priority to JP63120430A priority Critical patent/JPH01291382A/en
Publication of JPH01291382A publication Critical patent/JPH01291382A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

PURPOSE:To shorten the time required for read of an image, an image processing and an analysis by executing read of image information with regard to a designated read minute visual field along a virtual mesh line. CONSTITUTION:On a picture image which has photographed a crack A, for instance, by a CPU (central arithmetic unit), a mesh line l is formed virtually at a desired interval and in a relative position, and a picture is read successively at every minute visual field B along the virtual mesh line l. Accordingly, the image analysis is executed only with regard to a designated minute visual field, that is, a limited read area. In such a way, the analysis time can be shortened. Also, although the accuracy becomes lower than data related to the crack A at the time when all areas of the crack picture image are read the analysis has been executed, this method is effective in case when it is desired to obtain quickly rough data related to the crack A.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、画像読取方法に関するものであり、特にコン
クリ−I〜構造物等の物体の表面に発生するひび割れを
写真撮影し、この写真画像を光電的に読み取り、画像処
理・解析J−ることによりひび割れの解析を行う場合の
、この写真画像を光電的に読み取る方法に関するもので
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an image reading method, in particular, by photographing cracks occurring on the surface of an object such as concrete I or a structure, and reading this photographic image. This invention relates to a method of photoelectrically reading a photographic image when cracks are analyzed by photoelectrically reading the photographic image and performing image processing and analysis.

[従来の技術] 従来、建物、橋梁、道路、堤防等の土木・建築の構造物
及び建造物等の表面に生じるひび割れは、漏水の原因ど
なり鉄骨を腐食させてこれら構造物の老朽化を早める。
[Conventional technology] Traditionally, cracks that occur on the surfaces of civil engineering and architectural structures such as buildings, bridges, roads, and embankments cause water to leak, corrode the steel frames, and accelerate the deterioration of these structures. .

特に、最近コンクリート等の外装材等に生じたひび割れ
がそれらの脱落を生じて大ぎな事故を発生し、社会問題
となっている。
In particular, cracks that have recently appeared in exterior materials such as concrete have caused them to fall off, causing serious accidents and becoming a social problem.

これまで、これら構造物表面のひび割れの検査・VN析
方法としてはもっばら目視に頼っていた1゜すなわち、
現場のひび割れ箇所にクラックスケールを当てがい、ひ
び割れ幅を読み取ると共に、スケッチによりひび割れ形
状を把握J−る。そして、これらデータを仮想的に設定
した単位面積毎に集計して解析することにより、以後の
ひび割れ進行状況等を予測して、補修時期等を決定して
いた。
Up until now, the inspection and VN analysis method for cracks on the surface of these structures has relied heavily on visual inspection.
Apply a crack scale to the crack location at the site, read the crack width, and grasp the crack shape by sketching. Then, by aggregating and analyzing this data for each virtually set unit area, the future progress of cracks, etc., was predicted, and the timing of repairs, etc. was determined.

あるいは、ひび割れの幅等の読み取りにおいでは、実際
の測定面上に、X、Y両方向ども所定の等間隔のメッシ
コ線(直交格子状の網の目)を描き、目視にて、このメ
ッシコ線をひび割れが横切る点において、ひび割れの幅
等を測定していた。
Alternatively, when reading the width of a crack, etc., draw mesh lines (orthogonal grid mesh) on the actual measurement surface at predetermined equal intervals in both the X and Y directions, and visually check the mesh lines. The width of the crack was measured at the point where the crack crossed.

[発明が解決しようとする課題] しかし、この目視によるひび割れの測定は、多大な手間
と労力を要し極めて非能率的であるばかりでなく、測定
者による個人差が現われて精度の点で難点があった。
[Problem to be solved by the invention] However, this visual measurement of cracks not only requires a great deal of time and effort and is extremely inefficient, but also presents difficulties in terms of accuracy due to individual differences among the measurers. was there.

