JPH01266793A - Method and apparatus for soldering printed board - Google Patents
Method and apparatus for soldering printed boardInfo
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- Molten Solder (AREA)
Abstract
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、はんだ付けによってプリント基板とチップ
部品またはリード線を有する電子部品のはんだ付け部分
に発生したはんだのブリッジ、つららまたは過剰な肉盛
りをはんだ融液の溢流波により除去せしめ、かつはんだ
融液の表面に酸化膜やけんだかすを生じないようにした
プリント基板のはんだ付け方法およびその装置に関する
ものである。[Industrial Application Field] The present invention is directed to preventing overflow of solder melt from solder bridges, icicles, or excessive overlays that occur at the soldered portions of printed circuit boards and chip components or electronic components having lead wires due to soldering. The present invention relates to a method and apparatus for soldering a printed circuit board which is removed by waves and which prevents the formation of an oxide film or scum on the surface of the solder melt.
第８図は従来のはんだ付け装置の一例を示す側断面図で
ある。この図において、１はプリント基板で、図示しな
いはんだ付け装置のギヤリアまたハ搬送チェンの基板保
持具に装着されている。２は前記プリント基板１に接着
剤で仮着されたチップ部品、３ははんだ槽で、図示のも
のは一例として２槽式のもを示し、仕切壁３ａにより２
．楢に形成されているが、仕切壁３ａを取り除いた１槽
式のもでもよい。４．５は前記はんだ槽３の１次槽と２
次槽で、プリント基板１の走行方向く矢印Ａ方向）に対
して順次配列されてでいる。６，７は前記１次４Ｍ ａ
、 ２次槽５内のはんだ融液である。
８．９は前記１次槽４，２次槽５内に設音さねた第１の
噴流槽と第２の噴流槽で、モータ（図示せず）の駆動に
よりはんだ融液６，７を加圧して強制的に噴流させ、プ
リント基板１に走行方向（矢印へ方向）の前後方向に対
してほぼ対称形である第１の噴流波６ａ、６ｂを形成す
る。また、８ａ、３ｂは前記第１の噴流波６ａ、６ｂを
形成せしめる噴流板である。１０．１１は前記各噴流槽
８．９の噴流口、１２は前記噴流口１１から流出するは
んだ融液７を貯溜する貯溜槽で、プリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）と反対方向へはんだ融液７を噴流し
て第２の噴流波７ａを形成する。また、９ａは前記第２
の噴流波７ａを形成せしめる噴流板である。１３は前記
貯溜槽１２内のはんだ融液７がプリント基板１の走行方
向（矢印Ａ方向）と同一方向に流出するのを阻止する堰
板で、はんだ融液７を貯溜する貯溜部７ｂを形成する。
このように、プリント基板１は第１の噴流槽８、第２の
噴流槽９の順に走行していく。まず、第１の噴流槽８で
は、噴流板８ａ、８ｂによって形成された第１の噴流波
６ａ、６ｂによりチップ部品２．２間の気泡は除去され
るが、チップ部品２のはんだ付け部分にブリッジやつら
らが発生したり、また、第９図に示すように、過剰な肉
盛部１４．１５が形成される。このため、これらのブリ
ッジ、つららまたは過剰な肉盛部１４．１５を取り除く
ために第２の噴流槽９の噴流板９ａによって形成された
第２の噴流波７ａと貯溜槽１２によって貯溜されたはん
だ融液７の貯溜部７ｂとによってブリッジやつららが取
り除かれ、かつＡ刺な肉盛部１４．１５が融解して正常
なはんだ付けが形成される。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、貯溜部７ｂ内のはんだ融液７の液面は、堰板
１３によってその流れが堰き止められているので、はん
だ融液７が滞留して静止する。
このため、はんだ融液７の表面に酸化膜ができプリント
基板１に付着したフラツクス等によるはんだかすか滞留
する。したがって、プリント基板１の走行によりチップ
部品２が貯溜部７ｂから餌れるとき酸化膜等のはんだか
すかチップ部品２のはんだ付け部分に混入するので、は
んだ付け部分で電気抵抗値が増加したり、はんだ付けの
強度が劣化し、また、はんだ付け面が汚れたりしてプリ
ント基板１の品質が低下するという問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだ付けによって発生したブリッジ、つららあ
るいは過剰な肉盛部を除去し、かつはんだ融液が滞留す
る部分の液面に酸化膜やはんだかすを発生させないよに
したプリント基板のはんだ付け方法およびその装置を得
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の第１の発明に係るプリント基板のはんだ付け
方法は、第１の噴流槽からプリント基板の走行方向と交
差する方向に対して多数の凹凸波が形成されたはんだ融
液の第１の噴流波によりプリント基板に１次のはんだ付
けを行い、第２の噴流槽からプリント基板の走行方向に
対して反対方向へ噴出して第２の噴流波を形成し、かつ
プリント基板が第２の噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、
第２の噴流波と溢流波とにより２次のはんだ付けを行う
ものである。
そして、第１の噴流波の多数の凹凸波が、プリント基板
の走行方向と交差する方向に対していずれか一方に、あ
るいは往復移動させることが効果的であり、また、第１
の噴流波がプリント基板の走行方向の前後方向に対して
ほぼ対称形にしてもよい。
また、この発明の第２の発明に係るブリット基板のはん
だ付け装置は、第１の噴流槽の上方ζ、′噴流口を設け
、かつ第１の噴流槽の噴流口から噴出する第１の噴流波
をプリント基板の走行方向と交差する方向に対し多数の
凹凸波を形成させる噴流体を第１の噴流槽の噴流口に設
け、さらに、第２の噴流槽の上方に噴流口を設け、この
第２の噴流槽の噴流口にはんだ融液をプリント基板の走
行方向に対して反対方向へ噴出して第２の噴流波を形成
させるとともに、はんだ融液を貯溜する貯溜槽を設け、
この貯溜槽内のはんだ融液をプリント基板が第２の噴流
波に浸漬するときより以降にブリント基板の走行方向と
同一方向で、かつプリント基板の走行速度と同一速度で
溢流させて溢流波を形成する可動堰板を設け、この可動
堰板を所要の高さに設定する調整手段を貯溜槽に設けた
ものである。
そして、第１の噴流波を多数の凹凸波に形成し、この凹
凸波をプリント基板の走行方向と交差する方向に対しい
ずれか一方に、あるいは往復移動せしめる噴流体を第１
の噴流体の噴流口に設けることが効果的であり、また、
第１の噴流波がプリント基板の走行方向の前後に対して
ほぼ対称形の波を形成する噴流板を第１の噴流槽の噴流
口に設けてもよい。
また、この発明の第３の発明に係るプリント基板のはん
だ付け方法は、リード線を有する電子部品を装着したプ
リント基板にはんだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液
を収容し、このはんだ融液をプリント基板の走行方向に
対して反対方向へ噴出して噴流波を形成し、かつプリン
ト基板が噴流波に浸漬するときより以降にプリント基板
の走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速度
と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、噴流波と溢流
波とによりはんだ付けを行うものである。
さらに、この発明の第４の発明に係るプリント基板のは
んだ付け装置は、リード線を有する電子部品を装着した
プリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液
を収容し、このはんだ融液を羽根車により加圧して強制
的に環流させるための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流
口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向に対して反
対方向へ噴出させて噴流波を形成させるとともに、はん
だ融液を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内のはんだ
融液をプリント基板が噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する
可動堰板を設け、この可動堰板を所要の高さに設定する
調整手段を貯溜槽に設けとものである。
（作用）
この発明の第１．第２の発明においては、第１の噴流槽
ではんだ付けされたとき、プリント基板に発生したブリ
ッジ、つららまたは過剰な肉盛部を第２の噴流槽に設け
た貯溜槽から溢流するはんだ融液の溢流波により取り除
かれる。
また、第２の噴流槽の貯溜槽に設けた調整手段を操作す
ることにより、可動堰板の高さをかえて貯溜槽内のはん
だ融液を溢流させて溢流波を形成するので、はんだ融液
の液面に酸化膜が発生せず、かつフラックス等によるは
んだかすか取り除かれる。
また、この発明の第３．第４の発明においては、噴流槽
から噴流するはんだ融液の噴流波と溢流する溢流波とに
よりプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららあ
るいは過剰な肉盛部が形成されるのを防止し、さらに、
はんだ融液面に酸化膜が発生せず、はんだかすか取り除
かれる。
〔実施例〕
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は概略斜視図、第１図（ｂ）は、第１
図（ａ）のＩ−Ｉ線による拡大断面図、第２図（ａ）〜
（ｄ）は、第１図の要部を示すもので、第２図（ａ）は
、第１図（ａ）の第１の噴流槽の部分を示す拡大平面図
、第２図（ｂ）、（Ｃ）は、第２図（ａ）のＩＩ −Ｉ
Ｉ線、 ｌｌｌ−ＩＩＩ線による断面図、第２図（ｄ）
は、第１図（ａ）の第２の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図である。
