JPH01286280A - 保護電子構成部分の構造方法 - Google Patents

保護電子構成部分の構造方法

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JPH01286280A
JPH01286280A JP7795689A JP7795689A JPH01286280A JP H01286280 A JPH01286280 A JP H01286280A JP 7795689 A JP7795689 A JP 7795689A JP 7795689 A JP7795689 A JP 7795689A JP H01286280 A JPH01286280 A JP H01286280A
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JP
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wire
wires
lamina
auxiliary
thin plate
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Application number
JP7795689A
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English (en)
Inventor
William D Carlomagno
ウィリアム・ディー・カーロマグノ
Stephen H Diaz
スティーブン・エイチ・ダイアズ
John F Shanley
ジョン・エフ・シャンレイ
Gabe Cherian
ゲイブ・チェリアン
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Raychem Corp
Original Assignee
Raychem Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092Treatment of the terminal leads as a separate operation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、基板に装着される電子構成部分を備えたアセ
ンブリの製造方法、電子構成部分、電子構成部分を保護
するためのソケット、そしてt’J=M電子構成部分上
のそれぞれの接点と相互接続するワイヤを形成する方法
に関する。
[従来例] WO−A−88104829は、集積回路(IC)チッ
プ、チップキャリア及びプリント回路基板のような相互
接続している電子構成部分に関する技術を明らかにして
いる。相互接続ワイヤは、接点及びワイヤの材質以外の
材質を使用することな(例えば溶接を形成するために熱
や圧力を加えることで電子構成部分上の接点につながれ
ている。
ワイヤは接点から離れる方向に、好ましくはつなかれる
点の接点に大体垂直方向に、延びる自由端部にて切断さ
れる。相互接続ワイヤは、好ましくはワイヤ及び接点の
材質と異なる例えばハンダのような導電性の物質によっ
て他の構成部分の接点につながれる。導電性物質は各々
の接点の凹所に位置することができる。
電子構成部分は、例えば、使用するために回路基板へ電
気的に接続する前に検査できることが要求される。この
ことはICチップやしばしば故障する他の複雑なチップ
や一度その構成部分が複雑な装置内に組み込まれたなら
故障を確認するのが困難である場合に特に要求される。
第1の電子構成部分に相互接続ワイヤを供給する工程と
、サンプルを検査したり、構成部分への電源を投入した
り、移送したりする工程を含む可能性のある、第2の構
成部分の接点にワイヤをつなぐ工程との間、相互接続ワ
イヤは損傷を受け易く、特に直径が75マイクロメータ
と同じかそれ以下の相互接続ワイヤは損傷を受けやすい
。ワイヤが曲がったり他の損傷を受けたりすることは、
第2の構成部分上のそれぞれの接点に正確にワイヤを接
続するのがより困難になるので第2の構成部分にワイヤ
をつなぐ前にはこのごとがより重要に要求される。
[実施例] 第1の電子構成部分に相互接続ワイヤを供給する工程と
第2の構成部分上の接点にワイヤをつなぐ工程との間の
処理工程は、相互接続ワイヤが挿入可能な開口を有する
一枚もしくはそれ以上の薄板を使用することで容易にな
ることが判った。
ある態様において、本発明は基板上に装着された電子構
成部分が備わるアセンブリの製造方法を提供するもので
あり、この方法は以下の事項を備えている。
(a)構成部分への電気的な接続がなされる表面に接点
を有し、そしてワイヤがその接点に取り付けられる電子
構成部分を供給すること、(b)支持薄板のそれぞれの
開口にワイヤの自由端部を挿入すること、 (c)支持薄板の開口からワイヤを除去し基板上のそれ
ぞれの接点にワイヤを電気的に接続すること。
本発明の方法は、ワイヤへの損傷の危険性を十分に減じ
ることにて、表面上に相互接続ワイヤヲ有する電子構成
部分が、例えば移送されることや電源が投入されたりあ
るいは電気的に検査されたりする操作のなされることを
許容する。このことは、しばしば相互接続ワイヤが第1
の位置にて第1の構成部分に設けられ、第1の構成部分