本発明者等は、これら目視におtづる欠点を解消するも
のとして、現場において構造物等の被検査対象面を一旦
写真撮影した後、この写真画像から光電変換された画像
信号を得て、画像処理解析装置により信号処理J−るこ
とにより、ひび割れ解析でさるひび割れ測定装置を考察
した。この装置では、写真の全視野を、光電変換素子の
受光面の大き゛さまたは画像処理解析装置の処理能力に
J、−)で制約される所定面積の微小領域fiコに順次
読み取り走査して、繰返し解析を行っている。。
In order to eliminate these drawbacks of visual inspection, the present inventors first took a photograph of the surface to be inspected such as a structure at the site, and then obtained a photoelectrically converted image signal from this photographic image. We considered a crack measurement device that performs crack analysis by signal processing using an image processing and analysis device. In this device, the entire field of view of a photograph is sequentially read and scanned into a minute area fi of a predetermined area limited by the size of the light-receiving surface of the photoelectric conversion element or the processing capacity of the image processing and analysis device. Performing repeated analysis. .

前記微小領域は例えば05mm X 0.5 mmの正
方形に設定J−ることができ、この場合、被検査面を撮
影した例えば両面寸法50m(B x 50mmのプロ
ーニ」プイズフィルムで【よ全視野が104個の微小領
域に分割されて読み取られる。
The micro area can be set to a square of, for example, 0.5 mm x 0.5 mm. is divided into 104 minute areas and read.

処で、一般的な画像処理解析装置では、前記微小領域の
解析にも比較的長い時間を要するため、フィルム全視野
では多大な肋間が費される。
However, in a general image processing analysis device, it takes a relatively long time to analyze the minute area, so a large amount of intercostal space is consumed in the entire field of the film.

本発明の目的は、上記事情に鑑みて行われたもので、写
真画像から画像処理解析を行う装置において写真読み取
り・解析時間の!1.i7縮を図れる画像読取方法を提
供することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and it is an object of the present invention to reduce the time required for reading and analyzing photographs in a device that performs image processing and analysis from photographic images. 1. An object of the present invention is to provide an image reading method that can achieve i7 reduction.

[課題を解決CJ−るための手段] 本発明の上記目的は、物体のひび割れを写した写真画像
を相数の領域に分割し、該領域fσの画像を光電的に読
み取って情報化し、この情報を解析してひび割れに関す
るデータを得、得られたデータを合成して該写真画像全
体の、あるいは所定部分のひび割れに関するデータを作
成するひび割れ写真画像の解析プロセスの画像読取方法
において、該ひび割れ写真画像内にメツシュ線を仮想的
に設り、該ひび割れ写真画像を該領域毎にかつ該メツシ
ュ線に沿って順次読み取ることにより達成され、特に光
学的拡大投影または電子的ディスプレイにより該ひび割
れ写真画像を該メツシュ線に重畳して表示し、この表示
に基づいて該ひび割れ写真画像を光電的に読み取ること
により達成される。
[Means for Solving the Problems] The above-mentioned object of the present invention is to divide a photographic image of a crack in an object into regions of a number of phases, photoelectrically read the image of the region fσ and convert it into information. In an image reading method of an analysis process of a crack photographic image, which analyzes information to obtain data regarding cracks, and synthesizes the obtained data to create data regarding cracks of the entire photographic image or a predetermined part, the crack photograph This is achieved by virtually creating a mesh line in the image and reading the crack photographic image region by region and sequentially along the mesh line, in particular by optically magnifying projection or electronic display. This is achieved by displaying the image superimposed on the mesh line and photoelectrically reading the photographic image of the crack based on this display.

[作  用] 上記した手段によれば、画像情報の読み取りは撮影され
た写真の全領域について行われるのではなく、仮想メツ
シュ線に沿って指定された読み取り微小視野について行
われるので、読み取り領域が限定され画像読取時間を大
幅に短縮できる一Lに、画像処理・解析時間をも大幅に
短縮することかできる。
[Function] According to the above-mentioned means, image information is not read for the entire area of a photographed photograph, but is performed for a reading minute field of view specified along the virtual mesh line, so that the reading area is It is possible to significantly shorten the image reading time and the image processing/analysis time.

従ってひび割れ写真画像の全領域を読み取り、解析した
どぎのひび割れに関するデータに比較して精度は低下り
るが、写真画像内のひび割れに関する概要のデータを早
く智たい場合に効果的な画像読み取り方法である。
Therefore, although the accuracy is lower than data on cracks in the cracks that is obtained by reading and analyzing the entire area of a photo image of a crack, it is an effective image reading method when you want to quickly obtain general data about cracks in a photo image. .

[実 施 例] 以下、本発明を図面により詳細に説明する。[Example] Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.

第1図は、本発明の画像読取方法に基づい(構成された
ひび割れ測定装置を説明づるブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a crack measuring device constructed based on the image reading method of the present invention.