これらの図において、第８図と同一符号は同一部分を示
し、２１．２２は前記１次槽４．２次槽５内に設置され
た第１の噴流槽と第２の噴流槽で、後述のモータ４１．
４２の駆動により、はんだ融液６，７を加圧して強制的
に噴流させている。２３．２４は前記各噴流槽２１．２
２の噴流口である。２５は円柱状の噴流体、２５ａは第
２図（ｂ）、（Ｃ）に示すように、噴流体２５の下部で
長手方向に形成した係合部で、噴流口２３の案内部２３
ａに対して摺動可能に係合されている。２６Ａ、２６Ｂ
は前記プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と交差
する方向に配列され、所要の角度αで斜めに形成した多
数の透孔で、透孔２６Ａは一例として第２図（ｂ）に示
すように、上方に向かってプリント基板１の走行方向（
矢印Ａ方向）に対し後方に、これに対して透孔２６Ｂは
第２図（ｃ）に示すように前方に傾斜し、かつ傾斜の方
向を噴流体２５の長手方向に対し交互に、かつ等間隔で
形成されている。２７は前記噴流体２５をプリント基板
１の走行方向（矢印Ａ方向）と交差する方向（矢印Ｂ方
向）に対して透孔２６Ａまたは２６Ｂの１ピツチｐの距
離だけ往復移動を繰り返す往復動装置としてのクランク
装置、２８はロッドで、一端が噴流体２５に連結されて
おり、他端ははずみ車２９に連結されている。３ｏは前
記クランク装置２７における駆動用のモータである。な
お、クランク装置２７はプリント基板１の走行に邪魔に
ならないように走行通路から外して設けられている。３
１は前記噴流口２４から流出するはんだ融液７を貯溜す
る貯溜槽で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）
と反対方向へはんだ融液７を噴出して第２の噴流波７ａ
を形成する。３２は前記貯溜槽３１の側板、３３は前記
貯溜槽３１に固定された堰板、３４は前記貯溜槽３１内
のはんだ融液７をプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方
向）と同一方向へ流出させる流出部、３５は前記流出部
３４から所要の形状の溢流波７Ｃを形成させるための可
動堰板、３６は前記可動堰板３５に螺合して可動堰板３
５を上下動させる手段としての調整ねじて、その下端部
３６ａは貯溜槽３１の底部に形成した透孔３７に遊嵌さ
れている。３８は前記調整ねじ３６が透孔３７から抜は
出すのを防止する座金である。３９．４０は前記はんだ
融液６，７を加圧して強制的に環流させる羽根車で、モ
ータ４１゜４２によって回転する。４３．４４は流動管
、４５．４６は前記はんだ融液６．７が環流する環流口
、４７．４８は前記はんだ融液６，７を加熱するヒータ
である。
次に、動作について説明する。
１次槽４内のはんだ融液６は、モータ４１の駆動により
加圧され、流動管４３を通って第１の噴流槽２１から噴
流口２３内を上昇して噴流体２５に達し、各透孔２６Ａ
、２６Ｂから斜め上方に勢いよく第１の噴流波６Ａを噴
出してそれぞれプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向
）の前方と後方に凹凸波５ｃ、５ｄが形成される。同時
にクランク装置２７の往復駆動により噴流体２５が矢印
Ｂ方向に往復動作を繰り返すので、多数の凹凸波６ｃ、
６ｄも矢印Ｂ方向に往復移動を繰り返す。
プリント基板１は、チップ部品２を接着剤等で仮付けし
た後、乾燥され、次に、フラックス処理されてから予備
加熱装置（図示せず）で予備加熱され、はんだ槽３へ搬
送される。はんだ禮３でプリント基板１は第１図（ｂ）
に示すように、水平線に対して上昇角度θで矢印Ａ方向
に走行する。
そして、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と交
差して交互に移動する多数の凹凸波６ｃ、５ｄによりは
んだ付けされ、チップ部品２の後方部分や、チップ部品
２が接近して凹部となっている部分の気泡が取り除かれ
る。プリント基板１はさらに進んで２次槽５に達し、は
んだ融液７によりはんだ付けが行われる。
２次槽５に−おいては、はんだ融液７がモータ４２の回
転により加圧され、流動管４４を通って第２の噴流槽２
２に入り、第２図（ｄ）に示すように、噴流口２４から
噴出して貯溜槽３１内に入って貯溜されるとともに、プ
リント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）と反対方向（矢
印Ｃ方向）へ噴出して第２の噴流波７ａが形成される。
なお、プリント基板１が第２の噴流槽９に達していない
ときは、はんだ融液７は第２図（ｄ）に示すように、は
んだ融液７の表面張力により貯溜部７ｂを形成し流出部
３４側へは流出しないようになっている。
次いで、プリント基板１が第２の噴流波７ａに接触する
と、プリント基板１がはんだ融液７を押圧するので、第
３図に示すように、流出部３４からもはんだ融液７が矢
印り方向に溢流して溢流波７ｃが形成される。したがっ
て、第２の噴流槽２２においては、はんだ融液７をプリ
ント基板１の走行方向Ａに対して反対方向と同一方向と
にそれぞれ流出させ、第２の噴流波７ａと溢流波７Ｃと
により噴流式とフローデイツプ式とを兼用した２次槽５
が形成される。
なお、クランク装置２７を動作させない場合は、プリン
ト基板１の走行方向に対して移動することがない凹凸波
６ｃ、６ｄを得ることができる。
また、可動堰板３５の高さを調整することによって溢流
波７ｃの流出速度を通常はプリント基板１の走行速度と
同一速度か、あるいはほぼ同一速度に設定してはんだ付
けを行うことにより、第９図に示すような１次槽４のは
んだ付けによって発生したブリッジ、つららまたは過剰
な肉盛部１４．１５を除去し、かつはんだ融液７の表面
には酸化膜やはんだかすが発生しないので、これらのも
のが付着することがなく、品質のよいプリント基板１の
はんだ付けが得られる。
第４図（ａ）〜（ｄ）は、第２図（ａ）〜（Ｃ）に示す
噴流体１２の他の形状を示すもので、第４図（ａ）は平
面図、第４図（ｂ）。
（ｃ）、（ｄ）はそれぞれ第４図（ａ）のｍＶ−ｍＶ線
、Ｖ−Ｖ線、■−Ｖｌ線による断面図である。これらの
図において、第１図、第２図と同一符号は同一部分を示
し、５１Ａ、５１Ｂは前記噴流体２５の上方の円周面か
ら噴流口２３に向って垂直にピッチｐで形成した多数の
透孔で、透孔５１Ａの列と透孔５１Ｂの列とは互いにｐ
／２の長さ程度だけずらして千鳥状に形成されている。
そして、透孔５１Ａは噴流体２５の軸心から半径方向に
対して鉛直に設定される鉛直中心線Ｃからプリント基板
１の走行方向（矢印Ａ方向）の少し前方に、また、透孔
５１Ｂは前記鉛直中心線Ｃからプリント基板１の走行方
向（矢印Ａ方向）に対して後方の位置となるように形成
されている。
そして、モータ４１．４２の駆動により加圧され、各噴
流槽２１．２２内に入る。１次槽４内のはんだ融液６は
、第１の噴流槽２１から噴流口２３内を上昇して噴流体
２５に達し、各透孔５１Ａ、、５１Ｂ上方へ噴出してそ
れぞれプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の前方
と後方に流れて第１の噴流波６ｅ、６ｆを形成するとと
もに、多数の凹凸波６ｇ、６ｈが形成される。そして、
第１の噴流波６ｅ、６ｆの頂面にプリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）と交差する方向に対して多数の凹凸
波６ｇ、６ｈが千鳥状に形成される。同時にクランク装
置２７の往復駆動により噴流体２５が矢印Ｂ方向に往復
動作を繰り返すので、多数の凹凸波６ｇ、６ｈも矢印Ｂ
方向に往復駆動を繰り返す。
第５図は、第１図（ａ）、（ｂ）に示す噴流体２５のさ
らに他の形状を示す一部を破断した正面図で、第１図と
同一符号は同一部分を示し、６１は第１の噴流槽、６２
は噴流口、６３は前記噴流口６２に設けたウオーム状の
回転体、６４は前記回転体６３のねじ部で、噴流口６２
から噴出するはんだ融液６の第１の噴流波６１の頂面に
凹凸波６ｊを発生させ、かつこの凹凸波６ｊを回転体６
３の軸方向に移動させる手段となるもであって、凸部６
５．凹部６６により形成されている。６７は前記回転体
６３の回転軸で、第１の噴流槽６１に回転自在に軸支さ
れており、モータ６８により正逆自在に回転できるよう
になっている。なお、モータ６８はプリント基板１の走
行の邪魔にならないように走行方向から外して設けられ
ている。
次に、動作について説明する。
第１の噴流槽６１内に入フたはんだ融液６は、回転体６
３のねじ部６４を経て第５図の矢印Ｅ方向に流れ、噴流
口６２より噴出する。そして、回転体６３の凹部６６の
ところでは、はんだ融液６が多量に噴出するはんだ融液
６の高さが高くなり、凸部６５のところでは噴出する量
が少ないので、はんだ融液６の高さが低くなって第１の
噴流波６１の頂面にプリント基板１の走行方向（第１図
の矢印Ａ方向）と交差する方向に対して多数の凹凸波６
ｊが形成される。
同時にモータ６８が駆動し、回転体６３が矢印Ｆ方向に
回転するので、ねじ部６４は見掛上矢印Ｂ方向（第１図
に示すプリント基板１の走行方向である矢印Ａ方向と交
差する方向）へ移動する。
このため、はんだ融液６が凹部６６を矢印Ｅ方向に通過
するときに、はんだ融液６は凸部６５の側而６５ａが矢
印Ｂ方向へ見掛上移動するため、第１の噴流波６１の頂
面の凹凸波６ｊも矢印Ｂ方向・・移動する。次に、モー
タ６８が逆転駆動すると、回転体６３は矢印Ｆ方向と反
対方向に回転し、したがって、頂面の凹凸波６ｊも矢印
Ｂ方向へ移動する。
このように、モータ６８をいずれか一方のみに回転する
ことにより、多数の凹凸波６ｊもいずれか一方の方向の
みにυ勅する。また、モータ６８の正逆転を繰り返すこ
とにより、多数の凹凸波６ｊは矢印Ｂ方向とその反対方
向へ交互に移動を繰り返す。
第６図は３：の発明の他の実施例を示し、第８図に示す
第１の噴流槽８と第１図に示す第２の噴流槽２２とを組
み合わせたもので、第１図および第８図と同一符号は同
一部分を示す。
なお５動作については第８図に示す第１の噴流槽８と第
１図に示す第２の噴流槽２２の動作と同一のためその説
明は省略する。
第７図は、第１図の２次槽５の部分を独立させて形成し
た場合の実施例を示す斜視図で、リード線を有する電子
部品を装着したプリント基板にはんだ付けを行う場合を
示したものである。第７図において、第１図と同一符号
は同一部分を示し、７１はプリント基板、７２は電子部
品、７３はリード線、７４ははんだ槽、７５ははんだ融
液である。
このように、第７図の実施例では、第１図に示す２次槽
５の部分を独立させて噴流槽とフローデイツプ槽とを兼
用したはんだ槽７４が形成され、リード線７３を有する
電子部品７２のみを装着したプリント基板７１のはんだ
付けに使用されるものである。
なお、はんだ融液７５が噴流することによフて発生する
噴流波７５ａ、貯溜部７５ｂおよび溢流波７５ｃの態様
は二点鎖線で示すように、第２図（ｄ）、第３図と同一
