JPH01227415A - Capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適したコンデンサに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to improvements in capacitors, and particularly to capacitors suitable for surface mounting on printed circuit boards.
従来、コンデンサをプリント基板に表面実装するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面か
ら導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折
り曲げてプリント基板に臨ませていた。Conventionally, to surface mount a capacitor on a printed circuit board,
The capacitor element was molded with resin, and lead wires for external connections were drawn out from the end of the resin and bent along the side of the resin to expose the printed circuit board.
あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案めように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。Alternatively, it has been proposed, for example, as described in Japanese Utility Model Publication No. 59-3557, in which a conventional capacitor is housed in an exterior frame, and the lead wires are disposed approximately on the same plane as the end face of the exterior frame. . Also, JP-A-60-24511
As in the inventions described in Japanese Patent Publication No. 60-245115, a capacitor is arranged in a cylindrical outer frame with a bottom, and a lead wire is led out from a through hole at the bottom of the outer frame.
It has been proposed that this lead wire is bent so as to fit into a recess provided on the outer surface of the exterior frame.
更には、実公昭５５−５０９９２号公報に記載された考
案のように、コンデンサから導出したリード線を折り曲
げて表面実装用のプリント基板に臨ませたものが提案さ
れている。Furthermore, as in the idea described in Japanese Utility Model Publication No. 55-50992, a device has been proposed in which a lead wire led out from a capacitor is bent and exposed to a printed circuit board for surface mounting.
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。However, in chip-type capacitors that are molded, there is a risk that the capacitor element may be thermally deteriorated due to thermal stress during molding, and the manufacturing process is also complicated.
外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠の端面
から導出してプリント基板に臨ませたチップ形コンデン
サの場合は、部品点数が増加するとともに、外装枠にコ
ンデンサを収納する工程が必要となるほか、占有容積も
外装枠により増加することになる。In the case of chip-type capacitors, in which the capacitor is housed in an exterior frame and the lead wires are led out from the end face of the exterior frame and exposed to the printed circuit board, the number of parts increases and a process for housing the capacitor in the exterior frame is required. In addition, the occupied volume will also increase due to the exterior frame.
また、リード線を折り曲げ、かつコンデンサ本体側面を
プリント基板に当接させて表面実装に対応した場合でも
、コンデンサに内接する角柱状の空間が他の電子部品を
配置できない無駄な空間となってしまう。したがって、
電子機器の小型化を阻害するとともに、プリント基板に
載置して安定させることも困難となる。Furthermore, even if the lead wires are bent and the side surface of the capacitor body is brought into contact with the printed circuit board to support surface mounting, the prismatic space inscribed in the capacitor becomes a wasted space where other electronic components cannot be placed. . therefore,
This impedes the miniaturization of electronic devices, and also makes it difficult to stabilize it by mounting it on a printed circuit board.
更に、第４図に示したように、リード線３が一方端から
導出されたコンデンサ１１を表面実装した場合、半田付
けによりプリント基板７と固着されるのはコンデンサ１
１の一方端のみとなる。そのため、半田熱によりコンデ
ンサ１１の他方端が浮き上がり、あるいは、機械的スト
レスによりプリント基板７から離脱する場合があった。Furthermore, as shown in FIG. 4, when the capacitor 11 with the lead wire 3 led out from one end is surface mounted, the capacitor 1 is fixed to the printed circuit board 7 by soldering.
Only one end of 1 is available. Therefore, the other end of the capacitor 11 may lift up due to soldering heat, or may separate from the printed circuit board 7 due to mechanical stress.
この発明の目的は、占有容積を最小限に抑制するととも
に、プリント基板への実装状態を適正に維持するコンデ
ンサを提供することにある。An object of the present invention is to provide a capacitor that minimizes the volume occupied and maintains a proper mounting state on a printed circuit board.
この発明は、対向する一対の平面部を有するとともに、
一方の平面部の一部に半田付は可能な金属層を設けた非
円形の外装ケースにコンデンサ素子を収納し、封口体を
貫通して外部に導出されたリード線を外装ケースの金属
層を設けた平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特
徴としている。This invention has a pair of opposing plane parts, and
The capacitor element is housed in a non-circular exterior case with a metal layer that can be soldered on a part of one flat surface, and the lead wires that pass through the sealing body and lead out to the outside are connected to the metal layer of the exterior case. It is characterized in that it is arranged almost on the same plane as the provided flat part.