前記ひび割れ測定装置は、大別して11丁ニット1と写
真画像の読取・解析・出カニニット10とから構成され
ている。
The crack measuring device is roughly divided into an 11-piece unit 1 and a photographic image reading/analysis/output unit 10.

前記撮影」−ニット1は、例えば高解像力の複写用黒白
へ[1ゲン化銀感光月お1や高解像力のカラー写真用ハ
ロゲン化銀感光材料等の銀塩フィルムと、それを用いる
光学カメラからなり、構造物、建造物等のひび割れ検査
対象面を写真撮影する。
The photographing unit 1 can be used, for example, to produce high-resolution black-and-white copying [1 silver halide film, such as a silver halide photosensitive material for high-resolution color photography, and an optical camera that uses it. Photograph the surface of the structure, building, etc. to be inspected for cracks.

なお、ひび割れを投影り−る写真フィルムは如何なる寸
法のもので6よいが、一般的で口つ使用し易いものとし
て例えばブロー二ナイズフィルム(画面寸法50mmx
 50mm )があり、これを用いて1 m x 17
11の検査対象面を撮影することができる。
The photographic film used to project the cracks may be of any size, but a general and easy-to-use photographic film, such as blown film (screen size 50mm x
50 mm), and using this, 1 m x 17
It is possible to photograph 11 inspection target surfaces.

前記読取・解析・出力二ノ、ニット10+土、更に写真
画像読取装置11、画像処]!11・解析装置12、C
P LJ(中央演算装置)13及び表示・出力裂開11
j++ら成っており、各装置はc p U 13により
制御される、。
The above-mentioned reading/analysis/output 2, knit 10+ soil, further photographic image reading device 11, image processing]! 11・Analysis device 12, C
P LJ (central processing unit) 13 and display/output splitting 11
j++, and each device is controlled by c p U 13.

第2図は、本発明の主要要素である前記写真画像読取装
置11を例示している。
FIG. 2 illustrates the photographic image reading device 11, which is a main element of the present invention.

この写真画像読取装置11は、踊影された写真を載置づ
るステージ100ど、前記ステージ1ooをX軸、Y軸
方向に移動するX軸り一夕103及びY軸上−タ104
と、前記ステージ上の写真を観察する顕微鏡105及び
写真をlrd像し″(光電変換づ゛るエリア・イメージ
しンザを含む−「Vカメラ10Gと、写真を写真用引伸
装置101の位置ど顕微鏡10 !iの位置どの間を移
動さlるX軸筒2し−9108とから概略構成されてい
る。
This photographic image reading device 11 includes a stage 100 on which a photographed photograph is placed, an X-axis axis 103 and a Y-axis axis 104 that move the stage 1oo in the X-axis and Y-axis directions.
, a microscope 105 for observing the photograph on the stage, a microscope 105 for viewing the photograph as an LRD image (including an area image scanner for photoelectric conversion), and a microscope 105 for viewing the photograph at the position of the photographic enlarging device 101. The X-axis cylinder 2 and -9108 are moved between the positions of 10 and 10!i.

4丁お、ト記写真画像読取装置11は、写真用引伸装置
101とXYデジタイザ102をも備えており、ステー
ジ100上の写真を引伸装置101により、XYデジタ
イザ102上に拡大投影することもできるJ:うになっ
ている。
The photo image reading device 11 is also equipped with a photo enlarger 101 and an XY digitizer 102, and can also enlarge and project the photo on the stage 100 onto the XY digitizer 102 by the enlarger 101. J: The sea urchin is turning.

第3図は、拡大投影されたひび割れ写真の投影画像の一
例を示り−ものであり、投影画像210上にはひび割れ
画像Δが不規則に分布していることが示されている。こ
こで投影画像210には、説明の便宜上、この投影画像
に仮想メツシュ線pを重畳して図示しである。仮想メツ
シュ線Iは、写真210上に実際に線引きするものでは
なく、仮想メツシュ線を表示する線あるいは映像が写真
210上に重畳され、あたかも線が引かれているかのよ
うに目視できる形態であってよい。
FIG. 3 shows an example of a projected image of an enlarged and projected crack photograph, and shows that crack images Δ are irregularly distributed on the projected image 210. Here, for convenience of explanation, the projected image 210 is shown with a virtual mesh line p superimposed on the projected image. The virtual mesh line I is not actually drawn on the photograph 210, but a line or an image displaying the virtual mesh line is superimposed on the photograph 210, so that it can be visually seen as if a line had been drawn. It's fine.