が第2の位置にて第2の構成部分に接続されるので、特
に有利である。支持薄板(シート)により与えられる保
護は、第1の位置と第2の位置との間で構成部分の特に
注意深いハンドリングを不要にする。
電子構成部分は以下のようなものをパッケージした構成
部分であることが好ましい。
(1)例えば他の構成部分の接点への接続のために構成
部分上の接点は接点につながれた相互接続ワイヤを有す
る。
(2)相互接続ワイヤと接点間の取り付けそして構成部
分の傷付きやすい表面部分は、湿ったそして導電性の接
続物質のようなものによって汚染源の侵入に対抗して密
封される。
密封は、構成部分の絶縁層によっ、て成され、相互接続
ワイヤはその絶縁層を通り延在する。
構成部分がパッケージされたものでないときは、汚染源
の侵入に対抗する密封は、構成部分が支持薄板に装着さ
れると一度、例えばケーシングが設けられる。
電子構成部分に設けられる相互接続ワイヤは、一般的に
支持薄板の開口のパターンに実質上対応するパターンに
て設けられる。好ましくはワイヤは実質上直線状であり
、(ワイヤが互いに接触するのを防いだり、あるいは短
絡するような他の導電性素子上の接点に接触するのを防
ぐために、ワイヤが十分な間隔を維持される条件であれ
ば、ワイヤは曲がっていても良い。)そして接点から離
れて互いに実質的に平行に延在する。このことは、ワイ
ヤがそれぞれの接点につながれた後、各々のワイヤに力
を加えてかなり整えることが可能であり、力を加える方
向は、構成部分の隣のあるいは互いに隣接するワイヤが
実質的に平行になるような向きである。力はワイヤに張
力を与えることでワイヤに加えることができる。ワイヤ
に力を加えることでワイヤが塑性変形することが好まし
い。
ワイヤを真っすぐにしたり正しい方向に向けたりするこ
とに加えてさらに、力を加えることによって、ワイヤと
それぞれの接点との間の結合を機械的に検査可能で、ワ
イヤ材料の加工硬化させることを可能にすることを保証
するものである。ワイヤ物質の加工硬化は、明らかに逆
効果である例えば接点につなぐためにワイヤを過熱する
ときの冶金的な性質を元に戻すことができる。
本発明は、扱いにくいワイヤが、要求される配列にて電
子構成部分の接点に接続でき、その後の別の構成部分へ
の接続に適宜なように、そして逆に、要*する配列を妨
げるその後の損傷から保護することができるような方法
を提供する。
相互接続ワイヤが接続される構成部分の表面上の接点は
、例えばパッドあるいはバイア(V I A)のような
、表面に対して平行に又は垂直に(あるいはそれら二つ
がある角度を有して)設けられる導電性のトレースの端
部の形態であることができる。接点は、凹部でもよく、
構成部分を覆う表面と同一面であっても表面より盛り上
がっていても良い。
相互接続ワイヤを形成するのに使用されるワイヤは、使
用時に配列するために、そして接点への取り扱いや取り
付けのために一貫した機械的そして電気的要求が出来る
限り精細なものである。−般的にワイヤは実質状円形の
断面であり、直径が約375マイクロメータ(ミクロン
)以下であり、好ましくは約250ミクロン以下である
。特に好ましいワイヤは、直径が約12ミクロンから約
125ミクロンであり、特に約25ミクロンより約75
ミクロンである。
ワイヤの材質は、配線がなされる電子構成部分の接点と
ワイヤとの間の相互接続による技術に従い選択される。
ワイヤは好ましくは別の物質を使用することな(接点の
一つの物質への結合に耐えるものが良く、この理由によ
り、アルミニウム、金及び銅のワイヤが好ましく、がた
引き金線は特に好ましい。
ワイヤと接点との結合は、好ましくは接点及びワイヤの
材質以外の物質を使用しないでなされ、一般的に溶接に
て行われる。結合は熱、圧力及び振動の一つあるいはそ
れらを組み合わせたものを作用させて行われ、例えば熱
と圧力の組み合わせを利用する熱圧縮によって、あるい
は熱、圧力及び振動の組み合わせを利用する熱音波又は
超音波によって行われる。ワイヤ及び接点の物質以外の
例えば表面処理剤や酸化皮膜及びそのようなものの汚染
物や反応生成物のような付帯的な物質の量は、結合内部
あるいはその回りに存在する。
結合は、ワイヤが接点から延在するように結合部分に隣
接して曲げられ、ワイヤの周面と接点との間にて形成さ
れる。
しかしながらより好ましくは、結合はワイヤの端部と接
点との間にて形成される。例えば、球を形成するように
ワイヤの端部あるいはその近辺を熱したワイヤにて結合
は行うことができる。そして結合は球と接点との間にて
行われる。熱は、電極とワイヤ間の電気的アークによっ
てワイヤの端部に加えられる。ワイヤは、一般的(こキ
ャピラリと言われ、ワイヤが通る通路を有するボンディ
ングヘッドを介してワイヤボンダより供給される。
この技術は一般的にポールボンディングとして知られて
いる。
一つ以上のワイヤが一つあるいは複数の接点に供給され
ているいくつかの応用例があるけれども、一般的に一つ
のワイヤが構成部分のそれぞれの接点に取り付けられる
。支持薄板のそれぞれの開口は、一般的に構成部分上の
単一の接点より一つのワイヤあるいは複数のワイヤを受
け入れるが、しかし−以上の接点より複数のワイヤを受
け入れることもできる。
好ましくは支持薄板の開口に挿入されるワイヤの自由端