である。したがって、電子部品７２のリード線７３は噴
流波７５ａ、溢流波７５ｃによりはんだが付着するとと
もに、ブリッジ、つららまたは過剰な肉盛りのないはん
だ付けが行われる。
また、第７図に示すはんだ槽７４は、リード線７３の間
隔が比較的大きく密集していない電子部品７２を装着し
たプリント基板７１のはんだ付けに適している。
〔発明の効果）
以上説明したように、この発明は上記のように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を有する。
請求項 （］）記載のこの発明の第１の発明は、第１の
噴流槽からプリント基板の走行方向と交差すう方向に対
して多数の凹凸波が形成されたはんだ融液の第１の噴流
波によりプリント基板に１次のはんだ付けを行い、第２
の噴流槽からプリント基板の走行方向に対して反対方向
へ噴出して第２の噴流波を形成し、かつプリント基板が
第２の噴流波に浸漬するときより以降にプリント基板の
走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速度と
同一速度で溢流させて溢流波を形成し、第２の噴流波と
溢流波とにより２次のはんだ付けを行うので、チップ部
品の装着密度の高いプリント基板のはんだ付けに最適で
、チップ部品の間隔が狭い場所でもはんだ融液の多数の
凹凸波によりフラックスガスを確実に除去してはんだ付
けできる。また、１次のはんだ付けによってプリント基
板に発生したブリッジ、つららまたは過剰な肉盛部を取
り除くことができ、かつ酸化膜やはんだかすの付着しな
い品質のよいプリント基板のはんだ付けが得られる利点
がある。
請求項（２）においては、多数の凹凸波がプリント基板
の走行方向と交差する方向に対していずれか一方に移動
するので、チップ部品の電極部が規則性をもって高密度
に装着されているプリント基板のはんだ付け方法に最適
である。すなわち、プリント基板の走行方向に対してチ
ップ部品の電極が前後に位置するような高密度プリント
基板は凹凸波の移動方向に対して陰がなく、連続しては
んだ融液が接触するとともに、フラックスが強制的に除
去できる利点を有する。
請求項 （３）においては、多数の凹凸波がプリント基
板の走行方向と交差する方向に対して往復移動するので
、さらに高密度のプリント基板のはんだ付け方法に最適
である。すなわち、凹凸波を往復移動させることにより
チップ部品間の狭いところでもはんだ融液の付着性がよ
い利点を有する。
請求項（４）においては、第１の噴流波がプリント基板
の走行方向の前後に対してほぼ対称形であるので、リー
ド線付き電子部品とチップ部品が低密度に装着された混
載基板のはんだ付けに最適である。すなわち、リード線
やチップ部品の間隔が広いため、はんだ付け部分に陰と
なるところがなく、良好なはんだ付けができる。
請求項（５）に示すこの発明の第２の発明は、第１の噴
流槽の上方に噴流口を設け、かつ第１の噴流槽の噴流口
から噴出する第１の噴流波をプリント基板の走行方向と
交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる噴流体を
第１の噴流槽の噴流口に設け、さらに、第２の噴流槽の
上方に噴流口を設け、この第２の噴流槽の噴流口にはん
だ融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴
出して第２の噴流波を形成させるとともに、はんだ融液
を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内のはんだ融液を
プリント基板が第２の噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する
可動堰板を設け、この可動堰板を所要の高さに設定する
調整手段を貯溜槽に設けたので、溢流波の流量の調整が
任意に設定できる。また、チップ部品の装着密度の高い
プリント基板のはんだ付けに適用でき、チップ部品の間
隔が狭い場所でもはんだ融液の多数の凹凸波によりフラ
ックスガスを除去して確実なはんだ付けができる。また
、１次のはんだ付けによってプリント基板に発生したブ
リッジ、つららまたは過剰な肉盛部を取り除くことがで
き、かつ酸化膜やはんだかすの付着しない品質のよいプ
リント基板のはんだ付けが得られる利点がある。
請求項 （６）においては請求項（２）と、請求項（７
）においては請求項 （３）と、請求項 （８）におい
ては請求項 （４）と、それぞれ同様の効果が得られる
。
また、請求項 （９）に示すこの発明の第３の発明は、
リード線を有する電子部品を装着したプリント基板には
んだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液を収容し、この
はんだ融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向
へ噴出して噴流波を形成し、かつプリント基板が噴流波
に浸漬するときより以降にプリント基板の走行方向と同
一方向で、かつプリント基板の走行方向と同一速度で溢
流させて溢流波を形成し、噴流波と溢流波とによりはん
だ付けを行うので、リード線を有する電子部品を装着し
たプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららある
いは過剰な肉盛部が付着するのを防止し、また、はんだ
融液の液面に酸化膜が発生することがなく、かつ液面上
のはんだかすか除去されるので、品質のよいプリント基
板のはんだ付けが得られる利点を有する。
さらに、請求項 （ｌＯ）に示すこの発明の第４の発明
は、リード線を有する電子部品を装着したプリント基板
にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液を収容し、こ
のはんだ融液を羽根車により加圧して強制的に環流させ
るための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流口に、はんだ
融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴出
させて噴流波を形成させるとともに、はんだ融液を貯溜
する貯溜槽を設け、この貯溜イａ内のはんだ融液をプリ
ント基板が噴流波に浸漬するときより以降にプリント基
板の走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速
度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する可動堰板を
設け、この可動堰板を所要の高さに設定する調整手段を
貯溜槽に設けたので、溢流波の流量の調整が任意に設定
できる。このため、リード線を有する電子部品を装着し
たプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららある
いは過剰な肉盛部の付着を防止することができ、また、
はんだ融液の液面に酸化膜が発生したり、はんだかすか
滞留するのを防止することができるので、品質のよいプ
リント基板が得られる利点がある。FIG. 8 is a side sectional view showing an example of a conventional soldering device. In this figure, reference numeral 1 denotes a printed circuit board, which is attached to a gear rear of a soldering machine (not shown) or a board holder of a conveyance chain. 2 is a chip component temporarily attached to the printed circuit board 1 with adhesive; 3 is a solder tank; the one shown is a two-tank type as an example;
．． Although it is formed of oak, it may also be a one-tank type with the partition wall 3a removed. 4.5 is the primary tank of the solder tank 3 and the solder tank 2.
In the next tank, they are sequentially arranged in the direction of travel of the printed circuit board 1 (direction of arrow A). 6 and 7 are the primary 4M a
, is the solder melt in the secondary tank 5. Reference numeral 8.9 denotes a first jet tank and a second jet tank installed in the primary tank 4 and the secondary tank 5, in which the solder melts 6 and 7 are driven by a motor (not shown). Pressure is applied to force the jet to form first jet waves 6a and 6b that are approximately symmetrical with respect to the front-rear direction of the running direction (in the direction of the arrow) on the printed circuit board 1. Furthermore, reference numerals 8a and 3b are jet plates that form the first jet waves 6a and 6b. 10.11 is a jet port of each of the jet tanks 8.9, and 12 is a storage tank for storing the solder melt 7 flowing out from the jet port 11 in the direction opposite to the running direction of the printed circuit board 1 (direction of arrow A). The solder melt 7 is jetted to form a second jet wave 7a. Further, 9a is the second