仮想メッシュ線力を写真画像に重・胃する方法としては
、例えば写真引伸装置101ににるXYデジタイザ10
2トへの写真の光学的拡大投影像に透明プラスデックシ
ート(図示せず)十に直交格子から成るメツシュ線を描
いたものを重畳する方法がある。また他の方法どしては
、CRT (図示せず)に表示した直交格子から成る仮
想メツシュ線像を写真の光学的拡大投影像上に光学的に
重畳投影したり、あるいは写真画像全視野を撮像素子(
図示せず)で読み込んで1qたモニター映像上に仮想メ
ツシュ線像を電子的に重畳して表示刀る方法がある。仮
想メツシュ線βは、ひび割れ△の読み取りデータを整理
づ−る場合の仮想的な区画割り(形状は一般的には正方
形であるが、長方形その伯の形にも設定できる)を行う
ものであり、その間隔は測定対象面の実寸で例えば、1
0.30.50.100 mm及びその他の間隔とする
As a method for adding virtual mesh line force to a photographic image, for example, an XY digitizer 10 attached to a photographic enlarger 101 can be used.
There is a method of superimposing mesh lines made of orthogonal lattices on a transparent PLUSDEC sheet (not shown) on an optically enlarged projected image of a photograph on two sheets of paper. Other methods include optically superimposing a virtual mesh line image consisting of orthogonal grids displayed on a CRT (not shown) on an optically enlarged projection image of a photograph, or overlapping the entire field of view of a photograph. Image sensor (
There is a method of electronically superimposing and displaying a virtual mesh line image on a 1Q monitor image that has been read in (not shown). The virtual mesh line β is used to perform virtual partitioning (the shape is generally a square, but it can also be set in the shape of a rectangle) when organizing the read data of the crack △. , the interval is the actual size of the surface to be measured, for example, 1
0.30.50.100 mm and other spacings.

オペレータは、例えばメッシュ線が施された透明プラス
デックシー1へをひび割れ写真画像に重畳して、その重
畳パターンを見ながら、ひび割れ△の形状・数量等を勘
案して上記仮想メツシュ線ρの間隔及び写真画像どの相
対位置を設定したり、また、オペレータが、@岩パター
ンを作成しないで、適宜仮想メツシュ線ρの間隔及び相
対位置を決定し、これらを予めプログラムされたメニュ
ー画面にて選択あるいはキーボードにより入力(ダイレ
クトイン)して、それらを設定することもでき、あるい
(jオペレータが仮想メツシュ線ρの間隔及び写真画像
との相対位置を決めることなく、予め決定された値どし
てそれらをプロゲラl\化しておいてもよい。
For example, the operator superimposes the transparent plus deck seam 1 with mesh lines on the crack photographic image, and while looking at the superimposed pattern, determines the interval between the virtual mesh lines ρ, taking into consideration the shape and quantity of the cracks Δ. The operator can set the relative positions of the and photographic images, or determine the spacing and relative positions of the virtual mesh lines ρ as appropriate without creating a rock pattern, and select or select these on a pre-programmed menu screen. They can be set by inputting (direct input) using the keyboard, or they can be set using predetermined values without the operator determining the spacing of the virtual mesh line ρ and its relative position to the photographic image. You may also convert them to Progera l\.

ひび割れΔの読み取りにあたっては、読み取り微小視野
(読取微小領域)のうち、第3図の円形拡大部分に示さ
れているごとく仮想メツシュ線、Qの位置情報に沿った
微小視野Bのみを読み取るにうに組んだプログラムに従
って写真画像が読み取られる。
When reading the crack Δ, out of the read minute field of view (read minute area), read only the minute field of view B along the position information of the virtual mesh line, Q, as shown in the circular enlarged part in Figure 3. The photographic image is read according to the programmed program.

読み取り微小視野Bの中心は、X−Y方向とも仮想メツ
シュ線上にあり、それぞれの読み取り微小視野Bが図示
の如く互いに隣接するJ:うに設定される。この設定作
業は、予め組み込んだプログラムに従い、CPU13に
より行われる。
The centers of the reading minute fields of view B are on the virtual mesh line in both the X and Y directions, and the respective reading minute fields of view B are set to be adjacent to each other as shown in the figure. This setting work is performed by the CPU 13 according to a program installed in advance.

