JPH01291383A - Image reading method - Google Patents

Image reading method

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Publication number
JPH01291383A
JPH01291383A JP63120431A JP12043188A JPH01291383A JP H01291383 A JPH01291383 A JP H01291383A JP 63120431 A JP63120431 A JP 63120431A JP 12043188 A JP12043188 A JP 12043188A JP H01291383 A JPH01291383 A JP H01291383A
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JP
Japan
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image
cracked
crack
area
enlarged
Prior art date
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Pending
Application number
JP63120431A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Yamada
有一 山田
Masashi Kimura
木村 應志
Masakazu Teijiyou
梯上 雅和
Yutaka Okanoe
岡上 豊
Yoshinori Morimoto
美範 森本
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Fujifilm Holdings Corp
Tokyo Electric Power Co Holdings Inc
Original Assignee
Tokyo Electric Power Co Inc
Fuji Photo Film Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electric Power Co Inc, Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Tokyo Electric Power Co Inc
Priority to JP63120431A priority Critical patent/JPH01291383A/en
Publication of JPH01291383A publication Critical patent/JPH01291383A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

PURPOSE:To perform read, an image processing and an analysis in a short period by reading only an area which goes along a virtual mesh line, and also, in which a crack image part selected and designated manually exists. CONSTITUTION:An optically enlarged projection image of a crack picture image or an image which has been enlarged and displayed by an electronic display means is observed, and by its image, a part in which a crack image A does not exist evidently is selected manually, and read of an area of its part is excluded beforehand. Also, on the crack picture image, a mesh line l is provided virtually, and with respect to only an area going along the virtual mesh line l, what is called 'thinned-out read' is executed. In such a way, the time required for read of a picture image, an image processing and an analysis is shortened, and the probability of mixing of a noise can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は 画像読取方法に関するものであり、特にコン
クリート構造物等の物体の表面に発生するひびわれを写
真撮影し、この写真を光電的に読み取り、画像処理、解
析するプロセスにおいて、写真画像上に重畳して仮想的
にメツシュ線を設け、このメツシュ線に沿い、かつ写真
画像上のひびわれ画像が存在する部分あるいはひびわれ
画像が存在しない部分をマニュアル指定し、そのひびわ
れ画像が存在する領域を光電的に読み取る画像読取方法
に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an image reading method, in particular a method for photographing cracks occurring on the surface of an object such as a concrete structure, and photoelectrically reading the photograph. , In the process of image processing and analysis, a mesh line is created virtually superimposed on the photographic image, and along this mesh line, a portion of the photographic image where a cracked image exists or where a cracked image does not exist is manually identified. The present invention relates to an image reading method for photoelectrically reading a specified area where a cracked image exists.

〔従来技術〕[Prior art]

従来、建築物、橋梁、道路、堤防等の土木建築の構造物
や建築物の表面に生ずるひびわれは 漏水の原因となり
、漏水のために内部の鉄骨を腐食させ、これらの構造物
や建築物の老朽化を早める。
Traditionally, cracks that occur on the surface of civil engineering structures such as buildings, bridges, roads, and embankments cause water leakage, which corrodes the steel frames inside these structures and buildings. Accelerates aging.

特に最近コンクリート等にひびわれが生ずると、その表
面に施された外装材料層が脱落し、大きな事故に至るな
ど社会的に重大な問題となっている。
Particularly recently, when cracks occur in concrete, etc., the exterior material layer applied to the surface of the cracks falls off, resulting in serious accidents, which has become a serious social problem.

従来、これら構造物や建築物におけるコンクリートの表
面に発生したひびわれの検査及び解析の方法としては 
発生したひびわれ個所に例えば透明なあるいは半透明の
板材に目盛が付されたクラックスケール板を当てがい、
ひびわれ幅を読み取ると共に、スケッチによりひびわれ
の形状を写し取るなどして作業者の視覚により測定した
事項を情報化し、これらの情報データを仮想的に設定し
た領域毎に集計して解析することにより、その後のひび
われの進行状況等を予測して補修時期などを予測、決定
していた。
Conventionally, the method for inspecting and analyzing cracks that occur on the surface of concrete in these structures and buildings is
For example, apply a crack scale board made of transparent or semi-transparent material with a scale to the cracked area.
In addition to reading the crack width, the workers visually measure by sketching the shape of the crack and converting it into information, and then aggregate and analyze this information data for each virtually set area. The timing of repairs was predicted and determined by predicting the progress of cracks.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

しかしながら、上述したような作業者の視覚によるひび
われの測定は 多大な手間と労力を要し、きわめて非能
率的であるばかりでなく、測定値に作業者による個人差
が現れて測定精度が落ちるという問題があった。しかも
ひびわれが発生する現場は 千差万別であって、ひびわ
れを測定する作業のために特別に足場を組まなければな
らない所もあり、交通を一時遮断して作業しなければな
らないこともあり、また降雨等により長時間測定作業が
不能になることもあった。
However, measuring cracks visually by workers as described above not only requires a great deal of time and effort and is extremely inefficient, but also reduces measurement accuracy due to individual differences among workers in the measured values. There was a problem. Moreover, there are many different sites where cracks occur, and in some places special scaffolding must be erected to measure cracks, and in some cases it may be necessary to temporarily block traffic. In addition, rain and other factors sometimes made it impossible to carry out measurement work for long periods of time.

本発明者等は 先に上述したごとき作業者の視覚による
測定作業における問題点を解消するため、ひびわれのあ
る構造物等の被解析面を現場において一旦写真撮影した
後、この写真画像から光電変換された画像情報を得、こ
れを画像処理・解析することによりひびわれを解析する
ひびわれ画像の解析方法を発明した。この解析方法にお
いては、ひびわれ写真画像全体を光電変換素子の受光面
の大きさと解析すべき最小のひびわれ幅または画像処理
・解析装置の処理容量によって制約される大きさ(微小
な所定面積)の領域に分割し、その領域毎にひびわれ画
像を読み取って直ちに解析し、そのデータを蓄積し、順
次この読み取り、解析、データの蓄積を繰り返し、最終
的に蓄積したデータを合成してひびわれ写真画像全体の
データを作成するというものである。この解析方法にお
ける具体的な装置においては 表面サイズが1m×1m
の被解析面を写真撮影して画面寸法が50mmx50m
mの写真画像として記録しており、前記の微小領域は 
例えば0.5mmX0.5mmの大きさに設定すること
ができるので、上記の50m m X50mmの写真画
像は 104個の微小領域に分割されて読み取られるこ
とになる。
In order to solve the above-mentioned problems in workers' visual measurement work, the present inventors first took a photograph of the surface to be analyzed, such as a structure with cracks, at the site, and then used this photographic image to perform photoelectric conversion. We have invented a method for analyzing crack images, which analyzes cracks by obtaining image information and processing and analyzing it. In this analysis method, the entire crack photo image is divided into an area (a small predetermined area) limited by the size of the light-receiving surface of the photoelectric conversion element, the minimum crack width to be analyzed, or the processing capacity of the image processing/analysis device. The cracked photo image is read for each area, analyzed immediately, and the data is accumulated. This reading, analysis, and data accumulation are repeated sequentially. Finally, the accumulated data is synthesized to create an image of the entire cracked photographic image. It is about creating data. In the specific equipment used in this analysis method, the surface size is 1m x 1m.
Take a photo of the surface to be analyzed and the screen size is 50mm x 50m
The micro area is recorded as a photographic image of m.
For example, the size can be set to 0.5 mm x 0.5 mm, so the above-mentioned 50 mm x 50 mm photographic image will be divided into 104 minute areas and read.