また別の手段では、外装ケースの一方の平面部に、半田
付は可能な金属片を接着し、あるいは半田付は可能な導
電ペーストを塗布し、または半田付は可能な金属層を蒸
着したことを特徴としている。Another method is to adhere a solderable metal piece to one flat surface of the outer case, apply a solderable conductive paste, or deposit a solderable metal layer. It is characterized by
第１図に示したように、外装ケース１の一方の平面部、
すなわち、プリント基板に実装した場合に該プリント基
板と当接する平面部には、コンデンサ８から導出された
リード線３と、半田付は可能な金属層（金属片４）とが
配置される。そしてプリント基板に実装する場合、リー
ド線３と金属層（金属片４）とを各々半田付けすること
によりこのコンデンサ８の両端が共に半田付けによって
プリント基板に固着されることになる。As shown in FIG. 1, one plane part of the outer case 1,
That is, a lead wire 3 led out from the capacitor 8 and a metal layer (metal piece 4) that can be soldered are arranged on a flat surface that comes into contact with the printed circuit board when mounted on the printed circuit board. When mounting on a printed circuit board, both ends of the capacitor 8 are fixed to the printed circuit board by soldering the lead wire 3 and the metal layer (metal piece 4), respectively.
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例によるコンデンサをプリント
基板に当接する平面部方向から示した斜視図、第２図は
、第２の実施例を示した斜視図である。また、第３図は
第３の実施例を示した正面図である。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a capacitor according to an embodiment of the present invention, viewed from the direction of the plane surface that contacts a printed circuit board, and FIG. 2 is a perspective view of a second embodiment. Moreover, FIG. 3 is a front view showing the third embodiment.
コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して非円形に形成する。そして各電極箔と電気的に接続
されたリード線３は、第１図に示すように、コンデンサ
素子の端面から突出して封口体２を貫通する。The capacitor element is formed into a non-circular shape by winding electrode foil and electrolytic paper (not shown). The lead wires 3 electrically connected to each electrode foil protrude from the end face of the capacitor element and penetrate the sealing body 2, as shown in FIG.
外装ケース１はアルミニウム等からなり、開口形状が、
対向する一対の平面部を有する長円形に形成されている
。そして外表面には、合成樹脂が被膜されて合成樹脂層
を形成している。合成樹脂層を形成する合成樹脂は耐熱
性に優れるものが適当で、好ましくは２３０℃以上の半
田熱に耐え得るものであることが望ましい。例えば、エ
ポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、ポリイミド
、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリアミノ
ビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリ
アリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン等があげら
れる。The exterior case 1 is made of aluminum or the like, and has an opening shape of
It is formed into an oval shape with a pair of opposing flat parts. The outer surface is coated with a synthetic resin to form a synthetic resin layer. The synthetic resin forming the synthetic resin layer is suitably one that has excellent heat resistance, and preferably one that can withstand soldering heat of 230° C. or higher. For example, epoxy, phenol, diallyl phthalate, polyimide, unsaturated polyester, polyamideimide, polyamino bismaleimide, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, polyether ketone, polyether ether ketone, polyether imide, polyamide, polyallyl ether ketone, Examples include polyarylsulfone.
合成樹脂層を被膜する手段はどのような方法であっても
よいが、この実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布した
アルミニウム板材にプレス加工を施して外装ケースｌと
した。この合成樹脂層は、コンデンサ８が実装されるプ
リント基板とコンデンサ８とを絶縁するとともに、リー
ド線３とコンデンサ８を絶縁する。また、半田付は工程
における半田熱からコンデンサ素子を保護する。Although any method may be used to coat the synthetic resin layer, in this example, an aluminum plate coated with an epoxy resin was press-worked to form the outer case 1. This synthetic resin layer insulates the printed circuit board on which the capacitor 8 is mounted and the capacitor 8, and also insulates the lead wire 3 and the capacitor 8. Additionally, soldering protects the capacitor element from soldering heat during the process.