XYデジタイザ102(ま、上記仮想メッシュ線9を透
明プラスブックシート上に描いたものを、光学的拡大投
影写真画像上に重畳したときの相対位置をカーソルで指
定し−c、cpuに読み込み・登録するIcめに用いら
れる。オペレータは、投影写真画像に重畳した仮想メッ
シュ線シー1へを相対的にずらし、位置決めを行ってか
ら、シー1へ上の所= 10− 定位間にてカーソルのボタンを押り−0すなわち、本実
施例ににれば、読み取り領域が仮想メツシュ線βの間隔
に応じて決定されることになり、写真210の全面読み
取りを行う場合に比較して読み取り時間を大幅に削減覆
ることができる。
XY digitizer 102 (well, specify the relative position of the above virtual mesh line 9 drawn on the transparent plus book sheet when superimposed on the optically enlarged projection photo image with the cursor -c, read and register in the CPU) The operator moves the virtual mesh line superimposed on the projected photo image to Sea 1, performs positioning, and then presses the cursor button between 10 and 2. In other words, according to this embodiment, the reading area is determined according to the interval between the virtual mesh lines β, and the reading time is significantly reduced compared to the case where the entire photograph 210 is read. The reduction can be covered.

CP U 13はこの仮想メツシュ線(の間隔及び写真
画像との相対位置情報に基づいて前記X軸モータ103
 、Y軸モータ104を制御してスデージio。
The CPU 13 controls the X-axis motor 103 based on the distance between the virtual mesh lines and the relative position information with respect to the photographic image.
, and controls the Y-axis motor 104.

を移動し、メツシュ線の位置座標に対応した写真上の微
小領域を顕微鏡105の観察位置及びTVカメラ106
の撮像位置に配置する。
, and move the micro area on the photograph corresponding to the position coordinates of the mesh line to the observation position of the microscope 105 and the TV camera 106.
placed at the imaging position.

また、XYデジタイリ“102を用いて仮想メツシュ線
ρの相対位置を入力した場合には、CP U 13はX
軸箱2モータ108の回転量を制御して、X軸モータ1
03 、Y軸モータ104と共働して、写真画像の所定
位置が顕微鏡105の光軸上に来るように自動補正する
Furthermore, when the relative position of the virtual mesh line ρ is input using the XY digital tile "102", the CPU 13
By controlling the rotation amount of the axle box 2 motor 108,
03, it works together with the Y-axis motor 104 to automatically correct the predetermined position of the photographic image so that it is on the optical axis of the microscope 105.

顕微鏡105の対物レンズ107下に配置された前記微
小領域は顕微鏡により観察されると共に、前記TVカメ
ラ106にJ、り光電変換され、画像ディスプレイ(図
示せず)に表示される。
The minute area placed under the objective lens 107 of the microscope 105 is observed by the microscope, photoelectrically converted by the TV camera 106, and displayed on an image display (not shown).

なお、前記微小領域とは、エリア・イメージセンサの大
きさあるいは画像処理解析装置の処理能力によって制約
されるしので、例えば25万画素相当で0.5g X 
0.51gmの正方形に設定される。
Note that the minute area is limited by the size of the area image sensor or the processing capacity of the image processing and analysis device, so for example, the area equivalent to 250,000 pixels is 0.5g
It is set to a square of 0.51gm.

また、XYデジタイリ゛上への写真画像拡大は1コマ全
両面を分割し−C拡大投影することもて・・さ、分割数
は数通りあり、適宜選択できる。
In addition, to enlarge a photographic image onto an XY digital camera, it is possible to divide all the two sides of one frame and project it in -C enlargement.There are several numbers of divisions, which can be selected as appropriate.