しかしながら、一般に市販されている画像処理・解析装
置では前記の1つの領域の読み取り、解析にも比較的長
い時間がかかるため、ひびわれ写真画像全体について読
み取り、解析を行う場合にはさらに長時間を要し、また
ひびわれ写真画像全体を解析すると、その分だけ”ノイ
ズ”の混入の確率も大きくなる、つまり読み取り、解析
する領域が広がる程被解析面の汚れや表面構造による陰
影等がひびわれとして誤認される機会が多くなるという
問題があった。
However, with commercially available image processing and analysis devices, it takes a relatively long time to read and analyze a single area, so it takes even more time to read and analyze the entire cracked photographic image. Furthermore, when analyzing the entire cracked photographic image, the probability that "noise" will be included increases accordingly.In other words, the wider the area to be read and analyzed, the more likely it is that dirt on the surface to be analyzed or shadows due to surface structure will be misidentified as cracks. The problem was that there were more opportunities to

〔問題点を解決するだめの手段及び作用〕本発明は 上
述した従来技術における問題点、即ちひびわれ写真画像
全領域を読み取り、画像処理、解析すると長時間を要し
、またノイズの混入の確率も増大することに鑑み、ひび
われ写真画像の光学的拡大投影像または電子的ディスプ
レイ手段によって拡大表示された画像を観察し、その画
像により明らかにひびわれ画像が存在しない部分をマニ
ュアル的に選択し、事前にその部分の領域の読み取りを
除外すると共に、ひびわれ写真画像上に仮想的にメツシ
ュ線を設け、この仮想メツシ二線に沿う領域のみをいわ
ば”間引き読み取り”をすることにより写真画像の読み
取り1、画像処理及び解析に要する時間を著しく短縮し
、かつノイズ混入の確率を著しく低減させることを目的
とするものである。すなわち本発明は 物体のひびわれ
を写した写真画像を複数の領域に分割し、該領域毎の写
真画像を光電的に読み取って情報化し、この情報を解析
してひびわれに関するデータを得、得られたデータを合
成して該写真画像のひびわれに関するデータを作成する
ひびわれ写真画像の解析プロセスの画像読取方法におい
て、前記写真画像に重畳して仮想的に設けられたメツシ
ュ線の位置座標の少なくとも1つを含み、しかも予め拡
大表示された写真画像からひびわれ画像が存在しない部
分またはひびわれ画像が存在する部分を指定し、指定さ
れた部分の位置情報をコンピュータに入力し、該位置情
報に基づいて指定された前記ひびわれ画像が存在しない
部分を除く部分に対応し、または前記ひびわれ画像が存
在する部分に対応する前記領域だけを読み取ることを特
徴とする画像読取方法であり、特に該拡大表示された写
真画像は光学的に拡大して投影された画像あるいは電子
的ディスプレイ手段によって拡大して表示された画像で
あり、また前者の場合、XYデジタイザ上に光学的に拡
大して投影された画像である画像読取方法である。
[Means and operations for solving the problems] The present invention solves the problems in the prior art described above, namely, it takes a long time to read, process and analyze the entire area of a cracked photographic image, and there is also a high probability of noise being mixed in. In view of the increase in the number of cracks, an optically enlarged projected image of a photographic image of cracks or an enlarged image displayed by an electronic display means is observed, and a portion of the image that is obviously clearly cracked and in which no crack image exists is manually selected. In addition to excluding the reading of that area, by creating a virtual mesh line on the cracked photographic image and performing "thinned reading" only on the area along these two virtual mesh lines, reading of the photographic image 1, image The purpose is to significantly shorten the time required for processing and analysis, and to significantly reduce the probability of noise contamination. That is, the present invention divides a photographic image depicting a crack in an object into a plurality of regions, photoelectrically reads the photographic image of each region and converts it into information, and analyzes this information to obtain data regarding the crack. In an image reading method for an analysis process of a cracked photographic image in which data is synthesized to create data regarding cracks in the photographic image, at least one of the position coordinates of a mesh line virtually superimposed on the photographic image is selected. Specify the part where the cracked image does not exist or the part where the cracked image exists from the photographic image that has been enlarged and displayed in advance, input the positional information of the specified part into the computer, and specify The image reading method is characterized in that only the area corresponding to the area excluding the area where the cracked image does not exist or the area corresponding to the area where the cracked image exists is read, and in particular, the enlarged photographic image is read. An image reading method that is an image that is optically enlarged and projected or an image that is enlarged and displayed by an electronic display means, and in the case of the former, an image that is optically enlarged and projected onto an XY digitizer. It is.

以下 本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

まず、本発明の画像読取方法を含むひびわれ写真画像の
解析プロセスが対象とするひびわれは物体、すなわちコ
ンクリート、ガラス、陶磁器、プラスチック、ゴム、塗
料等々からなる物体、例えばコンクリートの構築物、各
種の陶磁器、琺瑯、各種の形態に成形されたプラスチッ
クあるいはゴムの成形品、耐火物、各種塗料による塗膜
などあらゆる物体の表面に表れたひびわれである。本発
明は これらのひびわれを含む大面積の物体表面の所定
部分を、例えば光学カメラによる写真撮影により写し取
り、この写し取ったひびわれ写真画像を効率的に読み取
るものである。すなわち、このようにして得られたひび
われ写真画像を仮想的に複数の領域に分割し、この写真
画像に重畳して仮想的にメツシュ線を設け、このメツシ
ュ線の位置座標の少なくとも1つを含み、しかも予め光
学的に拡大投影された画像あるいは電子的ディスプレイ
手段によって拡大して表示された画像からマニュアル的
にひびわれ画像が存在しない部分またはひびわれ画像が
存在する部分を指定し、指定された部分の位置情報をコ
ンピュータに入力し、該位置情報に基づいて指定された
前記のひびわれ画像が存在しない部分を除く部分に対応
する写真上の領域または前記ひびわれ画像が存在する部
分に対応する写真上の領域だけを読み取って情報化し、
この情報を解析してひびわれに関するデータを得、各画
像毎に得られたデータを合成して物体におけるひびわれ
に関するデータを作成するのである。
First, the cracks targeted by the crack photographic image analysis process including the image reading method of the present invention are objects, that is, objects made of concrete, glass, ceramics, plastic, rubber, paint, etc., such as concrete structures, various types of ceramics, Cracks appear on the surface of any object, such as enamel, plastic or rubber molded products of various shapes, refractories, and coatings of various paints. The present invention is to take a picture of a predetermined part of a large object surface including these cracks, for example, by taking a photograph with an optical camera, and to efficiently read the taken photographic image of the crack. That is, the cracked photographic image obtained in this way is virtually divided into a plurality of regions, a mesh line is virtually provided by superimposing the photographic image, and a mesh line is created that includes at least one of the position coordinates of the mesh line. Moreover, a portion where a cracked image does not exist or a portion where a cracked image exists is manually specified from an image that has been optically enlarged and projected or an image that has been enlarged and displayed by an electronic display means, and the specified portion is Location information is input into a computer, and an area on the photo corresponding to the part excluding the part where the cracked image does not exist, or an area on the photo corresponding to the part where the cracked image exists, specified based on the location information. Read only and convert it into information,
This information is analyzed to obtain data regarding cracks, and the data obtained for each image is combined to create data regarding cracks in the object.