外装ケース１の一方の平面部、すなわちプリン、 ト基
板と当接する平面部の一部には、予め金属片４が接着さ
れている。この金属片４は、プリント基板に搭載した際
に半田による固着を行うため、半田付は可能な金属、例
えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれ
らの合金等が望ましい、あるいは、これら半田付は可能
な薄膜金属片の片面に予め接着剤う塗布した金属テープ
を用いてもよい。A metal piece 4 is bonded in advance to one plane part of the exterior case 1, that is, to a part of the plane part that comes into contact with the printed circuit board. Since this metal piece 4 is fixed by soldering when mounted on a printed circuit board, it is preferable to use a metal that can be soldered, such as silver, tin, lead, zinc, nickel, iron, copper, or an alloy thereof, or For soldering, a metal tape with an adhesive coated on one side of the thin metal piece may be used.
外装ケース１には、電解液を含浸したコンデンサ素子、
およびリード線３が貫通した封口体２が共に収納され、
その開口端部が緊締されて内部を密封している。The exterior case 1 includes a capacitor element impregnated with an electrolyte,
and the sealing body 2 through which the lead wire 3 has passed are housed together,
Its open end is tightened to seal the interior.
そして、封口体２を貫通して外部に突出したリード線３
は、封口体２の突出部分から端面に沿って折り曲げられ
、更に先端部分は１、外装ケースｌの平面部とほぼ同一
平面上に配置される。折曲げ加工の際にはリード＆１３
の一部を保持治具で保持すると、コンデンサ素子へのス
トレスを低減できる。A lead wire 3 penetrates the sealing body 2 and protrudes to the outside.
is bent along the end surface from the protruding portion of the sealing body 2, and furthermore, the tip portion 1 is disposed on substantially the same plane as the flat surface of the outer case l. Lead & 13 when bending
By holding a portion of the capacitor element with a holding jig, stress on the capacitor element can be reduced.
この実施例の場合、外装ケース１の一方の平面部とほぼ
同一平面上に、コンデンサ８本体から導出されたリード
線３と半田付は可能な金属片４とが配置されることにな
る。そこでこの実施例によるコンデンサ８をプリント基
板に実装した場合、リード線３および金属片４を各々半
田付けすることで、プリント基板に当接するコンデンサ
８の両端が固着されることになる。In the case of this embodiment, the lead wire 3 led out from the main body of the capacitor 8 and the metal piece 4 that can be soldered are arranged substantially on the same plane as one plane part of the outer case 1. Therefore, when the capacitor 8 according to this embodiment is mounted on a printed circuit board, both ends of the capacitor 8 that contact the printed circuit board are fixed by soldering the lead wire 3 and the metal piece 4, respectively.
次いで第２図に示したこの発明の第２の実施例を説明す
る。コンデンサ９本体は第１の実施例と同様に端面から
リード線３が導出されて形成されている。また外装ケー
ス１も第１の実施例と同様に、対向する一対の平面部を
有している。そして、この外装ケースｌの一方の平面部
、すなわちプリント基板に実装した際に、このプリント
基板と当接する平面部には導電ペースト５が塗布されて
いる。Next, a second embodiment of the invention shown in FIG. 2 will be explained. The main body of the capacitor 9 is formed with lead wires 3 led out from the end face, as in the first embodiment. Further, the exterior case 1 also has a pair of opposing plane parts, similar to the first embodiment. A conductive paste 5 is applied to one plane part of the exterior case l, that is, the plane part that will come into contact with the printed circuit board when it is mounted on the printed circuit board.
この導電ペースト５は、半田付は可能な金属、例えば銀
、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金属粉、または
これらの混合粉、あるいはこれらの合金からなる金属粉
を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉を混入する合
成樹脂は、どのようなものであってもよいが、耐熱性に
優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキシ、フェノー
ル、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビスマレイミド等
が好ましい。This conductive paste 5 is made of a metal that can be soldered, such as metal powder such as silver, tin, lead, zinc, nickel, iron, copper, a mixed powder thereof, or a metal powder made of an alloy thereof, and a synthetic resin. It is mixed into and generated. The synthetic resin mixed with metal powder may be of any kind, but thermosetting synthetic resins with excellent heat resistance, such as epoxy, phenol, diallyl phthalate, unsaturated polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, etc. Bismaleimide and the like are preferred.