This is a jet plate that forms a jet wave 7a. Reference numeral 13 denotes a weir plate that prevents the solder melt 7 in the storage tank 12 from flowing out in the same direction as the running direction of the printed circuit board 1 (arrow A direction), and forms a reservoir 7b for storing the solder melt 7. do. In this way, the printed circuit board 1 travels through the first jet tank 8 and the second jet tank 9 in this order. First, in the first jet tank 8, air bubbles between the chip components 2.2 are removed by the first jet waves 6a, 6b formed by the jet plates 8a, 8b, but the air bubbles are removed from the soldered portions of the chip components 2. Bridges and icicles may occur, and as shown in FIG. 9, excessive build-up portions 14 and 15 may be formed. Therefore, in order to remove these bridges, icicles or excessive build-up parts 14.15, the second jet wave 7a formed by the jet plate 9a of the second jet tank 9 and the solder stored in the reservoir tank 12 are removed. The bridges and icicles are removed by the reservoir 7b of the melt 7, and the A-shaped overlays 14 and 15 are melted to form normal soldering. (Problems to be Solved by the Invention) Incidentally, since the flow of the liquid surface of the solder melt 7 in the storage portion 7b is dammed by the dam plate 13, the solder melt 7 remains stationary. As a result, an oxide film is formed on the surface of the solder melt 7, and solder particles due to flux and the like adhering to the printed circuit board 1 remain. Therefore, when the chip component 2 is fed from the reservoir 7b by the running of the printed circuit board 1, solder particles such as oxide films get mixed into the soldered part of the chip component 2, so that the electrical resistance value increases in the soldered part, and the solder There were problems in that the strength of the soldering deteriorated and the soldering surface became dirty, resulting in a deterioration in the quality of the printed circuit board 1. This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it removes bridges, icicles, or excessive overlays caused by soldering, and also creates an oxide film on the liquid surface of the parts where the solder melt stagnates. An object of the present invention is to provide a method and apparatus for soldering a printed circuit board that does not generate solder scum. [Means for Solving the Problems] The printed circuit board soldering method according to the first aspect of the present invention is characterized in that a large number of uneven waves are formed from the first jet bath in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board. The first jet wave of the solder melt performs primary soldering on the printed circuit board, and it is jetted from the second jet tank in the opposite direction to the running direction of the printed circuit board to form a second jet wave. and after the printed circuit board is immersed in the second jet wave, overflow is caused in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board and at the same speed as the traveling speed of the printed circuit board to form an overflow wave,
Secondary soldering is performed using the second jet wave and overflow wave. It is effective to move the many uneven waves of the first jet wave in one direction or back and forth with respect to the direction intersecting the running direction of the printed circuit board.
The jet waves may be approximately symmetrical with respect to the front-rear direction of the running direction of the printed circuit board. Moreover, the soldering apparatus for a bullet board according to the second aspect of the present invention is provided with a jet port provided above the first jet tank, and a first jet jet jetted from the jet port of the first jet tank. A jet fluid that forms a large number of uneven waves in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board is provided at the jet port of the first jet tank, and a jet port is provided above the second jet tank. Spouting the solder melt in the opposite direction to the running direction of the printed circuit board at the jet port of the second jet tank to form a second jet wave, and providing a reservoir for storing the solder melt,
After the printed circuit board is immersed in the second jet wave, the solder melt in this reservoir is caused to overflow in the same direction as the running direction of the printed circuit board and at the same speed as the running speed of the printed circuit board. A movable weir plate that forms waves is provided, and an adjusting means for setting the movable weir plate to a required height is provided in the storage tank. Then, the first jet wave is formed into a large number of uneven waves, and the jet wave is moved in one direction or back and forth in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board.