部は、少なくともいくつか、好ましくはすべてのワイヤ
が薄板を通り薄板より突出するように挿入させる。この
ことは、電気的接続は相互接続ワイヤの一部分にて行わ
れ、一方、他の部分を損傷から保護することができるこ
とである。例えば、相互接続ワイヤは、−表面上のそれ
ぞれの接点に導くことができ、そして構成部分が問題の
使用状態あるいは検査状態にある間、接点に向き合って
保持される。ワイヤは弾性的な物質のブロックのような
弾力のある素子によって接点に逆らって押し付けられる
か、あるいは例えばハンダのような導電性の物質によっ
て接点につなぐことができる。
本発明の方法は、好ましくは支持薄板から突出するワイ
ヤの一部を切断する方法を含んでいる。
しかしながら、又、ワイヤが薄板から突出する必要のな
い場合において、電気的接続は相互接続ワイヤに薄板内
で成されることが予想される。
他の態様において、本発明は、以下の事項を備える電子
構成部分のそれぞれの接点に相互接続ワイヤを形成する
方法を提供する。
(a)構成部分への電気的接続を行うことができる表面
に接点を有し、そしてワイヤが接点に取り付けられる電
子構成部分を設けており、(b)少なくともワイヤの幾
つかは薄板を通って延在しそして薄板より突出するよう
に薄板のそれぞれの開口にワイヤの自由端部が挿入でき
、そして、 (c)薄板から突出するワイヤの一部を切断すること。
薄板から突出するワイヤを切断することは、ワイヤが突
出する薄板の表面に依存する所定の形態のワイヤを用意
することができるという利点を有する。例えば構成部分
の表面にある接点に平行に配列された平坦な支持薄板を
使用することによって、等しい長さの相互接続ワイヤを
用意することができ、あるいは前記表面に平行に配列さ
れていないときには、構成部分のある範囲より別の範囲
へ長さを増やせるワイヤを用意することができる。
ワイヤの長さが等しいこと、あるいは慎重に調整するこ
とが一般的に要求される第2の電子構成部分の接点への
正確なワイヤの接続のため、調整された長さを有する相
互接続ワイヤを得ることができることが非常に望まれて
いる。
さらに他の態様より、本発明は、構成部分と接点に取り
付けられるワイヤとへの電気的接続が成される表面上に
接点を有する電子構成部分を保護するためのソケットを
提供し、このソケットは、(a)構成部分に取り付けら
れる相互接続ワイヤの自由端部を受け入れるために形成
された開口を有する支持薄板と、 (b)開口を通りそして開口から突出するワイヤの一部
分を切断する手段と、 を備えている。
本発明のソケットは、嵌合可能なプラグのような電子構
成部分を受け入れるが、しかしながら、このソケットは
、構成部分の相互接続ワイヤを切断するための手段を含
み、その手段は製造工程におけるその後の使用のために
ワイヤを適宜に修正する。
このソケットは、支持薄板の開口に挿入される少なくと
も幾つかのワイヤに電気的接続を形成するための手段を
含んでいる。ソケットが補助薄板を含んでいるとき、接
続手段は補助薄板の開口にライニングした導電性の物質
を備えることができる。
補助薄板は、補助薄板と支持薄板との間の相関的な横方
向の動きによってワイヤを切断するために使用すること
ができる。このことを達成するために、二つの薄板が好
ましくは表面と表面とが接触して設けられる。
ワイヤを切断する工程の間の制御は、開口に挿入される
ワイヤの横寸法に対する、ワイヤの自由端部が突出する
表面における開口の横寸法の比は、2.00より大きく
なく、好ましくは1.50より大きくなく、特に1.2
5より太き(ない支持薄板の使用によって増加すること
ができる。好ましくは支持薄板の開口はワイヤの自由端
部が突出する表面方向に内側に先細りになっている。こ
のことは、ワイヤが切断されるときワイヤの横方向位置
を越えて力が及ぶように、そしてそれゆえにワイヤの長
さを制御することができる間、開口にワイヤの自由端部
の挿入を容易にする。
さらに他の態様において、本発明は保護された電子構成
部分を設けており、この保護された電子構成部分は、 (a)構成部分への電気的な接続が可能であり、表面上
にワイヤが取り付けられる接点を有する電子構成部分と
、 (5)ワイヤの幾つかは薄板から突出し延在するように
ワイヤの自由端部が挿入される開口を有する支持薄板と
、 を備えている。
ワイヤの自由端部が突出する表面における開口の横寸法
とワイヤの横寸法との比は、2.00以下であり、好ま
しくは1.50以下、特に1.25以下である。
一般的に構成部分上の相互接続ワイヤは、支持薄板の開
口が円形であるように断面が円形である。
しかしながら、ワイヤと開口のどちらかあるいは両方は
、円形でない場合がある。この場合、横寸法は、場合場
合でワイヤあるいは開口に外接する円の直径である。
好ましくは本発明の方法は、支持薄板に大体平行に配列
される補助薄板における開口に支持薄板から突出するワ
イヤの少なくとも幾つか、好ましくは総てを挿入する工
程を含んでい、る。補助薄板の開口は、ワイヤが通りそ
して薄板から突出することのできるように開いているか
、あるいは有底の凹部の形態である。
補助薄板の開口は一定の断面と、薄板の平面に垂直な軸
を有している。このことは力を加えなくともワイヤを開
口に挿入できるという利点がある。
それぞれの開口は、挿入されるワイヤの挿入軸に対して