この過程について、その一実施態様を示す各種の図面を
参照し、本発明をより具体的に説明する。
The present invention will be described in more detail regarding this process with reference to various drawings showing one embodiment thereof.

第1図は 本発明の画像読取方法を含むひびわれの画像
化及びその画像処理・解析のためのプロセスを説明する
ブロンクダイアダラムである。このプロセスは 基本的
に写真撮影サブユニット1とひびわれ写真画像の読み取
り・解析・出力サブユニット10とから構成されている
FIG. 1 is a bronch diaphragm illustrating the process for imaging cracks and image processing and analysis thereof, including the image reading method of the present invention. This process basically consists of a photography subunit 1 and a cracked photographic image reading/analysis/output subunit 10.

本実施態様においては 図中、写真撮影サブユニット1
は 撮影機材−式、具体的には例えば光学カメラ及び写
真フィルム、ひびわれと設置する光学カメラの間の距離
を決めるスケール及び照明機器等を含んでいる。そして
この光学カメラによってコンクリート壁のひびわれを含
むlmX1mの壁面を1撮影視野として撮影する。この
場合、撮影した写真画像の1撮影視野を50m m X
50m、mのサイズの画像とすることができる。従って
上記壁面のひびわれに関して検出、解析したい最小のひ
びわれ幅を例えば0.1mmとすると、この0.1mm
は 写真画像では0.005mmとなる。ちなみに0.
1mmよりも細いひびわれを検出、解析するには1シヨ
ツトで撮影する視野の大きさを小さくするとよい。
In this embodiment, in the figure, photography subunit 1
The photographic equipment includes, for example, an optical camera and photographic film, a scale for determining the distance between the crack and the optical camera, and lighting equipment. Then, this optical camera photographs a wall surface of 1 m x 1 m including cracks in the concrete wall as one photographic field of view. In this case, the field of view of one photographic image is 50mm x
The image can have a size of 50m or m. Therefore, if the minimum crack width that you want to detect and analyze regarding the cracks on the wall surface is, for example, 0.1 mm, then this 0.1 mm
is 0.005 mm in a photographic image. By the way, 0.
In order to detect and analyze cracks thinner than 1 mm, it is recommended to reduce the size of the field of view taken in one shot.

前記読み取り・解析・出力サブユニット10はさらに(
写真)画像読取装置11、画像処理・解析装置12、C
PU (中央演算装置)13及び表示・出力装置14か
らなっており、各装置は すべてCPU13により制御
される。
The reading/analysis/output subunit 10 further includes (
Photo) Image reading device 11, image processing/analysis device 12, C
It consists of a PU (central processing unit) 13 and a display/output device 14, and each device is all controlled by the CPU 13.

第2図は 本発明において最も特徴的である画像読み取
りの過程を実施する前記の写真画像読取装置11の具体
例を示したものである。図示されている例では、写真画
像読取装置y1は 基本的には撮影された写真を載置す
るステージ1oo、写真用引伸装置101、XYデジタ
イザ1o2、前記ステージ100をX軸及びY軸の方向
に移動させるX軸モータ103及びY軸モータ1o4、
前記ステージ100上の写真を観察する顕微@1o5及
び写真画像を撮像して光電変換するエリア・イメージセ
ンサを含むTVカメラのごとき撮像装置106がら構成
されている。
FIG. 2 shows a specific example of the photographic image reading device 11 that carries out the image reading process that is the most characteristic feature of the present invention. In the illustrated example, the photo image reading device y1 basically includes a stage 1oo on which a photographed photo is placed, a photo enlarger 101, an XY digitizer 1o2, and the stage 100 arranged in the X-axis motor 103 and Y-axis motor 1o4 to be moved;
It is composed of a microscope @1o5 for observing the photograph on the stage 100 and an imaging device 106 such as a TV camera including an area image sensor for photographing and photoelectrically converting the photographic image.

オペレータは 前記ステージ100上のひびゎれ写真画
像を写真用引伸装置101によりXYデジタイザ102
上に拡大投影する。第3図は 拡大投影されたひびわれ
写真画像の模式的な一例を示すものであり、図の拡大ひ
びわれ写真画像には ひびわれ画像Aが不規則に分布し
ている様子が示されている。図においては 説明の便宜
上、仮想的に設けられるメンシュ線!が拡大ひびわれ写
真画像に重畳して図示されている。この仮想メツシュ線
2は ひびわれ写真画像上に実際に描かれたものではな
いが、仮想メンシュ線を表示する線あるいは仮想メツシ
ュ線を表示する映像が拡大ひびゎれ写真画像上に重畳し
て表示され、メソシュ線があたかもひびわれ写真画像上
に描かれているかのように目視できる状態とされる。こ
のような仮想メツシュ線を拡大ひびわれ写真画像に重畳
して表示するにはびびわれ写真画像を写真用引伸装置1
01によってxYデジタイザ102上に光学的に拡大投
影し、その投影像に例えば直交格子からなるメツシュ線
が設けられている透明プラスチック板を配置したり、C
RTに表示された直交格子からなるメツシュ線状の発光
像を投影重畳させたり、あるいはひびわれ写真画像全体
のモニタ映像上にメツシュ線状の発光像を重畳させるな
どする。上記のごときメツシュ線の直交格子は −船釣
には正方形であり、その他長方形であってもよく、また
解析対象面上での格子の間隔は 例えば10mm、20
mm、30mm、50mm、100mm等適宜決められ
る。
The operator transfers the cracked photographic image on the stage 100 to the XY digitizer 102 using the photographic enlarger 101.
Enlarge and project on top. FIG. 3 shows a schematic example of an enlarged and projected cracked photographic image, and the enlarged cracked photographic image in the figure shows that the cracked images A are irregularly distributed. In the figure, for convenience of explanation, mensch lines are provided virtually! is shown superimposed on the enlarged crack photographic image. This virtual mesh line 2 is not actually drawn on the cracked photographic image, but a line displaying the virtual mensch line or an image displaying the virtual meshing line is displayed superimposed on the enlarged cracked photographic image. , the mesoche line becomes visible as if it were cracked and drawn on a photographic image. In order to superimpose and display such virtual mesh lines on an enlarged cracked photographic image, the cracked photographic image is transferred to the photographic enlarging device 1.
01, the projected image is optically enlarged and projected onto the xY digitizer 102, and a transparent plastic plate having mesh lines made of an orthogonal lattice, for example, is placed on the projected image.
A mesh line-shaped light emission image consisting of an orthogonal lattice displayed on the RT is projected and superimposed, or a mesh line-shaped light emission image is superimposed on a monitor image of the entire cracked photographic image. The orthogonal grid of mesh lines as described above is square for boat fishing, but may also be rectangular, and the grid spacing on the analysis target surface is, for example, 10 mm, 20 mm, etc.
mm, 30 mm, 50 mm, 100 mm, etc. can be determined as appropriate.