従って、分割拡大投影++、′、の各分割領域のフィル
ム位置に34応じた副フレッ]〜母は座標tl算ににっ
てCP U 13にて自動補正され、X軸方向の長距離
移動のためのX軸箱2モータ108の回転量を制御し、
X軸モータ103及びY軸モータ104ど共働ざけて、
写真フィルムの所定部位が顕微鏡105の光軸上に自動
的に来るにうに16゜ また、実際の読み取りに際しで、写真フィルム・ホルダ
(図示しない)が顕微鏡対物レンズ手に搬送されて来た
とぎ、別のフィルノ\・ホルダが引伸装置の所定位置に
来るように設()ることができる。そして、この別のフ
ィルム・j1\ルダには解析対象写真の複製を装着して
おぎ、顕微鏡拡大読取部位に対応した領域及びその周辺
領域を、必要に応じて、引伸装置にて拡大投影し目視観
察によるモニタリングができるように構成りることがで
きる。このような構成の場合、オリジナル画像と複製画
像とのレジストレーション合わせはオペレータにより行
われる。このレジストレーション合わせにおいては回転
のみが重大でX方向及びX方向の位置ずれは、引伸装置
の拡大投影像の観察部位をそれぞれX方向及びX方向に
移動させることにより救済できる。
Therefore, the sub-fret corresponding to the film position of each divided area of the divided enlarged projection ++, ', is automatically corrected by the CPU 13 based on the coordinate tl calculation, and control the amount of rotation of the X-axis box 2 motor 108 for
The X-axis motor 103 and the Y-axis motor 104 work together,
A predetermined portion of the photographic film is automatically placed on the optical axis of the microscope 105 by 16 degrees.Also, during actual reading, when a photographic film holder (not shown) is conveyed to the microscope objective lens, Another filler holder can be placed in place on the enlarger. Then, a copy of the photograph to be analyzed is attached to this other film, and if necessary, the area corresponding to the area to be enlarged and read by the microscope and its surrounding areas are enlarged and projected using an enlarger for visual inspection. It can be configured to allow observational monitoring. In such a configuration, registration between the original image and the duplicate image is performed by an operator. In this registration, only the rotation is important, and positional deviations in the X direction and the X direction can be corrected by moving the observation area of the enlarged projection image of the enlarger in the X direction and the X direction, respectively.

本発明は、ひび割れ写真画像上に仮想メツシュ線〃を形
成し、該仮想メツシュ線〃に沿って読み取り微小視野B
を設定し、ひび割れAの読み取り部を限定することにに
す、写真210の全領域を読み取って解析する場合に比
較し、トータル解析時間の大幅な短縮がはかれるもので
ある。
The present invention forms a virtual mesh line on a photographic image of a crack, and reads along the virtual mesh line in a micro field of view B.
In this case, the total analysis time can be significantly shortened compared to the case where the entire area of the photograph 210 is read and analyzed by setting and limiting the reading part of the crack A.

従って、第1図に戻って、仮想メツシュ線に沿う微小領
域が前記読取装置11によって、前記微小= 13− 領域毎に読み取られ、1つ読み取られる度毎に解析装置
により解析されてひび割れの幅、角度等のひび割れデー
タが得られ、これをn回繰返し、CPU13により集泪
されて表示・出力装置14からひび割れの全解析結果が
出力される。
Therefore, returning to FIG. 1, the reading device 11 reads minute regions along the virtual mesh line for each minute = 13- region, and each time one is read, it is analyzed by the analysis device to determine the width of the crack. , angle, etc. are obtained, this is repeated n times, and the results are collected by the CPU 13 and the entire crack analysis results are output from the display/output device 14.

ただし、nは、微小領域毎に仮想メッシコ線に沿って写
真を読み取る全微小領域数(全微小視野数)である。n
は、仮想メツシュ線が細かいはど多く、逆に粗いほど少
4丁い。
However, n is the total number of micro regions (total number of micro fields of view) in which the photograph is read along the virtual mesh line for each micro region. n
The finer the virtual mesh line, the more, and conversely, the coarser the line, the fewer.

なお、出力表示は、ひび割れ幅分布ヒストダラム、ひび
割れ図、ひび割れ角度分布ヒス1〜グラム等である。
Note that the output display is a crack width distribution histogram, a crack diagram, a crack angle distribution histogram, etc.

第4図は、前記ひび割れ測定装置のCPUにJ:るシー
ケンス・]ン1〜1コールを示づ一フロー・チャ=1〜
である。
FIG. 4 shows the sequence 1 to 1 calls sent to the CPU of the crack measuring device.
It is.

まず、ブロック200によりオペレータが読取モードを
指定する。この読取モードとは、本発明では仮想メツシ
ュ線βを形成し、仮想メツシュ線Qに沿って読み取り領
域を順次指定するものであるが、仮想メッシコ線(の間
隔及び写真画像との相対位置を表示するべく予めプログ
ラムされたメニコー両面上での選択、所望の間隔及び相
対位置を指定する数値のダイレフ1〜インも含まれる。
First, at block 200, the operator specifies a reading mode. In this reading mode, in the present invention, a virtual mesh line β is formed and reading areas are sequentially specified along the virtual mesh line Q, but the interval between the virtual mesh lines and the relative position with respect to the photographic image is displayed. Also included are numerical die reflexes 1-in specifying selections, desired spacing and relative positions on both sides of the menu that are pre-programmed to do so.