傾斜する面を有している。その面は、ワイヤが開口に挿
入されることでワイヤが接触することができ、挿入は一
般的にワイヤが曲がるように力が作用することを要する
。その他に、開口の傾斜面は支持薄板及び補助薄板が互
いに移動するとき開口に挿入されたワイヤに接触する。
実際、傾斜面を有する開口を設けることは、挿入された
ワイヤが切断されるよりむしろ曲がるように、薄板が面
接触するときでさえ互いの薄板の横方向への移動を許容
することを可能にする。ワイヤを曲げる利点を以下に列
挙する。例えば、一定の断面を有する開口は薄板の平面
に対して傾斜する軸を何する。その代わりに、あるいは
つけ加えて、少なくとも開口の長さの一部にわたり開口
は先細りになっている。補助薄板の開口は、この先細り
になった多数の開口を備え、それぞれの開口の表面は異
なった方向を有している。例えば、開口はジグザグの形
態である。このような開口の形態は、開口に挿入される
ワイヤと開口に設けられる導電性物質との間の電気的接
触を最適化することができる。
開口の導電部分は、好ましくは一定の断面形状であり、
薄板の表面に垂直な軸を有している。このことは、開口
からワイヤを引き抜くときワイヤを真っすぐにする手助
けとなり、開口に挿入されるときに曲がったワイヤの部
分を切り取る必要性を省略することができる。
支持薄板と補助薄板との両方の開口が内側に先細りとな
っていることが特に好ましい。開口の形態が同一である
薄板の使用は、生産を容易にする。
検査が要求されたとき、薄板のどちらか一方、好ましく
は補助薄板の開口は、開口に挿入されるワイヤに電気的
に接触可能な導電性の物質を設けることができる。
幾つかの補助薄板は層状の形態にて使用される。
分離切断手段は、例えば構成部分において成される一連
の異なった検査ができるように、開口に挿入される相互
接続ワイヤが事前により短い長さに切断可能なように補
助薄板の幾つかあるいは総てに組み込むことができる。
その方法は、好ましくは支持薄板と補助薄板とが横方向
に互いに移動する工程を含んでいる。このような移動は
、例えば支持薄板の開口内にワイヤを保持するように相
互接続ワイヤを固定するために使用することができる。
好ましくは支持薄板が、あるいは存在すれば補助薄板が
相互接続ワイヤへの電気的接続の作用をする複数の手段
を含んでいる。例えば、薄板の一つにおける開口は、そ
の薄板内あるいは表面上に導電性物質を設けることがで
きる。開口には金属あるいは導電性で弾性のある物質の
ような導電性物質が設けられる。そのようなライニング
がメツキにより成される。即ち、金属ライニングの第1
層が電気を使用しないメツキによりあるいは蒸着により
形成され、その後の層は電解メツキにより形成される。
好ましくは金属は銅、銀あるいは金にてなる。銅を使用
した場合、ニッケルのような不活性な薄い不動態化層が
その上に形成されるのが好ましい。さらに金にてなる層
が、金属ライニングと開口に挿入されるワイヤとの間が
低い接点抵抗となるようにニッケル層を覆い形成される
開口は、弾力のある物質、特にゲルなような可撓性のあ
る導電性物質にてふさがれる。可撓性のある導電性物質
は、面と面とが向き合った状態において開口にワイヤが
挿入されたとき、あるいはワイヤが貫通することでワイ
ヤによって接触する。
即ち、可撓性のある物質は、開口や開口の内部あるいは
薄板の表面上をふさぐことができる。開口内部の可撓性
のある物質は特に金属粉のようなものが良い。金属粉が
使用されたとき粉が散乱しないようにゲルガスケットを
備える適宜な封印剤を使用することが望ましい。
導電性物質は、それぞれの開口にワイヤが挿入されたと
きワイヤによってアームが変形するように各開口に関連
して設けられた、弾力的なアームに設けることができる
好ましくは導電性物質は、ワイヤが切断される以前で構
成部分の検査が行われた後、接続がなされる薄板が除去
されるので、補助薄板の開口と組み合わされ、特に開口
内に設けられる。このことは、ワイヤ物質の破片が補助
薄板内の開口に取り込まれ短絡回路を構成したり、ある
いは開口の間で他の電気的故障となる機会を減じる。
薄板の一つの開口に設けられる導電性物質とワイヤとの
間の電気的接続は、好ましくはワイヤを曲げたり、ワイ
ヤの追従の良さによって成される。
電気的に接続するためにワイヤを曲げることは、薄板と
構成部分との製造における公差を調整することが可能で
あるという利点を有し、その他にそれぞれの開口に位置
する導電性物質とワイヤとの接続の確実性を減じるとい
う利点を有する。ワイヤは、支持薄板と補助薄板とを使
用して、薄板を互いに横方向に移動させることで曲げる
ことができる。この目的のために、薄板は、間をあけて
離れて位置するか、あるいは補助薄板の開口は上述した
ように支持薄板の表面にワイヤに対して傾斜する面を有
するか、あるいはその両方である。別の具体例において
、薄板の一つにおける開口は、ワイヤが開口に挿入され
たときワイヤを曲げることができるように形成される。
即ち、例えば、補助薄板の開口は、開口にワイヤが挿入
されたときワイヤがこすられながら接触する傾斜した壁
面を有するようにしてもよい。
ワイヤは、曲げられる程度とワイヤの材質に依存して塑
性的にあるいは弾性的に曲げられる。塑性的に変形する