第2図の写真画像読取装置による画像読み取りの過程に
もどると、オペレータは この拡大投影像を仮想メツシ
ュ線と共に観察しなからひびゎれ画像と判断した部分を
カーソルまたはスタイラスペンでトレースする。このと
き、ひびわれを写す写真フィルムとして微粒子のハロゲ
ン化銀からなる黒白ネガフィルムを用いると、ひびわれ
は 写真画像としては暗い背景に浮き出た明るい細長い
線状の像として記録される。そのため、オペレータは 
例えば白い表面をもつXYデジタイザ上に拡大して投影
されたひびわれ写真画像中に明るい細長い線状をなすひ
びわれ画像部分を容易に認識し、これをトレースするこ
とができる。XYデジタイザ102は このトレースさ
れた位置をXY座標の値に情報化し、この位置情報は 
CPUl3に記憶される。
Returning to the image reading process by the photographic image reading device shown in FIG. 2, the operator observes this enlarged projected image together with the virtual mesh lines and then traces the portion of the image that is determined to be a cracked image with a cursor or stylus pen. At this time, if a black-and-white negative film made of fine-grain silver halide is used as the photographic film for photographing the cracks, the cracks will be recorded as a bright elongated linear image standing out against a dark background as a photographic image. Therefore, the operator
For example, it is possible to easily recognize and trace a bright elongated cracked image portion in a cracked photographic image enlarged and projected onto an XY digitizer with a white surface. The XY digitizer 102 converts this traced position into XY coordinate values, and this position information is
It is stored in CPU13.

オペレータは ひびわれ写真画像が拡大投影されている
xYデジタイザ102上に 上記仮想メツシュ線lを透
明プラスチックシートに描いたものを載置し、ひびわれ
画像Aの分布状態を見ながら上記シートをひびわれ写真
画像に対して相対的にずらし、ひびわれ画像Aの読み取
りに最適な位置に固定し、このときの上記仮想メツシュ
線lの存在位置をカーソルで指定する。指定された位置
情報は 先にCPUに記憶されたひびわれ画像をトレー
スした位置情報と共にCPUにおいて処理され、CPU
は その総合的な位置情報に基づいて読み取るべきひび
われ画像上の領域を決定する。
The operator places the above-mentioned virtual mesh line l drawn on a transparent plastic sheet on the xY digitizer 102 on which the cracked photographic image is enlarged and projected, and while checking the distribution of the cracked image A, converts the sheet into a cracked photographic image. The virtual mesh line 1 is shifted relative to the cursor and fixed at the optimum position for reading the cracked image A, and the position of the virtual mesh line 1 at this time is designated with a cursor. The specified position information is processed in the CPU together with the position information obtained by tracing the crack image that was previously stored in the CPU.
determines the area on the cracked image to be read based on the comprehensive position information.

CPU13は この読み取るべき領域の位置情報に基づ
いて前記X軸モータ103及びY軸モータ104を制御
し、ステージ100をX軸及びY軸の方向に適宜移動さ
せ、位置情報に対応した写真画像上の微小領域を顕微鏡
105の観察位置及び撮像装置106の撮像位置に配置
する。この写真画像上の読み取るべき領域の観察位置及
び撮像位置への配置は隣接する領域を順次辿るように進
めてもよく、また無秩序の順に進めてもよい。
The CPU 13 controls the X-axis motor 103 and the Y-axis motor 104 based on the positional information of the area to be read, moves the stage 100 appropriately in the X-axis and Y-axis directions, and moves the stage 100 in the photographic image corresponding to the positional information. The micro region is placed at the observation position of the microscope 105 and at the imaging position of the imaging device 106. The arrangement of the area to be read on the photographic image at the observation position and the imaging position may be performed by sequentially following adjacent areas, or may be performed in a random order.

次いで顕微鏡105の対物レンズ107下に配置された
前記微小領域は 顕微@105により観察されると共に
前記撮像装置106により光電変換される。
Next, the micro region placed under the objective lens 107 of the microscope 105 is observed by the microscope @ 105 and photoelectrically converted by the imaging device 106 .

なお、前記微小領域は エリア・イメージセンサの大き
さと解析ずべき最小のひびわれ幅あるいは画像処理解析
装置の処理能力等によって制約され、例えば25万画素
相当のエリア・イメージセンサの場合には0.5mmX
0.5mmの大きさに設定されることができる。またx
Yデジタイザ上においては、写真画像は 1コマ全画面
あるいは分割された画面で拡大投影される。その分割数
は 適宜法められる。そして分割して拡大投影された時
の各領域のフィルム位置に対応したオフセット量は座標
計算によってCPU13にて自動的に補正され、CPU
13は X軸モータ103、Y軸モータ104及びX軸
方向の長距離移動のためのX軸箱2モータ108の回転
量を制御し、写真画像の所定部位を顕微鏡105の光軸
上に来るようにする。
Note that the minute area is limited by the size of the area image sensor, the minimum crack width to be analyzed, the processing capacity of the image processing and analysis device, etc. For example, in the case of an area image sensor equivalent to 250,000 pixels, it is 0.5 mm
The size can be set to 0.5 mm. x again
On the Y digitizer, a photographic image is enlarged and projected in one full frame or divided screens. The number of divisions will be determined as appropriate. Then, the offset amount corresponding to the film position of each area when it is divided and enlarged and projected is automatically corrected by the CPU 13 by coordinate calculation.
13 controls the amount of rotation of the X-axis motor 103, the Y-axis motor 104, and the X-axis box 2 motor 108 for long-distance movement in the X-axis direction, so that a predetermined part of the photographic image is placed on the optical axis of the microscope 105. Make it.

なお、所望により引伸装置及びXYデジタイザにてひび
われ画像が存在する部分をマニュアル的に指定した後、
写真フィルムホルダ(図示されていない。)が顕微鏡の
対物レンズ下に搬送されてきた時、第二の写真フィルム
ホルダが引伸装置の所定位置に来るように設け、この第
二のホルダには解析対象とする写真の複製を装着してお
き、顕微鏡の読取部分に対応した領域及びその周辺領域
を引伸装置にて拡大投影し、目視観察によるモニタリン
グができるように構成することができる。
If desired, after manually specifying the part where the cracked image exists using the enlarger and the XY digitizer,
When a photographic film holder (not shown) is conveyed under the objective lens of the microscope, a second photographic film holder is provided in a predetermined position on the enlarger, and the second photographic film holder is provided with the object to be analyzed. It is possible to carry out monitoring by visual observation by attaching a copy of a photograph, and enlarging and projecting the area corresponding to the reading area of the microscope and its surrounding area using an enlarger.

前述したように、マニュアル的に指定されたひびわれ画
像が存在する部分に対応する領域のうち、仮想メツシュ
線に沿う領域のみが画像読取装置11により前記微小領
域毎に読み取られ、かつ読み取られた情報は その度毎
に画像処理・解析装置12により画像処理、解析され、
その解析データがCPU13に蓄積され、以後上記の過
程が繰り返され、最終的にCPU13により全解析デー
タが集計され、ひびわれの解析結果として表示・出力装
置14から表示、出力される。この解析結果の表し方と
しては ひびわれ幅の頻度分布ヒストグラム、ひびわれ
図、ひびわれ角度の頻度分布ヒストグラム等がある。
As described above, among the regions corresponding to the manually designated portions where the cracked image exists, only the regions along the virtual mesh lines are read by the image reading device 11 for each minute region, and the read information is read by the image reading device 11. is image processed and analyzed by the image processing/analysis device 12 each time,
The analysis data is stored in the CPU 13, and the above process is repeated thereafter.Finally, all the analysis data is totaled by the CPU 13, and displayed and outputted from the display/output device 14 as a crack analysis result. The results of this analysis can be expressed using crack width frequency distribution histograms, crack diagrams, crack angle frequency distribution histograms, etc.