そして、この実施例によるコンデンサ９は、第１の実施
例と同様に、プリント基板に実装した後、リード線３お
よび導電ペースト５を各々半田付けする。The capacitor 9 according to this embodiment is mounted on a printed circuit board, and then the lead wires 3 and the conductive paste 5 are soldered to each other, similarly to the first embodiment.
この実施例の場合、第１の実施例と比較して、接着剤等
を使用する必要がなく、外装ケース１に半田付は可能な
金属層を容易に生成することができる。そして、半田付
は工程での半田熱による接着剤の熱変化、剥離等のおそ
れがない。In the case of this embodiment, compared to the first embodiment, there is no need to use an adhesive or the like, and a metal layer that can be soldered to the outer case 1 can be easily generated. Furthermore, in soldering, there is no risk of thermal change or peeling of the adhesive due to soldering heat during the soldering process.
次いで、第３図に示した、第３の実施例について説明す
る。この実施例では、第１および第２の実施例と同様に
、対向する一対の平面部を有する外装ケースｌにコンデ
ンサ素子が収納されるとともに、コンデンサ１０から導
出されたリード線３は、コンデンサｌＯの端面から一方
の平面部に沿って折り曲げられる。そして、外装ケース
１の一方の平面部の一部には、予め半田付は可能な金属
例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等による蒸
着層６が形成されている。Next, a third embodiment shown in FIG. 3 will be described. In this embodiment, similarly to the first and second embodiments, the capacitor element is housed in an exterior case l having a pair of opposing flat parts, and the lead wire 3 led out from the capacitor 10 is connected to the capacitor lO. It is bent from the end face along one plane part. A vapor deposited layer 6 made of a solderable metal such as silver, tin, lead, zinc, nickel, iron, copper, etc. is formed in advance on a part of one plane of the exterior case 1.
この実施例では、第１の実施例のように接着剤を用いて
金属片４を接着し、あるいは第２の実施例のように合成
樹脂に金属粉等を混入した導電ペースト５を塗布する等
、接着剤、合成樹脂等の耐熱性を考慮することな（コン
デンサ１０ｋＪ１：ｌＫ１１（蒸着層６）を形成するこ
とができる。In this embodiment, the metal pieces 4 are bonded together using an adhesive as in the first embodiment, or a conductive paste 5 made of synthetic resin mixed with metal powder or the like is applied as in the second embodiment. , the capacitor 10kJ1:lK11 (deposited layer 6) can be formed without considering the heat resistance of adhesives, synthetic resins, etc.
以上のようにこの発明は、対向する一対の平面部を有す
るとともに、一方の平面部の一部に半田付は可能な金属
層を設けた非円形の外装ケースにコンデンサ素子を収納
し、封口体を貫通して外部に導出されたリード線を外装
ケースの金属層を設けた平面部とほぼ同一平面上に配置
したことを特徴としているので、プリント基板に臨むリ
ード線と金属片もしくは金属層とを半田付けした場合、
コンデンサは、実装されるプリン＋−ｇ板との当接面の
両端で固着される。そのため、従来のように、プリント
基板に実装したコンデンサが、半田熱、リード線の「か
えり」等によりプリント基板から浮き上がり、あるいは
離脱することを防止できる。As described above, the present invention houses a capacitor element in a non-circular exterior case that has a pair of opposing flat parts and a metal layer that can be soldered on a part of one of the flat parts. The lead wires that pass through the board and lead out to the outside are arranged almost on the same plane as the flat part of the outer case where the metal layer is provided, so that the lead wires facing the printed circuit board and the metal piece or metal layer are not connected to each other. If you solder the
The capacitor is fixed at both ends of the contact surface with the pudding +-g board on which it is mounted. Therefore, it is possible to prevent a capacitor mounted on a printed circuit board from rising or detaching from the printed circuit board due to soldering heat, ``burrs'' of lead wires, etc., as in the conventional case.