ワイヤのどの部分も切断により除去することが好ましい
薄板の一つの開口に位置する導電性物質とワイヤとの間
の電気的接続は、二つの薄板によってワイヤが固定され
るように薄板を相対的に横方向に移動させる結果として
成される。相対的な移動を慎重に調整することでワイヤ
を部分的に切断するように配列することができる。この
ことは薄板が面接触であるとき特に好ましい。さ゛らに
薄板の相対的な移動はワイヤを切断することができ、例
えばワイヤを同じ長さに切断することができる。
好ましくは、支持薄板の各開口の直径と相互接続ワイヤ
の直径との比は約2.0より大きくなく、より好ましく
は約1.5より大きくない。
薄板の厚さは好ましくは約1mm以下であり、より好ま
しくは約750マイクロメータ以下であり、特に約50
0マイクロメータ以下である。しかしながら厚さは、要
求されるワイヤの長さに従いこの範囲より外れてもよい
支持薄板及び補助薄板がワイヤと電気的接続するために
移動する範囲は、薄板間の距離、薄板の開口とワイヤと
の寸法、及び構成部分のワイヤのパターンが薄板の開口
のパターンに一致しない限度に依存する。例えば、ワイ
ヤの直径が約50マイクロメータであり、開口の最小直
径が約75マイクロメータであり、薄板が実質上、面接
触であるとき、薄板の相対的な移動は約25マイクロメ
ータまでである。
開口に導電性物質を有する薄板は、構成部分上の相互接
続ワイヤと、電子構成部分の正確な性質を検査するため
の電気的検査装置の構成部分上の一つあるいは複数の接
点との間の電気的接続を形成するための複数の手段を備
えることができる。
例えば薄板は、プリント回路基板内に適宜な間隔を有す
る穴に受け入れられるための小柱を有してもよい。ある
いはまた、又は追加して、薄板は開口における導電性物
質を介して成される構成部分と、構成部分の回路素子と
ワイヤとの間の接続を検査するために薄板に装着される
回路素子を有してもよい。
本発明の保護電子構成部分は、支持薄板を通り、そして
支持薄板から突出する相互接続ワイヤの一部を切断する
ための手段を好ましくは含んでいる。
ワイヤの端部が補助薄板の開口に挿入されたとき、ワイ
ヤは支持薄板と補助薄板との相対的な横方向の移動によ
るせん断動作により切断することができる。このことは
検査のためのワイヤへの電気的接触が薄板の相対的なわ
ずかな移動によりなされ、そして構成部分の検査が完了
すれば°ワイヤは、追加的に引き続いて実行される相対
的な移動により要求される長さに切断することができる
。尚、この移動は先のわずかな移動と同じ方向か、ある
いは別の方向にて実行することもできる。
支持及び補助薄板のせん新表面は、ワイヤのせん断を容
易にするように滑らかであることが好ましい。例えば、
表面は表面の凹凸をせん断されるワイヤの直径の約1パ
ーセント、好ましくは0゜5パーセント、特別には0.
1パーセントより大きくないようにする。より好ましく
は、表面の凹凸は約1.5マイクロメータ以下であり、
好ましくは約750ナノメータ以下であり、特別には約
150ナノメータ以下であり、さらに特別には約75ナ
ノメータ以下である。
特に、支持及び補助薄板にてワイヤのせん断が要求され
るとき、それらは互いの方向に弾力的に偏らせるのが好
ましい。このことは、固定部と薄板の一つの間で作用す
る例丸ば板バネあるいはコイルバネの手段によって、あ
るいは弾力的に変形可能な材料により達成することがで
きる。
ワイヤは、ワイヤが突出する支持薄板の表面を横切る刃
物を使用して切断される。このことは、ワイヤ物質の破
片が支持薄板のみを汚染し、補助薄板を汚染することは
ないという利点がある。このことは補助構成部分が相互
接続ワイヤと電気的接続を形成するための開口に導電性
物質を有しているときに重要となる。刃物は、互いに関
係して平行な間隔を設けて取り付けられる支持薄板と補
助薄板との間の支持薄板を横切ることができる。
このことは、支持薄板と補助薄板とが互いに関連して移
動することによって構成部分を都合よく検−査すること
ができるという利点を有するが、しかし支持薄板と補助
薄板との相関的な移動がワイヤを切断する場合より刃物
によりワイヤが切断されるときの方がワイヤの破片によ
る補助薄板の汚染が少ないという利点を有する。この利
点はまた、支持薄板の開口から突出し、そして刃物を使
用して切断する相互接続ワイヤが存在するとき補助薄板
を除去することによって得ることもできる。ワイヤ物質
による汚染が支持板に限られることは、汚染の除去が支
持板のみを考慮すればよいという利点を有する。これは
公知の洗浄処理によって達成することができる。このこ
とは、前記処理に敏感であり、それゆえに汚染の除去が
より難しい電気的に導体な物質を補助板が有するときに
特に有利である。
ワイヤを切断する手段は、切断中ワイヤ物質の拭き取り
を制御することを取り扱うことができる。
例えば、支持薄板の表面を横切って刃物が通過す−るこ
とでワイヤが切断されるとき、表面あるいは刃物、より
好ましくはこの両方は、ワイヤ物質が粘着しない物質に
て処理することができる。ワイヤが金を含んでいるとき
、ロジウムが適当な物質である。
相互接続ワイヤの切断される面と反対側の面に支持薄板
が設けられたとき、刃物はワイヤ物質より硬い物質を含
むものが好ましい。特に好ましい物質は、有機物及び無