It is effective to provide it at the jet port of the jet fluid, and
A jet plate may be provided at the jet port of the first jet tank, in which the first jet waves form substantially symmetrical waves with respect to the front and back of the running direction of the printed circuit board. Further, in the method for soldering a printed circuit board according to the third aspect of the present invention, a solder melt is stored in a solder bath for soldering a printed circuit board on which an electronic component having a lead wire is attached, and the solder melt is is ejected in the opposite direction to the traveling direction of the printed circuit board to form a jet wave, and from the time the printed circuit board is immersed in the jet wave, in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board, and at the traveling speed of the printed circuit board. An overflow wave is formed by overflowing at the same speed as the jet wave and overflow wave, and soldering is performed using the jet wave and the overflow wave. Furthermore, the printed circuit board soldering apparatus according to the fourth aspect of the present invention stores a solder melt in a solder bath for soldering a printed circuit board on which an electronic component having a lead wire is mounted, and stores the solder melt in the solder bath. A jet tank is provided to force circulation by applying pressure with an impeller, and the solder melt is jetted from the jet port of the jet tank in the opposite direction to the running direction of the printed circuit board to form a jet wave. , a storage tank for storing the solder melt is provided, and the solder melt in the storage tank is heated in the same direction as the running direction of the printed circuit board and at the same speed as the running speed of the printed circuit board after the printed circuit board is immersed in the jet wave. A movable weir plate is provided to cause overflow at the same speed to form an overflow wave, and an adjusting means for setting the movable weir plate to a required height is provided in the storage tank. (Function) First of this invention. In the second invention, when soldering is performed in the first jet tank, bridges, icicles, or excessive overlay parts that occur on the printed circuit board are removed by solder melt overflowing from a reservoir provided in the second jet tank. removed by an overflow wave of liquid. In addition, by operating the adjusting means provided in the storage tank of the second jet tank, the height of the movable weir plate is changed and the solder melt in the storage tank overflows to form an overflow wave. No oxide film is generated on the surface of the solder melt, and solder particles are removed by flux or the like. Also, the third aspect of this invention. In the fourth invention, formation of bridges, icicles, or excessive overlays on the soldered portion of the printed circuit board due to the jet waves of the solder melt flowing from the jet tank and the overflow waves is prevented. And furthermore,
No oxide film is formed on the surface of the solder melt, and solder particles can be removed. [Embodiment] FIGS. 1(a) and 1(b) show an embodiment of the present invention. FIG. 1(a) is a schematic perspective view, and FIG. 1(b) is a first embodiment of the present invention.
Enlarged sectional view taken along line I-I in Figure (a), Figure 2 (a) -
(d) shows the main part of FIG. 1, FIG. 2(a) is an enlarged plan view showing the first jet tank in FIG. 1(a), and FIG. 2(b) shows the main part of FIG. , (C) is II-I in FIG. 2(a)
Cross-sectional view taken along line I and line III, Figure 2(d)
FIG. 2 is an enlarged side sectional view showing a portion of the second jet tank in FIG. 1(a). In these figures, the same reference numerals as in FIG. 8 indicate the same parts, and 21 and 22 are the first jet tank and the second jet tank installed in the primary tank 4 and the secondary tank 5, which will be described later. motor 41.
By driving 42, the solder melts 6 and 7 are pressurized and forced into a jet. 23.24 is each jet tank 21.2
This is the second jet port. 25 is a cylindrical jet, and 25a is an engaging part formed in the longitudinal direction at the lower part of the jet 25, as shown in FIGS. 2(b) and 2(C).
is slidably engaged with a. 26A, 26B
are a large number of through holes arranged in a direction intersecting the running direction (direction of arrow A) of the printed circuit board 1 and formed obliquely at a required angle α, and the through hole 26A is shown in FIG. 2(b) as an example. , the running direction of the printed circuit board 1 is directed upward (
In contrast, the through holes 26B are inclined forward as shown in FIG. It is formed by intervals. Reference numeral 27 is a reciprocating device that repeatedly moves the jet fluid 25 back and forth by a distance of one pitch p of the through hole 26A or 26B in a direction (arrow B direction) that intersects the running direction (arrow A direction) of the printed circuit board 1. The crank device 28 is a rod connected to the jet fluid 25 at one end and to a flywheel 29 at the other end. 3o is a motor for driving the crank device 27. Incidentally, the crank device 27 is provided apart from the travel path so as not to interfere with the travel of the printed circuit board 1. 3
Reference numeral 1 denotes a storage tank for storing the solder melt 7 flowing out from the jet port 24, and the tank 1 is arranged in the running direction of the printed circuit board 1 (direction of arrow A).
The solder melt 7 is ejected in the opposite direction to create a second jet wave 7a.
form. 32 is a side plate of the storage tank 31, 33 is a weir plate fixed to the storage tank 31, and 34 is a weir plate that directs the solder melt 7 in the storage tank 31 in the same direction as the running direction of the printed circuit board 1 (direction of arrow A). An outflow part 35 is a movable weir plate for forming an overflow wave 7C of a desired shape from the outflow part 34, and a movable weir plate 36 is screwed onto the movable weir plate 35.
The lower end 36a of the adjustment screw 5 is loosely fitted into a through hole 37 formed at the bottom of the storage tank 31. 38 is a washer that prevents the adjustment screw 36 from being removed from the through hole 37. 39 and 40 are impellers that pressurize the solder melts 6 and 7 and forcibly circulate them, and are rotated by motors 41 and 42. 43.44 is a flow tube, 45.46 is a circulation port through which the solder melt 6.7 circulates, and 47.48 is a heater for heating the solder melt 6,7. Next, the operation will be explained. The solder melt 6 in the primary tank 4 is pressurized by the drive of the motor 41, passes through the flow pipe 43, rises from the first jet tank 21 into the jet port 23, reaches the jet fluid 25, and flows through each transparent fluid. Hole 26A
, 26B forcefully ejects the first jet wave 6A diagonally upward, forming uneven waves 5c and 5d in the front and rear of the running direction (direction of arrow A) of the printed circuit board 1, respectively. At the same time, the jet fluid 25 repeats reciprocating motion in the direction of arrow B due to the reciprocating drive of the crank device 27, so that a large number of uneven waves 6c,
6d also repeats reciprocating movement in the direction of arrow B. The printed circuit board 1 is dried after temporarily attaching the chip components 2 with an adhesive or the like, then subjected to a flux treatment, preheated by a preheating device (not shown), and transported to the solder bath 3. The printed circuit board 1 is soldered 3 as shown in Fig. 1(b).
As shown in , the vehicle travels in the direction of arrow A at an upward angle θ with respect to the horizontal line. Then, soldering is performed by a large number of uneven waves 6c and 5d that alternately move across the running direction (direction of arrow A) of the printed circuit board 1, and the rear part of the chip component 2 or the chip component 2 approaches the concave portion. The air bubbles in the exposed areas are removed. The printed circuit board 1 further advances and reaches the secondary tank 5, where it is soldered using the solder melt 7. In the secondary tank 5, the solder melt 7 is pressurized by the rotation of the motor 42, and passes through the flow pipe 44 to the second jet tank 2.
2, and as shown in FIG. 2(d), it is ejected from the jet port 24, enters the storage tank 31, and is stored, and also flows in the opposite direction (arrow A direction) of the printed circuit board 1 (direction of arrow A). C direction) to form a second jet wave 7a. Note that when the printed circuit board 1 has not reached the second jet tank 9, the solder melt 7 forms a reservoir 7b due to the surface tension of the solder melt 7 and flows out, as shown in FIG. 2(d). It is designed so that it does not flow out to the section 34 side. Next, when the printed circuit board 1 comes into contact with the second jet wave 7a, the printed circuit board 1 presses the solder melt 7, so that the solder melt 7 also flows from the outflow part 34 in the direction of the arrow, as shown in FIG. The water overflows to form an overflow wave 7c. Therefore, in the second jet tank 22, the solder melt 7 is flowed out in the opposite direction and the same direction with respect to the traveling direction A of the printed circuit board 1, and the second jet wave 7a and the overflow wave 7C are generated. Secondary tank 5 that combines jet type and flow dip type
is formed. Note that when the crank device 27 is not operated, the uneven waves 6c and 6d that do not move with respect to the running direction of the printed circuit board 1 can be obtained. In addition, by adjusting the height of the movable weir plate 35, the outflow speed of the overflow wave 7c is normally set at the same speed as the running speed of the printed circuit board 1, or almost the same speed, and soldering is performed. Bridges, icicles, or excessive overlay parts 14 and 15 caused by soldering in the primary tank 4 as shown in FIG. 9 are removed, and no oxide film or solder scum is generated on the surface of the solder melt 7. , these things do not adhere, and high-quality soldering of the printed circuit board 1 can be achieved. FIGS. 4(a) to 4(d) show other shapes of the jet fluid 12 shown in FIGS. 2(a) to (C), with FIG. 4(a) being a plan view and FIG. b). (c) and (d) are cross-sectional views taken along the mV-mV line, V-V line, and -Vl line in FIG. 4(a), respectively. In these figures, the same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 indicate the same parts, and 51A and 51B are a plurality of parts formed vertically at a pitch p from the upper circumferential surface of the jet 25 toward the jet port 23. The row of through holes 51A and the row of through holes 51B are at p
They are formed in a zigzag pattern with a difference of about /2 length. The through hole 51A is located slightly forward in the running direction of the printed circuit board 1 (arrow A direction) from the vertical center line C which is set perpendicularly to the radial direction from the axis of the jet fluid 25, and the through hole 51B is It is formed at a rear position from the vertical center line C with respect to the running direction of the printed circuit board 1 (direction of arrow A). Then, it is pressurized by driving the motor 41.42 and enters each jet tank 21.22. The solder melt 6 in the primary tank 4 rises from the first jet tank 21 through the jet port 23 and reaches the jet 25, and is spouted upward from each of the through holes 51A, 51B. It flows forward and backward in the traveling direction (direction of arrow A) to form first jet waves 6e and 6f, as well as a large number of uneven waves 6g and 6h. and,
A large number of uneven waves 6g, 6h are formed on the top surfaces of the first jet waves 6e, 6f in a staggered manner in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board 1 (direction of arrow A). At the same time, the jet fluid 25 repeats reciprocating motion in the direction of the arrow B due to the reciprocating drive of the crank device 27, so that the large number of uneven waves 6g and 6h are also caused by the arrow B.