ここで、「マニュアル的に指定されたひびわれ画像が存
在する部分に対応する領域」とは 拡大表示(投影)さ
れたひびわれ写真画像において、マニュアル的に指定さ
れたひびわれ画像が存在する部分の位置座標に対応する
ひびわれ写真画像上の位置座標を含む領域をいう。また
「仮想メツシュ線に沿う領域」とは 仮想メツシュ線の
位置座標に対応するひびわれ写真画像上の位置座標を含
む領域をいう。
Here, "area corresponding to the part where the manually specified crack image exists" is the positional coordinates of the part where the manually specified crack image exists in the enlarged (projected) crack photo image. This refers to the area that includes the position coordinates on the crack photographic image corresponding to the crack. Furthermore, the term "area along the virtual mesh line" refers to an area that includes the position coordinates on the crack photographic image that correspond to the position coordinates of the virtual mesh line.

ひびわれ画像の存在する部分を指定する方法としては、
前述のひびわれ画像をトレースする方法のほかに、ひび
われ画像が存在する部分を閉曲線で囲んで指定する方法
、あるいはひびねれ画像が存在しない部分を閉曲線で囲
んで指定し、それ以外の部分をひびわれ画像の存在する
部分とみなす方法等がある。そしてこれらの方法は 前
述したごとき拡大投影されたひびわれ写真画像に透明プ
ラスチックシートに設けられたメツシュ線を重畳させる
場合に適用される外、拡大投影されたひびわれ写真画像
に電子的ディスプレイ上の仮想メツシュ線像を光学的に
重畳させる場合や電子的ディスプレイ手段によって拡大
表示されたひびわれ写真画像にその電子的ディスプレイ
手段によって仮想メツシュ線の像を重畳させる場合にも
同様に適用される。
As a method to specify the part where the cracked image exists,
In addition to the above-mentioned method of tracing the cracked image, there is also a method of specifying the part where the cracked image exists by surrounding it with a closed curve, or by enclosing the part where the cracked image does not exist with a closed curve and specifying the part where the cracked image does not exist, and then specifying the part where the cracked image does not exist. There are methods such as considering it as a part of the image. These methods are not only applied to the case of superimposing a mesh line provided on a transparent plastic sheet on an enlarged and projected crack photographic image as described above, but also apply to the case where a virtual mesh line on an electronic display is applied to an enlarged and projected crack photographic image. The same applies to the case where line images are optically superimposed, or when a virtual mesh line image is superimposed by the electronic display means on a cracked photographic image enlarged and displayed by the electronic display means.

第4図は 前記ひびわれ測定装置のCPUによるシーケ
ンス制御の具体例を示すフロー・チャートである。図に
おいて、まずオペレータは 光学的に拡大投影されたひ
びわれ画像または電子的ディスプレイに拡大表示された
ひびわれ画像を観察しく200)、ひびわれ画像が存在
する部分を指定するモードを設定しく201) 、次い
でこの指定モードに従ってオペレータが光学的に拡大投
影されたひびわれ画像または電子的ディスプレイに拡大
表示されたひびわれ画像が存在する部分をカーソル等で
トレースするなどマニュアル的に指定しく202)、こ
の指定した位置座標を含む部分に対応するひびわれ写真
画像上の領域のうち、仮想的に設定した(203)メツ
シュ線に沿う領域を「読み取り領域」として読み取り(
204) 、またオペレータがカーソル等によりXYデ
ジタイザ上あるいは電子的ディスプレイ上で閉曲線を描
き(202) 、この閉曲線に囲まれた位置座標を含む
部分に対応するひびわれ写真画像上の領域のうち、仮想
的に設定した(203)メツシュ線に沿う領域を「読み
取り領域」として読み取り(204)、あるいはすべて
の位置座標がカーソル等で描かれた(202)閉曲線内
に含まれる部分に対応するひびわれ写真画像上の領域を
「読み取り不要な領域」とし、それ以外の領域のうちの
仮想的に設定した(203)メツシュ線に沿う領域をす
べて読み取る(204)のである。
FIG. 4 is a flow chart showing a specific example of sequence control by the CPU of the crack measuring device. In the figure, the operator first observes a crack image that has been optically enlarged and projected or enlarged and displayed on an electronic display (200), sets a mode for specifying the portion where the crack image exists (201), and then According to the specification mode, the operator manually specifies the part where the crack image that is optically enlarged and projected or the crack image enlarged and displayed on the electronic display exists by tracing with a cursor, etc. 202), and the specified position coordinates are Among the areas on the cracked photographic image corresponding to the included part, the area along the virtually set (203) mesh line is read as a "reading area" (
204) Also, the operator draws a closed curve on the XY digitizer or electronic display using a cursor or the like (202), and draws a virtual area on the crack photographic image corresponding to the part including the position coordinates surrounded by this closed curve. (203) The area along the mesh line is read as the "reading area" (204), or all position coordinates are drawn with a cursor (202) on the cracked photographic image corresponding to the part included in the closed curve. This area is set as an "unnecessary area to read," and all other areas along the virtually set mesh line (203) are read (204).

このようにして読み取られた画像情報は 画像処理解析
装置により画像処理・解析される(205)。
The image information read in this way is subjected to image processing and analysis by an image processing and analysis device (205).

その解析結果は CPUにより上記装置から吸い上げら
れ(206) 、ひびわれの幅、長さ、位置、方向等の
数値データとして記憶される。次いでCPUにより指定
領域内の未読取領域の有無が判別される(207)。未
読取領域が存在する場合には スチップ204に戻って
前記過程が繰り返される。すべての読取領域の解析が終
了すると、全読取領域のデータが合成、整理され(20
8) 、その結果は電子的ディスプレイ上に表示され(
209) 、あるいはプリントアウトされる(210)
The analysis results are retrieved from the device by the CPU (206) and are stored as numerical data such as the width, length, position, direction, etc. of the crack. Next, the CPU determines whether there is an unread area within the specified area (207). If there is an unread area, the process returns to step 204 and repeats the process. When the analysis of all reading areas is completed, the data of all reading areas are synthesized and organized (20
8) and the results are displayed on an electronic display (
209) or printed out (210)
.

なお、オペレータは 前述の仮想メツシュ線を表示せず
にひびわれ写真画像のみを拡大表示し、CPU13に接
続されたキーボードを操作して、予め仮想メツシュ線の
間隔及び相対位置が入力されたプログラムに従ってモニ
タ画面上のメ二二の中から好ましい間隔や相対位置を選
択でき、その他の数値をダイレクトインにより設定し得
るようにすることもできる。
Note that the operator enlarges and displays only the cracked photographic image without displaying the virtual mesh lines mentioned above, and operates the keyboard connected to the CPU 13 to monitor the screen according to a program in which the spacing and relative position of the virtual mesh lines are entered in advance. Preferred spacing and relative positions can be selected from a menu on the screen, and other values can also be set by direct input.

ところで、本発明の画像読取方法の前提となる画像解析
プロセス、すなわちひびねれを写したひびわれ画像を微
小領域毎に光電的に読め取って情報化し、得られた画像
情報からひびわれに関するデータを得るための画像処理
・解析は 例えば次のようにして行われる。
Incidentally, the image analysis process that is the premise of the image reading method of the present invention is to photoelectrically read a crack image depicting a crack in each minute region and convert it into information, and obtain data regarding the crack from the obtained image information. For example, image processing and analysis for this purpose is performed as follows.