機物の重合物質であり、特にセラミック材料、ガラス物
質及び硬質プラスチックを含んでいるものである。電気
的要求が許されるとき、特にその表面を電気的に絶縁し
て取り扱うとき金属を支持薄板の物質として使用するこ
とができる。開口はドリルやエツチングのような物理的
あるいは化学的処理によって支持薄板に形成することが
できる。支持薄板の特に好ましい物質は、紫外線に敏感
であり、紫外線にさらされた部分が化学的処理にて除去
されるセラミック材料である。このような物質はフォト
セラム(Fot。
ceram)の商標にてコーニンググラスワークス(c
orning  Glass  Works)より販売
されている。
支持薄板及び補助薄板の一つ特に支持薄板、あるいはよ
り好ましくはその両方は、挿入されるワイヤの長さが許
容できない種類の範囲のものまでを使用するとき薄板が
曲がらない程度に硬質であり、そしてワイヤがぜん断さ
れるときワイヤ物質の拭き取りを最小にできるものに固
定されることが一般的に好ましい。
支持薄板あるいは補助薄板は相互接続ワイヤと接続する
ために導電性の素子を有しているとき、薄板の導電性は
物質の選択に影響する。絶縁薄板に関する適当な物質は
、支持薄板に対しても適当な物質を含んでいる。実際、
薄板の一つにおける開口において電気的導体のように導
電性が要求される部分は、部分的に物質を変更し、その
他については二つの薄板に関して同一の物質を使用する
ことが好ましい。
支持薄板及び補助薄板は、二つの薄板内の固定用開口に
ある一つあるいは複数の固定ピンの手段にて一つあるい
は複数の所定の相関的な位置に都合よく位置する。例え
ば、固定用開口は、相互接続ワイヤを受け入れる二つの
薄板における開口が配列されるときに配列される二つの
薄板に設けることができる。固定用開口に挿入される一
つあるいは複数のピンは、この位置において薄板を固定
する。別の−組みの固定用開口は、二つの薄板内の開口
に受け入れられるワイヤが開口に固定されるか、あるい
は薄板の一つの開口にライニングされた導電性の物質に
て電気的に接触するかのどちらかあるいはその両方のよ
うに互いに関係して位置するときに配列される薄板内に
設けることができる。好ましくは、固定ビンは固定用開
口内への挿入が容易になるように先細りになっている。
好ましくは、薄板は最初の相関的な位置へ弾性的に偏ら
されている。
第1図及び第2図は、表面6上の接点につながれている
相互接続ワイヤ4を有するICチップのような電子構成
部分を示している。
第1a図に示すように、相互接続ワイヤは支持薄板12
及び補助薄板14のそれぞれにある開口8.10に挿入
される。好ましい具体例によれば、支持薄板の開口は、
ワイヤが挿入し易いように内側に先細りになっている。
このことは構成部分に多くの相互接続ワイヤを有する構
成部分について特に価値のあることである。好ましくは
、補助薄板の開口もワイヤが挿入し易いように、そして
薄板の面と面とが接触しているときで互いの薄板を他の
方法では動かすことができないときにワイヤが曲げられ
るように、内側に先細りとなっているのが良い。さらに
好ましくは相互接続ワイヤの断面は円形であり、そして
表面から突出したところでの薄板のワイヤの直径に対す
る開口の直径の比率は1.30以下である。
第1b図に示すように、支持薄板12と補助薄板14と
が溝方向に互いに移動したものであり、よって相互接続
ワイヤ4は開口8.1oの壁面に接触している。この移
動を慎重に制御することで1、ワイヤと開口の壁面とが
良好に接触することを保証するために部分的にワイヤを
せん断することができる。ワイヤと薄板との接触は二つ
の目的に役立つ。ワイヤが構成部分の検査や腐食や移送
による物理的損傷から保護されるように支持薄板内の開
口の内部にワイヤを保持するのに役立つ。さらに、薄板
、好ましくは補助薄板14の一つの内の開口が、もし導
電性の物質にてライニングされていれば、その薄板とワ
イヤとの接触は構成部分2と、検査を行う構成部分ため
の装置との間の電気信号の伝送に使用することができる
第1c図に示すように、支持そして補助薄板12.14
のさらに関連する動作は、相互接続ワイヤ4を薄板間の
界面で切断させる。精密に機械仕上げされた表面を有し
、その表面より突出するワイヤよりほんの僅かに大きい
開口を有する支持薄板の使用は、ワイヤが要求される長
さ、特に同じ長さに切断することができる。ワイヤ4は
、例えば接点におけるそれぞれの凹部に位置するハンダ
によって、第2の構成部分上の接点と接続するために支
持薄板12の開口8より外される。
第2図に示される具体例は、支持薄板12と補助薄板1
4とが互いに横方向に滑ることができるように離れて設
けられているところが第1図に示す具体例と異なる。支
持薄板12の開口8は構成部分2から離れる方向におい
て内側に先細りとなっている。補助薄板14の開口lO
は、薄板の平面まで傾斜している一定の断面と軸とを有
している。
あるいは又、補助薄板の開口は構成部分より離れる方向
において内側に先細りにすることもできる。
第2b図に示すように、相互接続ワイヤ4と支持及び補
助薄板12.14との間の接触は、薄板を互いに横方向
に移動することで成される。このような移動は、ワイヤ
を曲げたり補助薄板14の開口部にかみ合わせたりする
ことになる。