Repeat the reciprocating drive in the direction. FIG. 5 is a partially cutaway front view showing still another shape of the jet 25 shown in FIGS. 1(a) and (b), in which the same reference numerals as in FIG. first jet tank, 62
63 is a worm-shaped rotating body provided at the jet opening 62; 64 is a threaded portion of the rotating body 63;
An uneven wave 6j is generated on the top surface of the first jet wave 61 of the solder melt 6 ejected from the rotating body 6.
3 in the axial direction, and the convex portion 6
5. It is formed by a recess 66. Reference numeral 67 denotes a rotation shaft of the rotating body 63, which is rotatably supported by the first jet tank 61, and can be rotated forward and backward by a motor 68. Note that the motor 68 is provided away from the running direction so as not to interfere with the running of the printed circuit board 1. Next, the operation will be explained. The solder melt 6 that has entered the first jet tank 61 is transferred to the rotating body 6
The liquid flows through the threaded portion 64 of No. 3 in the direction of arrow E in FIG. 5, and is ejected from the jet port 62. At the recesses 66 of the rotating body 63, a large amount of solder melt 6 is spouted and the height of the solder melt 6 is high, and at the convex portions 65, the amount of solder melt 6 is small. The height decreases and a large number of uneven waves 6 are formed on the top surface of the first jet wave 61 in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board 1 (direction of arrow A in FIG. 1).
j is formed. At the same time, the motor 68 is driven and the rotating body 63 rotates in the direction of the arrow F, so that the threaded portion 64 is apparently rotated in the direction of the arrow B (the direction that intersects with the direction of the arrow A, which is the running direction of the printed circuit board 1 shown in FIG. 1). ). Therefore, when the solder melt 6 passes through the concave portion 66 in the direction of the arrow E, the sides 65a of the convex portion 65 of the solder melt 6 apparently move in the direction of the arrow B, so that the first jet wave 61 The uneven waves 6j on the top surface also move in the direction of arrow B. Next, when the motor 68 is driven in the reverse direction, the rotating body 63 rotates in the direction opposite to the direction of the arrow F, and therefore the uneven wave 6j on the top surface also moves in the direction of the arrow B. In this way, by rotating the motor 68 in only one direction, the large number of uneven waves 6j are also forced υ in only one direction. Further, by repeating the forward and reverse rotation of the motor 68, the large number of uneven waves 6j repeatedly moves alternately in the direction of arrow B and the opposite direction. FIG. 6 shows another embodiment of the invention of 3:, which is a combination of the first jet tank 8 shown in FIG. 8 and the second jet tank 22 shown in FIG. The same reference numerals as in FIG. 8 indicate the same parts. Note that the operation 5 is the same as that of the first jet tank 8 shown in FIG. 8 and the second jet tank 22 shown in FIG. 1, and therefore the explanation thereof will be omitted. FIG. 7 is a perspective view showing an embodiment in which the secondary tank 5 shown in FIG. 1 is formed independently, and shows a case in which soldering is performed to a printed circuit board on which electronic components having lead wires are attached. It is something that In FIG. 7, the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same parts, 71 is a printed circuit board, 72 is an electronic component, 73 is a lead wire, 74 is a solder bath, and 75 is a solder melt. In this way, in the embodiment shown in FIG. 7, the part of the secondary tank 5 shown in FIG. This is used for soldering a printed circuit board 71 to which only 72 is attached. The jet wave 75a, the reservoir 75b, and the overflow wave 75c generated by the jet of the solder melt 75 are shown in FIG. 2(d), FIG. are the same. Therefore, solder adheres to the lead wire 73 of the electronic component 72 by the jet wave 75a and the overflow wave 75c, and soldering is performed without bridges, icicles, or excessive build-up. Further, the solder bath 74 shown in FIG. 7 is suitable for soldering a printed circuit board 71 mounted with electronic components 72 in which the lead wires 73 have relatively large intervals and are not crowded together. [Effects of the Invention] As explained above, since the present invention is configured as described above, it has the following effects. A first aspect of the present invention described in claim ( ) is a first jet flow of solder melt in which a large number of uneven waves are formed in a direction intersecting the running direction of a printed circuit board from a first jet tank. The wave performs the first soldering on the printed circuit board, and the second
from the jet tank in the opposite direction to the running direction of the printed circuit board to form a second jet wave, and from when the printed circuit board is immersed in the second jet wave, the same direction as the running direction of the printed circuit board is generated. The overflow wave is formed by overflowing in the same direction as the running speed of the printed circuit board, and secondary soldering is performed by the second jet wave and overflow wave, so the mounting density of chip components can be reduced. Ideal for soldering high-rise printed circuit boards, even in areas where chip components are closely spaced, the many uneven waves of the solder melt can reliably remove flux gas for soldering. Another advantage is that it is possible to remove bridges, icicles, or excessive overlays that occur on printed circuit boards during the first soldering process, and that high-quality printed circuit boards can be soldered without adhesion of oxide films or solder scum. be. In claim (2), since the large number of concave and convex waves move in either direction with respect to the direction intersecting the running direction of the printed circuit board, the electrode portions of the chip components are mounted with regularity and high density. Ideal for soldering boards. In other words, in a high-density printed circuit board in which the electrodes of chip components are located in front and behind the running direction of the printed circuit board, there is no shadow in the moving direction of the uneven waves, and the solder melt is in continuous contact with the flux. It has the advantage that it can be forcibly removed. In claim (3), since the large number of concave and convex waves move back and forth in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board, it is most suitable for a method of soldering higher density printed circuit boards. That is, by reciprocating the concave and convex waves, the solder melt has the advantage of good adhesion even in narrow spaces between chip components. In claim (4), since the first jet wave is approximately symmetrical with respect to the front and back of the running direction of the printed circuit board, it is possible to solder a mixed board in which electronic components with lead wires and chip components are mounted at a low density. Perfect for attaching. That is, since the intervals between the lead wires and chip components are wide, there is no shade in the soldering area, and good soldering can be achieved. A second aspect of the present invention as set forth in claim (5) is that a jet port is provided above the first jet tank, and the first jet wave ejected from the jet port of the first jet tank is directed to the printed circuit board. A jet fluid that forms a large number of uneven waves in a direction intersecting the running direction is provided at the jet port of the first jet tank, and a jet port is further provided above the second jet tank, and the second jet tank The solder melt is ejected from the jet port in the opposite direction to the running direction of the printed circuit board to form a second jet wave, and a reservoir for storing the solder melt is provided, and the solder melt in this reservoir is A movable weir plate that causes the liquid to overflow in the same direction as the running direction of the printed circuit board and at the same speed as the running speed of the printed circuit board after the printed circuit board is immersed in the second jet wave to form an overflow wave. Since the storage tank is provided with an adjusting means for setting the movable weir plate to a required height, the flow rate of the overflow wave can be adjusted as desired. In addition, it can be applied to soldering printed circuit boards with a high density of chip components, and even in places where chip components are closely spaced, the many uneven waves of the solder melt can remove flux gas and ensure reliable soldering. Another advantage is that it is possible to remove bridges, icicles, or excessive overlays that occur on printed circuit boards during the first soldering process, and that high-quality printed circuit boards can be soldered without adhesion of oxide films or solder scum. be. Claim (6) includes claim (2) and claim (7).