もう一つの読取モードは、仮想メツシュ線を設定せず、
無条件に、写真全域を微小領域毎に、読み取るものであ
る。
Another reading mode is to not set virtual mesh lines,
The entire photograph is unconditionally read minute by minute area.

従ってCPU13は、入力された読み取りモードを判別
し、それが仮想メッシコ線モードであれば、そのモード
に基づいて仮想メック」線ρの間隔及び相対位置を決定
し、仮想メツシュ線に沿う読み取り微小視野Bの読み取
りをブロック201に示す如く読取装置に指令号る。
Therefore, the CPU 13 determines the input reading mode, and if it is the virtual mesh line mode, determines the interval and relative position of the virtual mesh line ρ based on the mode, and determines the reading micro field of view along the virtual mesh line. A command is issued to the reading device to read B as shown in block 201.

なお、このひび割れ測定装置は、写真の全領域を微小領
域毎に読み取ることも可能な訳で、その場合にはブロッ
ク2021こより無条件全域読み取りが読取装置に指令
される。次にブロック203において指定領域内の微小
領域毎の画像情報の取り込みを指示J−る。ブロック2
04において、取り込まれた画像情報の処理・解析の開
始を画像処理解析装置に指示する。
It should be noted that this crack measuring device is also capable of reading the entire area of the photograph in minute areas, and in that case, block 2021 instructs the reading device to read the entire area unconditionally. Next, in block 203, an instruction is given to capture image information for each minute area within the specified area. Block 2
At step 04, the image processing and analysis device is instructed to start processing and analyzing the captured image information.

ひび割れの幅、長さ、位置、方向等の解析結果は、ブロ
ック205において画像処理解析装置から吸い上げられ
た後、ブL1ツク20Gにおいて全読取領域の解析結果
がCPUにJミリ指定領域内の未読取領域の有無が判別
される。未読取領域が存在Jる場合にはブロック203
に戻って前記制御/)(繰返される。すべての読取領域
の解析が終了すると、ブロック207において合成・整
理され、ブロック208 、20’3において解析結果
をプリントアウトあるいはディスプレイ上に表示させる
The analysis results such as the width, length, position, direction, etc. of the crack are sucked up from the image processing and analysis device in block 205, and then in block L1 20G, the analysis results of the entire reading area are sent to the CPU in the J mm specified area. The presence or absence of a reading area is determined. If there is an unread area, block 203
The control returns to /) (repeated). When the analysis of all the reading areas is completed, they are synthesized and organized in block 207, and the analysis results are printed out or displayed on a display in blocks 208 and 20'3.

[発明の効果] 以上に記載したとおり、本発明の画像読取方法によれば
、ひび割れを撮影した写真画像上に例えばCPU (中
央演綽装置)にて、所望の間隔と相対位置にて仮想的に
メツシュ線を形成し、この仮想メツシュ線に沿って微小
視野毎に順次写真読み取りを行うものであるから、該指
定された微小視野、すなわち限定された読み取り領域に
ついてのみ画像解析が行われ、写真の全領域につい【画
像解析する場合に比較し、解析時間を大幅に短縮1るこ
とができる。従ってひび割れ写真画像の全領域を読み取
り、解析したとぎのひび割れに関づるデータに比較して
精度は低下J−るが、写真画像内のひび割れに関する概
要のデータを早く得たい場合には、本発明の方法は効果
的である。
[Effects of the Invention] As described above, according to the image reading method of the present invention, a CPU (central processing unit), for example, can virtually scan a photographic image of a crack at desired intervals and relative positions. A mesh line is formed in the area, and photographs are read sequentially for each minute field of view along this virtual mesh line, so image analysis is performed only for the specified minute field of view, that is, a limited reading area, and the photograph is read. [Compared to image analysis, the analysis time can be significantly reduced1 for the entire area. Therefore, the accuracy is lower than the data related to cracks obtained by reading and analyzing the entire area of a photographic image of cracks, but if you want to quickly obtain general data regarding cracks in a photographic image, the present invention method is effective.