第2C図に示すように、相互接続ワイヤは、ワイヤ4が
突出する支持薄板の表面に接触して支持薄板12と補助
薄板14との間を滑ることのできる刃16によって切断
される。
第3図は、補助薄板29の開口に支持薄板の開口を通し
て挿入された相互接続ワイヤによって支持薄板26の凹
所24に装着されたICチップのような電子構成部分2
2を示している。ワイヤは薄板が互いに横方向に移動す
る結果として開口に保持され、よって相互接続ワイヤは
補助薄板の導電性物質がライニングされた開口にて電気
的に接続する。補助薄板は開口において導電性物質に電
気的に接続する接点30を有している。接点は構成部分
22を検査するためにプリント回路基板に設けられる凹
所に挿入することができる。
支持及び補助薄板は、固定ピンと固定用開口によって二
つの相関的な位置に保持される。第1の位置において、
ワイヤを受け入れる開口はワイヤが挿入できるように列
状に並べられる。第2の位置において、ワイヤを受け入
れる開口は、第1b図及び第3図に示すように、ワイヤ
が固定されるように列状より限界に近くずれている。固
定用開口32は、第1の相関位置において薄板を固着す
るために固定ピンを受け入れる。図示するように第2の
位置において、固定ピン36は固定用間口34にて受け
入れられる。
【図面の簡単な説明】
第1a図ないし第1C図、及び第2a図ないし第2C図
は支持薄板及び補助薄板内に装着された電子構成部分の
断面図、第3図は回路基板に接続するのに適した支持薄
板及び補助薄板に装着された電子構成部分の斜視図であ
る。 2・・・構成部分、4・・・相互接続ワイヤ、12・・
・支持薄板、14・・・補助薄板。

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に装着された電子構成部分を備えるアセン
    ブリを製造する方法は、 (a)電気的接続が構成部分に成される表面上に接点を
    有し、そしてワイヤがその接点に取り付けられる電子構
    成部分を設ける工程と、 (b)支持薄板のそれぞれの開口にワイヤの自由端部を
    挿入する工程と、 (c)支持薄板の開口からワイヤを除去することと基板
    上のそれぞれの接点にワイヤを電気的に接続する工程と
    、 を備えていることを特徴とする製造方法。
  2. (2)接点から離れた方向に各ワイヤに力を加え、各ワ
    イヤに加えられる力の方向は特定のあるいは各隣合うワ
    イヤに加えられる力の方向と実質的に平行となり、前記
    開口にワイヤが挿入される前にワイヤに力が加えられる
    、工程を含む請求項1記載の製造方法。
  3. (3)ワイヤが支持薄板の開口に挿入される間電子構成
    部分を検査するための装置へ相互接続ワイヤを接続する
    工程を含む、請求項1もしくは2記載の製造方法。
  4. (4)相互接続ワイヤへの接続は支持薄板の開口から突
    出する部分に成される、請求項3記載の製造方法。
  5. (5)ワイヤの自由端部はそれらのうち少なくとも幾つ
    かが薄板を通り薄板より突出するように支持薄板の開口
    に挿入される、請求項1ないし4のいずれか一つに記載
    の製造方法。
  6. (6)薄板より突出する少なくとも幾つかのワイヤを支
    持薄板に実質的に平行に配列される補助薄板の開口へ挿
    入する工程を含む、請求項5記載の製造方法。
  7. (7)補助薄板の開口に挿入される相互接続ワイヤを固
    定するように支持薄板と補助薄板とを相関的に横方向に
    互いに移動させる工程を含む、請求項6記載の製造方法
  8. (8)支持薄板より突出するワイヤの一部を切断するよ
    うに支持薄板と補助薄板とを相関的に横方向に互いに移
    動させる工程を含む、請求項6もしくは7記載の製造方
    法。
  9. (9)支持薄板より突出するワイヤの一部を切断する工
    程を含む、請求項5記載の製造方法。
  10. (10)電子構成部分上のそれぞれの接点に相互接続ワ
    イヤを形成する方法は、 (a)電気的接続が構成部分へ成される表面上に接点を
    有し、そしてワイヤがその接点に取り付けられる電子構
    成部分を設けることと、 (b)ワイヤの少なくとも幾つかは薄板を通りそして薄
    板より突出するように支持薄板のそれぞれの開口にワイ
    ヤの自由端部を挿入することと、(c)支持薄板より突
    出するワイヤの一部を切断することと、 をそなえたことを特徴とする相互接続ワイヤ形成方法。
  11. (11)支持薄板に実質上平行に配列された補助薄板の
    開口へ支持薄板より突出するワイヤの少なくとも幾つか
    を挿入する工程を含む、請求項10記載の相互接続ワイ
    ヤ形成方法。
  12. (12)補助薄板の開口に挿入されるワイヤは支持薄板
    と補助薄板との相関的な横方向の移動にて切断される、
    請求項11記載の相互接続ワイヤの形成方法。
  13. (13)支持薄板と補助薄板との少なくとも一つにおけ
    る開口は電子構成部分上の接点間にて接続が成される導
    電性物質を有し、そして前記導電性物質への接続される
    他の構成部分を有している、請求項11記載の相互接続
    ワイヤの形成方法。