即ち、まずひびわれを写した画像を領域毎に光電的に読
み取って情報化し、その画像情報に画像処理を施して得
られた2値画像のうち、ひびわれ部分に対応する2値画
像(以下、′ひびわれ2植画像”という。)を認識し、
次いでこのひびわれ2植画像からその幅、長さ等の形状
についての解析を行い、その結果からひびわれに関する
データを得るのである。
That is, first, an image depicting a crack is photoelectrically read and converted into information for each area, and then image processing is performed on the image information. Among the binary images obtained, a binary image (hereinafter referred to as ' Recognizes the “cracked two-plant image”),
Next, the width, length, and other shapes of the two cracked images are analyzed, and data regarding the cracks is obtained from the results.

ここで、ひびわれ2値画像の認識について説明する。一
般にコンクリート構造物等の表面に発生したひびわれは
 その幅に比較して長さが長い、いわゆる細長い形状を
呈する。即ち、例えば0.1mm、0.5mmあるいは
り、Ommといったある程度の幅をもつひびわれは 表
面に沿って長く連続しており、そのひびわれがある個所
で突然消滅することはなく、通常は徐々に細くなって消
滅し、いずれの場合もある長さを有するものである。従
ってひびわれのある物体表面を撮影した写真画像におい
て、ある程度の幅をもつひびわれに相当する部分は そ
れに相当する長さを有する。よって物体の表面を撮影し
た画像を小さな領域毎に分割して読み取ると、ひびねれ
に相当する部分の画像は 必ず各領域の周縁(境界)に
達することになる。この周縁に達しないひびわれ画像は
 その読め取り視野サイズでは 短くかつ細ずぎるもの
であり、ひびわれ部分として認識するに及ばない。
Here, recognition of a cracked binary image will be explained. Generally, cracks that occur on the surface of concrete structures have a so-called elongated shape that is longer than their width. In other words, cracks with a certain width, such as 0.1 mm, 0.5 mm, or 0.0 mm, are long and continuous along the surface, and the cracks do not suddenly disappear at a certain point, but usually gradually become thinner. and disappears, and in each case has a certain length. Therefore, in a photographic image of the surface of an object with cracks, a portion corresponding to a crack with a certain width has a corresponding length. Therefore, if an image of the surface of an object is divided into small regions and read, the image of the part corresponding to the crack will always reach the periphery (boundary) of each region. A crack image that does not reach the periphery is too short and narrow in its reading field of view, and cannot be recognized as a crack.

しかし、そのようなひびわれ画像をも認識する必要があ
る場合には 読み取り視野サイズ、すなわち分割する領
域のサイズを小さくすればよいのである。このように本
発明においては 画像処理により抽出された2値画像の
特徴、すなわち各領域毎の周縁に達する細長い2値画像
をひびわれ2値画像とみなして判別し、認識する。
However, if it is necessary to recognize such cracked images, the size of the reading field of view, that is, the size of the area to be divided, can be reduced. As described above, in the present invention, the features of the binary image extracted by image processing, that is, the elongated binary image reaching the periphery of each region are regarded as cracked binary images and are discriminated and recognized.

なお、画像の読み取りにおいては 領域の所定の大きさ
よりも大きめに読み取り、画像を解析する段階で所定の
大きさの領域だけを切り出し、その中に存在するひびね
れ画像がこの限定された領域の周縁(境界)に達してい
るかどうかを判定することもできる。
In addition, when reading an image, the image is read larger than the predetermined size of the area, and at the stage of image analysis, only a predetermined size area is cut out, and the cracked image that exists within it is extracted from this limited area. It is also possible to determine whether the periphery (boundary) has been reached.

さて、コンクリート構造物の表面に発生したひびわれを
撮影した写真画像を本発明の画像読取方法によりひびわ
れが存在する領域のみを画像読み取りの対象にするとは
いえ、読み取って得られた画像情報に2値化処理を含む
画像処理を施して得られた2値画像には コンクリート
を打ち込んだ時等に発生した気泡に起因する窪みに相当
する比較的丸い2値画像が含まれていることがある。こ
れらの2(a画像は 殆どの場合点在しており、各領域
ごとの読み取り視野の周縁に達していないので、ひびわ
れ2値画像ではないと認識されて、解析の対象から除外
される。また、各領域毎の読の取り視野の周縁に達して
いる窪み等の2値画像はサイズが小さいかあるいは下記
の形状に関するひびわれ2値画像であるための条件を満
たさないので、この場合もひびわれ2値画像ではないと
認識される。この抽出された2値画像がひびわれ2値画
像であることを判別、認識するための条件は次の通りで
ある。すなわち対象とする2値画像が条件1:ひびわれ
のある物体上での長さが2.5mm以上に相当する。
Now, although the image reading method of the present invention is used to read a photographic image of a crack that has occurred on the surface of a concrete structure, only the area where the crack exists is subject to image reading. Binary images obtained through image processing, including conversion processing, may include relatively round binary images that correspond to depressions caused by air bubbles generated when concrete is poured. These 2(a images) are mostly scattered and do not reach the periphery of the reading field of view for each area, so they are recognized as cracked and not binary images and are excluded from the analysis. , because binary images such as depressions that reach the periphery of the field of view for each area are small in size or do not satisfy the conditions for being a crack binary image regarding the shape described below, in this case as well, cracks 2 are used. It is recognized that it is not a value image.The conditions for determining and recognizing that this extracted binary image is a cracked binary image are as follows.In other words, the target binary image is Condition 1: The length on the cracked object corresponds to 2.5 mm or more.

条件2:2値画像の最大長径の長さ(L)がその平行線
の間隔(W)の2倍以上(L≧2W)である。
Condition 2: The length (L) of the maximum major axis of the binary image is at least twice the interval (W) between its parallel lines (L≧2W).

条件3;式P2/ (4πA)の値が3以上である。Condition 3: The value of the formula P2/(4πA) is 3 or more.

(但し、P;その周長、A:その面積、π:円周率) の3条件を満たす場合には「その2値画像は ひびわれ
2値画像である。」と判定、認識されるのである。ここ
で、条件2における[2値画像の最大長径の長さ(L)
」とは 1つの抽出された2値画像(例えばひびわれに
対応する抽出された画像の部分が”1一画素”で表現さ
れ、ひびわれ像には対応しない背景の部分が”〇一画素
”で表現されているとする。)を構成する1つの゛1一
画素”と他の”1一画素”とを結ぶ直線の長さのうち最
大の長さをいう。また条件3における式”P2/(4π
A)”は 真円度を表し、抽出画像が真円のとき その
値は1であり、真円以外のときは1より大なる値となり
、細長い程大きな値となる。
(However, if the following three conditions are met: P: its circumference, A: its area, and π: pi), it is determined and recognized that "the binary image is a cracked binary image." . Here, in Condition 2, [Length of maximum major axis of binary image (L)]
" means one extracted binary image (for example, the part of the extracted image that corresponds to the crack is represented by "11 pixels", and the part of the background that does not correspond to the crack image is represented by "〇1 pixels"). It is the maximum length of the straight line connecting one ``11 pixel'' and the other ``11 pixels'' that make up ``P2/( 4π
A)" represents the roundness, and when the extracted image is a perfect circle, the value is 1; when it is not a perfect circle, it is a value greater than 1, and the longer it is, the larger the value is.

但し、式中のPは 抽出画像を構成する”■一画素”群
の外周を形成する画素数であり、Aは抽出画像を構成す
る″′1一画一画素群の全画素数である。
However, P in the formula is the number of pixels forming the outer periphery of the "1 pixel" group constituting the extracted image, and A is the total number of pixels in the "1 pixel 1 pixel group constituting the extracted image.