また、仮想メツシュ線をひび割れ写真i1!i像に重畳
して投影もしくはモニター表示することにより、写真画
像のどのような部分を読むのかをオペレータが知ること
ができ、従来方法での測定結果どの対比もし易い。
Also, crack the virtual mesh line photo i1! By projecting or displaying on a monitor superimposed on the i-image, the operator can know what part of the photographic image is to be read, and it is easy to compare the measurement results with the conventional method.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の画像読取方法に基づいて構成されたひ
び割れ測定装置を例示づる71179図、第2図はその
装置における写真画像読取装置の構成図、第3図はひび
割れ写真画像と仮想メツシコ線の重畳パターン図、第4
図は5衰画像読取・解析・出力ユニッ1−におけるCP
Uのシーケンス・コン1〜ロールを示すフロー・チャー
トである。 〔図中の符号〕 1:撮影ユニツ1− 10:読取・解析・出力ユニツ1〜 11:写真画像読取装置 12:画像処理・解析装置 13:CPU       14:表示・出力装置10
0・ステージ     1o1.写真用引伸装置102
・XYデジタイザ  1031XすNl+モータ104
:Y軸モータ    105・顕微鏡106:TVカメ
ラ    107.対物レンズ108:X軸箱2モータ 210°ひび割れ写真画像と仮想メツシュ線の重畳パタ
ーン図 A:ひび割れ     B:読み取り微小視野fJ:仮
想メツシュ線 代 理 人  弁理士 (8107)佐々木 清 隆(
ばか3名) = 18−
FIG. 1 is a diagram illustrating a crack measuring device configured based on the image reading method of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of a photographic image reading device in the device, and FIG. 3 is a photographic image of a crack and a virtual mesh. Line superimposition pattern diagram, 4th
The figure shows the CP in the 5-attenuation image reading/analysis/output unit 1-
FIG. 2 is a flow chart showing U's sequence control 1 to roll. FIG. [Numbers in the diagram] 1: Photographing unit 1- 10: Reading/analysis/output unit 1-11: Photographic image reading device 12: Image processing/analysis device 13: CPU 14: Display/output device 10
0・Stage 1o1. Photographic enlarger 102
・XY digitizer 1031XNl + motor 104
:Y-axis motor 105・Microscope 106:TV camera 107. Objective lens 108: X-axis box 2 motor 210° Superimposed pattern of crack photographic image and virtual mesh line Diagram A: Crack B: Reading minute field of view fJ: Virtual mesh line area Attorney Patent Attorney (8107) Kiyotaka Sasaki (
3 idiots) = 18-

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)物体のひび割れを写した写真画像を複数の領域に
分割し、該領域毎の画像を光電的に読み取って情報化し
、この情報を解析してひび割れに関するデータを得、得
られたデータを合成して該写真画像全体の、あるいは所
定部分のひび割れに関するデータを作成するひび割れ写
真画像の解析プロセスの画像読取方法において、該ひび
割れ写真画像内にメッシュ線を仮想的に設け、該ひび割
れ写真画像を該領域毎にかつ該メッシュ線に沿って順次
読み取ることを特徴とする画像読取方法。
(1) Divide a photographic image of a crack in an object into multiple regions, photoelectrically read the image of each region and convert it into information, analyze this information to obtain data regarding the crack, and use the obtained data to In an image reading method for an analysis process of a cracked photographic image, which synthesizes data on the entire photographic image or on cracks in a predetermined part, a mesh line is virtually provided within the cracked photographic image, and the cracked photographic image is An image reading method characterized by sequentially reading each area along the mesh line.
(2)光学的拡大投影または電子的ディスプレイにより
該ひび割れ写真画像を該メッシュ線に重畳して表示し、
この表示に基づいて該ひび割れ写真画像を光電的に読み
取ることを特徴とする請求項1に記載の画像読取方法。
(2) displaying the crack photographic image superimposed on the mesh line by optically enlarged projection or electronic display;
2. The image reading method according to claim 1, wherein the crack photographic image is read photoelectrically based on this display.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009085785A (en) * 2007-09-28 2009-04-23 Sanyo Electric Co Ltd Crack width measuring system, operating device, crack width measuring method, and crack width measuring program
JP2014077649A (en) * 2012-10-09 2014-05-01 Sumitomo Mitsui Construction Co Ltd Blurred image detection method
JP2019120585A (en) * 2018-01-05 2019-07-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Information processing method, information processing program, and information processing system

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