  14. (14)ワイヤと、補助薄板の開口に位置する導電性物
    質との間の電気的接続を形成し、導電性物質へ検査信号
    を加えることにより電子構成部分を電気的に検査する工
    程を含む、請求項13記載の相互接続ワイヤの形成方法
  15. (15)ワイヤは溶接によって接点に取り付けられる、
    請求項10ないし14のいずれか一つに記載の相互接続
    ワイヤの形成方法。
  16. (16)構成部分に電気的接続が可能である表面上に接
    点を有し、そしてワイヤが接点に取り付けられる電子構
    成部分を保護するためのソケットは、(a)構成部分に
    取り付けられる相互接続ワイヤの自由端部を受け入れる
    ために形される開口を有する支持薄板と、 (b)開口を通り開口より突出するワイヤの一部を切断
    するための手段と、 を備えたことを特徴とする。
  17. (17)支持薄板の開口に挿入されるワイヤの少なくと
    も幾つかに電気的接続を形成するための手段を含む、請
    求項16記載のソケット。
  18. (18)支持薄板の開口の少なくとも幾つかは表面より
    ワイヤの自由端部が突出する方向に内側に先細りとなっ
    ている、請求項16もしくは17記載のソケット。
  19. (19)支持薄板を通り突出するワイヤの一部を受け入
    れるために形成される開口を有する補助薄板を含む、請
    求項16ないし18のいずれか一つに記載のソケット。
  20. (20)支持薄板と補助薄板とは互いに関係して配列さ
    れているのでワイヤは支持薄板と補助薄板との相関的な
    横方向の移動により切断することができる、請求項19
    記載のソケット。
  21. (21)支持薄板と補助薄板とは面接触である、請求項
    20記載のソケット。
  22. (22)補助薄板の開口は補助薄板に組み込まれ、前記
    開口に挿入される相互接続ワイヤが電気的接続を形成可
    能な導電性物質を有する、請求項19ないし21のいず
    れか一つに記載のソケット。
  23. (23)電気的に導体の物質は補助薄板の開口にライニ
    ングされる、請求項22記載のソケット。
  24. (24)補助薄板の開口はワイヤが挿入される軸に沿っ
    て傾斜する相互接続ワイヤへの面を有する、請求項19
    ないし23のいずれか一つに記載のソケット。
  25. (25)補助薄板は、補助薄板の開口に相互接続ワイヤ
    が挿入されたとき相互接続ワイヤに接続するために前記
    導電性物質に電気的に接続され導電性物質に装着される
    回路素子を有する、請求項22記載のソケット。
  26. (26)電子構成部分の表面上の接点に取り付けられ、
    支持薄板の開口に挿入される相互接続ワイヤを有する、
    請求項16ないし25のいずれか一つに記載のソケット
  27. (27)ワイヤの自由端部が突出する支持薄板の表面に
    おける開口の横方向の寸法とワイヤの横方向の寸法の比
    は2.0より大きくない、請求項26記載のソケット。
  28. (28)支持薄板と補助薄板との接触面は約1.5マイ
    クロメータより大きくない凹凸である、請求項21記載
    のソケット。
  29. (29)支持薄板と補助薄板は互いの方向に弾性的に偏
    っている、請求項21記載のソケット。
  30. (30)保護電子構成部分は、 (a)構成部分への電気的接続が可能な表面上に接点を
    有し、そしてワイヤが接点に取り付けられる電子構成部
    分と、 (b)開口と、ワイヤの少なくとも幾つかは薄板を通り
    薄板より突出するように開口に挿入されるワイヤの自由
    端部とを有する支持薄板と、ワイヤの横方向の寸法に対
    するワイヤの自由端部が突出する表面における開口の横
    方向の寸法の比は2.0より大きくないことと、 を備えたことを特徴とする。
JP7795689A 1988-03-29 1989-03-29 保護電子構成部分の構造方法 Pending JPH01286280A (ja)

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FR1271467A (fr) * 1957-08-12 1961-09-15 Procédé et appareil pour équiper des plaques à circuits électriques imprimés
CH668882A5 (de) * 1986-02-28 1989-01-31 Profiform Ag Verfahren zum ausrichten verbogener anschlussdraehte von mehrpoligen elektronischen bauelemente sowie anlage zur ausuebung dieses verfahrens.

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EP0335663A3 (en) 1990-10-10

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