) provides the same effect as claim (3), and claim (8) provides the same effect as claim (4). Moreover, the third invention of this invention shown in claim (9) is:
A solder melt is stored in a solder tank that is used to solder a printed circuit board on which electronic components with lead wires are mounted, and this solder melt is ejected in the opposite direction to the running direction of the printed circuit board to form a jet wave. Then, after the printed circuit board is immersed in the jet wave, the jet wave and overflow are caused to flow in the same direction and at the same speed as the running direction of the printed circuit board to form an overflow wave. Since soldering is carried out using flowing waves, it is possible to prevent bridges, icicles, or excessive overlays from adhering to the soldered parts of printed circuit boards on which electronic components with lead wires are mounted. Since no oxide film is formed on the surface and the solder particles on the liquid surface are removed, it has the advantage that high-quality printed circuit board soldering can be achieved. Furthermore, a fourth aspect of the present invention as set forth in claim (lO) is to store a solder melt in a solder bath for soldering a printed circuit board on which an electronic component having a lead wire is attached, and to apply the solder melt to a blade. A jet tank is provided to force the circulation under pressure by a car, and the solder melt is jetted from the jet port of the jet tank in the opposite direction to the running direction of the printed circuit board to form a jet wave. A storage tank is provided to store the solder melt, and the solder melt in the storage tank a is heated in the same direction as the running direction of the printed circuit board and at the same speed as the running speed of the printed circuit board after the printed circuit board is immersed in the jet wave. A movable weir plate that overflows at the same speed to form an overflow wave is provided, and an adjustment means for setting the movable weir plate to the required height is provided in the storage tank, so the flow rate of the overflow wave can be adjusted at will. Can be set to Therefore, it is possible to prevent bridges, icicles, or excessive overlays from adhering to the soldered parts of printed circuit boards on which electronic components with lead wires are mounted, and
Since it is possible to prevent the formation of an oxide film on the surface of the solder melt and the retention of solder particles, there is an advantage that a high-quality printed circuit board can be obtained.
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は概略斜視図、第１図（ｂ）は、第１
図（ａ）のＩ−Ｉ線による拡大断面図、第２図（ａ）〜
（ｄ）は、第１図の要部を示すもので、第２図（ａ）は
、第１図（ａ）の第１の噴流槽の部分を示す拡大平面図
、第２図（ｂ）、（Ｃ）は、第２図（ａ）のＩＩ −Ｉ
Ｉ線、 ｌｌｌ−ＩＩＩ線による断面図、第２図（ｄ）
は、第１図（ａ）の第２の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図、第３図は、第２図（ｄ）の動作を示す側断面図、
第４図（ａ）〜（ｄ）は、第２図（ａ）〜（Ｃ）に示す
噴流体の他の形状を示すもので、第４図（ａ）は平面図
、第４図（ｂ）、（Ｃ）。
（ｄ）はそれぞれ第４図（ａ）のｒＶ−ｒＶ線、Ｖ−Ｖ
線、 ｖｒ−ｖ’ｒ線による断面図、第５図は、第１図
に示す噴流体のさらに他の形状を示す一部を破断した正
面図、第６図はこの発明の他の実施例を示す側断面図、
第７図は、第１図の２次槽の部分を独立させて形成した
場合の実施例を示す斜視図、第８図は従来のはんだ付け
装置の一例を示す側断面図、第９図はプリント基板のは
んだ付け部分を示す拡大側面図である。
図中、１．７１はプリント基板、２はチップ部品、３．
７４ははんだ槽、４は１次槽、５は２次槽、６，７．７
５ははんだ融液、６Ａ、６ａ、６ｂ、６ｅ、６ｆ、６ｉ
は第１の噴流波、６ｃ、６ｄ、６ｇ、６ｈ、６ｊは凹凸
波、７ａは第２の噴流波、７ｂは貯溜部、７ｃは溢流波
、２１．６１は第１の噴流槽、２２は第２の噴流槽、２
３゜２４は噴流口、２６Ａ、２６Ｂは透孔、２７はクラ
ンク装置、３１は貯溜槽、３２は側板、３３は堰板、３
４は流出部、３５は可動堰板、３６は調整ねじである。
第１図（ａ）
第２図
（ｂ） （ｃ）ｂ
ｂ第２図（ｄ）
Δ
第３図
第５図
ｂＩＪｌｌの１禮ｌ
第７図
第８図1(a) and 1(b) show one embodiment of the present invention, FIG. 1(a) is a schematic perspective view, and FIG. 1(b) is a first embodiment of the present invention.
Enlarged sectional view taken along line I-I in Figure (a), Figure 2 (a) -
(d) shows the main part of FIG. 1, FIG. 2(a) is an enlarged plan view showing the first jet tank in FIG. 1(a), and FIG. 2(b) shows the main part of FIG. , (C) is II-I in FIG. 2(a)
Cross-sectional view taken along line I and line III, Figure 2(d)
is an enlarged side sectional view showing the part of the second jet tank in FIG. 1(a), FIG. 3 is a side sectional view showing the operation in FIG. 2(d),
Figures 4(a) to 4(d) show other shapes of the jets shown in Figures 2(a) to (C), with Figure 4(a) being a plan view and Figure 4(b) ), (C). (d) is the rV-rV line and V-V line of FIG. 4(a), respectively.
FIG. 5 is a partially cutaway front view showing still another shape of the jet shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line vr-v'r. A side sectional view showing
7 is a perspective view showing an embodiment in which the secondary tank shown in FIG. 1 is formed independently; FIG. 8 is a side sectional view showing an example of a conventional soldering device; and FIG. FIG. 3 is an enlarged side view showing the soldered portion of the printed circuit board. In the figure, 1.71 is a printed circuit board, 2 is a chip component, and 3.
74 is a solder tank, 4 is a primary tank, 5 is a secondary tank, 6, 7.7
5 is solder melt, 6A, 6a, 6b, 6e, 6f, 6i
6c, 6d, 6g, 6h, 6j are uneven waves, 7a is a second jet wave, 7b is a reservoir, 7c is an overflow wave, 21.61 is a first jet tank, 22 is the second jet tank, 2
3゜24 is a jet port, 26A, 26B are through holes, 27 is a crank device, 31 is a storage tank, 32 is a side plate, 33 is a weir plate, 3
4 is an outflow part, 35 is a movable weir plate, and 36 is an adjustment screw. Figure 1 (a) Figure 2 (b) (c) b
b Fig. 2 (d) Δ Fig. 3 Fig. 5 b IJll's 1 arrangement Fig. 7 Fig. 8
Claims (10)
を行うはんだ融液を収容し、このはんだ融液を噴出する
第１の噴流槽と第２の噴流槽とを順次配列したはんだ槽
において、前記第１の噴流槽から前記プリント基板の走
行方向と交差する方向に対して多数の凹凸波が形成され
たはんだ融液の第１の噴流波により前記プリント基板に
１次のはんだ付けを行い、前記第２の噴流槽から前記プ
リント基板の走行方向に対して反対方向へ噴出して第２
の噴流波を形成し、かつ前記プリント基板が前記第２の
噴流波に浸漬するときより以降に前記プリント基板の走
行方向と同一方向で、かつ前記プリント基板の走行速度
と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、前記第２の噴
流波と溢流波とにより２次のはんだ付けを行うことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け方法。(1) In a soldering tank in which a first jet tank and a second jet tank are sequentially arranged to contain a solder melt for soldering to a printed circuit board on which a chip component is mounted and to spout this solder melt, Primary soldering is performed on the printed circuit board by a first jet wave of the solder melt in which a large number of uneven waves are formed from a first jet tank in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board, and A second jet stream is ejected from the second jet tank in a direction opposite to the running direction of the printed circuit board.
forming a jet wave, and causing the printed circuit board to overflow in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board and at the same speed as the traveling speed of the printed circuit board after the time when the printed circuit board is immersed in the second jet wave. A method for soldering a printed circuit board, characterized in that an overflow wave is formed by the jet wave, and secondary soldering is performed using the second jet wave and the overflow wave.