そして抽出された2値画像が物体上のひびわれに対応す
る2値画像、つまり”ひびわれ2値画像°。
The extracted binary image is a binary image corresponding to a crack on the object, that is, a "crack binary image".

であるか否かを判別し、ひびわれ2値画像であると認識
するための条件として 写真画像を読み取った領域ごと
に抽出された2値画像について種々の条件を設定して得
られた結果と物体上のひびわれを目視観察したりクラッ
クスケールを使用してその幅を測定した結果とを比較し
たところ、上記の3条件を同時に満たす2値画像を”ひ
びわれ2値画像”であるとみなすと両結果が好ましく対
応するf頃向が認められたものである。
The results obtained by setting various conditions for the binary image extracted for each area of the photographic image and the object as conditions for determining whether the image is cracked or not and recognizing it as a cracked binary image. When comparing the results of visually observing the above crack and measuring its width using a crack scale, it was found that if a binary image that satisfies the above three conditions at the same time is considered a "crack binary image", both results It is preferable that the corresponding f direction is recognized.

さらに各領域毎の画像読み取り及び解析において、「ひ
びわれに関するデータ」は画像処理を経てひびわれに対
応する像として抽出されたひびわれ2値画像に関する各
種の特性値を用いて、例えば次のようにして求められる
Furthermore, in image reading and analysis for each region, "data regarding cracks" is obtained using various characteristic values related to the crack binary image extracted as an image corresponding to the crack through image processing, for example, as follows. It will be done.

■ひびわれの面積;ひびわれ2値画像の”1一画素”成
分のPixel数を求め、これを撮影、画像読み取り及
び画像表示の総合倍率等を用いて換算してパひびわれの
面積”とする。
(2) Area of crack: Find the pixel number of the "11 pixel" component of the crack binary image, and convert this using the total magnification of photographing, image reading, and image display, etc. to obtain the "area of the crack."

■ひびわれの長さ:ひびわれ2値画像に細線化の画像処
理を施して中心線を得て、その長さを求め、上記の総合
倍率を用いて換算した値あるいばひびわれ2値画像の面
積A及び周囲長PよりL= (P/2+IT’)’4−
4A)/2で与えられるLに上記の総合倍率の補正を加
えた値を”ひびわれの長さ”とする。さらに細いひびわ
れの場合は近似的にひびわれ2値画像の最大長径の長さ
に上記の総合倍率の補正を加えた値を″ひびわれの長さ
′”とすることもできる。
■ Crack length: Perform image processing to thin the cracked binary image to obtain the center line, calculate its length, and convert it using the above total magnification. In other words, the area of the cracked binary image From A and perimeter P, L= (P/2+IT')'4-
The value obtained by adding the above-mentioned total magnification correction to L given by 4A)/2 is defined as the "crack length." In the case of even thinner cracks, the "crack length" can be approximated by adding the above-mentioned total magnification correction to the length of the maximum major axis of the crack binary image.

■ひびわれの幅:ひびわれ2値画像の面積をその中心線
の長さで除した商、あるいはひびねれ2値画像の面積A
及び周囲長Pより W= (P/2−  P”/4−4ズ)/2で与えられ
るWに上記の総合倍率の補正を加えた値をその画像読み
取り及び解析の各領域内での平均的な”ひびわれの幅”
とする。
■Crack width: The quotient of the area of the cracked binary image divided by the length of its center line, or the area A of the cracked binary image
And from the perimeter P, the value obtained by adding the above total magnification correction to W, which is given by W = (P/2-P”/4-4z)/2, is the average value within each area of image reading and analysis. “width of crack”
shall be.

■ひびわれの角度;ひびわれ2値画像の中心線の両端を
結ぶ直線の傾きを求め、あるいは細いひびわれの場合は
近似的にひびわれ2値画像の最大長径の傾きを求め、こ
れをその画像読み取り及び解析の各領域内での代表的な
”ひびわれの角度”とする。
■Crack angle: Find the slope of the straight line connecting both ends of the center line of the crack binary image, or in the case of thin cracks, approximately find the slope of the maximum major axis of the crack binary image, and use this to read and analyze the image. The representative "crack angle" within each area is

■ひびわれの位置:ひびわれ2値画像の重心の位置座標
、あるいはひびわれ2値画像の中心線の中央点座標、ま
たはひびわれ2植画像の中心線両端を結ぶ直線の中点の
座標に上記の総合倍率の補正を加えた値をその画像読み
取り及び解析の各領域内での゛ひびわれの位置”とする
■Crack position: The coordinates of the center of gravity of the cracked binary image, or the center point coordinates of the center line of the cracked binary image, or the coordinates of the midpoint of the straight line connecting both ends of the cracked two-level image, and the overall magnification above. The value obtained by adding the correction is defined as the ``crack position'' within each area of image reading and analysis.

上記の0項及び0項における式を設定した考え方は 次
の通りである。一般に物体の表面に表れるひびわれは 
細長いものであり、それを写したひびわれ画像やこれを
画像処理して得られた2値画像も当然細長いものである
。そしてその画像を含む画面を微小な領域に分割して各
領域毎にみると、その画像のひびわれ部分の両側は は
ぼ平行で、その幅には極端に大きな変化はない。つまり
その画像のひびわれ部分は 厳密には形状として直線的
な部分や屈曲した部分があるが、幅が比較的−様である
ために この微小領域内ではこれを近似的にひびわれ部
分の長さを長辺の長さとし、その幅を短辺の長さとする
長方形とみなすことができる。このとき、この長方形(
長さし、幅W)の面積をA、周長をPとすると、L、W
、、A及びPの間には 次の関係が成立し、 (W+L)X2=P WXL=A L≧W この上3式から各項に記載の通り■−及びWの値が求め
られる。
The idea behind setting the formulas for the 0 term and 0 term above is as follows. Generally, cracks that appear on the surface of objects are
It is elongated, and naturally the cracked image that captures it and the binary image obtained by image processing it are also elongated. If you divide the screen containing the image into minute areas and look at each area, the sides of the cracked part of the image are almost parallel, and there is no extremely large change in the width. In other words, strictly speaking, the cracked part in the image has straight parts and curved parts, but since the width is relatively uniform, the length of the cracked part can be approximated within this minute area. It can be regarded as a rectangle with the long side being the length and the short side being the width. At this time, this rectangle (
If the area of length and width W) is A and the circumference is P, then L, W
, , the following relationship holds between A and P: (W+L)