また、プリント基板に実装した際の機械的ストレスに対
しても強固になり、適正な実装状態を維持することがで
き、信頼性が向上する。Moreover, it becomes strong against mechanical stress when mounted on a printed circuit board, and a proper mounting state can be maintained, improving reliability.
また別の手段では、外装ケースの一方の平面部に、半田
付は可能な金属片を接着し、あるいは半田付は可能な導
電ペーストを塗布し、または半田付は可能な金属層を蒸
着したことを特徴としているので、外装ケースの底面の
一部には極めて薄い半田付は可能な金属層が形成される
。そのため、コンデンサの安定性を損ねることがなく、
安定した実装状態を維持することができるほか、実装工
程においても、斜めに実装されることがないので、通常
の表面実装に用いられる電子部品と同様の搬送、実装が
できる。Another method is to adhere a solderable metal piece to one flat surface of the outer case, apply a solderable conductive paste, or deposit a solderable metal layer. Because of this feature, an extremely thin metal layer that can be soldered is formed on a part of the bottom of the outer case. Therefore, the stability of the capacitor is not compromised.
In addition to being able to maintain a stable mounting state, the electronic components are not mounted diagonally during the mounting process, so they can be transported and mounted in the same way as electronic components used for normal surface mounting.
第１図は、この発明の実施例によるコンデンサをプリン
ト基板に当接する平面部方向から示した斜視図、第２図
は、第２の実施例を示した斜視図である。また、第３図
は第３の実施例を示した正面図である。第４図は、従来
のコンデンサをプリント基板に実装した状態を示す正面
図である。
ｌ・・・外装ケース、２・・・封口体、３・・・リード
線、４・・・金属片、５・・・導電ペースト、６・・・
蒸着層、７・・・プリント基板。FIG. 1 is a perspective view of a capacitor according to an embodiment of the present invention, viewed from the direction of the plane surface that contacts a printed circuit board, and FIG. 2 is a perspective view of a second embodiment. Moreover, FIG. 3 is a front view showing the third embodiment. FIG. 4 is a front view showing a conventional capacitor mounted on a printed circuit board. l... Exterior case, 2... Sealing body, 3... Lead wire, 4... Metal piece, 5... Conductive paste, 6...
Vapor deposition layer, 7... printed circuit board.
Claims (4)
平面部の一部に半田付け可能な金属層を設けた非円形の
外装ケースにコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通し
て外部に導出されたリード線を外装ケースの金属層を設
けた平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴とす
るコンデンサ。(1) A capacitor element is housed in a non-circular exterior case that has a pair of opposing flat parts and a solderable metal layer on a part of one of the flat parts, and is passed through the sealing body and exposed to the outside. A capacitor characterized in that the led wires are arranged on substantially the same plane as a flat part of an outer case provided with a metal layer.
属片を接着したことを特徴とする請求項１記載のコンデ
ンサ。(2) The capacitor according to claim 1, further comprising a solderable metal piece bonded to one flat surface of the exterior case.
電ペーストを塗布したことを特徴とする請求項１記載の
コンデンサ。(3) The capacitor according to claim 1, wherein a solderable conductive paste is applied to one flat surface of the exterior case.
属層を蒸着したことを特徴とする請求項１記載のコンデ
ンサ。(4) The capacitor according to claim 1, wherein a solderable metal layer is deposited on one flat surface of the outer case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5460188A JPH01227415A (en) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | Capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5460188A JPH01227415A (en) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | Capacitor |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5352948A Division JP2785670B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Electrolytic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227415A true JPH01227415A (en) | 1989-09-11 |
Family
ID=12975249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5460188A Pending JPH01227415A (en) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | Capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01227415A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550992U (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-03 | ||
| JPS631321B2 (en) * | 1978-05-30 | 1988-01-12 | Goodrich Co B F |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP5460188A patent/JPH01227415A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631321B2 (en) * | 1978-05-30 | 1988-01-12 | Goodrich Co B F | |
| JPS5550992U (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-03 |
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