する方向に対していずれか一方に移動するものである請
求項（１）記載のプリント基板のはんだ付け方法。(2) The method for soldering a printed circuit board according to claim 1, wherein the plurality of uneven waves move in either direction with respect to a direction intersecting the running direction of the printed circuit board.
する方向に対して往復移動するものである請求項（１）
記載のプリント基板のはんだ付け方法。(3) Claim (1) in which the large number of uneven waves move back and forth in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board.
How to solder printed circuit boards as described.
向に対して対称形である請求項（１）記載のプリント基
板のはんだ付け方法。(4) The method for soldering a printed circuit board according to claim (1), wherein the first jet wave is symmetrical with respect to the front-rear direction of the running direction of the printed circuit board.
を行うはんだ融液を収容し、このはんだ融液をそれぞれ
羽根車により加圧して強制的に噴出させるための第１の
噴流槽と、第２の噴流槽とを順次配列したはんだ槽にお
いて、前記第１の噴流槽の上方に噴流口を設け、かつ前
記第１の噴流槽の噴流口から噴出する第１の噴流波を前
記プリント基板の走行方向と交差する方向に対し多数の
凹凸波を形成させる噴流体を前記第１の噴流槽の噴流口
に設け、さらに、前記第２の噴流槽の上方に噴流口を設
け、前記第２の噴流槽の噴流口に前記はんだ融液を前記
プリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴出して第
２の噴流波を形成させるとともに、前記はんだ融液を貯
溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内の前記はんだ融液を
前記プリント基板が前記第２の噴流波に浸漬するときよ
り以降に前記プリント基板の走行方向と同一方向で、か
つ前記プリント基板の走行速度と同一速度で溢流させて
溢流波を形成する可動堰板を設け、この可動堰板を所要
の高さに設定する調整手段を前記貯溜槽に設けたことを
特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。(5) A first jet tank for storing a solder melt for soldering a printed circuit board on which a chip component is attached, and a second jet tank for pressurizing and forcibly spouting the solder melt by an impeller, respectively; in a soldering tank in which a jet tank is sequentially arranged, a jet port is provided above the first jet tank, and a first jet wave ejected from the jet port of the first jet tank is applied to the printed circuit board. A jet fluid that forms a large number of uneven waves in a direction intersecting the direction is provided at the jet port of the first jet tank, and further, a jet port is provided above the second jet tank, and a jet fluid that forms a large number of uneven waves in a direction crossing the direction The solder melt is ejected in a direction opposite to the traveling direction of the printed circuit board at the jet port of the tank to form a second jet wave, and a reservoir tank is provided for storing the solder melt, and the reservoir tank After the printed circuit board is immersed in the second jet wave, the solder melt is caused to overflow in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board and at the same speed as the traveling speed of the printed circuit board. 1. A printed circuit board soldering apparatus, characterized in that a movable weir plate for forming an overflow wave is provided, and an adjusting means for setting the movable weir plate to a required height is provided in the storage tank.
波をプリント基板の走行方向と交差する方向に対してい
ずれか一方に移動せしめる噴流体を第１の噴流槽の噴流
口に設けたものである請求項（５）記載のプリント基板
のはんだ付け装置。(6) A jet fluid that forms the first jet wave into a large number of uneven waves and moves the uneven waves in either direction in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board is sent to the jet port of the first jet tank. 6. The printed circuit board soldering apparatus according to claim 5, wherein the apparatus is provided in a soldering apparatus for soldering a printed circuit board.
波をプリント基板の走行方向と交差する方向に対し、往
復移動せしめる噴流体を第１の噴流槽の噴流口に設けた
ものである請求項（５）記載のプリント基板のはんだ付
け装置。(7) A jet fluid is provided at the jet port of the first jet tank to form the first jet wave into a large number of uneven waves, and to cause the uneven waves to reciprocate in a direction intersecting the running direction of the printed circuit board. The printed circuit board soldering apparatus according to claim 5, which is a soldering apparatus for soldering printed circuit boards.
向に対して対称形の波を形成する噴流板を第１の噴流槽
の噴流口に設けたものである請求項（５）記載のプリン
ト基板のはんだ付け装置。(8) According to claim (5), a jet plate is provided at the jet port of the first jet tank so that the first jet wave forms a symmetrical wave with respect to the front-rear direction of the running direction of the printed circuit board. PCB soldering equipment.
板にはんだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液を収容し
、このはんだ融液を前記プリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴出して噴流波を形成し、かつ前記プリン
ト基板が前記噴流波に浸漬するときより以降に前記プリ
ント基板の走行方向と同一方向で、かつ前記プリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、
前記噴流波と溢流波とによりはんだ付けを行うことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け方法。(9) A solder melt is stored in a solder bath for soldering a printed circuit board on which an electronic component having a lead wire is mounted, and the solder melt is spouted in a direction opposite to the running direction of the printed circuit board. A jet wave is formed, and after the printed circuit board is immersed in the jet wave, the overflow wave is caused to flow in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board and at the same speed as the traveling speed of the printed circuit board. form,
A method for soldering a printed circuit board, characterized in that soldering is performed using the jet wave and the overflow wave.
基板にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液を収容し
、このはんだ融液を羽根車により加圧して強制的に環流
させるための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流口に、前
記はんだ融液を前記プリント基板の走行方向に対して反
対方向へ噴出して噴流波を形成させるとともに、前記は
んだ融液を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内の前記
はんだ融液を前記プリント基板が前記噴流波に浸漬する
ときより以降に前記プリント基板の走行方向と同一方向
で、かつ前記プリント基板の走行速度と同一速度で溢流
させて溢流波を形成する可動堰板を設け、この可動堰板
を所要の高さに設定する調整手段を前記貯溜槽に設けた
ことを特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。(10) The solder melt is stored in the solder tank used for soldering to the printed circuit board on which electronic components with lead wires are mounted, and the jet tank is used to pressurize the solder melt with an impeller and force it to circulate. A reservoir is provided at the jet port of the jet tank to jet the solder melt in a direction opposite to the running direction of the printed circuit board to form a jet wave, and to store the solder melt. After the printed circuit board is immersed in the jet wave, the solder melt in the reservoir is caused to overflow in the same direction as the traveling direction of the printed circuit board and at the same speed as the traveling speed of the printed circuit board. 1. A printed circuit board soldering apparatus, characterized in that a movable weir plate for forming a flowing wave is provided, and an adjusting means for setting the movable weir plate to a required height is provided in the storage tank.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441388A JPH01266793A (en) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | Method and apparatus for soldering printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441388A JPH01266793A (en) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | Method and apparatus for soldering printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266793A true JPH01266793A (en) | 1989-10-24 |
Family
ID=14109555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9441388A Pending JPH01266793A (en) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | Method and apparatus for soldering printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266793A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370853U (en) * | 1989-11-10 | 1991-07-17 | ||
| JPH0513661U (en) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | 東京生産技研株式会社 | Automatic soldering equipment |
| JP2019030884A (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 千住金属工業株式会社 | Jet solder tank and jet soldering device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051449A (en) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
| JPS59153570A (en) * | 1983-02-22 | 1984-09-01 | Kenji Kondo | Solder tank |
| JPS61288491A (en) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | 石井 銀弥 | Soldering |
| JPS6215313A (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-23 | Toray Ind Inc | Dry and wet spinning apparatus |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9441388A patent/JPH01266793A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051449A (en) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
| JPS59153570A (en) * | 1983-02-22 | 1984-09-01 | Kenji Kondo | Solder tank |
| JPS61288491A (en) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | 石井 銀弥 | Soldering |
| JPS6215313A (en) * | 1985-07-09 | 1987-01-23 | Toray Ind Inc | Dry and wet spinning apparatus |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370853U (en) * | 1989-11-10 | 1991-07-17 | ||
| JPH0513661U (en) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | 東京生産技研株式会社 | Automatic soldering equipment |
| JP2019030884A (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 千住金属工業株式会社 | Jet solder tank and jet soldering device |
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