なお、ひびわれ2値画像の各種の特性値よりひびわれに
関するデータを求める際に、撮影、画像の読み取り、画
像表示の総合倍率を考慮する必要がある。但し、ひびわ
れ解析に係る系が等方的である場合には、ひびわれの角
度については倍率の影響を受けない。
Note that when obtaining data regarding cracks from various characteristic values of a crack binary image, it is necessary to consider the total magnification of photographing, image reading, and image display. However, if the system involved in crack analysis is isotropic, the crack angle is not affected by the magnification.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、物体のひびわれを写真撮影して画像化
し、さらにその写真上のひびわれ画像を多数の領域に分
割し、領域毎に画像を光電的に読み取って情報化し、こ
の情報を解析してひびわれ画像に関するデータを得、得
られたデータを合成し、ひびわれ画像全体等についてデ
ータを作成するひびわれ写真画像の解析プロセスにおい
て、上記ひびわれ画像上に仮想的に所望の間隔のメツシ
ュ線を所望の相対位置に設定し、この仮想メツシュ線に
沿い、かつ予めマニュアル的に選択して指定したひびわ
れ画像部分が存在する領域のみを読み取る(ひびわれ画
像部分が存在しない領域は読み取らない)ので、ひびね
れの存在しない領域を含む全領域を読み取り、画像処理
、解析する場合と比較してはるかに短い時間でひびわれ
画像の画像処理、解析を実施することができる。しかも
−般にひびわれは 物体表面についてきわめて局部的に
発生しており、従って予めひびわれ画像部分が存在する
領域をマニュアル的に選択することは無駄な操作を著し
く省くことができ、さらにマニュアル的な画面の選択操
作によりひびわれ被解析面におけるひびわれ以外の欠損
部分や汚れ等を区別して除外することができ、さらにノ
イズ混入の確率も著しく低減させることができる。オペ
レータの操作にしても、ひびわれ写真画像に重畳して仮
想メツシュ線が投影あるいはモニタ画像により表示され
るので、オペレータは 画像読取装置がひびわれ写真画
像のどの領域を読み取るのかを知ることができるという
諸々の重要な効果が奏せられる。従って本発明は 当業
界においてきわめて有用な発明である。
According to the present invention, cracks in an object are photographed and imaged, the crack image on the photograph is divided into a large number of regions, the image is photoelectrically read for each region, converted into information, and this information is analyzed. In the crack photo image analysis process, which involves obtaining data related to cracked images, synthesizing the obtained data, and creating data regarding the entire cracked image, etc., mesh lines with a desired spacing are virtually drawn on the cracked image as desired. Set the relative position and read only the area along this virtual mesh line where the cracked image part that has been manually selected and specified in advance exists (the area where the cracked image part does not exist is not read). Image processing and analysis of a cracked image can be performed in a much shorter time than when reading, image processing, and analyzing the entire area, including areas where no cracks exist. Furthermore, cracks generally occur very locally on the surface of an object, so manually selecting the area where the cracked image part exists can significantly save unnecessary operations, and furthermore, By the selection operation, it is possible to distinguish and exclude defective parts other than cracks, dirt, etc. on the cracked surface to be analyzed, and furthermore, the probability of noise contamination can be significantly reduced. As for the operator's operations, the virtual mesh lines are projected or displayed on a monitor image superimposed on the cracked photographic image, so the operator can know which area of the cracked photographic image is to be read by the image reading device. Important effects can be achieved. Therefore, the present invention is extremely useful in this industry.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1Vは 本発明の画像読取方法を含むひびわれ画像の
解析プロセスを実施する装置例の基本構成を示すブロッ
クダイアグラム、第2図は ひびわれ画像の画像読取装
置の概要図、第3図は 拡大されたひびわれ写真の一例
を示す模式間、第4図は ひびわれ画像情報の解析プロ
セスのフローチャートである。 図中、lOは 読取・解析・出力サブユニント、11ば
 写真画像読取装置、12は 画像処理解析装置、13
は CPU、14は 表示・出力装置、100は ステ
ージ、1旧は 写真用引伸装置、102ばX Y テシ
タイザ、103は X軸モータ、104ばY軸モー先 
105は 顕微鏡、106ハ1” V 、/J メラ、
107は 対物レンズ、108は X軸箱2モータであ
る。 代理人 弁理士(8107)佐々木清隆(外3名)第3
図 第  4  図
Fig. 1V is a block diagram showing the basic configuration of an example of a device for carrying out the cracked image analysis process including the image reading method of the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram of an image reading device for cracked images, and Fig. 3 is an enlarged diagram. FIG. 4, a schematic diagram showing an example of a crack photograph, is a flowchart of the crack image information analysis process. In the figure, IO is a reading/analysis/output subunit, 11 is a photographic image reading device, 12 is an image processing analysis device, and 13
is the CPU, 14 is the display/output device, 100 is the stage, 1 is the old photo enlarger, 102 is the XY textizer, 103 is the X-axis motor, and 104 is the Y-axis motor.
105 is a microscope, 106 is a 1” V, /J mela,
107 is an objective lens, and 108 is an X-axis box 2 motor. Agent Patent Attorney (8107) Kiyotaka Sasaki (3 others) 3rd
Figure 4

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)物体のひびわれを写した写真画像を複数の領域に
分割し、該領域毎の写真画像を光電的に読み取って情報
化し、この情報を解析してひびわれに関するデータを得
、得られたデータを合成して該写真画像のひびわれに関
するデータを作成するひびわれ写真画像の解析プロセス
の画像読取方法において、 [1]前記写真画像に重畳して仮想的に設けられたメッ
シュ線の位置座標の少なくとも1つを含み、しかも [2]予め拡大表示された写真画像からひびわれ画像が
存在しない部分またはひびわれ画像が存在する部分を指
定し、指定された部分の位置情報をコンピュータに入力
し、該位置情報に基づいて指定された前記ひびわれ画像
が存在しない部分を除く部分に対応し、または前記ひび
われ画像が存在する部分に対応する 前記領域だけを読み取ることを特徴とする画像読取方法
(1) Divide a photographic image depicting a crack in an object into multiple regions, photoelectrically read the photographic image of each region and convert it into information, analyze this information to obtain data regarding the crack, and obtain data. [1] At least one of the position coordinates of a mesh line virtually superimposed on the photographic image; [2] Specify the part where the cracked image does not exist or the part where the cracked image exists from the previously enlarged photographic image, input the positional information of the specified part into the computer, and input the positional information to the computer. 1. An image reading method, comprising: reading only the region corresponding to a portion excluding a portion where the cracked image does not exist, or corresponding to a portion where the cracked image exists, which is specified based on the cracked image.
(2)該拡大表示された写真画像は 光学的に拡大して
投影された画像であることを特徴とする請求項第1項に
記載の画像読取方法。
(2) The image reading method according to claim 1, wherein the enlarged and displayed photographic image is an image that is optically enlarged and projected.
(3)該拡大表示された写真画像は 電子的ディスプレ
イ手段によって拡大して表示された画像であることを特
徴とする請求項第1項に記載の画像読取方法。
(3) The image reading method according to claim 1, wherein the enlarged photographic image is an image enlarged and displayed by electronic display means.
(4)該拡大表示された写真画像はXYデジタイザ上に
光学的に拡大して投影された画像であることを特徴とす
る請求項第2項に記載の画像読取方法。
(4) The image reading method according to claim 2, wherein the enlarged and displayed photographic image is an image that is optically enlarged and projected onto an XY digitizer.
JP63120431A 1988-05-19 1988-05-19 Image reading method Pending JPH01291383A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008040686A (en) * 2006-08-03 2008-02-21 Ohbayashi Corp Method of recording geological information
JP2019061405A (en) * 2017-09-26 2019-04-18 株式会社リコー Input device, diagnosis system, input method, and program
JP2021051597A (en) * 2019-09-25 2021-04-01 株式会社イクシス Image processing apparatus, image processing method, and computer program

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008040686A (en) * 2006-08-03 2008-02-21 Ohbayashi Corp Method of recording geological information
JP2019061405A (en) * 2017-09-26 2019-04-18 株式会社リコー Input device, diagnosis system, input method, and program
JP2021051597A (en) * 2019-09-25 2021-04-01 株式会社イクシス Image processing apparatus, image processing method, and computer program

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